PCB线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了PCB线路板。该PCB线路板包括依次连接的电气层、散热层以及基板层，所述电气层接近所述散热层的一面设有凸出于所述电气层的卡扣，所述散热层对应所述卡扣处设有卡扣孔，所述卡扣扣设于所述卡扣孔内，以连接所述电气层与所述散热层；所述基板层的相对两侧边处分别开设有导轨，所述散热层接近所述基板层的一面对应于所述导轨设有凸出于所述散热层的滑条，所述滑条位于所述导轨内并可沿所述导轨滑动；所述基板层上所述导轨的两端分别设有挡块。本实用新型专利技术所述PCB线路板，具有性能稳定、安装方便的优点。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及PCB
，具体涉及PCB线路板。
技术介绍
PCB线路板(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者，在电子化技术中PCB板被广泛使用。众所周知电子元件在工作过程中会产生热量，所以PCB板的制作过程中会装入散热板，以加快电子部件散热，因此PCB板一般由几层构成。目前的PCB板一般使用胶粘结的方式使得各层结合在一起，胶在高温受热可能会融化，会影响PCB线路板的性能。
技术实现思路
基于此，本技术提供一种安装方便、性能稳定的PCB线路板。为了实现本技术的目的，本技术采用以下技术方案：一种PCB线路板，包括依次连接的电气层、散热层以及基板层，所述电气层接近所述散热层的一面设有凸出于所述电气层的卡扣，所述散热层对应所述卡扣处设有卡扣孔，所述卡扣扣设于所述卡扣孔内，以连接所述电气层与所述散热层；所述基板层的相对两侧边处分别开设有导轨，所述散热层接近所述基板层的一面对应于所述导轨设有凸出于所述散热层的滑条，所述滑条位于所述导轨内并可沿所述导轨滑动；所述基板层上所述导轨的两端分别设有挡块。在其中一些实施例中，所述基板层上朝向远离所述散热层的方向凸出一弹片。在其中一些实施例中，所述挡块滑设在所述基板层上，且所述挡块接近所述导轨的一面开设有用于容设所述滑条的卡槽。在其中一些实施例中，所述挡块与所述基板层通过连接件连接。在其中一些实施例中，所述散热层的侧边均凸出于所述电气层的侧边。在其中一些实施例中，所述线路板接近侧边位置设有若干贯穿所述电气层、散热层以及基板层的定位孔，若干所述定位孔的连线呈曲线。本技术所述PCB线路板，包括依次连接的电气层、散热层以及基板层，电气层与散热层通过卡扣连接，散热层与基板层通过导轨、滑条连接，挡块可以对滑条进行限位，由此该线路板不使用胶粘结，当高温受热时，不会因胶融化对线路板的性能产生影响，性能稳定；且卡扣连接与导轨连接的方式在制作PCB线路板时也容易安装，制作起来更方便。在其他一些实施例中，基板层上朝向远离散热层的方向凸出一弹片，弹片可更方便地与电路设备结合安装，且拆卸也方便。在其他一些实施例中，散热层的侧边均凸出于所述电气层的侧边，散热效果更佳。附图说明图1是本技术实施例所述PCB线路板的整体结构示意图；图2是本技术实施例所述PCB线路板的分解结构示意图；图3是图2中A处的放大图；图4是图2中挡块与滑条配合的结构示意图。具体实施方式为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施例。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容的理解更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所 使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。实施例请参照图1至图4，本技术所述的PCB线路板100，包括依次连接的电气层10、散热层20以及基板层30，电气层10为PCB线路板起电路连接作用的主要部件，散热层20用于散发电气层10产生的热量，基板层30用于安装散热层20与电气层10。电气层10接近散热层20的一面设有凸出于电气层10的卡扣11，散热层20对应卡扣11处设有卡扣孔21，卡扣11扣设于卡扣孔21内，以连接电气层10与散热层20。在本实施例中，卡扣11的相对两侧面分别设置有凸出的弹性勾部112，卡扣11往卡扣孔21内下压时，弹性勾部112收缩，当卡扣11完全扣设于卡扣孔21内时，弹性勾部112勾在散热层20的底部，以保证卡扣11与卡扣孔21更牢固地连接。安装时将电气层10上的卡扣11卡在散热层20的卡扣孔21内即可将电气层10与散热层20固定在一起。散热层20的侧边均凸出于电气层10的侧边，即散热层20的面积大于电气层10的面积，使得散热效果更佳。电气层10上设有若干定位柱(未图示)，使得该线路板100与设备更方便定位。基板层30的相对两侧边处分别开设有导轨31，散热层20接近基板层30的一面对应于导轨31设有凸出于散热层20的滑条22，滑条22位于导轨31内并可沿导轨31滑动，基板层30上导轨31的两端分别设有挡块32。安装时将散热层20上的滑条22沿着导轨31滑动，直至散热层20安装至指定位置，挡块32在导轨31的两端挡住滑条22，将滑条22限位在导轨31内，即完成散热层20与基板层30的固定。在本实施例中，导轨31与滑条22长度相同，以保证挡块32能够准确地挡住滑条22。其中，挡块32滑设在基板层30上，且挡块32接近导轨31的一面开设有用于容设滑条22的卡槽33。当散热层20安装至指定位置时，滑动挡块32至导轨31端部处，将滑条22卡在挡块32的卡槽33内，即可实现对滑条22的限位，从而对散热层20进行限位。在其他实施例中，挡块32与基板层30通过连接件连接，未安装时，挡块32未拆卸状态，当散热层20安装至指定位置时，将挡块32通过连接件安装至导轨31的两端即可。 基板层30上朝向远离散热层20的方向凸出一弹片34，该弹片34可与安装PCB线路板的设备相连接，实现PCB线路板的安装。弹片34结构简单，其弹性使得安装容易。该线路板100接近侧边位置设有若干贯穿电气层10、散热层20以及基板层30的定位孔40，若干定位孔40的连线呈曲线，安装线路板的设备上的定位部件插设在定位孔40内，使得该线路板100与其他部件的定位更精准。电气层上设有若干定位柱。本技术所述PCB线路板，包括依次连接的电气层、散热层以及基板层，电气层与散热层通过卡扣连接，散热层与基板层通过导轨、滑条连接，挡块可以对滑条进行限位，由此该线路板不使用胶粘结，当高温受热时，不会因胶融化对线路板的性能产生影响；且卡扣连接与导轨连接的方式在制作PCB线路板时也容易安装，制作起来更方便。以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB线路板，其特征在于，包括依次连接的电气层、散热层以及基板层，所述电气层接近所述散热层的一面设有凸出于所述电气层的卡扣，所述散热层对应所述卡扣处设有卡扣孔，所述卡扣扣设于所述卡扣孔内，以连接所述电气层与所述散热层；所述基板层的相对两侧边处分别开设有导轨，所述散热层接近所述基板层的一面对应于所述导轨设有凸出于所述散热层的滑条，所述滑条位于所述导轨内并可沿所述导轨滑动；所述基板层上所述导轨的两端分别设有挡块。

【技术特征摘要】
1.一种PCB线路板，其特征在于，包括依次连接的电气层、散热层以及基板层，所述电气层接近所述散热层的一面设有凸出于所述电气层的卡扣，所述散热层对应所述卡扣处设有卡扣孔，所述卡扣扣设于所述卡扣孔内，以连接所述电气层与所述散热层；所述基板层的相对两侧边处分别开设有导轨，所述散热层接近所述基板层的一面对应于所述导轨设有凸出于所述散热层的滑条，所述滑条位于所述导轨内并可沿所述导轨滑动；所述基板层上所述导轨的两端分别设有挡块。2.根据权利要求1所述的PCB线路板，其特征在于：所述基板层上朝向远离...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐小平，蔡程辉，
申请(专利权)人：东莞市品升电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44