一种无引线式的新型封装IC芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种无引线式的新型封装IC芯片，包括下壳体、上端盖、引脚、端盖密封胶，下壳体边缘的上方安装有上端盖，下壳体与上端盖之间涂有端盖密封胶，下壳体的内部底面设置有散热基座，散热基座上表面填充有导热环氧树脂，导热环氧树脂上方安装有硅片，散热基座与硅片的四周涂有底部填充胶，硅片上表面分布有信号发射基点，上端盖内顶部安装有传导块，传导块的主体是一块传导基底，传导基底下表面分布有硅片安放点，传导块侧面设置有引脚。有益效果在于：传导块质地较为坚硬，避免了使用焊丝，减少了使用过程中因为焊丝的断裂引起的芯片故障。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于芯片优化设计领域，具体涉及一种无引线式的新型封装IC芯片。
技术介绍
IC芯片是将大量的微电子元器件形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片，即采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步，当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。芯片封装时，首先是在基底表面用导热环氧树脂覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。但是丝焊用的铝丝或者金丝在使用或者搬运过程中由于振动等因素会断裂，从而使芯片报废。
技术实现思路
本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种无引线式的新型封装IC芯片。本技术通过以下技术方案来实现上述目的：一种无引线式的新型封装IC芯片，包括下壳体、上端盖、引脚、端盖密封胶，下壳体边缘的上方安装有上端盖，下壳体与上端盖之间涂有端盖密封胶，下壳体的内部底面设置有散热基座，散热基座上表面填充有导热环氧树脂，导热环氧树脂上方安装有硅片，散热基座与硅片的四周涂有底部填充胶，硅片上表面分布有信号发射基点，上端盖内顶部安装有传导块，传导块的主体是一块传导基底，传导基底下表面分布有硅片安放点，传导块侧面设置有引脚。上述结构中，将下壳体和上端盖对齐封装完毕后，硅片内部的电元件将信号进行处理后发出信号，信号经信号发射基点传导至硅片安放点，再经传导基底传至引脚后传出芯片，供外界电路使用，芯片工作产生的热量经导热环氧树脂和散热基座传导至下壳体散出。为了进一步提高芯片使用寿命，下壳体通过边缘的凸台与上端盖边缘的卡槽配合安装，下壳体与上端盖的边缘压合并通过端盖密封胶密封。为了进一步提高芯片使用寿命，散热基座通过导热胶粘贴在下壳体的内表面，导热环氧树脂通过散热基座和硅片压缩后填充在二者之间，底部填充胶涂在散热基座与硅片的四周的缝隙内，信号发射基点内嵌在硅片内部并连接各个电元件，最终在硅片表面伸出一段连接头。为了进一步提高芯片使用寿命，传导块的传导基底内嵌在上端盖内顶部的卡槽中，硅片安放点均布焊接在传导基底下表面并与下方的信号发射基点对齐后压紧安装，引脚焊接在传导基底的侧面。有益效果在于：传导块质地较为坚硬，避免了使用焊丝，减少了使用过程中因为焊丝的断裂引起的芯片故障。附图说明图1是本技术所述一种无引线式的新型封装IC芯片的外部立体视图；图2是本技术所述一种无引线式的新型封装IC芯片的上端盖内部的立体视图；图3是本技术所述一种无引线式的新型封装IC芯片的传导块的立体视图；图4是本技术所述一种无引线式的新型封装IC芯片的内部视图。1、下壳体；2、上端盖；3、引脚；4、端盖密封胶；5、传导块；6、传导基底；7、硅片安放点；8、散热基座；9、硅片；10、底部填充胶；11、信号发射基点；12、导热环氧树脂。具体实施方式下面结合附图对本技术作进一步说明：如图1-图4所示，一种无引线式的新型封装IC芯片，包括下壳体1、上端盖2、引脚3、端盖密封胶4，下壳体1边缘的上方安装有上端盖2，二者都起到承载内部元件的作用，下壳体1与上端盖2之间涂有端盖密封胶4，用于密封上端盖2与下壳体1，下壳体1的内部底面设置有散热基座8，散热基座8上表面填充有导热环氧树脂12，用以传导工作产生的热量，导热环氧树脂12上方安装有硅片9，承载内部的电元件，散热基座8与硅片9的四周涂有底部填充胶10，用于固定散热基座8与硅片9，硅片9上表面分布有信号发射基点11，发出硅片9内部的信号，上端盖2内顶部安装有传导块5，传导块5的主体是一块传导基底6，传导基底6下表面分布有硅片安放点7，传导块5侧面设置有引脚3，依次传导，将信号传至芯片外部。上述结构中，将下壳体1和上端盖2对齐封装完毕后，硅片9内部的电元件将信号进行处理后发出信号，信号经信号发射基点11传导至硅片安放点7，再经传导基底6传至引脚3后传出芯片，供外界电路使用，芯片工作产生的热量经导热环氧树脂12和散热基座8传导至下壳体1散出。为了进一步提高芯片使用寿命，下壳体1通过边缘的凸台与上端盖2边缘的卡槽配合安装，下壳体1与上端盖2的边缘压合并通过端盖密封胶4密封，散热基座8通过导热胶粘贴在下壳体1的内表面，导热环氧树脂12通过散热基座8和硅片9压缩后填充在二者之间，底部填充胶10涂在散热基座8与硅片9的四周的缝隙内，信号发射基点11内嵌在硅片9内部并连接各个电元件，最终在硅片9表面伸出一段连接头，传导块5的传导基底6内嵌在上端盖2内顶部的卡槽中，硅片安放点7均布焊接在传导基底6下表面并与下方的信号发射基点11对齐后压紧安装，引脚3焊接在传导基底6的侧面。以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无引线式的新型封装IC芯片，其特征在于：包括下壳体、上端盖、引脚、端盖密封胶，下壳体边缘的上方安装有上端盖，下壳体与上端盖之间涂有端盖密封胶，下壳体的内部底面设置有散热基座，散热基座上表面填充有导热环氧树脂，导热环氧树脂上方安装有硅片，散热基座与硅片的四周涂有底部填充胶，硅片上表面分布有信号发射基点，上端盖内顶部安装有传导块，传导块的主体是一块传导基底，传导基底下表面分布有硅片安放点，传导块侧面设置有引脚。

【技术特征摘要】
1.一种无引线式的新型封装IC芯片，其特征在于：包括下壳体、上端盖、引脚、端盖密封胶，下壳体边缘的上方安装有上端盖，下壳体与上端盖之间涂有端盖密封胶，下壳体的内部底面设置有散热基座，散热基座上表面填充有导热环氧树脂，导热环氧树脂上方安装有硅片，散热基座与硅片的四周涂有底部填充胶，硅片上表面分布有信号发射基点，上端盖内顶部安装有传导块，传导块的主体是一块传导基底，传导基底下表面分布有硅片安放点，传导块侧面设置有引脚。2.根据权利要求1所述的一种无引线式的新型封装IC芯片，其特征在于：下壳体通过边缘的凸台与上端盖边缘的卡槽配合安装，...

【专利技术属性】
技术研发人员：王久滨，
申请(专利权)人：王久滨，
类型：新型
国别省市：广东;44