一种PCB的制作方法及PCB技术

本发明专利技术实施例公开了一种PCB制作方法，用于在提高散热性能的同时，防止金属层起皱，保证PCB的正常功能。本发明专利技术实施例方法包括：在芯板上开设第一通槽；将金属块嵌入于第一通槽内，金属块的上表面与芯板的上表面在同一水平面上，金属块的下表面与芯板的下表面在同一水平面上；在芯板的上表面及下表面覆盖第一半固化片，第一半固化片上开设有第二通槽，且第一通槽在竖直方向的投影与第二通槽在竖直方向的投影部分或全部重合；在第二通槽内设置第一导热粘接片，并在第一半固化片上设置第一金属层；将芯板、第一半固化片、第一导热粘接片、金属块和第一金属层进行压合。本发明专利技术实施例还提供一种PCB，用于防止金属层起皱，保证PCB的正常功能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及集成电路
，尤其涉及一种电路板的制作方法及电路板。
技术介绍
印制线路板(英文：Printed Circuit Board，简称PCB)，在电子器件及系统技术中PCB扮演的角色越来越重要，随着系统体积缩小的趋势，IC制程及封装技术不断向更细更小的连接及体积发展，作为器件及系统连接角色的PCB也朝向连接细微化的高密度PCB发展，随着电子产品发热密度的不断提升，对于PCB散热设计的需求也越来越受到重视。为解决PCB散热问题，现有技术1中，通常的做法是在PCB上设置适当数量的通孔，利用通孔进行散热，散热效果不佳。为了提高散热效果，现有技术2中，通常的做法是在PCB板在开设通槽，再经过压合该金属块嵌入于该PCB的通槽中，由于在压合的时候需要将金属块于通槽进行定位，容易出现定位偏差，导致压合之后PCB表面的金属层出现起皱现象，影响PCB的正常功能。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了一种PCB的制作方法及PCB，在提高散热性能的同时，防止金属层起皱，保证PCB的正常功能。本专利技术实施例第一方面提供的一种PCB的制作方法包括：在芯板上开设第一通槽；将金属块嵌入于所述第一通槽内，所述金属块的上表面与所述芯板的上表面在同一水平面上，所述金属块的下表面与所述芯板的下表面在同一水平面上；在所述芯板的上表面及下表面覆盖第一半固化片，所述第一半固化片上开设有第二通槽，且所述第一通槽在竖直方向的投影与所述第二通槽在竖直方向的投影部分或全部重合；在所述第二通槽内设置第一导热粘接片，并在所述第一半固化片上设置第一金属层；将所述芯板、所述第一半固化片、所述第一导热粘接片、所述金属块和所述第一金属层进行压合。结合本专利技术实施例的第一方面，在本专利技术实施例第一方面的第一种实现方式中，所述导热粘接片为导热系数大于或等于0.8w/mk的导热硅胶片。结合本专利技术实施例的第一方面，在本专利技术实施例第一方面的第二种实现方式中，所述金属块为铜块、铝块和钼块中的一种，所述金属层为铜层或铝层。结合本专利技术实施例的第一方面，在本专利技术实施例第一方面的第三种实现方式中，所述在芯板上开设第一通槽的方式为控深铣。结合本专利技术实施例的第一方面或第一方面的第一种实现方式或第一方面的第二种实现方式或第一方面的第三种实现方式，在本专利技术实施例第一方面的第四种实现方式中，将所述芯板、所述第一半固化片、所述第一导热粘接片、所述金属块和所述第一金属层进行压合之后，还包括：在所述第一金属层上覆盖第二半固化片，所述第二半固化片上开设有第三通槽，所述第三通槽在竖直方向上的投影与所述第二通槽在竖直方向上的投影部分或全部重合；在所述第三通槽内设置第二导热粘接片，并在所述第二半固化片上设置第二金属层；将所述第二半固化片、所述第二导热粘接片和第二金属层进行压合。本专利技术实施例第二方面的一种PCB，包括：芯板、第一半固化片和第一金属层，所述芯板与所述第一金属层通过所述第一半固化片粘接；其中，所述芯板上开设有第一通槽，所述第一通槽内嵌入有金属块，所述金属块的上表面与所述芯板的上表面在同一水平面上，所述金属块的下表面与所述芯板的下表面在同一水平面上；所述第一半固化片上开设有第二通槽，且所述第一通槽在竖直方向的投影与所述第二通槽在竖直方向的投影部分或全部重合，所述第二通槽内设置
有第一导热粘接片；所述第一金属层和所述金属块通过所述第一导热粘接片粘接。结合本专利技术实施例的第二方面，在本专利技术实施例第二方面的第一种实现方式中，所述导热粘接片为导热系数大于或等于0.8w/mk的导热硅胶片。结合本专利技术实施例的第二方面，在本专利技术实施例第二方面的第二种实现方式中，所述金属块为铜块、铝块和钼块中的一种，所述金属层为铜层或铝。结合本专利技术实施例的第二方面或第二方面的第一种实现方式或第二方面的第二种实现方式，在本专利技术实施例第二方面的第三种实现方式中，所述PCB还包括：第二半固化片和第二金属层，所述第二金属层通过所述第二半固化片与所述第一金属层粘接；其中，所述第二半固化片上开设有第三通槽，所述第三通槽内设有第二导热粘接片，所述第二导热粘接片的上下表面分别粘接所述第一金属层和所述第二金属层。本专利技术实施例具有如下优点：先在芯板上开设一通槽，然后将金属块嵌入于该一通槽中，再将该芯板与金属层通过半固化片粘接，该半固化片中开设有另一通槽，该另一通槽内设有导热粘接片，该金属块通过该导热粘接片与该金属层粘接，最后经过压合制得PCB板，由于该PCB中的金属块、导热粘接片和金属层构成导热通道，从而可以提高散热效果，且该金属块无需嵌入到该金属层中，可以避免金属层起皱，保证PCB的正常功能。附图说明图1为本专利技术实施例中一种PCB制作方法的流程示意图；图2a为本专利技术实施例中一种PCB制作方法的流程示意图；图2b为本专利技术实施例中芯板开槽示意图；图2c为本专利技术实施例中芯板嵌入金属块示意图；图2d为本专利技术实施例中芯板覆盖半固化片示意图；图2e为本专利技术实施例中设置导热粘接片示意图；图2f为本专利技术实施例中半固化片覆盖金属层示意图；图2g为本专利技术实施例中金属层覆盖另一半固化片示意图；图2h为本专利技术实施例中PCB剖面结构示意图；图3a为本专利技术实施例中一种PCB的剖面结构示意图；图3b为本专利技术实施例中另一种PCB的剖面结构示意图。具体实施方式本专利技术实施例提供了一种PCB的制作方法及PCB，用于在提高散热性能的同时，防止金属层起皱，保证PCB的正常功能。下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1，本专利技术实施例中一种制作PCB方法的一个实施例包括：S101、在芯板上开设第一通槽。需要说明的是，芯板是由中间层为树脂层，上下层为金属层组合形成的复合板，可以预先在该芯板的上下表面金属层上制作线路图形，该线路图形作为多层PCB中的内部线路图形。其中，该树脂层可以为环氧树脂层，该金属层可以为铜层。S102、将金属块嵌入于所述第一通槽内，所述金属块的上表面与所述芯板的上表面在同一水平面上，所述金属块的下表面与所述芯板的下表面在同一水平面上。可以理解的是，将金属块嵌入于第一通槽内，该金属块与该第一通槽相当于过盈配合，且该通槽的的深度与该金属块的长度相等，因此在该金属块嵌入于该第一通槽之后，使得该金属块的上表面与该芯板的上表面在同一水平面上，该金属块的下表面与该芯板的下表面在同一水平面上。S103、在所述芯板的上表面及下表面覆盖第一半固化片，所述第一半固化片上开设有第二通槽，且所述第一通槽在竖直方向的投影与所述第二通槽在竖直方向的投影部分或全部重合。可以理解的是，为了在该芯板表面叠加金属层，需要在该芯板的上下表面分别覆盖半固化片，为了避免该金属块被该半固化片覆盖，在该半固化片上开设有第二通槽，该第二通槽正对该金属块，由于该金属块嵌入于第一通槽内，因此该第二通槽在竖直方向的投影与所述第一通槽在竖直方向的投影部分或全部重合。S104、在所述第二通槽内设置第一导热粘接片，并在所述第一半固化片上设置第一金属层。其中，该导热粘接片的厚度不小于该第二通本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB的制作方法，其特征在于，包括：在芯板上开设第一通槽；将金属块嵌入于所述第一通槽内，所述金属块的上表面与所述芯板的上表面在同一水平面上，所述金属块的下表面与所述芯板的下表面在同一水平面上；在所述芯板的上表面及下表面覆盖第一半固化片，所述第一半固化片上开设有第二通槽，且所述第一通槽在竖直方向的投影与所述第二通槽在竖直方向的投影部分或全部重合；在所述第二通槽内设置第一导热粘接片，并在所述第一半固化片上设置第一金属层；将所述芯板、所述第一半固化片、所述第一导热粘接片、所述金属块和所述第一金属层进行压合。

【技术特征摘要】
1.一种PCB的制作方法，其特征在于，包括：在芯板上开设第一通槽；将金属块嵌入于所述第一通槽内，所述金属块的上表面与所述芯板的上表面在同一水平面上，所述金属块的下表面与所述芯板的下表面在同一水平面上；在所述芯板的上表面及下表面覆盖第一半固化片，所述第一半固化片上开设有第二通槽，且所述第一通槽在竖直方向的投影与所述第二通槽在竖直方向的投影部分或全部重合；在所述第二通槽内设置第一导热粘接片，并在所述第一半固化片上设置第一金属层；将所述芯板、所述第一半固化片、所述第一导热粘接片、所述金属块和所述第一金属层进行压合。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述导热粘接片为导热系数大于或等于0.8w/mk的导热硅胶片。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述金属块为铜块、铝块和钼块中的一种，所述金属层为铜层或铝层。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在芯板上开设第一通槽的方式为控深铣。5.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其特征在于，将所述芯板、所述第一半固化片、所述第一导热粘接片、所述金属块和所述第一金属层进行压合之后，还包括：在所述第一金属层上覆盖第二半固化片，所述第二半固化片上开设有第三通槽，所述第三通槽在竖直方向上的投影与所述第二通槽在竖直方向上的投影部分或全部重合；在所述第三通槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：李传智，周艳红，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44