电路板制作方法技术

本发明专利技术提供一种电路板制作方法，其包括以下步骤:提供基材，将该基材预浸液态的树脂，并进行烘烤以使该基材上的液态的树脂凝固；在预浸有树脂的该基材的一侧形成线路凹槽；填充导电材料到该线路凹槽内，以形成第一线路层；将该基材切割成多个电路基板；在该基材与该第一线路层所在一侧相对的另一侧压合一个第一导电层；将该第一导电层制作成第二线路层；在该第一线路层和该第二线路层上分别形成第一防焊层和第二防焊层。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板，特别涉及一种电路板制作方法。
技术介绍
传统的电路板的制作流程涉及下料、裁板、钻孔、电镀、内线、压合、外线、防焊，表面处理等多个制程，此流程冗长，且工艺复杂，影响电路板的生产效率。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种工艺简单的电路板制作方法。一种电路板制作方法，包括以下步骤：提供基材，将该基材预浸液态的树脂，并进行烘烤以使该基材上的液态树脂凝固；在预浸有树脂的该基材的一侧形成线路凹槽及通孔；填充导电材料到该线路凹槽及通孔内，以形成第一线路层及导电孔；将该基材切割成多个电路基板；在该基材与该第一线路层所在一侧相对的另一侧压合一个第一导电层，该至少一个导电孔与该第一导电层电性连接；将该第一导电层制作成第二线路层；在该第一线路层和该第二线路层上分别形成第一防焊层和第二防焊层。本专利技术提供的电路板制作方法将预浸液态树脂的该基材的一侧形成线路凹槽及通孔并进行烘烤，在线路凹槽及通孔内填充导电材料即可形成第一线路层及导电孔，无需电镀制程和导电孔形成制程，工艺简单。附图说明图1是本专利技术第一实施方式提供的电路板制作方法的工艺图。图2是本专利技术第二实施方式提供的电路板制作方法的工艺图。图3（A）-图3（G）是图1与图2中的电路板成型的各个阶段示意图。主要元件符号说明如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式本专利技术第一实施方式的电路板制作方法包括以下几个步骤：第一步，请参阅图1及图3（A），提供基材11、树脂槽12及液态的树脂13。在第一工站10，该基材11缠绕在一个第一辊14，该树脂13收容在该树脂槽12内，该树脂槽12内设置有一个第二辊15，该第二辊15被该树脂13浸没。该基材11经由该第二辊15传送到一个第三辊16，该基材11经由该第二辊15从该树脂13传出时，该基材11预浸有树脂13。本实施方式中，该树脂13为环氧树脂，该基材11为玻璃纤维布。此外，在该第一工站10还对该基材11进行烘烤，以使该基材11上的树脂13凝固，凝固后的的该树脂13为半固化状态。第二步，请参阅图1及图3（B），预浸有该树脂13的该基材11经由该第三辊16传送到第二工站20的第四辊21，该第二工站20内设置有加压装置22及固定设置的线路模板23。该线路模板23与该加压装置22相对设置且两者之间有一定的间隔，该基材11设置在该加压装置22和该线路模板23之间。该加压装置22迅速向该基材11及该线路模板23方向运动，以接触该基材11并施压给该基材11，使该基材11与该线路模板23相接触的一侧形成线路凹槽24及通孔25，之后该加压装置22向相反方向运动以远离该基材11，随着该基材11的连续传送到该第二工站20，该加压装置22以一定的时间间隔重复上述运动，以在该基材11上形成数个该线路凹槽24及该通孔25。第三步，请参阅图1及图3（C），该基材11经由该第四辊21传送到第三工站30的第五辊31，该第三工站30还具有第六辊32及第七辊33，该第六辊32及该第七辊33相对间隔设置使得该基材11可从该第六辊32及该第七辊33之间通过。印刷导电材料到该线路凹槽24及该通孔25内，以分别形成第一线路层34及导电孔35。印刷完导电材料的该基材11传送到第六辊32及第七辊33。本实施方式中，该导电材料为锡膏或者铜膏。第四步，请参阅图1及图3（D），该基材11经由该第六辊32及该第七辊33传送到第四工站40，该第四工站40设置有切割装置41，该切割装置41以一定的时间间隔将该基材11切割成多个电路基板40a，该切割装置41切割该基材11的时间间隔与该加压装置22重复运动的时间间隔相对应。第五步，请参阅图1及图3（E），在该电路基板40a与该第一线路层34所在一侧相对的另一侧压合一个第一导电层51，该导电孔35与该第一导电层51电性连接。本实施方式中，该第一导电层51为载铜层。压合后，该树脂13由半固化状态转变为固化状态，并与该第一导电层51、该第一线路层34及该通孔25内的导电材料均相粘结。第六步，请参阅图1及图3（F），将该第一导电层51制作成第二线路层52。第七步，请参阅图1及图3（G），该第一线路层34的外侧及该第二线路层52的外侧分别形成第一防焊层53及第二防焊层54，从而得到电路板50。该第一防焊层53具有第一开口OP1以暴露部分该第一线路层34。该第二防焊层54具有第二开口OP2以暴露部分该第二线路层52。本专利技术第二实施方式的电路板制作方法的步骤与第一实施方式的电路板制作方法的步骤基本相同，第二实施方式仅有第二步不同于第一实施方式，第一实施方式的线路凹槽24及通孔25是通过模具压印法形成的，而第二实施方式的线路凹槽24及通孔25是通过激光烧蚀形成的。请参阅图2，预浸有该树脂13的该基材11经由该第三辊16传送到第二工站20的第四辊21，该第二工站20还设置有激光装置26。在该第二工站20，先将该基材11进行烘烤以使该树脂13凝固，然后采用该激光装置26将该基材11的一侧烧蚀形成线路凹槽24及通孔25。该激光装置26由预先编制的程序控制以在预设的位置形成线路凹槽24及通孔25。本专利技术提供的电路板制作方法将预浸液态树脂的该基材的一侧形成线路凹槽及通孔并进行烘烤，在线路凹槽及通孔内填充导电材料即可形成第一线路层及导电孔，无需电镀制程和导电孔形成制程，工艺简单。可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本专利技术的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本专利技术权利要求的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板制作方法，其包括以下步骤：提供基材，将该基材预浸液态的树脂，并进行烘烤以使该基材上的液态的树脂凝固为半固化状态；之后，通过激光装置将预浸有树脂的该基材的一侧烧蚀形成线路凹槽；填充导电材料到该线路凹槽内，以形成第一线路层；之后，将该基材切割成多个电路基板；之后，在该基材与该第一线路层所在一侧相对的另一侧压合一个第一导电层；及将该第一导电层制作成第二线路层。

【技术特征摘要】
1.一种电路板制作方法，其包括以下步骤：提供基材，将该基材预浸液态的树脂，并进行烘烤以使该基材上的液态的树脂凝固为半固化状态；之后，通过激光装置将预浸有树脂的该基材的一侧烧蚀形成线路凹槽；填充导电材料到该线路凹槽内，以形成第一线路层；之后，将该基材切割成多个电路基板；之后，在该基材与该第一线路层所在一侧相对的另一侧压合一个第一导电层；及将该第一导电层制作成第二线路层。2.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于：在形成该线路凹槽的同时还形成有贯通该基材的通孔。3.如权利要求2所述的电路板制作方法，其特征在于：在该线路凹槽内填充导电材料形成该第一线路层的同时还在该通孔内填充导电材料形成导电孔。4.如权利要求3所述的电路板制作方法，其特征在于：通过印刷方式将该导电材料填充到该线路凹槽内。5.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于：在形成第二线路层的步骤之后，还包括在该第一线路层和该第二线路层上分别形成第一防焊层和第二防焊层的步骤。6.一种电...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐茂峰，廖国进，
申请(专利权)人：富葵精密组件深圳有限公司，臻鼎科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44