一种双环喇叭振膜及具有该双环喇叭振膜的喇叭制造技术

本发明专利技术提供了一种双环喇叭振膜及具有该双环喇叭振膜的喇叭，包括喇叭振膜及设置在所述喇叭振膜周边的贴合环；其特征在于,所述喇叭振膜具有振膜中心轴，在所述喇叭振膜中间贴合一导音环，所述导音环的中心轴与所述振膜中心轴中心轴重合。本发明专利技术所述双环喇叭振膜及具有该双环喇叭振膜的喇叭，在传统单环振膜基础上，在振膜中间同轴贴合一个导音环，导音环与第一声音单元和T型铁芯相连形成一个封闭腔体，导音环，第一声音单元和T型铁芯中心开孔，形成导音孔与框架背面贯穿，设计双单元喇叭时，可将第二个喇叭单元背置，背置喇叭单元的声波则利用导音孔贯穿传导到正面，突破双单元喇叭只能同轴同向的难題，使得生产同轴背向双单元喇叭成为可能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及喇叭
，具体地，涉及一种双环喇叭振膜及具有该双环喇叭振膜的喇叭。
技术介绍
传统的同轴双单元喇叭，是将高音喇叭单元和低音喇叭单元同向叠加的方式设置，从而使得喇叭的直径和厚度不容易做得很小，而且同向叠加的高音喇叭单元和低音喇叭单元不在独立的结构里工作，声场分离度，清析和层次感略差。为了解决这些问题，需要高音喇叭单元和低音喇叭单元同轴分离设置，从而能够减小喇叭的直径和厚度，提高声音清晰度和层次感。然而，高音喇叭单元和低音喇叭单元独立设置后，其中将两个喇叭单元的声音都能通过播音口传播出去，成了一个技术上的难题。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本专利技术提供了一种双环喇叭振膜及具有该双环喇叭振膜的喇叭，本专利技术所述双环喇叭振膜及具有该双环喇叭振膜的喇叭，在传统单环振膜基础上，在振膜中间同轴贴合一个导音环，导音环与第一声音单元和T型铁芯相连形成一个封闭腔体，导音环，第一声音单元和T型铁芯中心开孔，形成导音孔与框架背面贯穿，设计双单元喇叭时，可将第二个喇叭单元背置，背置喇叭单元的声波则利用导音孔贯穿传导到正面，突破双单元喇叭只能同轴同向的难題，使得生产同轴背向双单元喇叭成为可能。本专利技术的技术方案如下：一种双环喇叭振膜，包括喇叭振膜及设置在所述喇叭振膜周边的贴合环；所述喇叭振膜具有振膜中心轴，在所述喇叭振膜中间贴合一导音环，所述导音环的中心轴与所述振膜中心轴中心轴重合。一种具有所述双环喇叭振膜的喇叭，包括壳体，及容置于所述壳体内腔的T型铁芯、第一声音单元，第二声音单元和所述双环喇叭振膜；所述壳体具有壳体中心轴，所述T型铁芯沿所述壳体中心轴设置并将所述壳体分隔为两个容纳腔，所述第一声音单元和第二声音单元沿所述壳体中心轴背向设置，分别容置于一个所述容纳腔中；所述双环喇叭振膜设置在所述壳体和所述第一声音单元之间，所述导音环在所述第一声音单元一侧；所述T型铁芯，所述第一声音单元和所述导音环沿所述壳体中心轴均设有通孔，所述通孔形成所述导音孔，所述导音孔的中心轴与所述壳体中心轴重合；所述壳体在所述导音孔处设有播音口。所述第一声音单元为高音单元，所述第二声音单元为低音单元。所述T型铁芯具有呈T形连接的柱体及顶壁，自所述顶壁上挖设有一容纳槽，所述容纳槽的中心轴与所述壳体中心轴重合；所述第一声音单元包括第一声音磁铁，第一声音导磁板，第一声音音圈；所述第一声音导磁板设置在所述第一声音磁铁上，二者一起容置在所述容纳槽中，且与所述容纳槽的槽壁之间具有间隔；所述第一声音音圈插入所述间隔中，并伸出所述容纳槽；所述双环喇叭振膜设置在所述第一声音音圈之上，所述贴合环安装在所述顶壁上，所述导音环紧贴所述第一声音导磁板。所述第二声音单元包括第二声音磁铁，第二声音导磁板，第二声音音圈和第二声音振动膜，第二声音贴合环；所述第二声音导磁板设置在所述第二声音磁铁下，二者环绕所述T型铁芯的柱体，且所述第二声音磁铁抵接所述顶壁；所述第二声音导磁板和所述第二声音磁铁与所述柱体之间形成第二间隙，所述第二声音音圈插入该第二间隙；所述第二声音振动膜贴合所述第二声音音圈设置，其周边设置第二声音贴合环，所述第二声音贴合环贴合在所述第二声音导磁板上。所述壳体为圆柱形，包括正面壳体和背面壳体；所述喇叭播音口设置在所述正面壳体上。在所述背面壳体下设有PCB接线板，所述PCB接线板中设有调音圈。本专利技术的有益效果为：本专利技术所述双环喇叭振膜及具有该双环喇叭振膜的喇叭，在传统单环振膜基础上，在振膜中间同轴贴合一个导音环，导音环与第一声音单元和T型铁芯相连形成一个封闭腔体，导音环，第一声音单元和T型铁芯中心开孔，形成导音孔与框架背面贯穿，设计双单元喇叭时，可将第二个喇叭单元背置，背置喇叭单元的声波则利用导音孔贯穿传导到正面，突破双单元喇叭只能同轴同向的难題，使得生产同轴背向双单元喇叭成为可能。附图说明：图1为本专利技术所述双环喇叭振膜60的结构示意图。图2为本专利技术所述具有所述双环喇叭振膜的喇叭的分解结构示意图。图3为本专利技术所述具有所述双环喇叭振膜的喇叭的结构示意图。具体实施方式为了使本专利技术的专利技术目的，技术方案及技术效果更加清楚明白，下面结合具体实施方式对本专利技术做进一步的说明。应理解，此处所描述的具体实施例及相关附图，仅用于解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。本专利所称的“正面”是指朝向所述喇叭播音口的面，所称的“背面”是指背向所述喇叭播音口的面。本专利所称的“上”是指朝向所述喇叭播音口的面，所称的“下”是指背向所述喇叭播音口的面。参照图1，一种双环喇叭振膜60，包括喇叭振膜61及设置在所述喇叭振膜周边的贴合环62。所述喇叭振膜60具有振膜中心轴，在所述喇叭振膜中间贴合一导音环63，所述导音环63的中心轴与所述振膜中心轴中心轴重合。参照图2，一种具有所述双环喇叭振膜的喇叭，包括壳体10，及容置于所述壳体内腔的T型铁芯20、第一声音单元30，第二声音单元40和所述双环喇叭振膜60。所述壳体10具有壳体中心轴，所述T型铁芯20沿所述壳体中心轴设置并将所述壳体分隔为两个容纳腔16，所述第一声音单元30和第二声音单元40沿所述壳体中心轴背向设置，分别容置于一个所述容纳腔16中。所述双环喇叭振膜60设置在所述壳体10和所述第一声音单元30之间，所述导音环63在所述第一声音单元30一侧。所述T型铁芯20，所述第一声音单元30和所述导音环63沿所述壳体中心轴均设有通孔，所述通孔形成所述导音孔50，所述导音孔50的中心轴与所述壳体中心轴重合，所述壳体在所述导音孔50处设有播音口13。第一声音单元30和第二声音单元40分别为高音单元和低音单元。当所述第一声音单元为高音单元时，所述第二声音单元40为低音单元，当所述第一声音单元为低音单元时，所述第二声音单元40为高音单元。所述T型铁芯20具有呈T形连接的柱体21及顶壁22，自所述顶壁22上挖设有一容纳槽23。所述容纳槽23的中心轴与所述壳体中心轴重合。在所述喇叭中，所述第二声音单元30和所述第二声音单元40同轴背向设置，结构独立，所述第二声音单元40发出的声波经所述导音孔50传导至所述播音口13播放。所述第二声音单元30和所述第二声音单元40同轴背向设置的方式减小了传统喇叭的直径和厚度，有效的改良声场分离度，比传统结构声场更清析和层次感更强，第二声音效果更突出，第一声音声场更宽阔。所述第一声音单元30设置在所述壳体11和所述T型铁芯20之间，包括第一声音磁铁31，第一声音导磁板32，第一声音音圈33。所述第一声音导磁板32设置在所述第一声音磁铁31上，二者一起容置在所述容纳槽23中，且与所述容纳槽23的槽壁之间具有间隔34。所述第一声音音圈33插入所述间隔34中，并伸出所述容纳槽23。所述双环喇叭振膜60设置在所述第一声音音圈33之上，所述贴合环62安装在所述顶壁22上。所述导音环63紧贴所述第一声音导磁板32。所述T型铁芯20，所述第一声音磁铁31，所述第一声音导磁板32，所述导音环36上都设有同轴同直径的通孔，该通孔形成所述导音孔50。所述第二声音单元40设置在所述背面壳体12和所述T型铁芯20之间，包括第二声音磁铁41，第二声音导磁板42，第二声音音圈43和第二声音振动膜44，第二声音贴合环46。所述第二声音磁铁41和所述第二声音导磁本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双环喇叭振膜，包括喇叭振膜及设置在所述喇叭振膜周边的贴合环；其特征在于,所述喇叭振膜具有振膜中心轴，在所述喇叭振膜中间贴合一导音环，所述导音环的中心轴与所述振膜中心轴中心轴重合。

【技术特征摘要】
1.一种双环喇叭振膜，包括喇叭振膜及设置在所述喇叭振膜周边的贴合环；其特征在于,所述喇叭振膜具有振膜中心轴，在所述喇叭振膜中间贴合一导音环，所述导音环的中心轴与所述振膜中心轴中心轴重合。2.一种具有权利要求1所述双环喇叭振膜的喇叭，其特征在于，包括壳体，及容置于所述壳体内腔的T型铁芯、第一声音单元，第二声音单元和所述双环喇叭振膜；所述壳体具有壳体中心轴，所述T型铁芯沿所述壳体中心轴设置并将所述壳体分隔为两个容纳腔，所述第一声音单元和第二声音单元沿所述壳体中心轴背向设置，分别容置于一个所述容纳腔中；所述双环喇叭振膜设置在所述壳体和所述第一声音单元之间，所述导音环在所述第一声音单元一侧；所述T型铁芯，所述第一声音单元和所述导音环沿所述壳体中心轴均设有通孔，所述通孔形成所述导音孔，所述导音孔的中心轴与所述壳体中心轴重合；所述壳体在所述导音孔处设有播音口。3.如权利要求2所述的喇叭，其特征在于，所述第一声音单元为高音单元，所述第二声音单元为低音单元。4.如权利要求2或3所述的喇叭，其特征在于，所述T型铁芯具有呈T形连接的柱体及顶壁，自所述顶壁上挖设有一容纳槽，所述容纳槽的中心轴与所述壳体中心轴重合。5.如权利要求4所...

【专利技术属性】
技术研发人员：沙从义，徐松富，
申请(专利权)人：东莞市科音声学科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44