印刷电路板、包括该印刷电路板的封装基板及其制造方法技术

技术编号:14060471 阅读:490 留言:0更新日期:2016-11-27 16:16
根据一个实施例的印刷电路板包括:绝缘基板;焊盘,形成在绝缘基板的至少一个侧面上;保护层,形成在绝缘基板上并露出该焊盘的上表面;以及凸块,形成在被保护层露出的焊盘上,其中该凸块包括熔点彼此不同的多个焊料层。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种印刷电路板、包括该印刷电路板的封装基板及其制造方法
技术介绍
一般情况下,封装基板的形式如下:附着有存储芯片的第一基板和附着有处理器芯片的第二基板连接成为一封装基板。封装基板的优点在于:当处理器芯片和存储芯片制造为一个封装时,可以降低芯片的安装面积,并且可以通过短路径高速传输信号。由于这种优点,封装基板被广泛应用于移动设备等。图1是示出根据一相关技术的封装基板的截面图。参考图1,封装基板包括第一基板20和贴附在第一基板20上的第二基板20。第一基板20包括:第一绝缘层1;电路图案4,形成在第一绝缘层1的至少一个表面上;第二绝缘层2,形成在第一绝缘层1上;第三绝缘层3,形成在第一绝缘层1的下面;导电通路5,形成在第一绝缘层1、第二绝缘层2和第三绝缘层3中的至少一个的内部;焊盘6,形成在第二绝缘层2的上表面上;多个接合膏7,形成在焊盘6上;存储芯片8,形成在该多个接合膏7中的至少一个接合膏7上;第一保护层10,露出焊盘6的部分上表面;以及第二保护层9,形成在第一保护层10上,以覆盖存储芯片8。此外,第二基板30包括:第四绝缘层11;电路图案12,形成在第四绝缘层11的至少一个表面上;焊盘13,形成在第四绝缘层11的至少一个表面上;导电通路14,形成在第四绝缘层11内;处理器芯片15,形成在第四绝缘层11上;电极16,形成在处理器芯片15上;以及连接部件S,将电极16连接到焊盘13。图1所示的根据相关技术的封装基板示出应用基于激光技术的穿塑孔(Through Mold Via,TMV)技术的叠层封装(POP)的示意图。根据TMV技术,在第一基板20成型后,连接到焊盘的导电通路通过激光工艺形成,并且焊料球(接合膏)据此被印入导电通路中。此外,第二基板30通过印刷的焊料球贴附到第一基板20上。然而,在相关技术中,由于第一基板是使用焊料球连接到第二基板,因而在形成细间距时存在限制。
技术实现思路
本专利技术解决的技术问题实施例提供一种具有新颖结构的印刷电路板。实施例还提供一种印刷电路板,在该印刷电路板上可以容易地形成细间距。实施例还提供一种封装基板,具有能够吸收在上基板中产生的应力和在下基板中产生的应力的凸块结构。本专利技术所要实现的技术目的不限于上述技术目的,并且本领域技术人员可以从本专利技术的以下描述中清楚地理解另一未提及的技术目的。技术方案根据本专利技术的一实施例,提供了一种印刷电路板,包括:绝缘基板;焊盘,形成在所述绝缘基板的至少一个表面上;保护层,形成在所述绝缘基板上,所述保护层具有开口,经由所述开口露出所述焊盘的上表面;以及凸块,形成在被所述保护层露出的所述焊盘上;其中所述凸块包括具有不同熔点的多个焊料层。此外,所述凸块从所述保护层的表面向上突出。进一步地,所述凸块包括:第一焊料层,形成在所述焊盘上;金属层,形成在所述第一焊料层上;以及第二焊料层,形成在所述金属层上。此外,第一焊料层的熔点比第二焊料层的高。此外,所述第一焊料层由包含在焊料中的具有异质元素的材料形成,所述具有异质元素的材料包括选自由Al、Sb、Bi、Cu、Ni、In、Pb、Ag、Sn、Zn、Ca、Cd和Fe构成的组中的至少一种,所述焊料包括SnCu、SnPb和SnAgCu中的至少一种。此外,所述第二焊料层由包含在焊料中的具有异质元素的材料形成,所述具有异质元素的材料选自由Al、Sb、Bi、Cu、Ni、In、Pb、Ag、Sn、Zn、Ca、Cd和Fe构成的组中的至少一种,所述焊料包括SnCu、SnPb和SnAgCu中的至少一种。此外,该凸块还包括:第一表面处理层,形成在所述第一焊料层和所述金属层之间;第二表面处理层,形成在所述金属层和所述第二焊料层之间。同时,根据本专利技术的一个实施例,提供了一种封装基板,包括:下基板,具有安装在其上的第一芯片;以及上基板,形成在所述下基板上,所述上基板具有安装在其上的第二芯片;其中所述下基板和所述上基板中的至少一个包括:焊盘;第一焊料层,形成在所述焊盘上;金属层,形成在所述第一焊料层上;以及第二焊料层,形成在所述金属层上。此外,第一焊料层的熔点比第二焊料层的高。进一步地,所述第一焊料层由包含在焊料中的具有异质元素的材料形成,所述具有异质元素的材料包括选自由Al、Sb、Bi、Cu、Ni、In、Pb、Ag、Sn、Zn、Ca、Cd和Fe构成的组中的至少一种,所述焊料包括SnCu、SnPb和SnAgCu中的至少一种。此外,所述第二焊料层由包含在焊料中的具有异质元素的材料形成,所述具有异质元素的材料选自由Al、Sb、Bi、Cu、Ni、In、Pb、Ag、Sn、Zn、Ca、Cd和Fe构成的组中的至少一种,所述焊料包括SnCu、SnPb和SnAgCu中的至少一种。此外,该封装基板还包括:第一表面处理层,形成在所述第一焊料层和所述金属层之间;第二表面处理层,形成在所述金属层和所述第二焊料层之间。与此同时,根据本专利技术的一个实施例,提供了一种封装基板的制造方法,该方法包括:制备基底基板;在所制备的基底基板的至少一个表面上形成焊盘;在所述基底基板上形成保护层,所述保护层具有开口,经由所述开口露出所形成的焊盘的表面;在所述保护层上形成具有窗口的掩模,所述窗口露出所形成的焊盘的表面;以及在所述焊盘上形成埋在所述开口和窗口中的凸块;其中所形成的凸块包括具有不同熔点的多个焊料层。此外,在该焊盘上形成凸块包括:在该焊盘上形成第一焊料层;在第一焊料层上形成金属层;以及在金属层上形成第二焊料层。进一步地,第一焊料层的熔点比第二焊料层的高。此外,所述第一焊料层由包含在焊料中的具有异质元素的材料形成,所述具有异质元素的材料包括选自由Al、Sb、Bi、Cu、Ni、In、Pb、Ag、Sn、Zn、Ca、Cd和Fe构成的组中的至少一种,所述焊料包括SnCu、SnPb和SnAgCu中的至少一种。此外,所述第二焊料层由包含在焊料中的具有异质元素的材料形成,所述具有异质元素的材料选自由Al、Sb、Bi、Cu、Ni、In、Pb、Ag、Sn、Zn、Ca、Cd和Fe构成的组中的至少一种,所述焊料包括SnCu、SnPb和SnAgCu中的至少一种。该凸块的形成还包括:在第一焊料层和金属层之间形成第一表面处理层;以及在金属层和第二焊料层之间形成第二表面处理层。此外,该方法还包括基于第二焊料层的熔点执行回流工艺,从而将上基板贴附到第二焊料层上。在回流工艺中,第一焊料层的形状保持不变。有益效果根据本专利技术的实施例,在下基板的上端设置包括具有不同熔化特性的多个焊料的凸块,使得对于上基板而言不需要任何另外的(单独的)焊料。因此,可以简化装配工艺,同时增加基板制造商的附加值。此外,根据本专利技术的实施例,焊料在上基板和下基板(金属层插入上下基板之间)的焊接(接合)部分处形成,使得施加到整个封装基板上的应力可以由焊料吸收。因此,可以防止封装基板的损坏。此外,根据本专利技术的实施例,提供了具有金属柱结构的凸块,以便形成细间距。附图说明图1示出根据相关技术的一封装基板的截面图。图2示出根据本专利技术一实施例的印刷电路板的图。图3至12示出根据本专利技术第一实施例的按照工艺顺序制造印刷电路板的方法的截面图。图13示出根据本专利技术第二实施例的凸块114的结构。图14示出根据本专利技术第二实施例的凸块的结构。本文档来自技高网
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印刷电路板、包括该印刷电路板的封装基板及其制造方法

【技术保护点】
一种印刷电路板,包括:绝缘基板;焊盘,形成在所述绝缘基板的至少一个表面上;保护层,形成在所述绝缘基板上,所述保护层具有开口,经由所述开口露出所述焊盘的上表面;以及凸块,形成在被所述保护层露出的所述焊盘上;其中所述凸块包括具有不同熔点的多个焊料层。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.02.06 KR 10-2014-00134691.一种印刷电路板,包括:绝缘基板;焊盘,形成在所述绝缘基板的至少一个表面上;保护层,形成在所述绝缘基板上,所述保护层具有开口,经由所述开口露出所述焊盘的上表面;以及凸块,形成在被所述保护层露出的所述焊盘上;其中所述凸块包括具有不同熔点的多个焊料层。2.如权利要求1所述的印刷电路板,其中所述凸块从所述保护层的表面向上突出。3.如权利要求1所述的印刷电路板,其中所述凸块包括:第一焊料层,形成在所述焊盘上;金属层,形成在所述第一焊料层上;以及第二焊料层,形成在所述金属层上。4.如权利要求3所述的印刷电路板,其中所述第一焊料层的熔点比所述第二焊料层的高。5.如权利要求3所述的印刷电路板,其中所述第一焊料层由包含在焊料中的具有异质元素的材料形成,所述具有异质元素的材料包括选自由Al、Sb、Bi、Cu、Ni、In、Pb、Ag、Sn、Zn、Ca、Cd和Fe构成的组中的至少一种,所述焊料包括SnCu、SnPb和SnAgCu中的至少一种。6.如权利要求3所述的印刷电路板,其中所述第二焊料层由包含在焊料中的具有异质元素的材料形成,所述具有异质元素的材料选自由Al、Sb、Bi、Cu、Ni、In、Pb、Ag、Sn、Zn、Ca、Cd和Fe构成的组中的至少一种,所述焊料包括SnCu、SnPb和SnAgCu中的至少一种。7.如权利要求3所述的印刷电路板,其中所述凸块还包括:第一表面处理层,形成在所述第一焊料层和所述金属层之间;以及第二表面处理层,形成在所述金属层和所述第二焊料层之间。8.如权利要求1所述的印刷电路板,其中所述凸块还包括形成在所述开口的内壁和所述保护层的部分上表面上的电镀种子层。9.一种封装基板包括:下基板,具有安装在其上的第一芯片;以及上基板,形成在所述下基板上,所述上基板具有安装在其上的第二芯片;其中所述下基板和所述上基板中的至少一个包括:焊盘;第一焊料层,形成在所述焊盘上;金属层,形成在所述第一焊料层上;以及第二焊料层,形成在所述金属层上。10.如权利要求9所述的封装基板,其中所述第一焊料层的熔点比所述第二焊料层的高。11.如权利要求9所述的封装基板,其中所述第一焊料层由包含在焊料中的具有异质元素的材料形成,所述具有异质元素的材料包括选自由Al、Sb、Bi、Cu、Ni、...

【专利技术属性】
技术研发人员:金东先柳盛旭李知行
申请(专利权)人:LG伊诺特有限公司
类型:发明
国别省市:韩国;KR

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