直径0.25mm以下印制线路板成品孔加工方法技术

本发明专利技术属于一种直径0.25mm以下印制线路板成品孔加工方法，包括利用最高转速125krpm的数控钻床（7），其特征在于采取以下措施与步骤：a.控制数控钻床（7）的主轴（1）最高转速状态下的动态跳动≥15um，b.控制主轴（1）扭力不低于300N， c.使用设有四个通风槽（2-2）和四个通风进气孔（2-1）的压脚（2）， d.刀具（3）涂层厚度5～10um， e.将数控钻床（7）的辅助设备的真空设备控制在140hpa以上。该发明专利技术利用现用的加工设备，加工出高精度的印制线路板直径0.25mm以下的微小孔，节省了设备的投资，提高了设备的利用率和生产质量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于印制线路板的加工方法，特别涉及一种直径φ0.25mm以下印制线路板成品孔的加工方法。
技术介绍
印制电路板属于电子产品，其制造技术以化工、机械加工为主。PCB制造中的机械加工包括基板裁切、多层压制、钻孔、冲切和铣切等。经过数十年的技术沉积与发展，线路板制造技术正在突飞猛进，并且随着科学技术的快速发展，对高精度、高密度、高可靠性的产品提出越来越高的要求的同时，使孔径的微小化发展亦成必然趋势。今天，随着机械加工技术的日趋成熟与完善，以及市场竞争的加剧，很多企业必须要购置功能更先进、转速更高（目前最高转速已有300krpm的数控钻床）的设备用来加工含有φ0.25mm以下微小孔的产品，以适应市场发展需要，但是投入的巨额成本对于企业来说还是有很大压力的。因此，对于企业而言，如何通过技术手段，使用现有设备加工高精度产品对于企业来说还是很有帮助的，这也将成为企业工程技术人员在目前以至于短期内继续努力研究的工作内容与方向。
技术实现思路
本专利技术的目的在于解决上述技术问题，利用现有最高转速为125krpm的机械数控钻床，生产出高精度的直径0.25mm以下印制线路板成品孔加工方法。本专利技术解决技术问题所采用的技术方案是：一种直径在φ0.25mm以下印制线路板成品孔的加工方法，包括利用最高转速125krpm的数控钻床，其特征在于采取以下措施与步骤：a. 控制数控钻床的主轴最高转速状态下的动态跳动≥15um，保证刀具下钻稳定性；b. 控制主轴扭力不低于300N，有效传递扭力，控制主轴与机械数控钻床的台面的垂直度最大偏差≤50um；c. 使用设有四个通风槽和四个通风进气孔的压脚，确保刀具的有效散热及顺畅排屑；d. 刀具涂层厚度5～10um，安装在刀具盘上；e. 将数控钻床的辅助设备的真空设备控制在140hpa以上；f. 加工参数：刀具钻入下垫板的深度为刀尖高度+0.50mm；钻孔后的主轴抬起高度2.5～4.0mm；主轴转速120krpm～125krpm；主轴退速500～600ipm；真空度大于140hpa。本专利技术的有益效果是：该专利技术利用现用的加工设备，加工出高精度的印制线路板直径0.25mm以下的微小孔，节省了设备的投资，提高了设备的利用率和生产质量。附图说明以下结合附图，以实施例具体说明。图1是直径0.25mm以下印制线路板成品孔加工方法的主视图；图2是图1的A-A剖视图。图中：1-主轴；2-压脚；2-1-通风进气孔；2-2-通风槽；3-刀具；4-上盖板；5-生产板；6-下垫板；7-数控钻床；8-中心孔；9-台面。具体实施方式实施例，参照附图，一种直径0.25mm以下印制线路板成品孔加工方法，包括利用最高转速125krpm的数控钻床7，其特征在于采取以下措施与步骤：a. 控制数控钻床7的主轴1最高转速状态下的动态跳动≥15um，保证刀具3下钻稳定性；b. 控制主轴1扭力不低于300N，有效传递扭力，控制主轴1与机械数控钻床7的台面9的垂直度最大偏差≤50um；c. 使用设有四个通风槽2-2和四个通风进气孔2-1的压脚2，确保刀具3的有效散热及顺畅排屑；d. 刀具3涂层厚度7um，安装在刀具盘上；e. 将数控钻床7的辅助设备的真空设备控制在140hpa以上；保证吸尘、散热效果良好，使刀具3始终在最接近室温状态下工作；f. 加工参数：刀具3钻入下垫板6的深度为刀尖高度+0.50mm；钻孔后的主轴1抬起高度3mm；主轴1转速122krpm；主轴1退速550ipm；真空度大于140hpa。数控钻床7中部装有机床主轴1，在机床主轴1的下端装有压脚2，压脚2上均匀的设有四个通风进气孔2-1和中心孔8，中心孔8与通风进气孔2-1之间用通风槽2-2连通，钻具3从中心孔8中穿过，对生产板5进行钻孔，生产板5上平面装有上盖板4，下面装有下垫板6，下垫板6放在台面9上，生产板5用胶带固定在台面9上。通风进气孔2-1孔直径φ1.50～2.00mm；通风槽2-2的宽度与通风进气孔2-1的孔直径相同，深度为1.0mm；中心孔8的直径为2.50～3.0mm；刀具3使用表面涂层厚度5～10um，提升抗弯强度；上盖板4使用定位精度好的水溶性涂层盖板；下垫板6厚度均匀表面平整、光滑。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种直径0.25mm以下印制线路板成品孔加工方法，包括利用最高转速125krpm的数控钻床（7），其特征在于采取以下措施与步骤：a.控制数控钻床（7）的主轴（1）最高转速状态下的动态跳动≥15um，保证刀具（3）下钻稳定性；b.控制主轴（1）扭力不低于300N，有效转递扭力，控制主轴（1）与机械数控钻床（7）的台面（9）的垂直度最大偏差≤50um；c.使用设有四个通风槽（2‑2）和四个通风进气孔（2‑1）的压脚（2），确保刀具（3）的有效散热及顺畅排屑；d.刀具（3）涂层厚度5～10um，安装在刀具盘上；e.将数控钻床（7）的辅助设备的真空设备控制在140hpa以上；f.加工参数：刀具（3）钻入下垫板（6）的深度为刀尖高度+0.50mm；钻孔后的主轴（1）抬起高度2.5～4.0mm；主轴（1）转速120krpm～125krpm；主轴（1）退速500～600ipm；真空度大于140hpa。

【技术特征摘要】
1.一种直径0.25mm以下印制线路板成品孔加工方法，包括利用最高转速125krpm的数控钻床（7），其特征在于采取以下措施与步骤：a.控制数控钻床（7）的主轴（1）最高转速状态下的动态跳动≥15um，保证刀具（3）下钻稳定性；b.控制主轴（1）扭力不低于300N，有效转递扭力，控制主轴（1）与机械数控钻床（7）的台面（9）的垂直度最大偏差≤50um；c.使用设有四个通风槽（2-2）和四个通风进气...

【专利技术属性】
技术研发人员：纪龙江，矫晓丽，
申请(专利权)人：大连崇达电路有限公司，
类型：发明
国别省市：辽宁;21