一种自带散热功能的电路板结构制作方法技术

技术编号:14058057 阅读:142 留言:0更新日期:2016-11-27 10:27
本发明专利技术公开一种自带散热功能的电路板结构制作方法,用于制作自带散热功能的电路板结构,包括以下步骤:将芯片安装层上布设集成芯片;将半导体器件安装层上布设半导体器件;对基板层、绝缘层、散热层、表面贴装元件安装层及电路走线进行整理待用;在基板层上进行电路走线的布设;将表面贴装元件贴设在整理后的表面贴装元件安装层上;将布设有集成芯片的芯片安装层,布设有半导体器件的半导体器件安装层,贴设有表面贴装元件的表面贴装元件安装层以及整理好后的基板层、绝缘层、散热层组装成自带散热功能的电路板结构;有效的避免由于某个层设置错误而影响整个电路板结构,分开设置的工艺模式,能够提高工艺效率的同时保障整个电路板结构的质量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路结构等领域,具体的说,是一种自带散热功能的电路板结构制作方法
技术介绍
电路板的名称有:线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板,英文名称为(Printed Circuit Board)PCB、(Flexible Printed Circuit board)FPC线路板(FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。)和软硬结合板(reechas,Soft and hard combination plate)-FPC与PCB的诞生与发展,催生了软硬结合板这一新产品。因此,软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。线路板按层数来分的话分为单面板,双面板,和多层线路板三个大的分类。首先是单面板,在最基本的PCB上,零件集中在其中一面,导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面,所以就称这种PCB叫作单面线路板。单面板通常制作简单,造价低,但是缺点是无法应用于太复杂的产品上。双面板是单面板的延伸,当单层布线不能满足电子产品的需要时,就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线,并且可以通过过孔来导通两层之间的线路,使之形成所需要的网络连接。多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成,且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种自带散热功能的电路板结构制作方法,利用分步流程工艺进行制作,首先将芯片安装层和半导体器件安装层进行完整设置,然后将其余各层进行整理处理,其次进行电路走线安装,而后对表面贴装元件安装层进行完整设置,最后进行整个结构的设置,可以有效的避免由于某个层设置错误而影响整个电路板结构,其分开设置的工艺模式,能够提高工艺效率的同时保障整个电路板结构的质量。本专利技术通过下述技术方案实现:一种自带散热功能的电路板结构制作方法,用于制作自带散热功能的电路板结构,包括以下步骤:1)将芯片安装层上布设集成芯片,放置待用;2)将半导体器件安装层上布设半导体器件,放置待用;3)对基板层、绝缘层、散热层、表面贴装元件安装层及电路走线进行整理待用;4)经步骤3)后,在基板层上进行电路走线的布设;5)经步骤4)后,将表面贴装元件贴设在整理后的表面贴装元件安装层上,放置待用;6)按照自带散热功能的电路板结构的设计结构将布设有集成芯片的芯片安装层,布设有半导体器件的半导体器件安装层,贴设有表面贴装元件的表面贴装元件安装层以及整理好后的基板层、绝缘层、散热层组装成自带散热功能的电路板结构。进一步的为更好的实现本专利技术,特别采用下述设置结构:所述自带散热功能的电路板结构设置有基板层、半导体器件安装层、绝缘层、芯片安装层,在所述基板层的一面设置半导体器件安装层,所述绝缘层设置在半导体器件安装层上设置基板层的相对面上,所述芯片安装层设置在绝缘层上设置半导体器件安装层的相对面上;在基板层上设置半导体器件安装层的相对面还设置有散热层;在基板层与半导体器件安装层和散热层相接触的面上还设置有电路走线。进一步的为更好的实现本专利技术,特别采用下述设置结构:在所述半导体器件安装层上还设置有半导体器件。进一步的为更好的实现本专利技术,特别采用下述设置结构:所述半导体器件设置在半导体器件安装层与绝缘层或/和基板层相接触的面上。进一步的为更好的实现本专利技术,特别采用下述设置结构:在所述芯片安装层与绝缘层之间还设置有表面贴装元件安装层。进一步的为更好的实现本专利技术,特别采用下述设置结构:在所述芯片安装层上设置有集成芯片。进一步的为更好的实现本专利技术,特别采用下述设置结构:在芯片安装层的侧面设置有插接件。进一步的为更好的实现本专利技术,特别采用下述设置结构:所述电路走线采用铜箔。进一步的为更好的实现本专利技术,特别采用下述设置结构:所述基板层采用氧化铍板,所述半导体器件安装层采用带孔腔的陶瓷片,所述绝缘层采用具有埋孔的聚合物板。进一步的为更好的实现本专利技术,特别采用下述设置结构:所述散热层采用一体式散热器。本专利技术与现有技术相比,具有以下优点及有益效果:本专利技术利用分步流程工艺进行制作,首先将芯片安装层和半导体器件安装层进行完整设置,然后将其余各层进行整理处理,其次进行电路走线安装,而后对表面贴装元件安装层进行完整设置,最后进行整个结构的设置,可以有效的避免由于某个层设置错误而影响整个电路板结构,其分开设置的工艺模式,能够提高工艺效率的同时保障整个电路板结构的质量。本专利技术所述的自带散热功能的电路板结构的底层设置散热层,用于对整个电路板结构进行散热,有效的提高电路板结构的使用性能,并且采用分层设置技术,对不同功耗的电路元器件进行分层封装,从而有效的提高整个电路结构的使用性能及使用寿命。附图说明图1为本专利技术的结构原理图。其中,1-插接件,2-集成芯片,3-芯片安装层,4-表面贴装元件安装层,5-绝缘层,6-半导体器件安装层,7-半导体器件,8-基板层,9-电路走线,10-散热层。具体实施方式下面结合实施例对本专利技术作进一步地详细说明,但本专利技术的实施方式不限于此。实施例1:一种自带散热功能的电路板结构制作方法,利用分步流程工艺进行制作,首先将芯片安装层和半导体器件安装层进行完整设置,然后将其余各层进行整理处理,其次进行电路走线安装,而后对表面贴装元件安装层进行完整设置,最后进行整个结构的设置,可以有效的避免由于某个层设置错误而影响整个电路板结构,其分开设置的工艺模式,能够提高工艺效率的同时保障整个电路板结构的质量,如图1所示,特别设置成下述结构:用于制作自带散热功能的电路板结构,包括以下步骤:1)将芯片安装层3上布设集成芯片2,放置待用;2)将半导体器件安装层6上布设半导体器件7,放置待用;3)对基板层8、绝缘层5、散热层10、表面贴装元件安装层4及电路走线9进行整理待用;4)经步骤3)后,在基板层8上进行电路走线9的布设;5)经步骤4)后,将表面贴装元件贴设在整理后的表面贴装元件安装层4上,放置待用;6)按照自带散热功能的电路板结构的设计结构将布设有集成芯片2的芯片安装层3,布设有半导体器件7的半导体器件安装层6,贴设有表面贴装元件的表面贴装元件安装层4以及整理好后的基板层8、绝缘层5、散热层10组装成自带散热功能的电路板结构。实施例2:本实施例是在上述实施例的基础上进一步优化,进一步的为更好的实现本专利技术,在电路板结构的底层设置散热层,用于对整个电路板结构进行散热,有效的提高电路板结构的使用性能,并且采用分层设置技术,对不同功耗的电路元器件进行分层封装,从而有效的提高整个电路结构的使用性能及使用寿命,如图1所示,特别采用下述设置结构:所述自带散热功能的电路板结构设置有基板层8、半导体器件安装层6、绝缘层5、芯片安装层3,在所述基板层8的一面设置半导体器本文档来自技高网
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一种自带散热功能的电路板结构制作方法

【技术保护点】
一种自带散热功能的电路板结构制作方法,其特征在于:用于制作自带散热功能的电路板结构,包括以下步骤:1)将芯片安装层(3)上布设集成芯片(2),放置待用;2)将半导体器件安装层(6)上布设半导体器件(7),放置待用;3)对基板层(8)、绝缘层(5)、散热层(10)、表面贴装元件安装层(4)及电路走线(9)进行整理待用;4)经步骤3)后,在基板层(8)上进行电路走线(9)的布设;5)经步骤4)后,将表面贴装元件贴设在整理后的表面贴装元件安装层(4)上,放置待用;6)按照自带散热功能的电路板结构的设计结构将布设有集成芯片(2)的芯片安装层(3),布设有半导体器件(7)的半导体器件安装层(6),贴设有表面贴装元件的表面贴装元件安装层(4)以及整理好后的基板层(8)、绝缘层(5)、散热层(10)组装成自带散热功能的电路板结构。

【技术特征摘要】
1.一种自带散热功能的电路板结构制作方法,其特征在于:用于制作自带散热功能的电路板结构,包括以下步骤:1)将芯片安装层(3)上布设集成芯片(2),放置待用;2)将半导体器件安装层(6)上布设半导体器件(7),放置待用;3)对基板层(8)、绝缘层(5)、散热层(10)、表面贴装元件安装层(4)及电路走线(9)进行整理待用;4)经步骤3)后,在基板层(8)上进行电路走线(9)的布设;5)经步骤4)后,将表面贴装元件贴设在整理后的表面贴装元件安装层(4)上,放置待用;6)按照自带散热功能的电路板结构的设计结构将布设有集成芯片(2)的芯片安装层(3),布设有半导体器件(7)的半导体器件安装层(6),贴设有表面贴装元件的表面贴装元件安装层(4)以及整理好后的基板层(8)、绝缘层(5)、散热层(10)组装成自带散热功能的电路板结构。2.根据权利要求1所述的一种自带散热功能的电路板结构制作方法,其特征在于:所述自带散热功能的电路板结构设置有基板层(8)、半导体器件安装层(6)、绝缘层(5)、芯片安装层(3),在所述基板层(8)的一面设置半导体器件安装层(6),所述绝缘层(5)设置在半导体器件安装层(6)上设置基板层(8)的相对面上,所述芯片安装层(3)设置在绝缘层(5)上设置半导体器件安装层(6)的相对面上;在基板层(8)上设置半导体器件安装层(6)的相对面还设置有散热层(10);在基板层(8)与半导体器件...

【专利技术属性】
技术研发人员:姚清群
申请(专利权)人:成都云士达科技有限公司
类型:发明
国别省市:四川;51

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