一种封装标准协同仿真建模接口的方法和装置制造方法及图纸

技术编号:14056209 阅读:126 留言:0更新日期:2016-11-27 01:30
本发明专利技术实施例提供了一种封装标准协同仿真建模接口的方法和装置,方法包括:接收用户待测试设计中的顶层文件,获取顶层文件中的各接口信息,并发送各接口信息;用户待测试设计中的顶层文件通过硬件描述语言设计;接收各接口信息,将各接口信息解析为对应在bsv语言中表示的各端口信息,根据各端口信息实例化用户待测试设计,将实例化的用户待测试设计封装成对应的bsv文件。本发明专利技术实施例在不改变原有硬件描述语言的情况下,通过转化顶层文件对应的用户DUT为更高抽像层次的bsv文件,实现了用户DUT和SCE‑MI协议的对接,促进了软硬件协同仿真技术的发展。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及软硬件协同仿真
,特别是涉及一种封装标准协同仿真建模接口的方法和一种封装标准协同仿真建模接口的装置。
技术介绍
随着集成电子电路技术的不断发展,传统的硬件仿效和软件仿真技术已经跟不上现有的大规模集成电子电路设计行业的发展。现有的大规模集成电子电路设计行业花费在仿真上的时间和成本不断增加,迫切需要一种能克服传统的硬件仿效和软件仿真技术缺点的新技术。软硬件协同仿真技术的不断进步,正好克服了传统的硬件仿效和软件仿真技术的缺点,使得仿真时间和成本大为降低。目前,大规模集成电子电路设计行业普遍采用硬件描述语言设计电子电路。但是,现有的软硬件协同仿真技术还存在以下缺点:没有统一的语言规范,各种硬件描述语言容易造成混乱;接口类型不规范,各个大规模集成电子电路设计不能统一对接SCE-MI(Standard Co-Emulation Modeling Interface,标准协同仿真建模接口)协议标准,导致在推广软硬件协同仿真技术的过程中面临诸多难题。例如,由于软硬件协同仿真技术需要在更高的抽象层次描述和设计电路,bsv(bluespec-system-verilog)语言作为一种可综合的高级硬件描述语言,在统一接口类型和规范化软硬件协同仿真技术方面,具有其他高级硬件描述语言不具有的优势。但是,由于目前使用现有高级硬件描述语言的人数众多,如果改用bsv语言,又会带来研发成本的增加。
技术实现思路
鉴于上述问题,本专利技术实施例的目的在于提供一种封装标准协同仿真建模接口的方法和一种封装标准协同仿真建模接口的装置,以解决现有的软硬件协同仿真技术存在没有统一的语言规范和接口类型不规范的问题。为了解决上述问题,本专利技术实施例公开了一种封装标准协同仿真建模接口的方法,包括以下步骤:接收用户待测试设计中的顶层文件,获取所述顶层文件中的各接口信息,并发送所述各接口信息;所述用户待测试设计中的顶层文件通过硬件描述语言设计;接收所述各接口信息,将所述各接口信息解析为对应在bsv语言中表示的各端口信息,根据所述各端口信息实例化所述用户待测试设计,将实例化的所述用户待测试设计封装成对应的bsv文件。优选地,所述获取所述顶层文件中的各接口信息,并发送所述各接口信息,包括以下步骤:通过第一脚本文件获取所述顶层文件中的所述各接口信息,并发送所述各接口信息;接收所述各接口信息,生成包括所述各接口信息的接口信息文件,并发送所述接口信息文件。优选地,所述接收所述各接口信息,将所述各接口信息解析为对应在bsv语言中表示的各端口信息,根据所述各端口信息实例化所述用户待测试设计,将实例化的所述用户待测试设计封装成对应的bsv文件,包括以下步骤:接收所述接口信息文件,提取所述接口信息文件中所述各接口信息,生成所述各接口信息中每个所述接口信息对应在bsv语言中表示的各端口信息,发送所述各端口信息;接收所述各端口信息,根据所述各端口信息实例化用户待测试设计中的各模块名称和各接口之间的连接关系,将实例化的所述用户待测试设计封装成对应的bsv文件。优选地,所述提取所述接口信息文件中所述各接口信息,生成所述各接口信息中每个所述接口信息对应在bsv语言中表示的各端口信息,包括以下步骤:通过第二脚本文件解析所述接口信息文件,提取所述接口信息文件中所述各接口信息,发送所述各接口信息;所述各接口信息包括:时钟信号接口信息、复位信号接口信息、握手信号接口信息、存储器信号接口信息和输入输出信号接口信息;接收所述时钟信号接口信息,生成所述时钟信号接口信息对应在bsv语言中表示的时钟信号端口信息;接收所述复位信号接口信息,生成所述复位信号接口信息对应在bsv语言中表示的复位信号端口信息;接收所述握手信号接口信息,生成所述握手信号接口信息对应在bsv语言中表示的握手信号端口信息;接收所述存储器信号接口信息,生成所述存储器信号接口信息对应在bsv语言中表示的存储器信号端口信息;接收所述输入输出信号接口信息,生成所述输入输出信号接口信息对应在bsv语言中表示的输入输出信息端口信息。具体地,所述端口信息包括端口名称和端口参数。为了解决上述问题,本专利技术实施例还公开了一种封装标准协同仿真建模接口的装置,包括:接口信息获取模块,用于接收用户待测试设计中的顶层文件,获取所述顶层文件中的各接口信息,并发送所述各接口信息;所述用户待测试设计中的顶层文件通过硬件描述语言设计;bsv转化模块,用于接收所述各接口信息,将所述各接口信息解析为对应在bsv语言中表示的各端口信息,根据所述各端口信息实例化所述用户待测试设计,将实例化的所述用户待测试设计封装成对应的bsv文件。优选地,所述接口信息获取模块包括:接口信息获取子模块,用于通过第一脚本文件获取所述顶层文件中的所述各接口信息,并发送所述各接口信息;接口信息文件生成子模块,用于接收所述各接口信息,生成包括所述各接口信息的接口信息文件,并发送所述接口信息文件。优选地,所述bsv转化模块包括:端口信息生成子模块,用于接收所述接口信息文件,提取所述接口信息文件中所述各接口信息,生成所述各接口信息中每个所述接口信息对应在bsv语言中表示的各端口信息,发送所述各端口信息;bsv文件生成子模块,用于接收所述各端口信息,根据所述各端口信息实例化用户待测试设计中的各模块名称和各接口之间的连接关系,将实例化的所述用户待测试设计封装成对应的bsv文件。优选地,所述端口信息生成子模块包括:脚本解析单元,用于通过第二脚本文件解析所述接口信息文件,提取所述接口信息文件中所述各接口信息,发送所述各接口信息;所述各接口信息包括:时钟信号接口信息、复位信号接口信息、握手信号接口信息、存储器信号接口信息和输入输出信号接口信息;时钟信号端口信息生成单元,用于接收所述时钟信号接口信息,生成所述时钟信号接口信息对应在bsv语言中表示的时钟信号端口信息;复位信号端口信息生成单元,用于接收所述复位信号接口信息,生成所述复位信号接口信息对应在bsv语言中表示的复位信号端口信息;握手信号端口信息生成单元,用于接收所述握手信号接口信息,生成所述握手信号接口信息对应在bsv语言中表示的握手信号端口信息;存储器信号端口信息生成单元,用于接收所述存储器信号接口信息,生成所述存储器信号接口信息对应在bsv语言中表示的存储器信号端口信息;输入输出信号端口信息生成单元,用于接收所述输入输出信号接口信息,生成所述输入输出信号接口信息对应在bsv语言中表示的输入输出信息端口信息。具体地,所述端口信息包括端口名称和端口参数。本专利技术实施例的封装标准协同仿真建模接口的方法和装置,包括以下优点:基于现有的硬件描述语言,获取用户待测试设计中顶层文件中的各接口信息,并将各接口信息解析为对应在bsv语言中表示的各端口信息,以及根据各端口信息实例化用户待测试设计,最后将实例化的用户待测试设计封装成对应的bsv文件。从而在不改变原有硬件描述语言的情况下,通过bsv文件实现用户待测试设计(DUT,Design Under Test)和SCE-MI协议的通信,促进了软硬件协同仿真技术的可重用性。附图说明图1是本专利技术的一种封装标准协同仿真建模接口的方法实施例的步骤流程图;图2是本专利技术的一种封装标准协同仿真建模接口的方法具体实施例本文档来自技高网...
一种封装标准协同仿真建模接口的方法和装置

【技术保护点】
一种封装标准协同仿真建模接口的方法,其特征在于,包括以下步骤:接收用户待测试设计中的顶层文件,获取所述顶层文件中的各接口信息,并发送所述各接口信息;所述用户待测试设计中的顶层文件通过硬件描述语言设计;接收所述各接口信息,将所述各接口信息解析为对应在bsv语言中表示的各端口信息,根据所述各端口信息实例化所述用户待测试设计,将实例化的所述用户待测试设计封装成对应的bsv文件。

【技术特征摘要】
1.一种封装标准协同仿真建模接口的方法,其特征在于,包括以下步骤:接收用户待测试设计中的顶层文件,获取所述顶层文件中的各接口信息,并发送所述各接口信息;所述用户待测试设计中的顶层文件通过硬件描述语言设计;接收所述各接口信息,将所述各接口信息解析为对应在bsv语言中表示的各端口信息,根据所述各端口信息实例化所述用户待测试设计,将实例化的所述用户待测试设计封装成对应的bsv文件。2.根据权利要求1所述的封装标准协同仿真建模接口的方法,其特征在于,所述获取所述顶层文件中的各接口信息,并发送所述各接口信息,包括以下步骤:通过第一脚本文件获取所述顶层文件中的所述各接口信息,并发送所述各接口信息;接收所述各接口信息,生成包括所述各接口信息的接口信息文件,并发送所述接口信息文件。3.根据权利要求2所述的封装标准协同仿真建模接口的方法,其特征在于,所述接收所述各接口信息,将所述各接口信息解析为对应在bsv语言中表示的各端口信息,根据所述各端口信息实例化所述用户待测试设计,将实例化的所述用户待测试设计封装成对应的bsv文件,包括以下步骤:接收所述接口信息文件,提取所述接口信息文件中所述各接口信息,生成所述各接口信息中每个所述接口信息对应在bsv语言中表示的各端口信息,发送所述各端口信息;接收所述各端口信息,根据所述各端口信息实例化用户待测试设计中的各模块名称和各接口之间的连接关系,将实例化的所述用户待测试设计封装成对应的bsv文件。4.根据权利要求3所述的封装标准协同仿真建模接口的方法,其特征在于,所述提取所述接口信息文件中所述各接口信息,生成所述各接口信息中每个所述接口信息对应在bsv语言中表示的各端口信息,包括以下步骤:通过第二脚本文件解析所述接口信息文件,提取所述接口信息文件中所述各接口信息,发送所述各接口信息;所述各接口信息包括:时钟信号接口信息、复位信号接口信息、握手信号接口信息、存储器信号接口信息和输入输出信号接口信息;接收所述时钟信号接口信息,生成所述时钟信号接口信息对应在bsv语言中表示的时钟信号端口信息;接收所述复位信号接口信息,生成所述复位信号接口信息对应在bsv语言中表示的复位信号端口信息;接收所述握手信号接口信息,生成所述握手信号接口信息对应在bsv语言中表示的握手信号端口信息;接收所述存储器信号接口信息,生成所述存储器信号接口信息对应在bsv语言中表示的存储器信号端口信息;接收所述输入输出信号接口信息,生成所述输入输出信号接口信息对应在bsv语言中表示的输入输出信息端口信息。5.根据权利要求3所述的封装标准协同仿真建模接口的方法,其特征在于,所述端口信息包括端口名称和端口参数...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘海峰杨滔王星戴继祥陈迎春
申请(专利权)人:合肥海本蓝科技有限公司
类型:发明
国别省市:安徽;34

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