一种防水麦克风单体制造技术

本发明专利技术涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种防水麦克风单体，通过构建一包括基板、PCB板和薄膜的麦克风单体，通过多层PCB板堆叠形成一声腔代替了传统方法的金属壳形成声腔，继续用一具有透气、透声及防水特性的薄膜覆盖声腔并粘附于该声腔的侧壁，使麦克风单体起到有效防水的目的。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子设备
，尤其涉及一种防水麦克风单体。
技术介绍
麦克风在实际应用中对防水有一定的要求，如手表，目前大多数手表唯一能通过麦克风的声腔进水，进水将导致电器设备的功能受损甚至直接损坏电子设备。为了解决麦克风防水问题这种问题，目前主要采用机构防水的策略，即在设备内部贴一层防水膜，这种方法针对体积较小的电子设备操作难度大，因此，如何解决体积较小设备内部麦克风的防水问题成为本领域技术人员面临的一大难题。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术提出一种防水麦克风单体，通过若干PCB板堆叠形成一声腔，并用一具有防水、透气及透声特性的薄膜覆盖声腔并粘附于该声腔的侧壁，该技术方案具体为：一种防水麦克风单体，其中，所述麦克风单体包括：一基板；若干PCB板，所述PCB板在水平方向上呈现为四个一层堆叠于所述基板的一侧；薄膜，所述薄膜覆盖所述声腔；其中，所述防水麦克风单体包含若干层所述PCB板，多层所述PCB板构成一个水平方向的声腔。上述的麦克风单体，其中，所述PCB板上设置有若干电路接入孔，以为电路输入提供端口。上述的麦克风单体，其中，所述每层PCB隔板中水平方向放置的隔板与竖直方向上放置的隔板垂直放置。上述的麦克风单体，其中，最内层PCB板固固定于所述基板的一侧。上述的麦克风单体，其中，所述PCB板与与该层PCB板相邻层的PCB板在水平方向上对齐放置。上述的麦克风单体，其中，所述PCB板粘附于与该层PCB板相邻层的PCB板上。上述的麦克风单体，其中，所述薄膜具有透气、透声和防水功能。本专利技术具有的优点以及能达到的有益效果：通过采用本技术方案，有效避免了麦克风由于不小心浸入水导致的性能受损问题，同时声腔的形成由PCB板代替了传统的金属壳，有效解决了传统麦克风单体侧面无法在侧面粘附薄膜以起到防水作用的难题。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本专利技术及其特征外形和优点将会变得更加明显。在全部附图中相同的标记指示相同的部分。并未可以按照比例绘制附图，重点在于示出本专利技术的主旨。图1是本专利技术麦克风单体结构示意图。具体实施方式下面结合附图和具体的实施例对本专利技术作进一步的说明，但是不作为本专利技术的限定。参见图1所示结构，本专利技术公开一种防水麦克风单体，该麦克风单体可以包括：一基板1，若干PCB板和一薄膜，其中：若干PCB板在水平方向上呈现为四个一层堆叠于所述基板的一侧；其中，所述防水麦克风单体包含若干层所述PCB板，多层所述PCB板构成一个水平方向的声腔；述薄膜覆盖所述声腔。作为本专利技术一个优选实施例，声腔由三层PCB板构成(即12个PCB板)，为了便于描述，图中仅示出了第一层PCB板的结构示意图，其中第一层中的PCB板由两个竖直放置的PCB板3和两个水平放置的PCB板2构成；两个PCB板3和两个PCB板2首尾连接组成一个矩形声腔4，且每个竖直方向上的PCB板3与与其连接的两个水平方向的PCB板2垂直放置，第二层PCB板与第一层PCB板重合放置于第一层PCB板的相对于该层PCB板与基板连接的一侧的另一侧，第
三层PCB板固定于第二层PCB板的相对于与第一层PCB板连接的一侧的另一侧，此三层PCB板构成一个声腔4。如此方式第一层PCB板、第二层PCB板、第三层PCB板是为了使声腔形状规则，当然，仅仅调节第一层PCB板2、第二层PCB板3、第三层PCB板4的放置方式，而不做其他变化仍然是本专利技术的实施例。作为本专利技术一个优选实施例，PCB板上设置有若干电路接入孔，以为电路输入提供端口，同时，相邻两个个PCB板的连接也可以电路接入孔直接连接。作为本专利技术一个优选实施例，第一层PCB板固定于所述基板的一侧。作为本专利技术一个优选实施例，每层PCB板与与该层PCB板相邻层的PCB板在水平方向上对齐重叠放置。作为本专利技术一个优选实施例，第一层PCB板粘附于基板的一侧，以使基板与第一层PCB板固定在一起，第二层PCB板粘附与第一层PCB板的相对于与基板粘附的一侧的另一侧，而第三层PCB板粘附于第二层PCB板的相对于与第一层PCB板粘附的一侧的另一侧。在本实施例中，薄膜为一透气、透声和防水的薄膜，将薄膜覆盖声腔并粘附于该声腔的由第一层PCB板、第二层PCB板和第三层PCB板构成的声腔的侧壁，并完全覆盖第一层PCB板、第二层PCB板和第三层PCB板构成的声腔。基于该薄膜完全覆盖声腔，且粘附与由第一层PCB板、第二层PCB板和第三层PCB板构成的声腔的侧壁，因此，当有水不慎进入
时，薄膜有效阻断水进入声腔，从而起到有效防水的作用，同时，薄膜透声、透气，不影响通过声腔发出的声音。综上所述，本专利技术通过构建一包括一基板、若干PCB板和一薄膜的麦克风单体，通过多层PCB板堆叠形成一声腔代替了传统方法的金属壳形成声腔，继续用一具有透气、透声及防水特性的薄膜覆盖声腔并粘附于该声腔的侧壁，使麦克风单体起到有效防水的目的。本领域技术人员应该理解，本领域技术人员在结合现有技术以及上述实施例可以实现变化例，在此不做赘述。这样的变化例并不影响本专利技术的实质内容，在此不予赘述。以上对本专利技术的较佳实施例进行了描述。需要理解的是，本专利技术并不局限于上述特定实施方式，其中未尽详细描述的设备和结构应该理解为用本领域中的普通方式予以实施；任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本专利技术技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的方法和
技术实现思路
对本专利技术技术方案作出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例，这并不影响本专利技术的实质内容。因此，凡是未脱离本专利技术技术方案的内容，依据本专利技术的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本专利技术技术方案保护的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防水麦克风单体，其特征在于，所述麦克风单体包括：一基板；若干PCB板，所述PCB板在水平方向上呈现为四个一层堆叠于所述基板的一侧；薄膜，所述薄膜覆盖所述声腔；其中，所述防水麦克风单体包含若干层所述PCB板，多层所述PCB板构成一个水平方向的声腔。

【技术特征摘要】
1.一种防水麦克风单体，其特征在于，所述麦克风单体包括：一基板；若干PCB板，所述PCB板在水平方向上呈现为四个一层堆叠于所述基板的一侧；薄膜，所述薄膜覆盖所述声腔；其中，所述防水麦克风单体包含若干层所述PCB板，多层所述PCB板构成一个水平方向的声腔。2.如权利要求1所述的麦克风单体，其特征在于，所述PCB板上设置有若干电路接入孔，以为电路输入提供端口。3.如权利要求1所述的麦克风单体，其特征在于，所述每层PCB隔板...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶菁华，
申请(专利权)人：钰太芯微电子科技上海有限公司，钰太科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31