一种可提高反射率的LED印刷电路板及其制作方法技术

技术编号:14055623 阅读:30 留言:0更新日期:2016-11-26 23:56
本发明专利技术公开了一种可提高反射率的LED印刷电路板及其制作方法,通过在LED印刷电路板之中设置用于反射LED灯光的第一防焊层和第二防焊层,使得LED印刷电路板具有双反射层的结构,通过第一防焊层和第二防焊层共同对LED灯光进行反射,大大提高了LED印刷电路板对LED灯光的反射效率,使得LED灯的发光程度能够满足使用要求,从而提升了LED灯的使用效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种可提高反射率的LED印刷电路板,特别适用于需要提高LED灯反射率的使用场合。
技术介绍
现有的用于贴装LED灯的印刷电路板,在其线路上只进行一次防焊处理,因此在印刷电路板中只有一层防焊油墨层,LED灯只利用这一层防焊油墨层进行光源的反射,容易出现反射不足的情况,不利于LED灯的充分发光,从而降低了LED灯的使用效率。
技术实现思路
为解决上述问题,本专利技术的目的在于提供一种可提高反射率的LED印刷电路板,能够进一步提高对LED灯的反射效率,使得LED灯的发光程度能够满足使用要求,从而提升了LED灯的使用效率。本专利技术解决其问题所采用的技术方案是:一种可提高反射率的LED印刷电路板,包括介质层、设置于介质层之上用于实现信号传输的电气层、能够用于反射LED灯光的第一防焊层和第二防焊层,电气层包括用于焊接LED灯的焊盘和与焊盘相连接的线路,焊盘之间设置有间隙,第一防焊层覆盖于介质层与电气层之上除焊盘位置之外的其他部分,第二防焊层设置于第一防焊层之上除间隙位置之外的其他部分。进一步,介质层为铝基板。进一步,第一防焊层和第二防焊层均为白色防焊油墨层。进一步,制作一种可提高反射率的LED印刷电路板的方法,包括以下步骤:A、对介质层进行镀铜处理和蚀刻处理,得到印刷电路板基板;B、在印刷电路板基板具有焊盘和线路的一面涂附上第一防焊层,并进行第一次防焊曝光与防焊显影;C、在第一防焊层之上涂附上第二防焊层,并进行第二次防焊曝光与防焊显影;D、进行后续工序处理;E、进行检验和测试,完成LED印刷电路板的制作。本专利技术的有益效果是:一种可提高反射率的LED印刷电路板及其制作方法,除了焊盘之外,第一防焊层覆盖了电气层中的其他位置,焊盘与设置于焊盘之间的间隙构成了用于贴装LED灯的贴片部分,除了贴片部分的位置之外,第二防焊层覆盖了第一防焊层的其他位置,使得LED印刷电路板具有双反射层的结构,能够提高对LED灯的反射效率,使得LED灯的发光程度能够满足使用要求,从而提升了LED灯的使用效率。附图说明下面结合附图和实例对本专利技术作进一步说明。图1是本专利技术LED印刷电路板的示意图;图2是本专利技术制作LED印刷电路板的流程图。具体实施方式参照图1,本专利技术的一种可提高反射率的LED印刷电路板,包括介质层1、设置于介质层1之上用于实现信号传输的电气层2、能够用于反射LED灯光的第一防焊层3和第二防焊层4,电气层2包括用于焊接LED灯的焊盘21和与焊盘21相连接的线路22,焊盘21之间设置有间隙23,第一防焊层3覆盖于介质层1与电气层2之上除焊盘22位置之外的其他部分,第二防焊层4设置于第一防焊层3之上除间隙23位置之外的其他部分,其中,介质层1为铝基板,第一防焊层3和第二防焊层4均为白色防焊油墨层。焊盘21与设置于焊盘21之间的间隙23构成了用于贴装LED灯的贴片部分,第一防焊层3覆盖了电气层2中除焊盘21之外的其他位置,第二防焊层4覆盖在第一防焊层3之上除贴片部分位置之外的其他位置,第一防焊层3和第二防焊层4能够共同对LED灯光进行反射,使得LED印刷电路板具有双反射层的结构,因此能够提高对LED灯的反射效率,使得LED灯的发光程度能够满足使用要求,从而提升了LED灯的使用效率。参照图1-图2,制作一种可提高反射率的LED印刷电路板的方法,包括以下步骤:A、对介质层1进行镀铜处理和蚀刻处理,得到印刷电路板基板;B、在印刷电路板基板具有焊盘21和线路22的一面涂附上第一防焊层3,并进行第一次防焊曝光与防焊显影;C、在第一防焊层3之上涂附上第二防焊层4,并进行第二次防焊曝光与防焊显影;D、进行后续工序处理;E、进行检验和测试,完成LED印刷电路板的制作。分别通过步骤B和步骤C的处理,使得印刷电路板基板进行了两次防焊曝光与防焊显影,从而使得LED印刷电路板具有双反射层的结构,通过第一防焊层3和第二防焊层4共同对LED灯光的反射作用,大大提高了LED印刷电路板对LED灯光的反射效率,使得LED灯的发光程度能够满足使用要求,从而提升了LED灯的使用效率。以上是对本专利技术的较佳实施进行了具体说明,但本专利技术并不局限于上述实施方式,熟悉本领域的技术人员在不违背本专利技术精神的前提下还可作出种种的等同变形或替换,这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。本文档来自技高网...
一种<a href="http://www.xjishu.com/zhuanli/61/201610773020.html" title="一种可提高反射率的LED印刷电路板及其制作方法原文来自X技术">可提高反射率的LED印刷电路板及其制作方法</a>

【技术保护点】
一种可提高反射率的LED印刷电路板,其特征在于:包括介质层(1)、设置于所述介质层(1)之上用于实现信号传输的电气层(2)、能够用于反射LED灯光的第一防焊层(3)和第二防焊层(4),所述电气层(2)包括用于焊接LED灯的焊盘(21)和与所述焊盘(21)相连接的线路(22),所述焊盘(21)之间设置有间隙(23),所述第一防焊层(3)覆盖于所述介质层(1)与电气层(2)之上除所述焊盘(22)位置之外的其他部分,所述第二防焊层(4)设置于所述第一防焊层(3)之上除所述间隙(23)位置之外的其他部分。

【技术特征摘要】
1.一种可提高反射率的LED印刷电路板,其特征在于:包括介质层(1)、设置于所述介质层(1)之上用于实现信号传输的电气层(2)、能够用于反射LED灯光的第一防焊层(3)和第二防焊层(4),所述电气层(2)包括用于焊接LED灯的焊盘(21)和与所述焊盘(21)相连接的线路(22),所述焊盘(21)之间设置有间隙(23),所述第一防焊层(3)覆盖于所述介质层(1)与电气层(2)之上除所述焊盘(22)位置之外的其他部分,所述第二防焊层(4)设置于所述第一防焊层(3)之上除所述间隙(23)位置之外的其他部分。2.根据权利要求1所述的一种可提高反射率的LED印刷电路板,其特征在于:所述介质层(1...

【专利技术属性】
技术研发人员:曾正华
申请(专利权)人:江门全合精密电子有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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