【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种可提高反射率的LED印刷电路板,特别适用于需要提高LED灯反射率的使用场合。
技术介绍
现有的用于贴装LED灯的印刷电路板,在其线路上只进行一次防焊处理,因此在印刷电路板中只有一层防焊油墨层,LED灯只利用这一层防焊油墨层进行光源的反射,容易出现反射不足的情况,不利于LED灯的充分发光,从而降低了LED灯的使用效率。
技术实现思路
为解决上述问题,本专利技术的目的在于提供一种可提高反射率的LED印刷电路板,能够进一步提高对LED灯的反射效率,使得LED灯的发光程度能够满足使用要求,从而提升了LED灯的使用效率。本专利技术解决其问题所采用的技术方案是:一种可提高反射率的LED印刷电路板,包括介质层、设置于介质层之上用于实现信号传输的电气层、能够用于反射LED灯光的第一防焊层和第二防焊层,电气层包括用于焊接LED灯的焊盘和与焊盘相连接的线路,焊盘之间设置有间隙,第一防焊层覆盖于介质层与电气层之上除焊盘位置之外的其他部分,第二防焊层设置于第一防焊层之上除间隙位置之外的其他部分。进一步,介质层为铝基板。进一步,第一防焊层和第二防焊层均为白色防焊油墨层。进一步,制作一种可提高反射率的LED印刷电路板的方法,包括以下步骤:A、对介质层进行镀铜处理和蚀刻处理,得到印刷电路板基板;B、在印刷电路板基板具有焊盘和线路的一面涂附上第一防焊层,并进行第一次防焊曝光与防焊显影;C、在第一防焊层之上涂附上第二防焊层,并进行第二次防焊曝光与防焊显影;D、进行后续工序处理;E、进行检验和测试,完成LED印刷电路板的制作。本专利技术的有益效果是:一种可提高反射率的LED印 ...
【技术保护点】
一种可提高反射率的LED印刷电路板,其特征在于:包括介质层(1)、设置于所述介质层(1)之上用于实现信号传输的电气层(2)、能够用于反射LED灯光的第一防焊层(3)和第二防焊层(4),所述电气层(2)包括用于焊接LED灯的焊盘(21)和与所述焊盘(21)相连接的线路(22),所述焊盘(21)之间设置有间隙(23),所述第一防焊层(3)覆盖于所述介质层(1)与电气层(2)之上除所述焊盘(22)位置之外的其他部分,所述第二防焊层(4)设置于所述第一防焊层(3)之上除所述间隙(23)位置之外的其他部分。
【技术特征摘要】
1.一种可提高反射率的LED印刷电路板,其特征在于:包括介质层(1)、设置于所述介质层(1)之上用于实现信号传输的电气层(2)、能够用于反射LED灯光的第一防焊层(3)和第二防焊层(4),所述电气层(2)包括用于焊接LED灯的焊盘(21)和与所述焊盘(21)相连接的线路(22),所述焊盘(21)之间设置有间隙(23),所述第一防焊层(3)覆盖于所述介质层(1)与电气层(2)之上除所述焊盘(22)位置之外的其他部分,所述第二防焊层(4)设置于所述第一防焊层(3)之上除所述间隙(23)位置之外的其他部分。2.根据权利要求1所述的一种可提高反射率的LED印刷电路板,其特征在于:所述介质层(1...
【专利技术属性】
技术研发人员:曾正华,
申请(专利权)人:江门全合精密电子有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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