有机电子器件元件封装用树脂组合物、有机电子器件元件封装用树脂片、有机电致发光元件以及图像显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种有机电子器件元件封装用树脂组合物、使用了该树脂组合物的树脂片、有机电致发光元件以及图像显示装置，该有机电子器件元件封装用树脂组合物的特征在于，其含有：聚异丁烯树脂(A)；氢化环烯烃树脂(B)；和通过自由基聚合、阴离子聚合、或配位聚合中的任一种得到的显示出橡胶弹性的聚合物(C)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种在对有机电子器件中使用的元件(下文中称为有机电子器件元件)进行封装时使用的有机电子器件元件封装用树脂组合物、有机电子器件元件封装用树脂片、有机电致发光元件以及图像显示装置。
技术介绍
近年来，关于作为图像显示装置的有机电致发光(下文中也称为“有机EL”)显示器、或有机EL照明、进而有机半导体或有机太阳能电池等各种有机电子器件的研究正在活跃地进行。有机EL显示器有机EL显示器作为替代液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)的下一代显示器、另外有机EL照明作为替代发光二极管(Light Emitting Diode，LED)照明的下一代照明而备受期待。此外，有机EL元件等有机电子器件元件由于所有构成要素均可由固态材料形成，因而正在研究用于柔性显示器或照明。此处，关于通常的有机EL元件，在基板上形成有ITO(Indium Tin Oxide，氧化铟锡)透明电极(阳极)、有机膜(有机空穴传输层、有机发光层等)、金属电极(阴极)的构成为基本构成，通过在阳极层与阴极层之间进行通电而自行发光。但是，在有机EL元件等有机电子器件元件中，有机膜或金属电极容易因水分、或由构成部件所产生的有机气体(下文中也称为“释气”)而劣化。因此，为了提高有机EL元件等有机电子器件元件的耐久性，进行了下述防止有机EL元件等有机电子器件元件的劣化的尝试：放置于已排除水分的气氛中；极力减少来自构成部件的释气；等等。另外，也尝试了通过将有机电子器件元件封装而防止劣化。作为封装有机电子器件元件的材料，例如提出了由柔软性聚合物组合物形成的有机EL元件用透明封装材料、或含有聚异丁烯树脂与氢化石油树脂的粘着组合物(参照专利文献1和2)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2005-129520专利文献2：日本特开2012-193335
技术实现思路
专利技术要解决的课题上述专利文献1、2中记载的有机EL元件用透明封装材料或粘着组合物虽然水蒸气阻隔性高，但有时无法防止有机电子器件用元件劣化。另外，被粘体上的粘接力不充分，水渗透至粘接界面，因而导致有机电子器件的耐久性不足。进而，上述专利文献1、2中记载的有机EL元件用透明封装材料或粘着组合物也存在如下问题：被粘体上的追随性差，封装时气泡进入与被粘体之间，从而损害有机电子器件的外观。因此，本专利技术的课题在于提供一种水蒸气阻隔性和粘接力优异的有机电子器件元件封装用树脂组合物。进而，本专利技术的课题在于提供一种被粘体上的追随性好的有机电子器件元件封装用树脂组合物。另外，本专利技术的课题在于提供一种能够提高有机电子器件元件的耐久性、在封装时外观也良好的有机电子器件元件封装用树脂组合物。本专利技术的课题在于提供一种利用上述物性优异的有机电子器件元件封装用树脂组合物的有机电子器件元件封装用树脂片、有机电致发光元件以及图像显示装置。用于解决课题的方案根据本专利技术，提供以下的技术方案。(1)一种有机电子器件元件封装用树脂组合物，其特征在于，其含有：聚异丁烯树脂(A)；氢化环烯烃树脂(B)；和通过自由基聚合、阴离子聚合、或配位聚合中的任一种得到的显示出橡胶弹性的聚合物(C)。(2)一种有机电子器件元件封装用树脂组合物，其特征在于，其含有：聚异丁烯树脂(A)；氢化环烯烃树脂(B)；和通过自由基聚合、阴离子聚合、或配位聚合中的任一种得到的显示出橡胶弹性的聚合物(C)，上述聚异丁烯树脂(A)的重均分子量(Mw)为200,000～1,000,000，上述聚合物(C)的重均分子量(Mw)为5,000～1,000,000，且上述聚合物(C)并不是通过阳离子聚合而合成的聚合物。(3)如(1)或(2)所述的有机电子器件元件封装用树脂组合物，其特征在于，在上述聚异丁烯树脂(A)、上述氢化环烯烃树脂(B)和上述聚合物(C)的总质量中，包含10质量％～80质量％的上述聚合物(C)。(4)如(1)或(3)所述的有机电子器件元件封装用树脂组合物，其特征在于，上述聚异丁烯树脂(A)的重均分子量(Mw)为200,000～1,000,000。(5)如(1)～(4)中任一项所述的有机电子器件元件封装用树脂组合物，其特征在于，上述聚合物(C)为苯乙烯与丁二烯的嵌段共聚物、苯乙烯与异戊二烯的嵌段共聚物、或它们的氢化物。(6)如(5)所述的有机电子器件元件封装用树脂组合物，其特征在于，在上述聚异丁烯树脂(A)、上述氢化环烯烃树脂(B)和上述聚合物(C)的总质量中，以5质量％～40质量％的比例包含上述聚合物(C)的苯乙烯成分。(7)如(1)～(6)中任一项所述的有机电子器件元件封装用树脂组合物，其特征在于，其进一步包含有机金属系或金属氧化物系的干燥剂。(8)一种有机电子器件元件封装用树脂片，其特征在于，其至少具有由(1)～(7)中任一项所述的有机电子器件元件封装用树脂组合物形成的封装层。(9)如(8)所述的有机电子器件元件封装用树脂片，其特征在于，上述封装层的厚度为10μm～30μm。(10)一种有机电致发光元件，其特征在于，其由(1)～(7)中任一项所述的有机电子器件元件封装用树脂组合物进行了封装。(11)一种有机电致发光元件，其特征在于，其由(8)或(9)所述的有机电子器件元件封装用树脂片进行了封装。(12)一种图像显示装置，其特征在于，其具有(10)或(11)所述的有机电致发光元件。专利技术的效果本专利技术的有机电子器件元件封装用树脂组合物和有机电子器件元件封装用树脂片的水蒸气阻隔性高，粘接力(剥离强度)也强。另外，可赋予如下特性：被粘体上的追随性也优异，在封装时能够防止在与被粘体之间混入气泡。本专利技术的有机电子器件元件封装用树脂组合物和有机电子器件元件封装用树脂片可以提高有机电子器件元件的耐久性。另外，也可以使进行封装时的外观良好。本专利技术的上述和其它特征和优点可以由下述记载和附图进一步明确。附图说明图1是示意性地示出本专利技术的优选实施方式的有机电子器件元件封装用树脂片的结构的截面图。图2是示意性地示出使用本专利技术的优选实施方式的有机电子器件元件封装用树脂片的图像显示装置的结构的截面图。图3的(A)～(D)是用于示意性地说明本专利技术的实施方式的有机电子器件元件封装用树脂片的优选使用例的说明图。具体实施方式下面，对本专利技术的实施方式进行详细说明。本专利技术中，使用“～”表示的数值范围是指将在“～”的前后所记载的数值作为下限值和上限值包含在内的范围。<有机电子器件元件封装用树脂组合物>本专利技术的有机电子器件元件封装用树脂组合物(下文中有时也简称为“封装材料”)含有聚异丁烯树脂(A)；氢化环烯烃树脂(B)；和通过自由基聚合、阴离子聚合、或配位聚合中的任一种得到的显示出橡胶弹性的聚合物(C)。本专利技术中，通过将聚异丁烯树脂(A)、氢化环烯烃树脂(B)和显示出橡胶弹性的聚合物(C)这3种树脂合用，能够使水蒸气阻隔性和粘接力优异。另外，能够使相对于被封装物的追随性优异。[聚异丁烯树脂(A)]本专利技术中所使用的上述聚异丁烯树脂(A)只要为通常具有聚异丁烯骨架作为主链或侧链的树脂，就可以无特别限制地使用。若将聚异丁烯树脂与树脂(B)和共聚物(C)合用，则可以对本专利技术的有机电子器件元件封装用树脂组合物赋予水蒸气阻隔性和粘着性。聚异丁烯树脂(A)可以为均聚本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种有机电子器件元件封装用树脂组合物，其特征在于，其含有：聚异丁烯树脂(A)；氢化环烯烃树脂(B)；和通过自由基聚合、阴离子聚合、或配位聚合中的任一种得到的显示出橡胶弹性的聚合物(C)。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.03.31 JP 2014-0742031.一种有机电子器件元件封装用树脂组合物，其特征在于，其含有：聚异丁烯树脂(A)；氢化环烯烃树脂(B)；和通过自由基聚合、阴离子聚合、或配位聚合中的任一种得到的显示出橡胶弹性的聚合物(C)。2.一种有机电子器件元件封装用树脂组合物，其特征在于，其含有：聚异丁烯树脂(A)；氢化环烯烃树脂(B)；和通过自由基聚合、阴离子聚合、或配位聚合中的任一种得到的显示出橡胶弹性的聚合物(C)，所述聚异丁烯树脂(A)的重均分子量Mw为200,000～1,000,000，所述聚合物(C)的重均分子量Mw为5,000～1,000,000，且所述聚合物(C)并不是通过阳离子聚合而合成的聚合物。3.如权利要求1或2所述的有机电子器件元件封装用树脂组合物，其特征在于，在所述聚异丁烯树脂(A)、所述氢化环烯烃树脂(B)和所述聚合物(C)的总质量中，包含10质量％～80质量％的所述聚合物(C)。4.如权利要求1或3所述的有机电子器件元件封装用树脂组合物，其特征在于，所述聚异丁烯树脂(A)的重均分子量Mw为200,000～1,000,000。5.如权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：三枝哲也，石黑邦彦，
申请(专利权)人：古河电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP