金属化薄膜电容制造技术

技术编号:14053822 阅读:83 留言:0更新日期:2016-11-26 09:49
本发明专利技术公开一种金属化薄膜电容,包括:基膜,其用于作为介质;金属层,其附着在所述基膜对立两侧的两边形成电极;绝缘层,其位于所述基膜同一侧的两个所述金属层之间的留边位置,且与所述金属层齐平;阻燃层,其包裹在所述金属层和所述绝缘层的外侧;其中,所述基膜是PET或PP中的一种,所述金属层是锌铝合金,所述阻燃层包括添加有紫外吸收剂的阻燃剂。本发明专利技术具有降低金属化薄膜电容的电损耗的同时减小金属化薄膜电容器厚度的优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子元器件领域,更具体地说,本专利技术涉及一种金属化薄膜电容
技术介绍
薄膜电容器是以金属箔当电极,将其和聚乙酯、聚丙烯、聚苯乙烯或聚碳酸酯等塑料薄膜,从两端重叠后,卷绕成圆筒状的构造之电容器。塑料薄膜上以真空蒸镀上一层很薄的金属作为电极而制成的薄膜电容称之为金属化薄膜电容。金属化薄膜电容可以省去电极箔的厚度,缩小电容器单位容量的体积,具有形状小、容量大的优点,在电气领域得到广泛的应用。现有技术中,薄膜电容器真空蒸镀一层金属后,通常在金属层外面再包裹一层阻燃材料并滴涂胶类材料进行封装,但是,在阻燃材料层外面滴涂胶类材料封装,容易造成涂布封装不严实,从而影响薄膜电容器的电性能,电损耗大、容易击穿、使用寿命降低。
技术实现思路
针对上述技术中存在的不足之处,本专利技术提供一种金属化薄膜电容,通过在金属层和阻燃层之间设置绝缘层,不用滴涂胶类材质,降低金属化薄膜电容的电损耗的同时,减小金属化薄膜电容器的厚度。为了实现根据本专利技术的这些目的和其它优点,本专利技术通过以下技术方案实现:本专利技术所述的金属化薄膜电容,包括:基膜,其用于作为介质;金属层,其附着在所述基膜对立两侧的两边形成电极;绝缘层,其位于所述基膜同一侧的两个所述金属层之间的留边位置,且与所述金属层齐平;阻燃层,其包裹在所述金属层和所述绝缘层的外侧;其中,所述基膜是PET或PP中的一种,所述金属层是锌铝合金,所述阻燃层包括添加有紫外吸收剂的阻燃剂。优选的是,所述基膜厚度是1.5um。优选的是,所述金属层厚度是0.1um、方阻为3-4Ω/□。优选的是,所述绝缘层是环氧树脂。优选的是,所述阻燃层厚度是0.1um。优选的是,所述阻燃层包括重量份数分别为10-15份阻燃剂和3-5份紫外吸收剂。优选的是,所述阻燃剂包括氢氧化铝或氢氧化镁。优选的是,所述紫外吸收剂包括水杨酯苯酯、2-羟基-4-正辛氧基二苯甲酮以及单苯甲酸间苯二酚酯。本专利技术至少包括以下有益效果:本专利技术提供的金属化薄膜电容,通过在金属层和阻燃层之间设置绝缘层,不用滴涂胶类材质封装,降低金属化薄膜电容的电损耗的同时,减小金属化薄膜电容器的厚度;阻燃层包括添加有紫外吸收剂的阻燃剂,预防老化,提高金属化薄膜电容的使用寿命。本专利技术的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现,部分还将通过对本专利技术的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。附图说明图1为本专利技术所述的金属化薄膜电容的结构示意图。具体实施方式应当理解,本文所使用的诸如“具有”、“包含”以及“包括”术语并不配出一个或多个其它元件或其组合的存在或添加。本专利技术提供一种金属化薄膜电容,如图1所示,包括:基膜10,其用于作为介质;金属层20,其附着在基膜10对立两侧的两边形成电极;绝缘层30,其位于基膜10同一侧的两个金属层20之间的留边位置,且与金属层20齐平;阻燃层40,其包裹在金属层20和绝缘层30的外侧;其中,基膜10是PET(Polyethylene terephthalate,聚对苯二甲酸乙二醇酯)或PP(Polypropylene,聚丙烯)中的一种,金属层20是锌铝合金,阻燃层40包括添加有紫外吸收剂的阻燃剂。基膜10厚度是1.5um;金属层20厚度是0.1um、方阻为3-4Ω/;绝缘层30是环氧树脂;阻燃层40厚度是0.1um;阻燃层40优选为包括重量份数分别为10-15份阻燃剂和3-5份紫外吸收剂。本专利技术提供的金属化薄膜电容,通过在金属层和阻燃层之间设置绝缘层,不用滴涂胶类材质封装,降低金属化薄膜电容的电损耗的同时,减小金属化薄膜电容器的厚度;阻燃层包括添加有紫外吸收剂的阻燃剂,预防老化,提高金属化薄膜电容的使用寿命。对比例1与本专利技术实施方式不同的是,不添加绝缘层,仅在金属层外侧包裹阻燃层并滴涂胶水类封装。其他成分和参数与本专利技术实施方式相同。对比例2与本专利技术实施方式不同的是,阻燃剂中不添加紫外吸收剂,其他成分和参数与本专利技术实施方式相同。对比结果如表1所示:表1对比结果由表1可知,本专利技术提供的金属化薄膜电容,通过在金属层和阻燃层之间设置绝缘层,降低金属化薄膜电容的电损耗、减小金属化薄膜电容器的厚度、提高金属化薄膜电容的使用寿命;通过在阻燃层的阻燃剂中添加紫外吸收剂,具有明显的降低电损耗和老化率的优点。尽管本专利技术的实施方案已公开如上,但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用。它完全可以被适用于各种适合本专利技术的领域。对于熟悉本领域的人员而言可容易地实现另外的修改。因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下,本专利技术并不限于特定的细节和这里示出与描述的图例。本文档来自技高网...
金属化薄膜电容

【技术保护点】
一种金属化薄膜电容,其特征在于,包括:基膜,其用于作为介质;金属层,其附着在所述基膜对立两侧的两边形成电极;绝缘层,其位于所述基膜同一侧的两个所述金属层之间的留边位置,且与所述金属层齐平;阻燃层,其包裹在所述金属层和所述绝缘层的外侧;其中,所述基膜是PET或PP中的一种,所述金属层是锌铝合金,所述阻燃层包括添加有紫外吸收剂的阻燃剂。

【技术特征摘要】
1.一种金属化薄膜电容,其特征在于,包括:基膜,其用于作为介质;金属层,其附着在所述基膜对立两侧的两边形成电极;绝缘层,其位于所述基膜同一侧的两个所述金属层之间的留边位置,且与所述金属层齐平;阻燃层,其包裹在所述金属层和所述绝缘层的外侧;其中,所述基膜是PET或PP中的一种,所述金属层是锌铝合金,所述阻燃层包括添加有紫外吸收剂的阻燃剂。2.如权利要求1所述的金属化薄膜电容,其特征在于,所述基膜厚度是1.5um。3.如权利要求1所述的金属化薄膜电容,其特征在于,所述金属层厚度是0.1um、...

【专利技术属性】
技术研发人员:李彦
申请(专利权)人:苏州柯创电子材料有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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