【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子元器件领域,更具体地说,本专利技术涉及一种金属化薄膜电容。
技术介绍
薄膜电容器是以金属箔当电极,将其和聚乙酯、聚丙烯、聚苯乙烯或聚碳酸酯等塑料薄膜,从两端重叠后,卷绕成圆筒状的构造之电容器。塑料薄膜上以真空蒸镀上一层很薄的金属作为电极而制成的薄膜电容称之为金属化薄膜电容。金属化薄膜电容可以省去电极箔的厚度,缩小电容器单位容量的体积,具有形状小、容量大的优点,在电气领域得到广泛的应用。现有技术中,薄膜电容器真空蒸镀一层金属后,通常在金属层外面再包裹一层阻燃材料并滴涂胶类材料进行封装,但是,在阻燃材料层外面滴涂胶类材料封装,容易造成涂布封装不严实,从而影响薄膜电容器的电性能,电损耗大、容易击穿、使用寿命降低。
技术实现思路
针对上述技术中存在的不足之处,本专利技术提供一种金属化薄膜电容,通过在金属层和阻燃层之间设置绝缘层,不用滴涂胶类材质,降低金属化薄膜电容的电损耗的同时,减小金属化薄膜电容器的厚度。为了实现根据本专利技术的这些目的和其它优点,本专利技术通过以下技术方案实现:本专利技术所述的金属化薄膜电容,包括:基膜,其用于作为介质;金属层,其附着在所述基膜对立两侧的两边形成电极;绝缘层,其位于所述基膜同一侧的两个所述金属层之间的留边位置,且与所述金属层齐平;阻燃层,其包裹在所述金属层和所述绝缘层的外侧;其中,所述基膜是PET或PP中的一种,所述金属层是锌铝合金,所述阻燃层包括添加有紫外吸收剂的阻燃剂。优选的是,所述基膜厚度是1.5um。优选的是,所述金属层厚度是0.1um、方阻为3-4Ω/□。优选的是,所述绝缘层是环氧树脂。优选的是,所述阻 ...
【技术保护点】
一种金属化薄膜电容,其特征在于,包括:基膜,其用于作为介质;金属层,其附着在所述基膜对立两侧的两边形成电极;绝缘层,其位于所述基膜同一侧的两个所述金属层之间的留边位置,且与所述金属层齐平;阻燃层,其包裹在所述金属层和所述绝缘层的外侧;其中,所述基膜是PET或PP中的一种,所述金属层是锌铝合金,所述阻燃层包括添加有紫外吸收剂的阻燃剂。
【技术特征摘要】
1.一种金属化薄膜电容,其特征在于,包括:基膜,其用于作为介质;金属层,其附着在所述基膜对立两侧的两边形成电极;绝缘层,其位于所述基膜同一侧的两个所述金属层之间的留边位置,且与所述金属层齐平;阻燃层,其包裹在所述金属层和所述绝缘层的外侧;其中,所述基膜是PET或PP中的一种,所述金属层是锌铝合金,所述阻燃层包括添加有紫外吸收剂的阻燃剂。2.如权利要求1所述的金属化薄膜电容,其特征在于,所述基膜厚度是1.5um。3.如权利要求1所述的金属化薄膜电容,其特征在于,所述金属层厚度是0.1um、...
【专利技术属性】
技术研发人员:李彦,
申请(专利权)人:苏州柯创电子材料有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。