线路填孔搭接结构及方法技术

本发明专利技术是公开一种线路填孔搭接结构是包括一保护层、一基体层、一线路层、一穿孔及一导电单元。该基体层是设置于该保护层之上。该线路层是设置于该基体层之上，该线路层包括复数感应器以及一接地线路。该穿孔是穿过该保护层以及该基体层。该导电单元为导电材质，该导电单元是包括一底部、一柱状结构以及一顶部。该底部是设置于该保护层底部，并与该保护层接触。该柱状结构是设置于该穿孔内，并与该底部连接。本发明专利技术更揭露一种线路填孔搭接方法。藉由上述结构及方法，本发明专利技术之线路填孔搭接结构在接合时可减少一道制程。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是为一种线路填孔搭接结构及方法，特别是一种藉由设置一与保护层以及线路层电性连接之导电单元，使线路填孔搭接结构在接合时可减少一道制程之线路填孔搭接结构及方法。
技术介绍
压力感测器叠构一面为线路层(Pattern layer)，另一面为保护层(Shield layer)，请参考图1所示，先前技术之压力感测器结构(7)是包括一保护层(70)、一基体层(71)以及一线路层(72)，该基体层(71)是设置于该保护层(70)之上，该线路层(72)是设置于该基体层(71)之上。然而，不论是采凹版或凸版设计，压力感测器以软性电路板(Flexible Print Circuit,FPC)接合(Bonding)时需要分上下两面两次作业，使得薄膜层(Film)因受力不均挤压导致而变型，导致外观不佳(NG)或线路断路。中华民国专利公开第200902946号揭露一种具温度感测元件之电路板，是包括：基板本体，是具有第一与第二表面，并具有一开口；半导体芯片，是容置于该开口中，且具有一主动面及非主动面；第一介电层，是设于该基板本体之第一表面及该半导体芯片之非主动面；导热结构，是设于该第一介电层中；复数电阻，是设于该些导热结构及第一介电层表面，且分别对应连接该些导热结构，其中，该电阻是作为温度感测元件；第三介电层，是设于该第一介电层表面及电阻表面；第一线路层，是设于该第三介电层表面，并形成具有复数成对之电极结构以电性连接该电阻；以及第一绝缘保护层，是设于该第三介电层及第一线路层表面，并具有开孔以露出该电极结构之部份表面；俾藉由该电阻量测该半导体芯片的温度以供进行监控。本专利技术复提供一种具温度感测元件之电路板制法。中国专利第CN203719674U号揭露一种接触非磨擦型传感器电阻板，包括依次黏接的PCB基板、接触电阻层、空腔层和绝缘保护层，同时还提供了该传感器电阻板的制作方法，包括：S1在PCB基板上依次形成有导体线路层、焊盘、过孔和正面电阻层；S2在柔性基材上形成接触电阻层；S3先制成导磁软条，再形成空腔层并将导磁软条放置在空腔层内固定；S4形成绝缘保护层；S5最后通过黏胶层将各层依次黏合在一起。本技术所提供的电阻板，其耐磨工作寿命、电压输出线性以及抗电磁干扰能力得到大幅度提升，且制作流程简单，适合大规模化生产。然而，上述专利之压力感测器以软性电路板(Flexible Print Circuit,FPC)接合(Bonding)时仍需要分上下两面两次作业，使得薄膜层(Film)因受力不均挤压导致而变型，同样会导致外观不佳(NG)或线路断路。因此，如何设计出一避免薄膜层(Film)因受力不均挤压导致而变型之线路填孔搭接结构及方法，即成为相关设备厂商以及研发人员所共同期待的目标。
技术实现思路
本专利技术人有鉴于习知技术之压力感测器以软性电路板接合时需要分上下两面两次作业，使得薄膜层因受力不均挤压导致而变型，导致外观不佳或线路断路之缺失，乃积极着手进行开发，以期可以改进上述既有之缺点，经过不断地试验及努力，终于开发出本专利技术。本专利技术之第一目的，是提供一种避免薄膜层(Film)因受力不均挤压导致而变型之线路填孔搭接结构。本专利技术之第二目的，是提供一种避免薄膜层(Film)因受力不均挤压导致而变型之线路填孔搭接方法。为了达成上述之目的，本专利技术之线路填孔搭接结构是包括一保护层、一基体层、一线路层、一穿孔及一导电单元。该基体层是设置于该保护层之上。该线路层是设置于该基体层之上，该线路层是包括复数感应器以及一接地线路。该穿孔是穿过该保护层以及该基体层。该导电单元是为导电材质，该导电单元是包括一底部、一柱状结构以及一顶部。该底部是设置于该保护层底部，并与该保护层接触。该柱状结构是设置于该穿孔内，并与该底部连接。该顶部是设置于该基体层上，与该基体层以及该线路层接触，并与该柱状结构连接，使该导电单元与该保护层以及该线路层电性连接，因此该线路填孔搭接结构在接合时可减少一道制程。为了达成上述之目的，本专利技术之线路填孔搭接方法，是制造一线路填孔搭接结构，该线路填孔搭接方法是包括步骤：步骤A：提供一保护层、一基体层以及一线路层，该基体层设置于该保护层之上，该线路层设置于该基体层之上，该线路层包括复数感应器以及一接地线路；步骤B：对该保护层以及该基体层打孔，以形成一穿孔；以及步骤C：设置一导电单元在该穿孔内，该导电单元是为导电材质，该导电单元是包括一底部、一柱状结构以及一顶部，该导电单元之底部是设置于该保护层底部，并与该保护层接触，该导电单元之柱状结构是设置于该穿孔内，并与该底部连接，该导电单元之顶部是设置于该基体层上，与该基体层以及该线路层接触，该导电单元之顶部并与该柱状结构连接，使该导电单元是与该保护层以及该线路层电性连接。其中，由于该导电单元是与该保护层以及该线路层电性连接，因此该线路填孔搭接方法所制作之该线路填孔搭接结构，在接合时可减少一道制程。藉由上述之结构及方法，本专利技术是藉由设置一与保护层以及该线路层电性连接之导电单元，使线路填孔搭接结构在接合时可减少一道制程。附图说明图1是先前技术之压力感测器结构之示意图；图2是本专利技术之线路填孔搭接结构之剖面示意图；图3是本专利技术之线路填孔搭接结构之顶面示意图；图4是本专利技术之线路填孔搭接结构之剖面示意图；图5是本专利技术之线路填孔搭接结构之顶面示意图；以及图6是本专利技术之线路填孔搭接方法之方法流程图。附图标号说明：(1)线路填孔搭接结构(10)保护层(11)基体层(12)线路层(L1～L9)感应器(G)接地线路(13)穿孔(14)导电单元(140)底部(141)柱状结构(142)顶部(2)线路填孔搭接方法200至202步骤(7)压力感测器结构(70)保护层(71)基体层(72)线路层本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式为使熟悉该项技艺人士了解本专利技术之目的，兹配合图式将本专利技术之较佳实施例详细说明如下。请参考图2以及图3所示，本专利技术之线路填孔搭接结构(1)是包括一保护层(10)、一基体层(11)、一线路层(12)、一穿孔(13)及一导电单元(14)。该基体层(11)是设置于该保护层(10)之上。该线路层(12)是设置于该基体层(11)之上，该线路层(12)是包括复数感应器(L1～L9)以及一接地线路(G)。该穿孔(13)是穿过该保护层(10)以及该基体层(11)。该导电单元(14)是为导电材质，该导电单元(14)是包括一底部(140)、一柱状结构(141)以及一顶部(142)。该底部(140)是设置于该保护层(10)底部，并与该保护层(10)接触。该柱状结构(141)是设置于该穿孔(13)内，并与该底部(140)连接。该顶部(142)是设置于该基体层(11)上，与该基体层(11)以及该线路层(12)接触，并与该柱状结构(141)连接，使该导电单元(14)与该保护层(10)以及该线路层(12)电性连接，因此该线路填孔搭接结构(1)在接合时可减少一道制程。在本专利技术之一较佳实施例中，该等感应器(L1～L9)以及该接地线路(G)是为凸设，该接地线路(G)是为环状，并包围该等感应器(L1～L9)，该导电单元(14)之顶部(142)是与该接地线路(G)接触。请参考图4以及图5所示，在本发本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线路填孔搭接结构，其特征在于，是包括：一保护层；一基体层，是设置于该保护层之上；一线路层，是设置于该基体层之上，该线路层是包括复数感应器以及一接地线路；一穿孔，是穿过该保护层以及该基体层；以及一导电单元，是为导电材质，该导电单元是包括：一底部，是设置于该保护层底部，并与该保护层接触；一柱状结构，是设置于该穿孔内，并与该底部连接；以及一顶部，是设置于该基体层上，与该基体层以及该线路层接触，并与该柱状结构连接，使该导电单元与该保护层以及该线路层电性连接。

【技术特征摘要】
1.一种线路填孔搭接结构，其特征在于，是包括：一保护层；一基体层，是设置于该保护层之上；一线路层，是设置于该基体层之上，该线路层是包括复数感应器以及一接地线路；一穿孔，是穿过该保护层以及该基体层；以及一导电单元，是为导电材质，该导电单元是包括：一底部，是设置于该保护层底部，并与该保护层接触；一柱状结构，是设置于该穿孔内，并与该底部连接；以及一顶部，是设置于该基体层上，与该基体层以及该线路层接触，并与该柱状结构连接，使该导电单元与该保护层以及该线路层电性连接。2.如权利要求1所述之线路填孔搭接结构，其特征在于，其中该等感应器以及该接地线路是为凸设，该接地线路是为环状，并包围该等感应器，该导电单元之顶部是与该接地线路接触。3.如权利要求1所述之线路填孔搭接结构，其特征在于，其中该线路层是为一金属层，该线路层是在该等感应器以及该接地线路之边缘凹设出该等感应器以及该接地线路之边界，该穿孔是设置于该等感应器以及该接地线路以外之该线路层上，该导电单元之顶部是与该穿孔周围之该线路层接触。4.如权利要求1、2或3所述之线路填孔搭接结构，其特征在于，其中该穿孔之直径范围是为1至20公厘，该导电单元之该底部以及该顶部之直径范围是大于或等于该穿孔之直径加上0.3公厘。5.如权利要求1、2或3所述之线路填孔搭接结构，其特征在于，其中该导电单元之截面是呈工字型。6.一种线路填孔搭接方法，其特征在于，是制造一线路填孔搭接结构，该线路填孔搭接方法是包括步骤：步...

【专利技术属性】
技术研发人员：张志鹏，陈俊铭，
申请(专利权)人：业成光电深圳有限公司，英特盛科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44