调温机柜制造技术

技术编号:14053412 阅读:139 留言:0更新日期:2016-11-26 02:28
本发明专利技术关于一种调温机柜,此调温机柜包括一柜体及一调温模块,柜体内部具有一容置空间及设有连通于容置空间的一开口;调温模块可组卸式固接于柜体并对应开口罩盖,调温模块包括一调温机、一第一风罩、一第二风罩及一排风扇,调温机具有一壳体;第一风罩可组卸式固接在壳体的上方;第二风罩可组卸式固接在壳体的下方;排风扇安装在第一风罩及第二风罩其中之一的内部。借此,机柜具有简化产品线、减低建置与降低运转成本的优点,并有效缩减维修步骤及时间,以保持基站持续稳定运转。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种信息设备用的机柜或机箱,尤其涉及一种调温机柜
技术介绍
传统信息设备用的机柜或机箱,其柜体内部能够摆放电子通信设备、电源转换器或备用电池等器材,且柜体多为金属材质制作而成,柜内外部隔绝防尘防水,以确保外环境粉尘、雨水等无法进入柜内,进而达到保护柜内电子元件的功效。另外,柜体内部为一密闭空间,为了排除内部器材运作时产生的废热,一般多在柜体上装置风扇或散热设备以维持柜内低温,提高电子设备稳定性与使用寿命。目前常見降低机柜内部空气温度的方法有三种,其一、直接引进外部冷空气;其二、使用热交换机;其三、使用空调机等方式将内部热能排出。然而,上述机柜具有以下缺点,其一、热带区多选择空调机为降温设备,寒带区则选择风扇通风散热,所以业者需要组装多种不同散热形式的机柜,造成业者须面对产品线复杂、高额建置及高运转成本的问题;其二、若风扇、热交换机及空调机整合在同一个机柜,其中的一风扇、热交换机及空调机损坏时,都需将整台机柜运回工厂维修,但基站常设于地点偏僻处,容易产生有维修不易且待修时间长的问题。有鉴于此,本专利技术人遂针对上述现有技术,特潜心研究并配合学理的运用,尽力解决上述的问题点,即成为本专利技术人开发的目标。
技术实现思路
本专利技术的一目的,在于提供一种调温机柜,其利用将调温机与风扇多机整合在同一柜体,使机柜可配合外部环境温度选择调温机或风扇调节柜体内部温度,以达到简化产品线、减低建置与降低运转成本的优点;另外,柜体、
调温机、第一风罩、第二风罩以可组装或拆卸方式接合在一起,所以调温机、第一风罩、第二风罩等单一组件无法作动时,即可快速拆卸且更换单一组件,而有效缩减维修步骤及时间,以保持基站持续稳定运转。为了达成上述的目的,本专利技术提供一种调温机柜,包括:一柜体,内部具有一容置空间及设有连通于该容置空间的一开口;以及一调温模块,可组卸式固接于该柜体并对应该开口罩盖,该调温模块包括:一调温机,具有一壳体及对应该容置空间配置的一出风口与一入风口;一第一风罩,可组卸式固接在该壳体的上方,该第一风罩具有多个第一通风口及多个第二通风口,所述多个第一通风口对应该容置空间配置,所述多个第二通风口裸露于该第一风罩的外部;一第二风罩,可组卸式固接在该壳体的下方,该第二风罩具有一第三通风口及多个第四通风口,该第三通风口对应该容置空间配置,所述多个第四通风口裸露于该第二风罩的外部;以及至少一排风扇,安装在该第一风罩及该第二风罩其中之一的内部。本专利技术还具有以下功效:其一、本专利技术调温机柜包括第一感应器、第二感应器、第三感应器及控制器等自控微电脑等元件,让控制器计算柜体内外温度,并依环境温度差自行选择最适当运行模式进行散热,以节省基站运转的耗电量。其二、调温机柜更包括抽风扇,抽风扇会与排风扇共同起开启或关闭,以加强明调温机柜的外部气流循环效率。附图说明图1为本专利技术调温机柜的立体组合图。图2为本专利技术调温机柜的立体分解图。图3为本专利技术调温机柜的局部剖面示意图。图4为本专利技术调温机柜的另一立体分解图。图5为本专利技术调温机柜的使用状态示意图。图6为本专利技术调温机柜的另一使用状态示意图。图7为本专利技术调温机柜的又一使用状态示意图。图8为本专利技术调温机柜另一实施例的使用状态示意图。其中,附图标记说明如下:10…调温机柜1…柜体11…容置空间12…开口13…门体2…调温模块21…调温机211…壳体212…出风口213…入风口214…上凸板215…下凸板216…第一固定孔22…第一风罩221…第一通风口222…第二通风口23…第二风罩231…第三通风口232…第四通风口233…滤网234…挡水板24…排风扇241…排风口25…第二固定孔3…锁固元件5…活动板6…抽风扇61…抽风口71…第一感应器72…第二感应器73…第三感应器8…控制器9…警示器具体实施方式有关本专利技术的详细说明及
技术实现思路
,将配合图式说明如下,然而附图仅作为说明用途,并非用于局限本专利技术。请参考图1至图7所示,本专利技术提供一种调温机柜,此调温机柜主要包括一柜体1及一调温模块2。如图1所示,柜体1可为一冷气空调机、一热气空调机、一冷热气空调机或一热交换机。此柜体1内部具有一容置空间11,且柜体1上设有连通于容置空间11的一开口12。如图1至图7所示,调温模块2可组卸式固接于柜体1并对应开口12罩盖,调温模块2包括一调温机21、一第一风罩22、一第二风罩23及一或多个排风扇24。调温机21具有一壳体211及对应容置空间11配置的一出风口212与一入风口213,壳体211延伸有一上凸板214及一下凸板215,上凸板214及下凸板215分别设有多个第一固定孔216。第一风罩22可组卸式固接在壳体211的上方,第一风罩22具有多个第一通风口221及多个第二通风口222,各第一通风口221对应容置空间11配置,各第二通风口222裸露于第一风罩22的外部,且第一风罩22设有多个第二固定孔25。第二风罩23可组卸式固接在壳体211的下方,第二风罩23具有一第三通风口231及多个第四通风口232,第三通风口231对应容置空间11配置,各第四通风口232裸露于第二风罩23的外部,且第二风罩23设有多个第二固定孔25。另外,第二风罩23安装有对应第三通风口231罩盖的一滤网233,滤网233用以过滤流入柜体1内部的气流。再者,部份第四通风口232形成在第二风罩23的下方,第二风罩23的内部固接有一挡水板234,挡水板234对应形成在第二风罩23下方的第四通风口232配置,挡水板234用以止挡从第
四通风口232流入的雨水,进而防止雨水透过第四通风口232与第三通风口231流入柜体1内部。排风扇24能够安装在第一风罩22及第二风罩23其中之一的内部。其中,本实施例的排风扇24的数量为多个,各排风扇24安装在第一风罩22的各第一通风口221,每一排风扇24具有一排风口241,数个排风口241对应数个第二通风口222配置。如图1至图4所示,本专利技术调温机柜10更包括多个锁固元件3,各锁固元件3穿设并固定于各第一固定孔216与各第二固定孔25,而令壳体211、第一风罩22及第二风罩23共同组接在一起。详细说明如下,本专利技术最佳实施例为壳体211、第一风罩22及第二风罩23共同组接成一门体13,门体13枢接于柜体1并对应开口12罩盖。其中,壳体211、第一风罩22及第二风罩23也能共同组接成柜体1的其中之一侧板,不以本实施例为限制。如图5至图6所示,本专利技术调温机柜10更包括一或多个活动板5,活动板5枢接于第一风罩22的内部并设置在排风口241与各第二通风口222之间,活动板5对应排风扇24罩盖。如图1所示,本专利技术调温机柜10更包括一第一感应器71、一第二感应器72、一第三感应器73、一控制器8及一警示器9。第一感应器71安置于容置空间11并用以感测空间内温度变化而输出一电气信号,控制器8与第一感应器71电性连接并用以接收电气信号而择其中之一调温机21及排风扇24开启。第二感应器72安置于柜体1外部并用以感测外气温度变化而输出一电气信号,控制器8与第二感应器72电性连接并用以接收电气信号而择其中之一调温机21及排风扇24开启。第三感应器73安置于容置空间11并用以感测空间内温度过高或过冷而输出一电气信号,警示本文档来自技高网
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调温机柜

【技术保护点】
一种调温机柜,其特征在于,包括:一柜体,内部具有一容置空间及设有连通于该容置空间的一开口;以及一调温模块,可组卸式固接于该柜体并对应该开口罩盖,该调温模块包括:一调温机,具有一壳体及对应该容置空间配置的一出风口与一入风口;一第一风罩,可组卸式固接在该壳体的上方,该第一风罩具有多个第一通风口及多个第二通风口,所述多个第一通风口对应该容置空间配置,所述多个第二通风口裸露于该第一风罩的外部;一第二风罩,可组卸式固接在该壳体的下方,该第二风罩具有一第三通风口及多个第四通风口,该第三通风口对应该容置空间配置,所述多个第四通风口裸露于该第二风罩的外部;以及至少一排风扇,安装在该第一风罩及该第二风罩其中之一的内部。

【技术特征摘要】
1.一种调温机柜,其特征在于,包括:一柜体,内部具有一容置空间及设有连通于该容置空间的一开口;以及一调温模块,可组卸式固接于该柜体并对应该开口罩盖,该调温模块包括:一调温机,具有一壳体及对应该容置空间配置的一出风口与一入风口;一第一风罩,可组卸式固接在该壳体的上方,该第一风罩具有多个第一通风口及多个第二通风口,所述多个第一通风口对应该容置空间配置,所述多个第二通风口裸露于该第一风罩的外部;一第二风罩,可组卸式固接在该壳体的下方,该第二风罩具有一第三通风口及多个第四通风口,该第三通风口对应该容置空间配置,所述多个第四通风口裸露于该第二风罩的外部;以及至少一排风扇,安装在该第一风罩及该第二风罩其中之一的内部。2.如权利要求1所述的调温机柜,其还包括多个锁固元件,该壳体延伸有一上凸板及一下凸板,该上凸板及该下凸板分别设有多个第一固定孔,该第一风罩与该第二风罩分别设有多个第二固定孔,各该锁固元件穿设并固定于各该第一固定孔与各该第二固定孔。3.如权利要求1所述的调温机柜,其中该壳体、该第一风罩及该第二风罩共同组接成一门体,该门体枢接于该柜体并对应该开口罩盖。4.如权利要求1所述的调温机柜,其中该排风扇安装于所述多个第一通风口,该排风扇具有一排风口,该排风口对应所述多个第二通风口配置。5.如权利要求4所述的调温机柜,其还包括至少一活动板,该活动板枢接于该第一风罩的内部并设...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈李龙陈加伟吴建樟洪俊扬
申请(专利权)人:台达电子工业股份有限公司
类型:发明
国别省市:中国台湾;71

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