半导体制冷装置及制冷方法制造方法及图纸

技术编号:14052799 阅读:107 留言:0更新日期:2016-11-26 00:57
本发明专利技术提供一种半导体制冷装置及制冷方法,装置包括保温箱和门体,还包括分别位于保温箱上部和下部两个半导体制冷模组,半导体制冷模组包括半导体制冷片、风道、风扇、散热器和挡板,散热器设置有散热片组,散热片组包括多片散热片,风扇遮盖在散热片组的正端面,散热片组位于挡板和风道之间,相邻两片散热片之间形成风槽,风槽与风道连通,风扇、风槽和风道形成冷却风流路;半导体制冷片的热端与散热器导热连接,保温箱中设置有导热内胆,其中一半导体制冷片的冷端与导热内胆的上部导热连接,另一半导体制冷片的冷端与导热内胆的下部导热连接。实现减小半导体制冷装置的运行噪音并降低能耗。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及制冷装置,尤其涉及一种半导体制冷装置及制冷方法
技术介绍
目前,在快餐店中,通常需要对一些饮料或液态奶制品进行冷藏,而现有技术中的制冷设备通常采用压缩机进行制冷,但是,这将导致制冷设备的体积过大,而现有技术中为了满足小体积的要求,通常采用半导体制冷片进行制冷,通常情况下,在保温箱体的背部设置多个半导体制冷片,而为了实现保温箱体内的制冷温度均匀,通常采用风扇将半导体制冷片产生的冷量送入到保温箱体内,然而,在实际使用过程中,风扇运行时将会产生噪音且需要消耗较多的电量,导致现有技术中的半导体制冷装置的噪音较大且能耗较高。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是:提供一种半导体制冷装置及制冷方法,解决现有技术中半导体制冷装置的噪音较大且能耗较高的缺陷,实现减小半导体制冷装置的运行噪音并降低能耗。本专利技术提供的技术方案是,一种半导体制冷装置,包括保温箱和连接在所述保温箱上的门体,还包括分别位于所述保温箱上部和下部两个半导体制冷模组,所述半导体制冷模组包括半导体制冷片、风道、风扇、散热器和挡板,所述散热器设置有散热片组,所述散热片组包括多片散热片,所述风扇遮盖在所述散热片组的正端面,所述散热片组位于所述挡板和所述风道之间,所述挡板遮盖在所述散热片组的一侧端面,所述风道遮盖在所述散热片组的另一侧端面,相邻两片所述散热片之间形成风槽,所述风槽与所述风道连通,所述风扇、所述风槽和所述风道形成冷却风流路;所述半导体制冷片的热端与所述散热器导热连接,所述保温箱中设置有导热内胆,其中一所述半导体制冷片的冷端与所述导热内胆的上部导热连接,另一所述半导体制冷片的冷端与所述导热内胆的下部导热连接。进一步的,所述半导体制冷片的冷端与所述导热内胆之间设置有导热板。进一步的,所述保温箱的上部和下部分别设置有罩体,所述罩体与所述保温箱之间形成风腔,所述罩体上设置有排风口和吸风口,所述半导体制冷模组位于所述风腔中,所述风道与所述排风口连接。进一步的,所述罩体的背部设置有所述出风口。进一步的,所述内胆由倒T型板材弯折制成,其中,所述倒T型板材形成底部区域、两个侧部区域、背部区域和顶部区域,两个所述侧部区域位于所述底部区域的两侧,所述背部区域位于所述顶部区域和所述底部区域之间;所述侧部区域分别与所述背部区域和所述顶部区域连接形成所述内胆。进一步的,所述保温箱上还设置有连通所述导热内胆内部腔体的插口,所述插口上设置有可拆卸的堵头。进一步的,所述保温箱的外壳上还设置有向内部延伸的第一插管,所述导热内胆上设置有向外部延伸的第二插管,所述第一插管与所述第二插管连接形成所述插口,所述第一插管上设置有可拆卸的堵头。进一步的,所述第一插管插在所述第二插管中。进一步的,所述保温箱的两侧壁上分别设置有所述插口。本专利技术还提供一种制冷方法,采用上述半导体制冷装置;制冷方法为:位于保温箱下部的半导体制冷片直接将冷量传递给导热内胆的底部,由导热内胆从底部直接对导热内胆中待冷藏物品进行制冷;位于保温箱上部的半导体制冷片直接将冷量传递给导热内胆的顶部,导热内胆顶部的冷量自然沉降对下方的待冷藏物品进行制冷;导热内胆的底部和顶部向两侧部和背部传导冷量,导热内胆的背部和两侧部释放冷量对待冷藏物品进行制冷。本专利技术提供的半导体制冷装置及制冷方法,通过在保温箱中设置导热内胆,并在导热内胆的上部和下部设置半导体制冷片,位于导热内胆上部的半导体制冷片产生的冷量通过导热内胆顶部以自热沉降的方式从上部对待冷藏物品进行制冷,而位于导热内胆下部的半导体制冷片产生的冷量通过导热内胆从底部直接对放置在导热内胆底板上的冷藏容器进行制冷,下部的半导体制冷片的冷量能够快速有效的对冷藏容器的底部进行快速制冷,同时,导热内胆能够将冷量快速均匀的分散,从而使得导热内胆中的待冷藏物品均能够较为均匀且快速的制冷,半导体制冷片产生的冷量采用自热传导的方式,无需采用内部风扇,实现减小了半导体制冷装置的运行噪音并降低了能耗;另外,用于对半导体制冷片进行散热的散热器中的散热片与风扇、挡板和风道形成相对封闭的散热通道,外界冷风由风扇吸入,沿散热器的散热片所形成的路径流至风道内,吸收散热器散出的热量,由于散热器一侧设有挡板,因此热风仅能沿风道排出,实现对散热器散出的热量进行强制排出,提高散热效率,以满足半导体制冷片的散热要求,确保半导体制冷片产生足够的冷量进行制冷,同时,可以减小风扇的功率,进而进一步的降低能耗。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术半导体制冷装置实施例的结构示意图;图2为本专利技术半导体制冷装置实施例的爆炸图;图3为本专利技术半导体制冷装置实施例的剖视图;图4为本专利技术半导体制冷装置实施例中保温内胆的展开示意图;图5为本专利技术半导体制冷装置实施例中保温箱的局部剖视图;图6为本专利技术半导体制冷装置实施例中上半导体制冷模组的结构示意图;图7为本专利技术半导体制冷装置实施例中上散热器的结构示意图。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。如图1-图7所示,本实施例半导体制冷装置,包括保温箱1和连接在所述保温箱1上的门体2,还包括位于所述保温箱1上部的上半导体制冷模组3和位于所述保温箱下部的下半导体制冷模组4,所述上半导体制冷模组3包括上半导体制冷片31,所述下半导体制冷模组4包括下半导体制冷片41,所述保温箱1中设置有导热内胆11,所述上半导体制冷片31的冷端与所述导热内胆11的顶部导热连接,所述下半导体制冷片41的冷端与所述导热内胆11的底部导热连接。具体而言,本实施例半导体制冷装置中的保温箱1采用导热内胆11,其中导热内胆11采用导热材料制冷,例如:采用金属材料,如铝内胆。而为了实现导热内胆11中无风机制冷,分别在导热内胆11的上部和下部分别对应设置有上半导体制冷片31和下半导体制冷片41,以下以待冷藏物品为放置在导热内胆11中盛放有奶的冷藏容器5为例进行说明。在使用过程中,冷藏容器5放置在导热内胆11中,冷藏容器5的底部直接贴在导热内胆11的底部,下半导体制冷片41产生的冷量能够通过导热内胆11的底部直接快速有效的对冷藏容器5中的奶进行制冷,同时,位于导热内胆11顶部的上半导体制冷片31产生的冷量采用自然沉降的方式对冷藏容器5由上至下进行制冷,自然沉降下的冷量先对冷藏容器5的上部进行冷却,冷量在继续下沉过程中,将同时对冷藏容器5的外壁进行制冷;与此同时,导热内胆11的底部和顶部也会将冷量传递给侧部和背部,导热内胆11将从侧面进一步的对冷藏容器5的外壁进行制冷,从而实现冷藏容器5较为均匀的受冷。在对冷藏容器5进行制冷的过程中,无需采用风机,可以减小半导体制冷装置的运行噪音并降低了能耗。其中,上半导体制冷片本文档来自技高网...
半导体制冷装置及制冷方法

【技术保护点】
一种半导体制冷装置,包括保温箱和连接在所述保温箱上的门体,其特征在于,还包括分别位于所述保温箱上部和下部两个半导体制冷模组,所述半导体制冷模组包括半导体制冷片、风道、风扇、散热器和挡板,所述散热器设置有散热片组,所述散热片组包括多片散热片,所述风扇遮盖在所述散热片组的正端面,所述散热片组位于所述挡板和所述风道之间,所述挡板遮盖在所述散热片组的一侧端面,所述风道遮盖在所述散热片组的另一侧端面,相邻两片所述散热片之间形成风槽,所述风槽与所述风道连通,所述风扇、所述风槽和所述风道形成冷却风流路;所述半导体制冷片的热端与所述散热器导热连接,所述保温箱中设置有导热内胆,其中一所述半导体制冷片的冷端与所述导热内胆的上部导热连接,另一所述半导体制冷片的冷端与所述导热内胆的下部导热连接。

【技术特征摘要】
1.一种半导体制冷装置,包括保温箱和连接在所述保温箱上的门体,其特征在于,还包括分别位于所述保温箱上部和下部两个半导体制冷模组,所述半导体制冷模组包括半导体制冷片、风道、风扇、散热器和挡板,所述散热器设置有散热片组,所述散热片组包括多片散热片,所述风扇遮盖在所述散热片组的正端面,所述散热片组位于所述挡板和所述风道之间,所述挡板遮盖在所述散热片组的一侧端面,所述风道遮盖在所述散热片组的另一侧端面,相邻两片所述散热片之间形成风槽,所述风槽与所述风道连通,所述风扇、所述风槽和所述风道形成冷却风流路;所述半导体制冷片的热端与所述散热器导热连接,所述保温箱中设置有导热内胆,其中一所述半导体制冷片的冷端与所述导热内胆的上部导热连接,另一所述半导体制冷片的冷端与所述导热内胆的下部导热连接。2. 根据权利要求1所述的半导体制冷装置,其特征在于,所述半导体制冷片的冷端与所述导热内胆之间设置有导热板。3. 根据权利要求1所述的半导体制冷装置,其特征在于,所述保温箱的上部和下部分别设置有罩体,所述罩体与所述保温箱之间形成风腔,所述罩体上设置有排风口和吸风口,所述半导体制冷模组位于所述风腔中,所述风道与所述排风口连接。4. 根据权利要求3所述的半导体制冷装置,其特征在于,所述罩体的背部设置有所述出风口。5. 根据权利要求1所述的半导体制冷装置,其特征在于,所述内胆由倒T型板材弯折...

【专利技术属性】
技术研发人员:肖长亮杨未芦小飞张进李强刘华肖曦徐海宁
申请(专利权)人:青岛海尔特种电冰柜有限公司
类型:发明
国别省市:山东;37

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