一种新型手机天线制造技术

本实用新型专利技术公开一种新型手机天线，包括基板、电路板和固定扣，基板通过固定扣与电路板进行固定连接，电路板包括单层铜箔层和覆盖在单层铜箔层上的覆盖膜，覆盖膜上设置有一纵向贯穿覆盖膜的镂空槽，镂空槽的结构为空心圆柱体，覆盖膜由盖膜层和黏胶层复合而成，覆盖膜通过热压与单层铜箔层相紧密连接，电路板外表面还设置有保护层。本实用新型专利技术的优点在于：本实用新型专利技术通过在电路板的外表面设置了保护层，通过该保护层能够减少人体静电对手机天线带来的影响，同时能够减少手机天线对人体的辐射伤害。本实用新型专利技术通过将基板做成“n”型结构，通过卡扣结构将基板与电路板进行固定连接，便于安装，同时节省了原材料，大大降低了生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及无线通信
，具体涉及一种新型手机天线。
技术介绍
随着科技的进步，无线电通信技术得到了飞速的发展，从最初的短距离、小范围内的通信到现在可以实现的3G 通信，不仅为人们的生活和工作提供了极大的便利条件，还为人们的生活增添了丰富的色彩。天线作为无线电通信系统的重要部件，其性能的好坏直接关系到系统的通信质量，因此无线电通信技术的飞速发展对终端天线提出了越来越高的要求。手机天线可以根据天线所处的位置分为外置天线和内置天线两大类。外置天线具有频带范围宽、接收信号稳定、制造简单等优点，但是由于天线暴露在机体外也具有一定的缺点，例如容易损坏、携带不方便、影响美观等，内置天线则弥补了外置天线的不足。当前所广泛普及的手机3G 通信要求手机能够工作在GSM900/IMT-2000 双频段内，现有的手机内置天线为满足其性能需求通常设计得体积较大，而手机内部空间狭小且环境复杂的特点要求手机内置天线在不影响其性能的前提下能够具有较小的结构，因此具有小型结构和高性能的手机内置天线为业界所亟需。当前一些高端手机天线所用的挠性电路板基本都使用双面挠性电路板，由于双面挠性电路板工艺复杂加工时间长, 并且必须经过孔化和电镀铜的加工处理，在电镀铜过程中所产生的废弃物对环境也造成了不利影响，此传统工艺最大的缺陷是所电镀上去的铜材料到最后绝大部分不需要的铜都被腐蚀祛除，铜材料的利用率不足20%，所以，采用常规双面挠性电路板的加工技术，通过孔化、电镀铜和蚀刻等工艺，将上下焊接部位的铜箔图形完成导通连接。由于以往的技术只能通过导通孔来完成上下铜箔的连接导通，因此，在加工过程中不可省略任何一道加工工序，最终造成了双面挠性电路板加工周期长，并且由于采用了电镀铜的处理，使得产品成品完成后的线路铜箔厚度无法做到精准一致，在手机天线的客户端经常被投诉因线路铜箔厚度问题而造成的RF不良，这些不良客观因素的存在，对双面挠性电路板的发展和应用也产生了极大的影响。由此可见，采用此类技术所加工完成的双面挠性电路板，其最大的缺陷全部集中于铜箔厚度部位，而挠性电路板手机天线的铜箔厚度对客户端的性能影响又是最大的。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构简单、设计合理、使用方便的新型手机天线。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：一种新型手机天线，包括基板、电路板和固定扣，所述基板通过固定扣与电路板进行固定连接，所述电路板包括单层铜箔层和覆盖在单层铜箔层上的覆盖膜，所述覆盖膜上设置有一纵向贯穿覆盖膜的镂空槽，所述镂空槽的结构为空心圆柱体，所述覆盖膜由盖膜层和黏胶层复合而成，所述覆盖膜通过热压与单层铜箔层相紧密连接，所述电路板外表面还设置有保护层。进一步的，所述电路板固定安装在基板的外侧部，所述基板上固定设置有若干个凸块，所述电路板对应位置处设置有若干个通孔，所述固定扣通过凸块与通孔将基板与电路板进行固定连接。进一步的，所述保护层为PE防静电胶带层，所述保护层的厚度为0.01-0.02mm。进一步的，所述基板的结构为“n”型结构，所述凸块与通孔的个数相一致，所述凸块的个数大于等于3。采用上述结构后，本技术有益效果为：（1）本技术通过在电路板的外表面设置了保护层，通过该保护层能够减少人体静电对手机天线带来的影响，同时能够减少手机天线对人体的辐射伤害；（2）本技术通过将基板做成“n”型结构，通过卡扣结构将基板与电路板进行固定连接，便于安装，同时节省了原材料，大大降低了生产成本；（3）本技术通过将电路板设计成具有镂空槽的电路板，焊接更为牢靠，精度调整更为方便，制作简单，品质更高。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的侧视图；图3为本技术的俯视图；图4为本技术的电路板的结构示意图。附图标记说明：1、基板；2、电路板；21、单层铜箔层；22、镂空槽；23、覆盖膜；231、盖膜层；232、黏膜层；24、保护层；3、固定扣；31、凸块；32、通孔。具体实施方式下面结合附图对本技术作进一步的说明。为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施方式，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。参看图1、图2、图3和图4，一种新型手机天线，包括基板1、电路板2和固定扣3，基板1通过固定扣3与电路板2进行固定连接，电路板2包括单层铜箔层21和覆盖在单层铜箔层21上的覆盖膜23，覆盖膜23上设置有一纵向贯穿覆盖膜23的镂空槽22，镂空槽22的结构为空心圆柱体，覆盖膜23由盖膜层231和黏胶层232复合而成，覆盖膜23通过热压与单层铜箔层21相紧密连接，电路板2外表面还设置有保护层24。本技术通过将电路板2设计成具有镂空槽22的电路板2，焊接更为牢靠，精度调整更为方便，制作简单，品质更高。电路板2固定安装在基板1的外侧部，基板1上固定设置有若干个凸块31，电路板2对应位置处设置有若干个通孔32，固定扣通过凸块31与通孔32将基板1与电路板2进行固定连接。保护层24为PE防静电胶带层，保护层24的厚度为0.01-0.02mm。本技术通过在电路板2的外表面设置了保护层24，通过该保护层24能够减少人体静电对手机天线带来的影响，同时能够减少手机天线对人体的辐射伤害。基板1的结构为“n”型结构，凸块31与通孔32的个数相一致，凸块31的个数大于等于3；本技术通过将基板1做成“n”型结构，通过卡扣结构将基板1与电路板2进行固定连接，便于安装，同时节省了原材料，大大降低了生产成本。以上所述，仅用以说明本技术的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本技术的技术方案所做的其它修改或者等同替换，只要不脱离本技术技术方案的精神和范围，均应涵盖在本技术的权利要求范围当中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型手机天线，其特征在于：包括基板（1）、电路板（2）和固定扣（3），所述基板（1）通过固定扣（3）与电路板（2）进行固定连接，所述电路板（2）包括单层铜箔层（21）和覆盖在单层铜箔层（21）上的覆盖膜（23），所述覆盖膜（23）上设置有一纵向贯穿覆盖膜（23）的镂空槽（22），所述镂空槽（22）的结构为空心圆柱体，所述覆盖膜（23）由盖膜层（231）和黏胶层（232）复合而成，所述覆盖膜（23）通过热压与单层铜箔层（21）相紧密连接，所述电路板（2）外表面还设置有保护层（24）。

【技术特征摘要】
1.一种新型手机天线，其特征在于：包括基板（1）、电路板（2）和固定扣（3），所述基板（1）通过固定扣（3）与电路板（2）进行固定连接，所述电路板（2）包括单层铜箔层（21）和覆盖在单层铜箔层（21）上的覆盖膜（23），所述覆盖膜（23）上设置有一纵向贯穿覆盖膜（23）的镂空槽（22），所述镂空槽（22）的结构为空心圆柱体，所述覆盖膜（23）由盖膜层（231）和黏胶层（232）复合而成，所述覆盖膜（23）通过热压与单层铜箔层（21）相紧密连接，所述电路板（2）外表面还设置有保护层（24）。2.根据权利要求1所述的一种新型手机天线，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：颜乾海，
申请(专利权)人：深圳市东信通电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44