【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于增材制造
，具体涉及一种3D打印机线材。
技术介绍
电路板是当前信息产业中不可或缺的构件。目前，信息产业中使用的电路板 的导电电路大多是通过在覆铜基板上蚀刻或在基板上丝网印刷导电浆料(大多含银、铜)的方法获得。采用覆铜基板上蚀刻获得电路板，存在以下不足：电路板制备工艺流程长、成本较高、含铜蚀刻废液对环境有潜在污染、导电电路形貌调整难度大、导电电路的厚度可调性差等。采用丝网印刷导电浆料获得电路板，存在以下不足：整个电路板工艺流程长且繁琐、导电中常用的银、铜等成本高、由于网孔限制造成的电路尺寸精度差、易出现丝网孔堵塞造成印刷电路断路的缺陷等。对于产品研发以及微批量的个性化制造,传统的覆铜基板上蚀刻或在基板上丝网印刷导电浆料方法无法适应这样生产需求。目前的3D打印机基本上不能同时适应两种不同性质的线材，例如不能同时使用热熔融的塑料线材和激光熔融的金属线材，这两种材料不可能同时打印并结合在一起。因此目前的3D打印机无法在塑料基板上打印出金属导线。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是：针对目前产品研发以及微批量的个性化制造中电路板3D打印的难题，提供一种3D打印机线材。本专利技术的技术方案是：一种3D打印机线材，其特征在于，包含如下重量份的物质：PLA 47-52石墨烯 40-45纳米银 5-9分散剂0-5助剂0-0.2。优选方案是：PLA 50石墨烯43纳米银7。这种3D打印机线材的制备方法，包括以下步骤：(1)备料，按照权利要求1或2记载的配方分别称取所述PLA、石墨烯、纳米银及助剂； (2)制备混合物， 将步骤(1)中称取的原料放入高...
【技术保护点】
一种3D打印机线材，其特征在于，包含如下重量份的物质：PLA 47‑52石墨烯 40‑45纳米银 5‑9助剂0‑0.2。
【技术特征摘要】
1.一种3D打印机线材，其特征在于，包含如下重量份的物质：PLA 47-52石墨烯 40-45纳米银 5-9助剂0-0.2。2.根据权利要求1所述的一种3D打印机线材，其特征在于，包含如下重量份的物质：PLA 50石墨烯43纳米银7。3.权利要求1或2所述的一种3D打印机线材的制备方法，包括以下步骤： (1)备料，按照权利要求1或2记载的配方分别称取所述PLA、石墨烯、纳米银及助剂； (2)制备混合物， 将步骤(1)中称取的原料放入高速混合机中混合 5-20min，混合均匀，得到混合物； (3)制粒 ，将步骤(2)中得到的所述混合物加入双螺杆挤出机中，经耦合挤出，得到深灰色至黑色的塑料粒...
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