一种指纹识别模组和终端制造技术

本发明专利技术实施例公开了一种指纹识别模组，包括：金属环，所述金属环包括顶面、底面、内侧面和外侧面。所述顶面为高光面，且所述外表面、内侧面和外侧面上设置有PVD层，所述底面上设置有镀镍层。本发明专利技术实施例还公开了一种终端。采用本发明专利技术，能确保指纹模组接地阻抗，从而顺利通过ESD测试。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子材料领域，尤其涉及一种指纹识别模组和终端。
技术介绍
目前，电子产品中半导体器件一般都是在电子元件表面进行电镀镍层，以降低电子元件的阻抗。现有的指纹识别模组中的金属边框一般是采取整体镀镍，以确保边框组装到模组后金属边框到连接器钢片的接地阻抗小于5欧姆，保证指纹识别模组的电导通性以及良好的ESD(Electro-Static discharge，静电释放)防护效果。但是由于对指纹识别模组中的金属环进行整体镀镍，镀镍层中铅、镉含量比较高，超过了欧盟ROHS(Restriction ofHazardous Substances，关于限制在电子电器设备中使用某些有害成分的指令)指令中对有害物质含量标准，且这些产品在使用过程中释放的镍可能会导致用户皮肤过敏甚至皮炎，慢性吸入镍严重者可导致心、脑、肝等退变。同时，镍是一种致癌的重金属，也是一种短缺昂贵的资源，所以，需确保指纹模组外露的顶面、外侧面、内侧面均不能有镍，只能在底面组装的部分由镍。因此，需要改善指纹识别模组中金属环的加工工艺，在确保指纹识别模组的电导通性的同时，消除镍本身带来的负面影响。
技术实现思路
本专利技术实施例所要解决的技术问题在于，提供一种指纹识别模组和终端。可确保指纹识别模组的电导通性的同时，消除镍本身带来的负面影响。为了解决上述技术问题，本专利技术实施例提供了一种指纹识别模组，包括：金属环，所述金属环包括顶面、底面、内侧面和外侧面，所述顶面为高光面，且所述顶面、内侧面和外侧面上设置有PVD(Physical Vapor Deposition，物理气相沉积)层，所述底面上设置有镀镍层。其中，所述PVD层的厚度为0.30μm-1.50μm。其中，所述镀镍层的厚度为1μm-3μm。其中，所述PVD层的颜色为黑色，且所述PVD层的阻抗小于200欧姆；或所述PVD层的颜色为金色或银色，所述PVD层的阻抗小于2欧姆。其中，所述金属环包括第一边框、第二边框、第三边框和第四边框，其中，所述第一边框与所述第三边框相对且平行，所述第二边框与所述第四边框相对且平行，所述第一边框垂直于所述第二边框与所述第四边框，所述第三边框垂直于所述第二边框与所述第四边框，所述第一边框与所述第三边框的长度相等，所述第二边框与所述第四边框的长度相等，所述第二边框的长度小于第一边框的长度；四个边框中相邻的两个边框之间通过条样曲线连接。其中，所述第二边框上设置有第一镭雕处理区域，所述第四边框设置有第二镭雕处理区域，所述第一镭雕处理区域和所述第二镭雕处理区域未设置有PVD层，且所述第一镭雕处理区域和所述第二镭雕处理区域之间的阻抗小于1欧姆。其中，所述第一镭雕处理区域和第二镭雕处理区域为面积相等的矩形，且所述第一镭雕处理区域位于所述第二边框的中间位置，所述第二镭雕处理区域位于所述第四边框的中间位置。其中，所述金属环的材质为不锈钢。其中，其特征在于，所述金属环的顶面呈平面或外凸的弧形面。相应的，本专利技术实施例提供了一种终端，其特征在于，包括上述的指纹识别模组。实施本专利技术实施例，具有如下有益效果：只在金属环的底面设置镀镍层，其他地方不设置镀镍层，采用先镀镍素材，然后CNC切削顶面、内侧及外侧面，然后PVD遮蔽的方式加工工艺。同时确保指纹识别模组的电导通性，消除镍本身带来的负面影响。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术实施例提供的指纹识别模组的结构示意图；图2是本专利技术实施例提供的指纹识别模组的金属环的俯视图；图3是本专利技术实施例提供的指纹识别模组的金属环的侧视图；图4是本专利技术实施例提供的指纹识别模组的金属环的仰视图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。参见图1，为本专利技术实施例提供的一种指纹识别模块的结构示意图。该指纹识别模组包括电路板110、指纹识别芯片130、金属环150和导电基板160。金属环150具有顶面151、底面153、内侧面154和外侧面152。电路板110可以为刚性电路板、柔性电路板或软硬结合板。在本实施例中，电路板110为柔性电路板。导电基板160用于承载指纹识别芯片130。导电基板160与电路板110电连接。其中，导电基板160固定于电路板110上。且导电基板160通过焊锡163固定于电路板110上，以实现导电基板160的固定的同时，实现导电基板160与电路板110之间的电连接。具体的，导电基板160通过触点阵列封装或球状引脚栅格阵列封装163连接到电路板110上。导电基板160安装于电路板110上，导电基板130与电路板110之间填充有填充胶165。金属环150的底面153与电路板110贴合后与电路板110形成一个腔体，腔体内填充环氧树脂170，以提高指纹识别模块的抗振性能和防水能力。如图1-图3所示，金属环150包括顶面151、底面153、内侧面154和外侧面152，金属环的形状不作限制，可以是圆形、正方形或长方形等，金属环150的顶面151、底面153、内侧面154和外侧面152预先进行高光处理，其中，可以采用CNC工艺进行高光处理，顶面151、内侧面154和外侧面152设置有PVD层，底面153设置有镀镍层，同时金属环150采用只有底面153有镍层的方式，可确保指纹识别模组的电导通性，消除镍本身带来的负面影响。在一种可能的实施方式中，顶面151、内侧面154和外侧面152上的PVD层的厚度为0.30μm-1.50μm。在一种可能的实施方式中，底面153上设置的镀镍层的厚度为1μm-3μm，其中，对金属环的底面153进行镀镍的工艺条件可以是：操作温度维持在55-60摄氏度，镀镍电解液的pH值维持在3-4之间。在一种可能的实施方式中，所述PVD层的颜色为黑色，且所述PVD层的阻抗小于200欧姆；或所述PVD层的颜色为金色或银色，所述PVD层的阻抗小于2欧姆。具体的，顶面151、内侧面154和外侧面152上的PVD层可以为黑色，且黑色的PVD层的阻抗小于200欧姆。或者顶面151、内侧面154和外侧面152上的PVD层可以为金色或银色，银色或银色的PVD层的阻抗小于2欧姆。在一种可能的实施方式中，金属环150包括第一边框101、第二边框102、第三边框103和第四边框104，第一边框101与第三边框103相对且平行，第二边框102与第四边框104相对且平行，第一边框101垂直于第二边框102与第四边框104，第三边框103垂直于第二边框104与第四边框104，第一边框101与第三边框103的长度相等，第二边框102与第四边框104的长度相等，第二边框102的长度小于第一边框101的长度；第一边框101分别与第二边框102和第四边框104相邻，第三边框103分别与第二边框102和第四边框104相邻本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种指纹识别模组，其特征在于，包括：金属环，所述金属环包括顶面、底面、内侧面和外侧面，所述顶面为高光面，且所述底面、内侧面和外侧面上设置有物理气相沉淀PVD层，所述底面上设置有镀镍层。

【技术特征摘要】
1.一种指纹识别模组，其特征在于，包括：金属环，所述金属环包括顶面、底面、内侧面和外侧面，所述顶面为高光面，且所述底面、内侧面和外侧面上设置有物理气相沉淀PVD层，所述底面上设置有镀镍层。2.如权利要求1所述的指纹识别模组，其特征在于，所述PVD层的厚度为0.30μm-1.50μm。3.如权利要求1所述的指纹识别模组，其特征在于，所述镀镍层的厚度为1μm-3μm。4.如权利要求1所述的指纹识别模组，其特征在于，所述PVD层的颜色为黑色，且所述PVD层的阻抗小于200欧姆；或所述PVD层的颜色为金色或银色，所述PVD层的阻抗小于2欧姆。5.如权利要求1所述的指纹识别模组，其特征在于，所述金属环包括第一边框、第二边框、第三边框和第四边框，其中，所述第一边框与所述第三边框相对且平行，所述第二边框与所述第四边框相对且平行，所述第一边框垂直于所述第二边框与所述第四边框，所述第三边框垂直于所述第二边框与所述第四边框，所述第一边框与所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈华，周宝华，李泽，
申请(专利权)人：南昌欧菲生物识别技术有限公司，
类型：发明
国别省市：江西;36