电子封装件及其制法制造技术

一种电子封装件及其制法，该电子封装件包括：散热件、以及结合于该散热件上的电子元件，使该电子元件产生的热量的散热途径直接连通该散热件，因而能有效提升散热效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子封装件，尤指一种具散热结构的电子封装件及其制法。
技术介绍
电子产品向轻薄短小高密度，伴随着半导体制程技术的进步，愈来愈多的电子元件整合于其晶片内。然而，该些电子元件在运作时所产生的热，常因为封装胶体的导热性不佳，导致热能无法有效排出，进而降低电子元件寿命，因而造成晶片的散热成为封装件的重要设计因素。因此，为使晶片运作时产生的热能快速由晶片排出至环境中，通常会于晶片上方设置一散热片，以使晶片所产生的热能够经由散热片传递至外部环境中。图1A至图1C为现有半导体封装件1的制法的剖面示意图。如图1A所示，将半导体晶片11设于封装基板10上。如图1B所示，设置一散热片12于一模具9的上部9a，且该散热片12是由物理性接触设置于该模具9的表面上。接着，将设有该半导体晶片11的封装基板10置于该模具9的下部9b，使该半导体晶片11位于该封装基板10与该散热片12之间，其中，该半导体晶片11以多个焊线14电性连接该封装基板10。如图1C所示，形成封装胶体13于该模具9中，使该封装胶体13包覆该半导体晶片11。通过，进行脱模(即移除该模具9)，以形成半导体封装件1。惟，于现有半导体封装件1的制法中，该封装胶体13为一种热传导性甚差的材质，其热导系数(Heat Transfer Coefficient)仅为0.8w/mK，故该半导体晶片11产生的热量的散热途径需经过该封装胶体13至该散热片12，导致散热效果有限，甚而无法符合散热的需求。因此，如何克服现有技术中的问题，实已成目前亟欲解决的课题。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的缺失，本专利技术提供一种电子封装件及其制法，能有效提升散热效果。本专利技术的电子封装件，其包括：散热件；以及电子元件，其具有相对的作用面及非作用面，且该电子元件以其非作用面结合于该散热件上。本专利技术还提供一种电子封装件的制法，其包括：提供一散热件；以及结合电子元件于该散热件上，其中，该电子元件具有相对的作用面及非作用面，且该电子元件以其非作用面结合于该散热件上。前述的电子封装件及其制法中，该散热件以粘着层结合该电子元件的非作用面。前述的电子封装件及其制法中，该散热件的宽度大于或等于该电子元件的宽度。前述的电子封装件及其制法中，于结合该电子元件于该散热件上后，形成绝缘层于该电子元件上，且形成线路层于该绝缘层上，以令该线路层电性连接该电子元件，且令该线路层外露于该绝缘层。例如：形成导电元件于该线路层的外露表面上。或者，先移除该绝缘层，使该线路层设于该电子元件上，再形成封装层于该散热件上，以包覆该线路层与该电子元件，之后移除部分该封装层，使该线路层外露于该封装层，最后形成导电元件于该线路层的外露表面上。此外，于形成该导电元件前，移除部分该线路层、或形成表面处理层于该线路层上。另外，前述的电子封装件及其制法中，还包括形成多个导电元件于该电子元件的作用面上。由上可知，本专利技术的电子封装件及其制法，主要通过该电子元件结合于该散热件上，故相较于现有技术，该电子元件产生的热量的散热途径可直接连通该散热件，而无需经过封装胶体，因而能有效提升散热效果。附图说明图1A至图1C为现有半导体封装件的制法的剖面示意图；图2A至图2F为本专利技术电子封装件的制法的剖面示意图，其中，图2F’及图2F”为图2F的另一实施例；以及图2B’及图2D’为本专利技术电子封装件的其它实施例。符号说明1 半导体封装件10 封装基板11 半导体晶片12 散热片13 封装胶体14 焊线2,2’,2”,2a,2b 电子封装件20 第一绝缘层21 电子元件21a 作用面21b 非作用面21c 侧面210 电极垫22 散热件220 粘着层23 封装层230 凹部24 第二绝缘层25 第一线路层26 第二线路层27 线路结构28 导电元件29 表面处理层9 模具9a 上部9b 下部D,D’,R 宽度。具体实施方式以下通过特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本专利技术的其他优点及功效。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用于配合说明书所揭示的内容，以供本领域技术人员的了解与阅读，并非用于限定本专利技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本专利技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本专利技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“第一”、“第二”及“一”等用语，也仅为便于叙述的明了，而非用于限定本专利技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当也视为本专利技术可实施的范畴。图2A至图2F为本专利技术的电子封装件2的制法的剖面示意图。如图2A所示，设置一电子元件21于一散热件22上。于本实施例中，该散热件22为好的热导体，如金属片(如铜，银，金等)；也可于该金属片上镀上铬以增强机械性质、抗腐蚀等。此外，该散热件22以粘着层220结合该电子元件21，其中，该粘着层220可为UV胶、热固性胶、热塑性胶或好的散热胶材。又，该电子元件21为主动元件、被动元件、或其二者的组合。具体地，该主动元件为例如半导体晶片，该被动元件为例如电阻、电容及电感。另外，该电子元件21具有相对的作用面21a及非作用面21b，且该电子元件21的作用面21a具有多个电极垫210，而该电子元件21以其非作用面21b结合于该粘着层220上。如图2B所示，进行第一次图案化制程，先形成一具有图案化开口的第一绝缘层20于该散热件22与该电子元件21的作用面21a上，再形成一第一线路层25于该第一绝缘层20的图案化开口中，使该第一线路层25电性连接该些电极垫210。于本实施例中，该第一绝缘层20为干膜(dry film)，且以压合方式形成于该散热件22上，以覆盖该电子元件21的作用面21a与侧面21c。此外，该第一线路层25以电镀或如化学沉积方式的其它方式形成者，并无特别限制。如图2C所示，进行第二次图案化制程，先形成一具有图案化开口的第二绝缘层24于该第一绝缘层20与该第一线路层25上，再形成一第二线路层26于该第二绝缘层24的图案化开口中，使该第二线路层26电性连接部分该第一线路层25。于本实施例中，该第二绝缘层24为干膜(dry film)，且以压合方式形成于该第一绝缘层20与该本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子封装件，其特征在于：该电子封装件包括：散热件；以及电子元件，其具有相对的作用面及非作用面，且该电子元件以其非作用面结合于该散热件上。

【技术特征摘要】
2015.03.23 TW 1041091611.一种电子封装件，其特征在于：该电子封装件包括：散热件；以及电子元件，其具有相对的作用面及非作用面，且该电子元件以其非作用面结合于该散热件上。2.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于：该散热件以粘着层结合该电子元件的非作用面。3.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于：该散热件的宽度大于或等于该电子元件的宽度。4.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于：该电子封装件包括：绝缘层，其形成于该电子元件上；以及线路层，其形成于该绝缘层上并电性连接该电子元件，且令该线路层外露于该绝缘层。5.根据权利要求4所述的电子封装件，其特征在于：该线路层的表面齐平或低于该绝缘层的表面。6.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于：该电子封装件包括：封装层，其包覆该电子元件；以及线路层，其形成于该封装层中并电性连接该电子元件，且令该线路层外露于该封装层。7.根据权利要求6所述的电子封装件，其特征在于：该线路层的表面齐平或低于该封装层的表面。8.根据权利要求4或6所述的电子封装件，其特征在于：该电子封装件还包括表面处理层，其形成于该线路层上。9.根据权利要求4或6所述的电子封装件，其特征在于：该电子封装件还包括多个导电元件，其形成于该线路层的外露表面上。10.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于：该电子封装件还包括多个导电元件，其设于该电子元件的作用面上。11.一种电子封装件的制法，其特征在于：该制法包括：提供一散热件；以及结合电子元件于该散热件上，其中，该电子元件具有相对的作用面及非作用面，且该电子...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱士超，陈嘉成，林俊贤，白裕呈，范植文，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71