【技术实现步骤摘要】
本技术涉及去胶机,特别涉及一种用于多排连续充填MGP模封半导体的去胶机。
技术介绍
目前MGP模具已经广泛应用各大半导体封装厂家,MGP模具已成熟应用于多排半导体产品封装工艺。市场上有很多IC和TO类产品是通过多个料筒注胶,多排产品进行连续充填,产品与产品之间有相连的浇口,浇口多设置在引线框架连接塑封体的缺口处,充填方式多以Y向排列,纵向充填。通常每个模封装两条片引线框架,两条产品封后通过中心流道的流道及浇口连接成整体。后将通过流道连接的两片产品,通过手工摆入去胶机的凹模上,通过气缸带动上模的凸模,同时冲切连接两片产品的流道、连接相连塑封体的浇口,获得单片的不含流道及浇口的封后产品,以用于后道冲切成型。但由于连接产品两片产品的流道和浇口,在温度下降影响下,树脂会发生收缩,导致连接尺寸会减小,刚开模后的产品温度高,放置一段时间后,温度下降,树脂就收缩。但在实际生产的情况下,必须要考虑到这两种情况。因此在凸模同时冲切产品流道和浇口时,树脂的收缩影响到上模凸模冲切位置的变化,时常发生凸模冲切到塑封体或是引线框架,特别是当塑封体与L/F边框间隙很小时,导致产品报废或者凸模断裂。在产品排数越多、连接的流道越宽、相邻塑封体连接的浇口齿窗越小,都会加大上述产品报废的几率。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种用于多排连续充填MGP模封半导体的去胶机,该去胶机冲切定位准确、能够避免凸模冲切到半导体的塑封体或是引线框架,提高了产品的质量。为实现上述目的,本技术提供以下的技术方案:一种用于多排连续充填MGP模封半导体的去胶机,包括上模以及下模,所述上模的一面与冲压气缸连 ...
【技术保护点】
用于多排连续充填MGP模封半导体的去胶机,包括上模(1)以及下模(2),所述上模(1)的一面与冲压气缸连接,下模(2)固定于工作台面上,上模(1)朝向下模(2)的一面通过凸模固定板(3)固定安装流道凸模(4)以及浇口凸模(5),下模(2)上设有用于放置产品的凹模(6),其特征在于:所述流道凸模(4)的位置与半导体的流道在凹模(6)内时的位置相对应,浇口凸模(5)的位置与半导体的浇口在凹模(6)内是的位置对应,所述流道凸模(4)的长度大于浇口凸模(5)的长度,所述凸模固定板(3)均匀分布四个导向针(7),导向针(7)的位置与半导体边框定位孔、凹模(6)上的让位孔的位置相对应,所述凹模(6)的边框均匀分布四个L/F定位针(8),L/F定位针(8)的位置与设在凸模固定板(3)上的L/F让位位孔的位置相对应。
【技术特征摘要】
1.用于多排连续充填MGP模封半导体的去胶机,包括上模(1)以及下模(2),所述上模(1)的一面与冲压气缸连接,下模(2)固定于工作台面上,上模(1)朝向下模(2)的一面通过凸模固定板(3)固定安装流道凸模(4)以及浇口凸模(5),下模(2)上设有用于放置产品的凹模(6),其特征在于:所述流道凸模(4)的位置与半导体的流道在凹模(6)内时的位置相对应,浇口凸模(5)的位置与半导体的浇口在凹模(6)内是的位置对应,所述流...
【专利技术属性】
技术研发人员:代迎桃,陈昌太,张作军,刘宝,金建辉,
申请(专利权)人:安徽大华半导体科技有限公司,
类型:新型
国别省市:安徽;34
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