一种LED光源制造技术

技术编号:14037124 阅读:44 留言:0更新日期:2016-11-20 23:10
本实用新型专利技术涉及一种光源,公开了一种LED光源,其包括透明的基板,所述基板的上表面设有导电材料、电极和多个LED芯片,所述电极设于所述基板的两端;多个所述LED芯片呈“十”字形排列,多个所述LED芯片之间通过所述导电材料相连接,且所述LED芯片通过所述导电材料与所述电极相连接。本实用新型专利技术设置于基板上表面的LED芯片呈“十”字形排列,使得LED光源能360°发光。

一种LED光源

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种光源,具体涉及一种LED光源
技术介绍
LED光源是以发光二极管(LED)为发光体的光源,其具有效率高、寿命长的特点。目前,LED分为点光源、线光源和面光源。LED灯点亮时,从外观上看,其灯光光源仅是一个点、一条线或一个平面。现有技术中,单个光源的发光角度和照明范围具有局限性,如需使光源的发光角度更大,暂只能通过多个LED光源拼接实现。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述现有技术的不足之处而提供一种能360°发光的LED光源。为实现上述目的,本技术采取的技术方案为:一种LED光源,其包括透明的基板,所述基板的上表面设有导电材料、电极和多个LED芯片,所述电极设于所述基板的两端;多个所述LED芯片呈“十”字形排列,多个所述LED芯片之间通过所述导电材料相连接,且所述LED芯片通过所述导电材料与所述电极相连接。LED芯片呈“十”字形排列,使得LED光源能360°发光。作为上述技术方案的改进,所述LED芯片排列的纵向长度、横向长度、纵向宽度的比例为1:0.7:0.15。按照所述比例排列LED芯片,可增大光照范围,使得光照更加均匀,光源利用率更高。作为上述技术方案的改进,所述基板的上表面和下表面均设有荧光胶,所述基板的上表面的荧光胶恰好覆盖所述LED芯片,所述基板的下表面的荧光胶与其上表面的荧光胶对称。荧光胶恰好覆盖所述LED芯片,这样荧光胶的分布形状与LED芯片的排列形状一致,即荧光胶呈“十”字形分布;并且,由于基板的下表面的荧光胶与其上表面的荧光胶对称,故从基板的上表面或下表面看,本技术的LED光源都是“十”字形状。作为上述技术方案的改进,所述荧光胶的厚度为10~1000μm。作为上述技术方案的改进,所述荧光胶含有以下质量配比的组分:黄粉:绿粉:红粉:胶水=1:0.1:0.1:0.1~1:1:1:1。采用所述荧光胶,LED光源具有高显色性,且光色可调。作为上述技术方案的改进,所述基板由玻璃、蓝宝石或陶瓷制成。进一步地,所述玻璃为高硼硅玻璃、钠钙玻璃和铝硅玻璃中的至少一种。作为上述技术方案的改进,所述导电材料为导电银浆,所述LED芯片通过所述导电银浆固晶于所述基板的上表面。导电银浆可通过丝网印刷的工艺印刷于基板上。作为上述技术方案进一步的改进,所述导电银浆的厚度为10~500μm。作为上述技术方案的改进,所述导电银浆由以下质量分数的原料制成:导电银粉65-85%,溶剂5-20%,高分子树脂4-5%,玻璃粉5-7%,添加剂1-3%。采用所述原料制得的导电银浆为高温无铅导电银浆。优选地,所述导电银浆的制备方法包括以下步骤:(1)混合溶剂与高分子树脂至均匀,形成有机载体;(2)将导电银粉与玻璃粉混合均匀,得到混合粉料;(3)将步骤(2)所得的混合粉料加入步骤(1)所得有机载体中,并加入添加剂,搅拌、研磨,得到导电浆料;(4)将步骤(3)得到的导电浆料表干后烧结,制作完成导电线路和焊盘。焊接温度超过300℃,焊接时间超过5s,金线及铝线拉力大于7g)。作为上述技术方案进一步的改进,所述导电银粉由以下质量分数的组分组成:55~75%片状银粉和25~45%纳米银粉;所述溶剂为松油醇、丁基卡必醇、二乙二醇、松节水或丁基卡必醇乙酸酯;所述高分子树脂为乙基纤维素或氢化松香酯;所述添加剂为分散剂、触变剂、流平剂和助溶剂中的至少一种;优选地,所述分散剂为司班85,触变剂为膨润土,流平剂为丙烯酸酯,助溶剂为异丁醇。作为上述技术方案的改进,所述片状银粉的颗粒直径为3-6μm,振实密度为1.2-3.6g/ml;所述纳米银粉的颗粒直径为0.1-1μm,振实密度为2.88-4.0g/ml。本技术所述LED光源的制备方法包括以下步骤:固晶、焊线或回流焊、双面点胶和裂片。与现有技术相比,本技术的有益效果为:(1)本技术设置于基板上表面的LED芯片呈“十”字形排列,使得LED光源能360°发光;(2)本技术LED芯片排列的纵向长度、横向长度、纵向宽度为特定比例,以此增大光照范围,使得光照更加均匀,光源利用率更高;(3)本技术基板的上表面的荧光胶恰好覆盖LED芯片,这样荧光胶的分布形状与LED芯片的排列形状一致,即荧光胶呈“十”字形分布;并且,由于基板的下表面的荧光胶与其上表面的荧光胶对称,故从基板的上表面或下表面看,本技术的LED光源都是“十”字形状。附图说明图1为本技术基板的表面未设荧光胶时,LED光源的结构示意图;图2为本技术基板的表面设有荧光胶时,LED光源的结构示意图。图中,1为基板,2为导电材料,3为电极,4为LED芯片,5为荧光胶。具体实施方式为更好地说明本技术的目的、技术方案和有益效果,下面将结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明。实施例中,所述导电银浆的制备方法包括以下步骤:(1)混合溶剂与高分子树脂至均匀,形成有机载体;(2)将导电银粉与玻璃粉(玻璃粉为不含铅低熔点玻璃粉)混合均匀,得到混合粉料;(3)将步骤(2)所得的混合粉料加入步骤(1)所得有机载体中,并加入添加剂,搅拌、研磨,得到导电浆料;(4)将步骤(3)得到的导电浆料放入烘箱中于100℃表干10min,再放入烧结炉中于400~1000℃烧结10min,制作完成导电线路和焊盘。焊接温度超过300℃,焊接时间超过5s,金线及铝线拉力大于7g)。实施例中,所述片状银粉的颗粒直径为3-6μm,振实密度为1.2-3.6g/ml;所述纳米银粉的颗粒直径为0.1-1μm,振实密度为2.88-4.0g/ml。实施例1如图1所示,本技术实施例的一种LED光源,其包括透明的基板1,基板1的上表面设有导电材料2、电极3和多个LED芯片4,电极3设于基板1的上表面的两端;多个LED芯片4呈“十”字形排列,多个LED芯片4之间通过导电材料2相连接,且LED芯片4通过导电材料2与电极3相连接。基板1上表面的LED芯片4呈“十”字形排列,使得LED光源能360°发光;为了增大光照范围,使得光照更加均匀且光源利用率更高,LED芯片4排列的纵向长度、横向长度、纵向宽度的比例为1:0.7:0.15。优选地,如图2所示,基板1的上表面和下表面均设有荧光胶5,基板1的上表面的荧光胶5恰好覆盖LED芯片4,基板1的下表面的荧光胶5与其上表面的荧光胶5对称。基板1的上表面的荧光胶5恰好覆盖LED芯片4,这样荧光胶的分布形状与LED芯片的排列形状一致,即荧光胶呈“十”字形分布;并且,由于基板1的下表面的荧光胶5与其上表面的荧光胶5对称,故从基板的上表面或下表面看,本技术的LED光源都是“十”字形状。优选地,荧光胶5的厚度为10~1000μm。当然,荧光胶的厚度并不限制于该优选范围,本领域的技术人员可根据实际需要调节荧光胶的厚度。为使LED光源具有高显色性,且光色可调,荧光胶5含有以下质量配比的组分:黄粉:绿粉:红粉:胶水=1:0.1:0.1:0.1~1:1:1:1。本实施例中,基板1由高硼硅玻璃制成,且基板的长度小于100mm,宽度小于100mm,高度小于3mm。需指出的是,制备基板除了采用高硼硅玻璃为材料外,还可以采用其他玻璃材料,如钠钙玻璃或铝硅玻璃等,也可以采用其他非玻璃材料,如蓝宝石或陶瓷等;并本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED光源,其特征在于:包括透明的基板,所述基板的上表面设有导电材料、电极和多个LED芯片,所述电极设于所述基板的两端;多个所述LED芯片呈“十”字形排列,多个所述LED芯片之间通过所述导电材料相连接,且所述LED芯片通过所述导电材料与所述电极相连接。

【技术特征摘要】
1.一种LED光源,其特征在于:包括透明的基板,所述基板的上表面设有导电材料、电极和多个LED芯片,所述电极设于所述基板的两端;多个所述LED芯片呈“十”字形排列,多个所述LED芯片之间通过所述导电材料相连接,且所述LED芯片通过所述导电材料与所述电极相连接。2.如权利要求1所述的LED光源,其特征在于:所述LED芯片排列的纵向长度、横向长度、纵向宽度的比例为1:0.7:0.15。3.如权利要求1或2所述的LED光源,其特征在于:所述基板的上表面和下表面均设有荧光胶...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈海文朱鑫
申请(专利权)人:广州市尤特新材料有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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