一种使用陶瓷基板的LED投影灯光源制造技术

本发明专利技术公开了一种LED投影灯，包括支架、陶瓷基板和透镜组，所述陶瓷基板固定于所述支架上，且所述陶瓷基板上固定有多个半导体LED光源，所述透镜组从上方罩住所述多个半导体LED光源并固定于所述陶瓷基板上；所述陶瓷基板为复合式陶瓷基板，包括基板、压合层和陶瓷层，所述基板上设有多个金属凸起，所述陶瓷层设于所述金属凸起上方，所述多个半导体LED光源设于所述陶瓷层上方；所述基板的非凸起处的上表面设有压合层，所述压合层与所述金属凸起等高。通过在半导体LED光源与基板之间设置陶瓷层，可有效的进行光电隔离的同时又具备优良的热传导性，使得位于陶瓷基板上的半导体LED光源的热量可直接通过金属凸起传递到散热器。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种投影灯具，尤其涉及一种使用陶瓷基板的LED投影灯光源。
技术介绍
投影机需要高强度，接近“点光源”的光源。微芯片技术如DLP、LCD的发展推动了投影机数字化和小型化的发展，也推动了对高效投影灯的要求。传统上使用高强度气体放电光源作为投影机光源，如超高压汞灯、短弧氙灯、金属卤素灯。而新兴光源，如LED光源、激光光源、混合光源也逐渐进入投影机光源。LED作为新一代绿色照明光源，具有光效高、寿命长、安全又节能、环保和色彩鲜艳的众多优点，广泛应用于室内外照明、背光源和医疗、交通等领域，但其散热问题是推广应用中存在主要技术瓶颈之一。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本专利技术提供一种散热效果优良的LED投影灯。为此，本专利技术公开了一种使用陶瓷基板的LED投影灯光源，包括支架、陶瓷基板和透镜组，所述陶瓷基板固定于所述支架上，且所述陶瓷基板上固定有多个半导体LED光源，所述透镜组从上方罩住所述多个半导体LED光源并固定于所述陶瓷基板上；所述陶瓷基板为复合式陶瓷基板，包括基板、压合层和陶瓷层，所述基板上设有多个金属凸起，所述陶瓷层设于所述金属凸起上方，所述多个半导体LED光源设于所述陶瓷层上方；所述基板的非凸起处的上表面设有压合层，所述压合层与所述金属凸起等高。进一步地，所述半导体LED光源采用红、绿、蓝三色LED，且所述红、绿、蓝三色LED独立设置，分别设于三块不同的陶瓷基板上，通过透镜组混合形成白光。进一步地，所述半导体LED光源发光面积的长宽比为16:9或4:3。进一步地，所述压合层由绝缘层及铜箔制成；所述绝缘层的材料为树脂、FR4、BT中的一种。所述陶瓷层的导热及导电区域通过回流焊或共晶焊的方式分别焊接于所述金属凸起及电路上。所述陶瓷层的材料为AL2O3、ALN、ALON、SiC中的一种。本专利技术提供的所述LED投影灯通过在半导体LED光源与基板之间设置陶瓷层，可有效的进行光电隔离的同时又具备优良的热传导性，使得位于陶瓷基板上的半导体LED光源的热量可直接通过金属凸起传递到散热器；在基板的非凸起处设置压合层，驱动电路电子元器件通过电路与半导体LED光源连接，可有效的进行光电控制，实现热电分离。附图说明图1为本专利技术提供的一种使用陶瓷基板的LED投影灯光源中陶瓷基板的剖视图；图2为图1中陶瓷层的仰视图，其中：1-基板，2-压合层，3-陶瓷层，4-半导体LED光源，11-金属金属凸起，21-绝缘层，22-铜箔，31、33-陶瓷层背面的第一部分，32-陶瓷层背面的第二部分。具体实施方式下面结合附图对本专利技术的实施例进行详述。请参阅图1，本专利技术提供一种LED投影灯具，包括支架、陶瓷基板和透镜组，所述陶瓷基板固定于所述支架上，且所述陶瓷基板上固定有多个半导体LED光源4，所述透镜组从上方罩住所述多个半导体LED光源4并固定于所述陶瓷基板上；所述陶瓷基板为复合式陶瓷基板，包括基板1、压合层2和陶瓷层3，所述基板1上设有多个金属凸起11，所述陶瓷层3设于所述金属凸起11上方，所述半导体LED光源4设于所述陶瓷层3上方；所述基板1的非凸起11处的上表面设有压合层2，所述压合层2与所述金属凸起11等高。所述半导体LED光源4采用红、绿、蓝三色LED，且所述红、绿、蓝三色LED独立设置，分别设于三块不同的陶瓷基板上，通过透镜组混合形成白光。所述半导体LED光源4发光面积的长宽比为16:9或4:3。所述压合层2用于基板1上多个半导体LED光源电路4间的屏蔽，由绝缘层21及铜箔22制成；所述绝缘层的材料为树脂、FR4、BT中的一种。对所述金属凸起11进行喷锡或沉锡。请参阅图2，所述陶瓷层3包括两部分，第一部分31、33与铜箔接合，第二部分32通过回流焊或共晶焊的方式焊接于所述金属凸起11上。所述陶瓷层3的材料为AL2O3、ALN、ALON、SiC中的一种；且所述陶瓷层3可呈通孔贯穿设置，以使所述半导体LED光源4与所述基板1线路连通。所述所述半导体LED光源4包括芯片与驱动电路电子元器件，所述驱动电路电子元器件设于所述压合层2电路上方；且驱动电路电子元器件包括驱动IC芯片、电容、电阻、桥式整流、保险丝、mos管、TVS、mov管。所述驱动电路电子元器件通过回流焊、共晶焊与压合层电路结合，并通过电路与芯片连接。综上，本专利技术提供的所述LED投影灯通过在半导体LED光源与基板之间设置陶瓷层，可有效的进行光电隔离的同时又具备优良的热传导性，使得位于陶瓷基板上的半导体LED光源的热量可直接通过金属凸起传递到散热器；在基板的非凸起处设置压合层，驱动电路电子元器件通过电路与半导体LED光源连接，可有效的进行光电控制，实现热电分离。以上所述，仅为本专利技术较佳的具体实施方式，但本专利技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本专利技术揭露的技术范围内，根据本专利技术的技术方案及其专利技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种使用陶瓷基板的LED投影灯光源，包括支架、陶瓷基板和透镜组，所述陶瓷基板固定于所述支架上，且所述陶瓷基板上固定有多个半导体LED光源，所述透镜组从上方罩住所述多个半导体LED光源并固定于所述陶瓷基板上；其特征在于，所述陶瓷基板包括基板、压合层和陶瓷层，所述基板上设有多个金属凸起，所述陶瓷层设于所述金属凸起上方，所述多个半导体LED光源设于所述陶瓷层上方；所述基板的非凸起处的上表面设有压合层，所述压合层与所述金属凸起等高。

【技术特征摘要】
1.一种使用陶瓷基板的LED投影灯光源，包括支架、陶瓷基板和透镜组，所述陶瓷基板固定于所述支架上，且所述陶瓷基板上固定有多个半导体LED光源，所述透镜组从上方罩住所述多个半导体LED光源并固定于所述陶瓷基板上；其特征在于，所述陶瓷基板包括基板、压合层和陶瓷层，所述基板上设有多个金属凸起，所述陶瓷层设于所述金属凸起上方，所述多个半导体LED光源设于所述陶瓷层上方；所述基板的非凸起处的上表面设有压合层，所述压合层与所述金属凸起等高。2.根据权利要求1所述的一种使用陶瓷基板的LED投影灯光源，其特征在于，所述半导体LED光源采用红、绿、蓝三色LED。3.根据权利要求2所述的一种使用陶瓷基板的LED投影灯光源，其特征在于，红、绿、蓝三色LED独立设置，分别设于三块不同的陶瓷基板上，通过透镜...

【专利技术属性】
技术研发人员：苟锁利，高鞠，
申请(专利权)人：苏州晶品新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32