电子元件封装用层叠片以及电子器件的制造方法技术

技术编号:14029803 阅读:12 留言:0更新日期:2016-11-19 17:41
本发明专利技术的电子元件封装用层叠片(1A)的结构具备:长尺寸的第一剥离片(11a);多个封装材料(12),其在第一剥离片(11a)上的宽度方向中央部的长度方向上,层叠于彼此不同的位置;保护材料(13),其层叠于第一剥离片(11a)上的宽度方向两侧部;以及第二长尺寸的剥离片(11b),其层叠于封装材料(12)及保护材料(13)的与第一剥离片(11a)侧相反的一侧。根据该电子元件封装用层叠片(1A),能够高效地制造可靠性高的电子器件。

电子元件封装用层叠片以及电子器件的制造方法

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种用于封装电子元件的电子元件封装用层叠片以及电子器件的制造方法
技术介绍
近年来,作为电子器件的显示器装置,有机EL(Electro Luminescence)显示装置被广泛使用。通常,该有机EL显示装置是通过用封装材料封装基板上的有机EL元件来制造的。例如,在专利文献1中所记载的方法中,在形成有多个有机EL元件的整个玻璃基板上,粘贴具有光硬化性树脂层的板片状封装材料,并通过紫外线照射使光硬化性树脂硬化。然后,按各有机EL元件进行分割,获得由已硬化的光硬化性树脂来封装有机EL元件的有机EL显示装置。并且,例如,专利文献2中所记载的方法中,在形成有多个有机EL元件的整个基板上制作封装膜,接着,通过激光的照射来去除与有机EL元件的端子部对应的部份的封装膜。然后,按各有机EL元件进行分割,获得由封装膜来封装有机EL元件的有机EL显示装置。现有技术文献专利文献专利文献1:日本专利公开2004-139977号公报专利文献2:日本专利公开2006-66364号公报
技术实现思路
(一)要解决的技术问题在专利文献1中记载的方法中,需要另外去除与有机EL元件的端子部对应的部份的封装材料。另外,由于封装材料整体形成于玻璃基板上,因此按各有机EL元件进行分割时,有可能损伤封装材料。另一方面,在专利文献2中记载的方法中,通过激光照射而去除与有机EL元件的端子部对应的部份的封装膜,但该方法中,有可能损伤有机EL元件的端子部,或者封装膜有可能残留于有机EL元件的端子部,从而在有机EL显示装置的可靠性方面存在问题。进而,由于需要激光照射工序,因此制造成本提高。进一步地,由于封装膜整体形成于玻璃基板上,因此按各有机EL元件进行分割时,有可能损伤封装膜。上述的问题并不限定于有机EL显示装置,在需要封装的其它种类的显示装置、其它电子器件,例如太阳能电池模块等中也同样构成问题。本专利技术是鉴于这种实际情况而完成的,其目的在于提供一种能够高效地制造可靠性高的电子器件的方法。(二)技术方案为了实现上述目的,本专利技术的第一方式提供一种电子元件封装用层叠片(专利技术1),其特征在于,具备:长尺寸的剥离片;以及封装材料,其在所述长尺寸的剥离片上、多个层叠于彼此不同的位置,且具有对应于被封装件即电子元件的形状(专利技术1)。另外,在本说明书中,“板片”包含胶带的概念。根据上述专利技术(专利技术1),能够使用预先形成为与电子元件对应的形状的封装材料来封装该电子元件,因此例如,无需去除与有机EL元件等电子元件的端子部对应的部份的封装材料,不会因去除操作而损伤电子元件的端子部,且封装材料也不会残留于电子元件的端子部,另外,将在基材上被封装的多个电子元件,按各电子元件进行分割时,也不会损伤封装材料。从而,根据上述专利技术(专利技术1),能够高效地制造可靠性高的电子器件。上述专利技术(专利技术1)中,优选在所述长尺寸的剥离片的宽度方向两侧部设置有保护材料,所述封装材料设置于所述长尺寸的剥离片上的、与所述保护材料不同的位置(专利技术2)。上述专利技术(专利技术2)中,优选所述保护材料的厚度与所述封装材料的厚度相同,或者比所述封装材料厚(专利技术3)。上述专利技术(专利技术2、3)中,优选所述保护材料由与所述封装材料相同的材料构成(专利技术4)。上述专利技术(专利技术1)中,也可以在所述封装材料的、与所述剥离片侧相反的一侧,层叠具有与被封装件即电子元件对应的形状的阻气性薄膜(专利技术5)。上述专利技术(专利技术5)中,优选在所述长尺寸的剥离片的宽度方向两侧部设置有保护材料,所述封装材料及所述阻气性薄膜的层叠体设置于所述长尺寸的剥离片上的、与所述保护材料不同的位置(专利技术6)。上述专利技术(专利技术6)中,优选所述保护材料的厚度与所述封装材料及所述阻气性薄膜的层叠体的厚度相同,或者比所述层叠体厚(专利技术7)。上述专利技术(专利技术6、7)中,优选所述保护材料由与所述封装材料及所述阻气性薄膜的层叠体相同的材料构成(专利技术8)。上述专利技术(专利技术1~4)中,优选在所述封装材料的、与所述剥离片侧相反的一侧,层叠第二长尺寸的剥离片(专利技术9)。上述专利技术(专利技术1~9)中,优选所述封装材料至少在所述长尺寸的剥离片的长度方向上设置有多个(专利技术10)。上述专利技术(专利技术10)中,所述封装材料也可以在所述长尺寸的剥离片的宽度方向上设置有多个(专利技术11)。上述专利技术(专利技术1~11)中,优选被封装件即所述电子元件为有机EL元件(专利技术12)。上述专利技术(专利技术1~12)中,优选所述封装材料由选自酸改性聚烯烃类树脂、硅烷改性聚烯烃类树脂、离聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物以及橡胶类树脂的组中的至少一种构成(专利技术13)。上述专利技术(专利技术1~13)中,优选所述封装材料及所述阻气性薄膜的层叠体,在厚度50μm换算的、温度40℃、相对湿度90%RH的环境下的水蒸气透过率为20g/(m2·day)以下(专利技术14)。本专利技术的第二方式提供一种所述电子元件封装用层叠片(专利技术4)的制造方法,其特征在于,在所述长尺寸的剥离片的一面,以与所述剥离片大致相同的大小,形成由构成所述封装材料的材料构成的封装材料层,并将所述封装材料层进行半切,去除多余的部份,以形成所述封装材料及所述保护材料(专利技术15)。本专利技术的第三方式提供一种所述电子元件封装用层叠片(专利技术8)的制造方法,其特征在于,在所述长尺寸的剥离片的一面,以与所述剥离片大致相同的大小,将由构成所述封装材料的材料构成的封装材料层和由构成所述阻气性薄膜的材料构成的阻气材料层按上述顺序层叠形成,并将所述阻气材料层以及封装材料层进行半切,去除多余的部份,以形成所述封装材料及所述阻气性薄膜的层叠体、以及所述保护材料(专利技术16)。本专利技术的第四方式是提供一种电子器件的制造方法,其特征在于,在所述电子元件封装用层叠片(专利技术1~4)中的所述封装材料的与所述剥离片侧相反的一侧,层叠具有与被封装件即电子元件对应的形状的阻气性薄膜,并从所述剥离片剥离所述封装材料及所述阻气性薄膜的层叠体,以使所述封装材料接触到被封装件即电子元件的方式,将所述封装材料及所述阻气性薄膜的层叠体叠加于所述电子元件,并封装所述电子元件(专利技术17)。本专利技术的第五方式提供一种电子器件的制造方法,其特征在于,将所述电子元件封装用层叠片(专利技术1~4)中的所述封装材料叠加于被封装件即电子元件,并在任意阶段从所述封装材料剥离所述剥离片,在所述封装材料的与所述电子元件侧相反的一侧,层叠具有与被封装件即电子元件对应的形状的阻气性薄膜,并封装所述电子元件(专利技术18)。本专利技术的第六方式提供一种电子器件的制造方法,其特征在于,准备阻气性薄膜层叠片,该阻气性薄膜层叠片通过具有与被封装件即电子元件对应的形状的阻气性薄膜,以与所述电子元件封装用层叠片(专利技术1~4)中的所述长尺寸的剥离片上的所述封装材料相同地排列,并多个层叠于长尺寸的支撑片上而成,层叠所述电子元件封装用层叠片中的所述长尺寸的剥离片上的所述封装材料和所述阻气性薄膜层叠片中的所述长尺寸的支撑片上的所述阻气性薄膜,从所述封装材料剥离所述剥离片,以使所述封装材料接触到被封装件即电子元件的方式,将所述支撑片上的所述阻气性薄膜及所述封装材料的层叠体叠加于所述电子元件,并封装所述电子元件,在任意阶段从所述阻气性薄膜剥离所述支撑片(专利技术19)。本专利技术的第七方式提供一种电子器件的制造方法本文档来自技高网...
电子元件封装用层叠片以及电子器件的制造方法

【技术保护点】
一种电子元件封装用层叠片,其特征在于,具备:长尺寸的剥离片;以及封装材料,其在所述长尺寸的剥离片上、多个层叠于彼此不同的位置,且具有与被封装件即电子元件对应的形状。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.03.19 JP 2014-0571431.一种电子元件封装用层叠片,其特征在于,具备:长尺寸的剥离片;以及封装材料,其在所述长尺寸的剥离片上、多个层叠于彼此不同的位置,且具有与被封装件即电子元件对应的形状。2.根据权利要求1所述的电子元件封装用层叠片,其特征在于,在所述长尺寸的剥离片的宽度方向两侧部设置有保护材料;所述封装材料设置于所述长尺寸的剥离片上的、与所述保护材料不同的位置。3.根据权利要求2所述的电子元件封装用层叠片,其特征在于,所述保护材料的厚度与所述封装材料的厚度相同,或者比所述封装材料厚。4.根据权利要求2所述的电子元件封装用层叠片,其特征在于,所述保护材料由与所述封装材料相同的材料构成。5.根据权利要求1所述的电子元件封装用层叠片,其特征在于,在所述封装材料的、与所述剥离片侧相反的一侧,层叠具有与被封装件即电子元件对应的形状的阻气性薄膜。6.根据权利要求5所述的电子元件封装用层叠片,其特征在于,在所述长尺寸的剥离片的宽度方向两侧部设置有保护材料;所述封装材料及所述阻气性薄膜的层叠体设置于所述长尺寸的剥离片上、且不同于所述保护材料的位置。7.根据权利要求6所述的电子元件封装用层叠片,其特征在于,所述保护材料的厚度与所述封装材料及所述阻气性薄膜的层叠体的厚度相同,或者比所述层叠体厚。8.根据权利要求6所述的电子元件封装用层叠片,其特征在于,所述保护材料由与所述封装材料及所述阻气性薄膜的层叠体相同的材料构成。9.根据权利要求1所述的电子元件封装用层叠片,其特征在于,在所述封装材料的、与所述剥离片侧相反的一侧,层叠有第二长尺寸的剥离片。10.根据权利要求1所述的电子元件封装用层叠片,其特征在于,所述封装材料至少在所述长尺寸的剥离片的长度方向上设置有多个。11.根据权利要求10所述的电子元件封装用层叠片,其特征在于,所述封装材料在所述长尺寸的剥离片的宽度方向上设置有多个。12.根据权利要求1所述的电子元件封装用层叠片,其特征在于,被封装件即所述电子元件为有机EL元件。13.根据权利要求1所述的电子元件封装用层叠片,其特征在于,所述封装材料由选自酸改性聚烯烃类树脂、硅烷改性聚烯烃类树脂、离聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物以及橡胶类树脂的组中的至少一种构成。14.根据权利要求1所述的电子元件封装用层叠片,其特征在于,所述封装材料及所述阻气性薄膜的层叠体,在厚度50μm换算的、温度40℃、相对湿度90%RH的环境下的水蒸气透过率为20g/(m2·day)以下。15.一种电子元件封装用层叠片的制造方法,其是权利要求4所述的电子元件封装用层叠片的制造方法,其特征在于,在所述长尺寸的剥离片的一面,以与所述剥离片大致相同的大小,形成由构成所述封装材料的材料所构成的封...

【专利技术属性】
技术研发人员:萩原佳明高野健
申请(专利权)人:琳得科株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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