一种抗磁导热膜及其制备方法技术

本发明专利技术提供一种抗磁导热膜，包括，第一剥离层；复合在所述第一剥离层上的抗静电层；复合在所述抗静电层上的基材层；复合在所述基材层上的金属层；复合在所述金属层上的导热层；复合在所述导热层上的第二剥离层；所述导热层内部分散有导热粒子，所述导热粒子包括氧化铝粒子、氢氧化铝粒子、氮化硼粒子和铜锌合金粒子中的一种或几种。本发明专利技术中的抗磁导热膜同时设置了金属层和导热层，导热层中分散有导热粒子，在配合金属层能够有效抗磁的同时，还能够迅速将电子元件或者电子设备上产生的热量传到除去，从而起到保护电子元件和设备的作用。本发明专利技术还提供一种抗磁导热膜的制备方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于高分子膜材料
，尤其涉及一种抗磁导热膜及其制备方法。
技术介绍
目前电子元件或者电子设备的发热问题一直是生产商和使用者非常关心的问题。电子元件/设备过热会加速损耗电子元件的寿命，而且会使设备产生安全隐患。同时，电磁辐射和干扰也是影响电子元件灵敏度和使用者健康的重要因素。现在市面上的抗磁薄膜材料普遍存在散热性差的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种抗磁导热膜及其制备方法，本专利技术中的抗磁导热膜同时具有良好的抗磁性能和导热性能。本专利技术提供一种抗磁导热膜，包括：第一剥离层；复合在所述第一剥离层上的抗静电层；复合在所述抗静电层上的基材层；复合在所述基材层上的金属层；复合在所述金属层上的导热层；复合在所述导热层上的第二剥离层；所述导热层内部分散有导热粒子，所述导热粒子包括氧化铝粒子、氢氧化铝粒子、氮化硼粒子和铜锌合金粒子中的一种或几种。优选的，所述导热粒子的粒径为50～800nm。优选的，所述导热层内导热粒子的质量分数为5～45％。优选的，所述导热层的厚度为5～50μm。优选的，所述抗静电层中包括抗静电剂，所述抗静电剂包括胺的衍生物，季铵盐，硫酸酯、磷酸酯以及聚乙二醇的衍生物中的一种或几种；所述抗静电层中抗静电剂的质量分数为0.1～3％。优选的，所述抗静电层的厚度为2～8μm。优选的，所述金属层选自铜层、银层、镍层、钴层或其合金层。优选的，所述金属层的厚度为50～500nm。优选的，所述基材层选自聚对苯二甲酸乙二醇酯层、均苯型聚酰亚胺层或联苯型聚酰亚胺层；所述基材层的厚度为25～100μm。本专利技术提供一种抗磁导热膜的制备方法，包括以步骤：A)在基材的一面涂覆抗静电胶水，固化得到复合有抗静电层的基材；B)在抗静电层表面贴合剥离膜，形成第一剥离层；C)在基材的另一面镀一层金属，形成金属层；D)在金属层表面涂覆导热胶，固化后得到导热层，所述导热胶中分散有导热粒子，所述导热粒子包括氧化铝粒子、氢氧化铝粒子、氮化硼粒子和铜锌合金粒子中的一种或几种；E)在导热层表面贴合离型膜，得到抗磁导热膜。本专利技术提供一种抗磁导热膜，包括，第一剥离层；复合在所述第一剥离层上的抗静电层；复合在所述抗静电层上的基材层；复合在所述基材层上的金属层；复合在所述金属层上的导热层；复合在所述导热层上的第二剥离层；所述导热层内部分散有导热粒子，所述导热粒子包括氧化铝粒子、氢氧化铝粒子、氮化硼粒子和铜锌合金粒子中的一种或几种。本专利技术中的抗磁导热膜同时设置了金属层和导热层，导热层中分散有导热粒子，在配合金属层能够有效抗磁的同时，还能够迅速将电子元件或者电子设备上产生的热量传到除去，从而起到保护电子元件和设备的作用。实验结果表明，本专利技术的中抗磁导热膜抗磁性能良好，电磁衰减SET达到60～70dB；导热性能良好，导热系数为20～30Wm-1K-1。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。图1为本专利技术中抗磁导热膜的结构示意图。具体实施方式本专利技术提供一种抗磁导热膜，包括：第一剥离层；复合在所述第一剥离层上的抗静电层；复合在所述抗静电层上的基材层；复合在所述基材层上的金属层；复合在所述金属层上的导热层；复合在所述导热层上的第二剥离层；所述导热层内部分散有导热粒子，所述导热粒子包括氧化铝粒子、氢氧化铝粒子、氮化硼粒子和铜锌合金粒子中的一种或几种。在本专利技术中，所述第一剥离层优选为涂布有粘结剂的剥离膜，所述粘结剂用于将所述剥离膜与抗静电层粘合在一起。所述剥离膜优选选自聚对苯二甲酸乙二醇酯层(PET层)、聚氯乙烯层(PVC层)、聚碳酸酯层(PC层)、邻苯基苯酚层(OPP层)或聚乙烯层(PE层)；所述粘结剂优选包括硅胶、亚克力胶、压敏胶或OCA胶水；所述第一剥离层的厚度优选为10～100μm，更优选为30～80μm，最优选为40～60μm；其中所述剥离膜的厚度优选为40～80μm，更优选为50～70μm；所述粘结剂层的厚度优选为5～20μm，更优选为10～15μm。具体的，在本专利技术的实施例中，可采用北京康得新光电有限公司提供的光学级PET膜。在本专利技术中，所述抗静电层由包含抗静电剂的抗静电胶水制成，所述抗静电剂优选包括胺的衍生物，季铵盐，硫酸酯、磷酸酯以及聚乙二醇的衍生物中的一种或几种；所述抗静电剂在所述抗静电胶水中的质量分数优选为0.1～3％，更优选为0.5～2.5％，最优选为1～2％；所述抗静电胶水优选为丙烯酸树脂、聚氨酯树脂和环氧树脂中的一种或几种；所述抗静电胶水可以是热固化型胶水，也可以是光固化型胶水，优选为光固化型胶水。在本专利技术中，所述抗静电层的厚度优选为2～8μm，更优选为3～7μm，最优选为4～6μm。本专利技术对所述抗静电胶水的来源没有特殊的限制，具体的，在本专利技术的实施例中，可采用常州艾卡公司提供的RD-03型号的抗静电胶水。在本专利技术中，所述基材层为一种绝缘薄膜看，所述基材层优选选自聚对苯二甲酸乙二醇酯层(PET层)、均苯型聚酰亚胺层或联苯型聚酰亚胺层；所述基材层的厚度优选为25～100μm，更优选为40～80μm，最优选为50～70μm。具体的，在本专利技术的实施例中，可采用北京康得新光电有限公司提供的光学级PET膜。在本专利技术中，所述金属层的作用主要为抗磁，所述金属层通过溅射镀膜的方式将金属粉体复合在所述基材层的一面。所述金属粉体优选包括铜、银、镍、钴中的一种或几种，或者采用他们的合金粉体，即铜合金、银合金、镍合金或钴合金；所述金属粉体的粒径优选为500～800nm，更优选为550～750nm，最优选为600～700nm。所述金属层的厚度优选为50～500nm，更优选为100～400nm，最优选为200～300nm。在本专利技术中，所述导热层由含有导热粒子的导热胶制成，所述导热粒子包括氧化铝粒子、氢氧化铝粒子、氮化硼粒子和铜锌合金粒子中的一种或几种，所述导热粒子的粒径优选为50～800nm，更优选为100～700nm，最优选为200～600nm，具体的，在本专利技术的实施例中，可以是**nm；所述导热粒子在所述导热胶中的质量分数优选为5～45％，更优选为10～40％，最优选为15～35％。所述导热胶优选选自有机硅胶、环氧树脂、丙烯酸树脂和聚氨酯树脂中的一种或几种；所述导热层的厚度优选为5～50μm，更优选为10～40μm，最优选为15～35μm。具体的，在本专利技术的实施例中，可采用东莞鑫威化学公司提供的5710M型号的导热胶。在本专利技术中，所述第二剥离层优选为离型膜，所述第二剥离层优选选自选自聚对苯二甲酸乙二醇酯层(PET层)、聚氯乙烯层(PVC层)、聚碳酸酯层(PC层)、邻苯基苯酚层(OPP层)或聚乙烯层(PE层)；所述第二剥离层的厚度优选为10～100μm，更优选为30～80μm，最优选为40～60μm；具体的，在本专利技术的实施例中，可以是50μm，可采用日本进口的PET-07型号的离型膜。本专利技术还提供了一种抗磁导热膜的制备方法，包括以下步骤：A)在基材的一面涂覆抗静电胶水，固化得到复合有抗静电层的基材；B)在抗静电层表面本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种抗磁导热膜，包括：第一剥离层；复合在所述第一剥离层上的抗静电层；复合在所述抗静电层上的基材层；复合在所述基材层上的金属层；复合在所述金属层上的导热层；复合在所述导热层上的第二剥离层；所述导热层内部分散有导热粒子，所述导热粒子包括氧化铝粒子、氢氧化铝粒子、氮化硼粒子和铜锌合金粒子中的一种或几种。

【技术特征摘要】
1.一种抗磁导热膜，包括：第一剥离层；复合在所述第一剥离层上的抗静电层；复合在所述抗静电层上的基材层；复合在所述基材层上的金属层；复合在所述金属层上的导热层；复合在所述导热层上的第二剥离层；所述导热层内部分散有导热粒子，所述导热粒子包括氧化铝粒子、氢氧化铝粒子、氮化硼粒子和铜锌合金粒子中的一种或几种。2.根据权利要求1所述的抗磁导热膜，其特征在于，所述导热粒子的粒径为50～800nm。3.根据权利要求1所述的抗磁导热膜，其特征在于，所述导热层内导热粒子的质量分数为5～45％。4.根据权利要求1所述的抗磁导热膜，其特征在于，所述导热层的厚度为5～50μm。5.根据权利要求1所述的抗磁导热膜，其特征在于，所述抗静电层中包括抗静电剂，所述抗静电剂包括胺的衍生物，季铵盐，硫酸酯、磷酸酯以及聚乙二醇的衍生物中的一种或几种；所述抗静电层中抗静电剂的质量分数为0.1～3％。6.根据权利要求5所...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡银坤，
申请(专利权)人：胡银坤，
类型：发明
国别省市：广东;44