光学装置的封装结构制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种光学装置的封装结构，包括一基板、一发光元件、一感光元件以及一挡光结构。发光元件配置于基板上并与基板电性连接。发光元件适于提供一光束。感光元件配置于基板上，且感光元件为一芯片尺寸封装元件，其中感光元件适于接收被一物体反射后的光束。挡光结构设置于感光元件的周边。

【技术实现步骤摘要】
本申请为2012年6月11日提交的、申请号为201210190740.7的、专利技术名称为“光学装置的封装结构”的申请的分案申请。
本专利技术涉及一种封装结构，且特别是有关于一种光学装置的封装结构。
技术介绍
图1为现有的一种近接式光传感器的封装结构的剖面示意图。请参考图1，现有的近接式光传感器100包括一发光源110、一光侦测器120以及一封装壳体130。封装壳体130分别具有一第一容置空间132与一第二容置空间134，其中发光源110设置于第一容置空间132，而光侦测器120设置于第二容置空间134。在近接式光传感器100中，当一物体101靠近近接式光传感器100时，则发光源110所提供的光束L1，便会被物体101所反射而传递回光侦测器120，从而可获知物体101是否靠近的讯息。然而，在近接式光传感器100中，位于第一容置空间132的发光源110通过表面黏着的方式电连接封装壳体130，而光侦测器120通常是通过打线接合(wire bonding)的方式与封装壳体130电连接，如图1所示。如此一来，第二容置空间134的尺寸(如：宽度W1)便不易缩小。此外，由于封装结构130更包括一遮光结构136，位于发光源110与光侦测器120之间，以避免发光源110所提供的光束L1直接地传递至光传感器120上进而无法动作。然而，通过遮光结构136的设计与使用虽可有效地限制光线的行进路径，但同样地仍会造成近接式光传感器100的整体体积无法有效地被缩小。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的不足与缺陷，提出一种光学装置的封装结构，其可具有较小的尺寸并具有较佳的光学表现。本专利技术的其它目的和优点可以从本专利技术所揭露的技术特征中得到进一步的了解。为达上述的一或部分或全部目的或是其它目的，本专利技术的一实施例提出一种光学装置的封装结构，其包括一基板、一发光元件、一感光元件以及一挡光结构。发光元件配置于基板上并与基板电性连接。发光元件适于提供一光束。感光元件配置于基板上，且感光元件为一芯片尺寸封装元件(chip scale package,CSP)，其中感光元件适于接收被一物体反射后的光束。挡光结构设置于感光元件的周边。在本专利技术的一实施例中，上述的挡光结构设置于基板上并与基板实体连接。在本专利技术的一实施例中，光学装置的封装结构更包括一多层膜，设置于感光元件上，其中被物体反射后的至少部分光束适于通过多层膜而传递至感光元件。在本专利技术的一实施例中，被物体反射后的至少部分光束入射至多层膜的入射角若小于一预定角度，则光束适于通过多层膜而传递至感光元件。在本专利技术的一实施例中，上述的挡光结构实体连接感光元件。在本专利技术的一实施例中，光学装置的封装结构更包括一多层膜，设置于感光元件上，其中被物体反射后的至少部分光束适于通过多层膜而传递至感光元件。在本专利技术的一实施例中，上述的挡光结构包括一挡光盖，位于感光元件上方并具有一开口，其中被物体反射后的至少部分光束适于通过开口而传递至感光元件。在本专利技术的一实施例中，上述的开口暴露出部分多层膜。在本专利技术的一实施例中，光学装置的封装结构更包括一分隔墙，配置于基板上并位于感光元件与发光元件之间。在本专利技术的一实施例中，被物体反射后的至少部分光束入射至多层膜的入射角若小于一预定角度，则光束适于通过多层膜而传递至感光元件。在本专利技术的一实施例中，上述的挡光结构包括一透光材料层与一遮光材料层，透光材料层的一侧与感光元件实体连接，而透光材料层的另一侧则与遮光材料层实体接触。在本专利技术的一实施例中，透光材料层覆盖感光元件，且遮光材料层具有一开口，以暴露出部分透光材料层，且被物体反射后的至少部分光束适于通过开口而传递至感光元件。在本专利技术的一实施例中，上述的发光元件为不可见光发光元件，而上述的感光元件为不可见光感光元件。在本专利技术的一实施例中，上述的感光元件通过多个导电材料而与基板电性连接，且这些导电材料位于感光元件与基板之间。在本专利技术的一实施例中，上述的发光元件与上述的感光元件的间距相隔大于0.1mm小于3mm。基于上述，本专利技术的光学装置的封装结构将感光元件采用为芯片尺寸封装元件，而无须使用传统打线接合的方式，从而可降低光学装置的封装结构的整体体积与尺寸。另外，将多层膜设置于感光元件上，除了可减少杂散光传递至感光元件的机会外，亦可缩小光学装置的封装结构的整体体积与尺寸。再者，通过适当地调整挡光结构的设计，除了可缩小光学装置的封装结构的整体体积与尺寸外，还可降低制作成本与制作困难度。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。附图说明图1为现有的一种近接式光传感器的封装结构的剖面示意图；图2为本专利技术一实施例的光学装置的封装结构的示意图；图3A为本专利技术另一实施例的光学装置的封装结构的示意图；图3B为图3A的光学装置的封装结构的局部放大图；图4为本专利技术又一实施例的光学装置的封装结构的示意图；图5为本专利技术再一实施例的光学装置的封装结构的示意图；图6为本专利技术更一实施例的光学装置的封装结构的示意图；图7为本专利技术还一实施例的光学装置的封装结构的示意图；图8为本专利技术尚一实施例的光学装置的封装结构的示意图。图中符号说明100 近接式光传感器101 物体110 发光源120 光侦测器130 封装壳体132 第一容置空间134 第二容置空间136 遮光结构200～800 光学装置的封装结构201 物体210 基板220 发光元件230 感光元件232 导电材料240、410、710、710’ 挡光结构310 多层膜412 挡光盖412a、714a 开口610 分隔墙712、712’ 透光材料层714、714’ 遮光材料层712a 内侧712b 外侧L1 光束L1’ 光束θ 入射角N1 法线具体实施方式有关本专利技术的前述及其它
技术实现思路
、特点与功效，在以下配合参考图式的一较佳实施例的详细说明中，将可清楚地呈现。以下实施例中所提到的方向用语，例如：上、下、左、右、前或后等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用来说明并非用来限制本专利技术。图2为本专利技术一实施例的光学装置的封装结构的示意图。本实施例的光学装置的封装结构200可以近接式光传感器的架构作为说明，具体而言，光学装置的封装结构200包括一基板210、一发光元件220、一感光元件230以及一挡光结构240。发光元件220配置于基板210上并与基板210电性连接。发光元件220适于提供一光束L1。在本实施例中，发光元件220可为发光二极管或是激光二极管，其中由于发光二极管的成本较为低廉，因此本实施例的发光元件220是以发光二极管作为举例说明，但不限于此。若为使光学装置的封装结构200可提供较长的可操作距离且不考虑成本的问题，发光元件220亦可采用激光二极管。另外，为避免使用者观察到发光元件220的光线，本实施例的发光元件220是以不可见光作为举例说明，其中较佳地为红外光的发光元件220，但不限于此。此外，当发光元件220采用发光二极管时，为了有效地降低或缩小光学装置的封装结构200的整体体积与尺寸，发光元件220可采用表面黏着型(Surface Mounted Technology,SMT)的发光元件，而与基板210的电连接，其中基板210可以是一电路板(c本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光学装置的封装结构，其特征在于，包括：一基板；一发光元件，配置于该基板上并与该基板电性连接，且该发光元件适于提供一光束；一感光元件，配置于该基板上，且该感光元件为一芯片尺寸封装元件，其中该感光元件通过多个导电材料而与该基板电性连接，但不是通过打线接合而与该基板电性连接，且该些导电材料位于该感光元件与该基板之间；以及一挡光结构，设置于该感光元件的周边，其中，该挡光结构实体连接该感光元件，且该挡光结构通过该感光元件与该些导电材料而与该基板间接连接，但不与该基板直接连接。

【技术特征摘要】
1.一种光学装置的封装结构，其特征在于，包括：一基板；一发光元件，配置于该基板上并与该基板电性连接，且该发光元件适于提供一光束；一感光元件，配置于该基板上，且该感光元件为一芯片尺寸封装元件，其中该感光元件通过多个导电材料而与该基板电性连接，但不是通过打线接合而与该基板电性连接，且该些导电材料位于该感光元件与该基板之间；以及一挡光结构，设置于该感光元件的周边，其中，该挡光结构实体连接该感光元件，且该挡光结构通过该感光元件与该些导电材料而与该基板间接连接，但不与该基板直接连接。2.如权利要求1所述的光学装置的封装结构，其中，还包括：一多层膜，设置于该感光元件上，其中被一物体反射后的至少部分该光束适于通过该多层膜而传递至该感光元件。3.如权利要求2所述的光学装置的封装结构，其中，被该物体反射后的至少部分该光束入射至该多层膜的入射角若小于一预定角度，则该光束适于通过该多层膜而传递至该感光元件。4.如权利要求2所述的光学装置的封装结构，其中，该挡光结构包括：一挡光盖，位...

【专利技术属性】
技术研发人员：许恩峰，陈念泽，
申请(专利权)人：原相科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71