一种卡座和卡座制作方法技术

本发明专利技术实施例提供了一种卡座，包括：PCB基板，以及压合到所述PCB基板中的若干弹片；每个所述弹片均包括用于压合到所述PCB基板中的走线部，每个所述弹片分别独立通过走线部压合到所述PCB基板中，各个弹片的走线部互不连接。本发明专利技术实施例通过将卡座弹片的一部分直接压合嵌入到PCB基板中，作为PCB基板的走线，用PCB基板来固定和绝缘，省去了用于固定和绝缘用的卡座塑胶，降低了卡座的厚度。并且走线部压合嵌入到PCB基板中，无需焊接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子设备
，特别是涉及一种卡座和一种卡座制作方法。
技术介绍
如图1所示为，现有的卡座10的结构图。卡座10包括卡座弹片11、PCB基板(Printed Circuit Board，印制电路板)12和卡座塑胶13。卡座塑胶13用于将卡座弹片11固定在印制电路板12上。目前移动终端设备发展趋势为，小体积化，超薄化。同时对内部器件的高度方面要求越来越高。卡座也面临低高度化要求，需要在厚度方向突破。现有技术塑胶厚度、弹片厚度无法节省，降低高度有一定瓶颈。
技术实现思路
鉴于上述问题，提出了本专利技术实施例一种卡座和一种卡座制作方法，用以解决卡座厚度大的问题。为了解决上述问题，本专利技术实施例公开了一种卡座，包括：PCB基板，以及压合到所述PCB基板中的若干弹片；每个所述弹片均包括用于压合到所述PCB基板中的走线部，每个所述弹片分别独立通过走线部压合到所述PCB基板中，各个弹片的走线部互不连接。同时，本专利技术实施例还公开了一种卡座制作方法，其中，所述卡座包括：PCB基板，以及压合到所述PCB基板中的若干弹片；每个所述弹片均包括用于压合到所述PCB基板中的走线部；所述方法包括：将各个弹片的走线部固定在所述PCB基板上；将所述走线部与所述PCB基板压合形成卡座。本专利技术实施例包括以下优点：本专利技术实施例通过将卡座弹片的一部分直接压合嵌入到PCB基板中，作为PCB基板的走线，用PCB基板来固定和绝缘，省去了用于固定和绝缘用的卡座塑胶，降低了卡座的厚度。并且走线部压合嵌入到PCB基板中，无需焊接。附图说明图1是现有的卡座10的结构图；图2是本专利技术的一种卡座实施例的结构图；图3是本专利技术实施例中弹片30压合到PCB基板20的示意图；图4是本专利技术实施例中弹片30压合到PCB基板20的示意图；图5是本专利技术的一种卡座制作方法实施例1的步骤流程图；图6是本专利技术的一种卡座制作方法实施例2的步骤流程图。具体实施方式为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明。参照图2，示出了本专利技术的一种卡座实施例的结构图，具体可以包括：PCB基板20，以及压合到所述PCB基板20中的若干弹片30；每个所述弹片均30包括用于压合到所述PCB基板20中的走线部31，每个所述弹片30分别独立通过走线部31压合到所述PCB基板20中，各个弹片30的走线部31互不连接。在本专利技术实施例中，通过将弹片30的走线部直接压合嵌入到PCB基板20中，作为PCB基板20的走线。用PCB基板来固定和绝缘，省去了用于固定和绝缘用的卡座塑胶，降低了卡座的厚度。走线部31压合嵌入到PCB基板20中，无需焊接。在本专利技术实施例中，所述弹片30还包括：用于与所述走线部31连接的，延伸出所述PCB基板20的连接部32；由所述连接部32弯曲延伸形成的触点部33，所述触点部用于与智能卡接触。具体的，智能卡包括SIM卡、CF卡、SM卡、SD卡等具有微电子芯片的卡。在本专利技术实施例中，弹片30采用冲切工艺制作。制作好的弹片30的走线部31固定在PCB基板20上，然后压合形成卡座。PCB基板20中，非走线部的金属走线仍然采用刻蚀方式制作，只有弹片的走线部31采用冲切工艺制作。将走线部31压合到PCB基板20后，还要在PCB基板20上涂覆阻焊剂，保护PCB基板20的走线。在本专利技术实施例中，走线部31可以压合到PCB基板20的任意布线层中。参照图3是本专利技术实施例中弹片30压合到PCB基板20的示意图，作为本专利技术实施例的一种优选示例，所述走线部31嵌入到所述PCB基板20的中间层中，通过PCB基板20的上下基材进行压合，弹片30的连接部32从PCB基板20中延伸出来。中间层是指在上、下两层基材之间的布线层。参照图4是本专利技术实施例中弹片30压合到PCB基板20的示意图，作为本专利技术实施例的另一种优选示例，所述走线部31压合到所述PCB基板20的顶层，压合到所述PCB基板20的顶层的走线部31涂覆有阻焊剂。顶层是指在PCB基板20表面的布线层，顶层只有一面与基材连接。压合到顶层的走线部31需要涂覆阻焊剂，以保护走线部31的金属。如图4中，阴影部分为涂覆有阻焊剂的走线部31。弹片30的连接部32从PCB基板20表面延伸出来。参照图5，示出了本专利技术的一种卡座制作方法实施例1的步骤流程图，其中，所述卡座包括：PCB基板，以及压合到所述PCB基板中的若干弹片；每个所述弹片均包括用于压合到所述PCB基板中的走线部；所述方法具体可以包括如下步骤：步骤101，将各个弹片的走线部固定在所述PCB基板上；在本专利技术实施例中，弹片可以通过冲切工艺制成。弹片包括：用于压合到所述PCB基板中的走线部；用于与所述走线部连接的，延伸出所述PCB基板的连接部；由所述连接部弯曲延伸形成的触点部，所述触点部用于与智能卡接触。步骤102，将所述走线部与所述PCB基板压合形成卡座。在本专利技术实施例中，通过将弹片的走线部直接压合嵌入到PCB基板中，作为PCB基板的走线。用PCB基板来固定和绝缘，省去了用于固定和绝缘用的卡座塑胶，降低了卡座的厚度。走线部压合嵌入到PCB基板中，无需焊接。参照图6，示出了本专利技术的一种卡座制作方法实施例2的步骤流程图，其中，所述卡座包括：PCB基板，以及压合到所述PCB基板中的若干弹片；每个所述弹片均包括用于压合到所述PCB基板中的走线部；所述方法具体可以包括如下步骤：步骤201，将各个弹片的走线部固定在所述PCB基板上；在本专利技术实施例中，弹片可以通过冲切工艺制成。弹片包括：用于压合到所述PCB基板中的走线部；用于与所述走线部连接的，延伸出所述PCB基板的连接部；由所述连接部弯曲延伸形成的触点部，所述触点部用于与智能卡接触。在本专利技术实施例中，走线部可以压合到PCB基板的任意布线层中。作为本专利技术实施例的一种优选示例，所述步骤201具体可以包括如下子步骤：子步骤S11，将各个弹片的走线部分别独立固定在所述PCB基板的上下基材之间，各个弹片的走线部互不连接。将走线部嵌入到所述PCB基板的中间层中，通过PCB基板的上下基材进行压合，使弹片的连接部从PCB基板中延伸出来。中间层是指在上、下两层基材之间的布线层。作为本专利技术实施例的另一种优选示例，所述步骤201可以包括如下子步骤：子步骤S12，将各个弹片的走线部分别独立固定在所述PCB基板的顶层，各个弹片的走线部互不连接。走线部压合到PCB基板的顶层，顶层是指在PCB板表面的布线层，顶层只有一面与基材连接。步骤202，将所述走线部与所述PCB基板压合形成卡座；步骤203，在所述PCB基板上涂覆阻焊剂。阻焊剂可以保护PCB基板上的走线。在本专利技术实施例中，通过将弹片的走线部直接压合嵌入到PCB基板中，作为PCB基板的走线。用PCB基板来固定和绝缘，省去了用于固定和绝缘用的卡座塑胶，降低了卡座的厚度。走线部压合嵌入到PCB基板中，无需焊接。作为本专利技术实施例的一种优选示例，所述方法还包括：对压合到所述PCB基板的顶层的走线部，涂覆阻焊剂。通过阻焊剂保护顶层的走线部金属。本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。本领域内的技术人员应明白本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种卡座，其特征在于，包括：PCB基板，以及压合到所述PCB基板中的若干弹片；每个所述弹片均包括用于压合到所述PCB基板中的走线部，每个所述弹片分别独立通过走线部压合到所述PCB基板中，各个弹片的走线部互不连接。

【技术特征摘要】
1.一种卡座，其特征在于，包括：PCB基板，以及压合到所述PCB基板中的若干弹片；每个所述弹片均包括用于压合到所述PCB基板中的走线部，每个所述弹片分别独立通过走线部压合到所述PCB基板中，各个弹片的走线部互不连接。2.根据权利要求1所述的卡座，其特征在于，所述弹片还包括：用于与所述走线部连接的，延伸出所述PCB基板的连接部；由所述连接部弯曲延伸形成的触点部，所述触点部用于与智能卡接触。3.根据权利要求1所述的卡座，其特征在于，所述PCB基板上涂覆有阻焊剂。4.根据权利要求1或2或3所述的卡座，其特征在于，所述走线部嵌入到所述PCB基板的中间层中，通过PCB基板的上下基材进行压合。5.根据权利要求1或2或3所述的卡座，其特征在于，所述走线部压合到所述PCB基板的顶层，压合到所述PCB基板的顶层的走线部涂覆有阻焊剂。6.一种卡座制作方法，其特征在于，所述卡座包括：PCB基板，以及压合到所述PCB基板中的若...

【专利技术属性】
技术研发人员：宾涛，吉圣平，付绍儒，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44