本发明专利技术公开了一种高阶高密度精细线路的蚀刻工艺，它包括以下步骤：S1、开缸配液工位；S2、开机检查确保吸水棉轮保持清洁，并呈半湿润状态，且无破损；S3、开机将磨板机严格按照操作要求启动，控制传输速度范围为 2~4m/min；S4、印制板的精细蚀刻，其具体操作步骤如下：S（41）、印制板上开设散热型腔；S（42）、印制板表面清洗工位；S（43）、印制板贴干膜工位，在印制板表面上贴铜箔，需要蚀刻开窗的部分不覆盖铜箔层，其余为完全覆盖；贴好铜箔层的印制板外侧再进行双面贴多层干膜；S（44）、咬蚀工位；S（45）、水洗工位；S（46）、退墨工位。本发明专利技术的有益效果是：工艺简单、提高产品质量、能够制作高密度精细线路。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及高阶高密度电路板的蚀刻的
，特别是一种高阶高密度精细线路的蚀刻工艺。
技术介绍
蚀刻是印制线路板生产中的必要工序，但是随着其精细化程度提高，传统的蚀刻工艺已经开始无法实现，尤其是侧蚀问题越来越严重。电子工业中腐蚀铜箔支座印制电路板时经常采用的方法是三氯化铁化学腐蚀法，它存在如下缺点：不能应用于反镀法新工艺 ；三氯化铁耗量大 ；腐蚀溶液容量小 ；劳动条件差等。处理使用过的溶液工艺较复杂，回收铜及再生三氯化铁都需要较复杂的设备和较大的投资。印制电路板在用酸液蚀刻铜箔时释放大量的热量，热量集聚在印制板的表面上，导致印制板变形，最终导致蚀刻后得到的线路精度差，产品达不到要求。因此现有蚀刻存在较大的缺陷，不推广采用。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种工艺简单、提高产品质量、能够制作高密度精细线路的高阶高密度精细线路的蚀刻工艺。本专利技术的目的通过以下技术方案来实现：一种高阶高密度精细线路的蚀刻工艺，它包括以下步骤：S1、开缸配液工位，先对缸体内壁进行冲洗，将杂物清除干净，向退墨缸内加入水至退墨缸体积的 1/3，再向退墨缸内加入 NaOH溶液，再向退墨缸内补加清水至缸体要求液位，使得缸体内溶液浓度为 3 ~8% ；向蚀刻槽内添加蚀刻液；S2、开机检查确保吸水棉轮保持清洁，并呈半湿润状态，且无破损 ；S3、开机将磨板机严格按照操作要求启动，控制传输速度范围为 2~4m/min ；S4、印制板的精细蚀刻，其具体操作步骤如下：S（41）、印制板上开设散热型腔，在印制板的基板上开设呈U形状的散热型腔，在散热型腔的进口处连接冷却水流入软管，同时在散热型腔的出口处连接冷却水流出软管；S（42）、印制板表面清洗工位，将印制板放入酸性除油液中浸泡 2min ~6min，以除去板面上的油脂污染和氧化层，确保板面清洁，烘干表面上的水分；S（43）、印制板贴干膜工位，在印制板表面上贴铜箔，需要蚀刻开窗的部分不覆盖铜箔层，其余为完全覆盖；贴好铜箔层的印制板外侧再进行双面贴多层干膜；S（44）、咬蚀工位，将印制板放置于步骤 S1中的蚀刻槽内的蚀刻液中；控制蚀刻槽内温度为 45~ 53℃，喷嘴压力为 2.0~3.5 kg/cm2，轻轻振荡3min ~5min；同时向冷却水流入软管中通入冷却水，冷却水进入散热型腔内，蚀刻过程中产生的热量传递到冷却水内，带有热量的冷却水由冷却水流出软管流出，待窗口溶解后取出，从而在印制板铜箔的基础上制得高密度精细线路；S（45）、水洗工位，喷淋头喷淋到印制板上，将蚀刻液完全冲掉为止；S（46）、退墨工位，将不锈钢挂篮连同印制板一起放入退墨缸中，控制退墨缸内温度为 40~50℃，喷嘴压力为 1.0~2.5kg/cm2，轻轻振荡 1min ~ 3min，待干膜完全溶解后，取出烘干。本专利技术具有以下优点：本专利技术工艺简单，蚀刻得到的线路更加精细化，避免了蚀刻过程中热量大量堆积而出现印刷板变形的现象，极大提高了产品的质量。具体实施方式下面对本专利技术做进一步的描述，本专利技术的保护范围不局限于以下所述：实施例一：一种高阶高密度精细线路的蚀刻工艺，它包括以下步骤：S1、开缸配液工位，先对缸体内壁进行冲洗，将杂物清除干净，向退墨缸内加入水至退墨缸体积的 1/3，再向退墨缸内加入 NaOH溶液，再向退墨缸内补加清水至缸体要求液位，使得缸体内溶液浓度为 3% ；向蚀刻槽内添加蚀刻液；S2、开机检查确保吸水棉轮保持清洁，并呈半湿润状态，且无破损 ；S3、开机将磨板机严格按照操作要求启动，控制传输速度范围为 2m/min ；S4、印制板的精细蚀刻，其具体操作步骤如下：S（41）、印制板上开设散热型腔，在印制板的基板上开设呈U形状的散热型腔，在散热型腔的进口处连接冷却水流入软管，同时在散热型腔的出口处连接冷却水流出软管；S（42）、印制板表面清洗工位，将印制板放入酸性除油液中浸泡 2min，以除去板面上的油脂污染和氧化层，确保板面清洁，烘干表面上的水分；S（43）、印制板贴干膜工位，在印制板表面上贴铜箔，需要蚀刻开窗的部分不覆盖铜箔层，其余为完全覆盖；贴好铜箔层的印制板外侧再进行双面贴多层干膜；S（44）、咬蚀工位，将印制板放置于步骤 S1中的蚀刻槽内的蚀刻液中；控制蚀刻槽内温度为 45℃，喷嘴压力为 2.0kg/cm2，轻轻振荡3 min；同时向冷却水流入软管中通入冷却水，冷却水进入散热型腔内，蚀刻过程中产生的热量传递到冷却水内，带有热量的冷却水由冷却水流出软管流出，待窗口溶解后取出，因此避免了热量大量堆积于印制板上而出现印制板变形的现象，从而在印制板铜箔的基础上制得高密度精细线路，保证了线路精度，提高了产品的质量；S（45）、水洗工位，喷淋头喷淋到印制板上，将蚀刻液完全冲掉为止；S（46）、退墨工位，将不锈钢挂篮连同印制板一起放入退墨缸中，控制退墨缸内温度为 40℃，喷嘴压力为 1.0kg/cm2，轻轻振荡 1min，待干膜完全溶解后，取出烘干。实施例二：一种高阶高密度精细线路的蚀刻工艺，它包括以下步骤：S1、开缸配液工位，先对缸体内壁进行冲洗，将杂物清除干净，向退墨缸内加入水至退墨缸体积的 1/3，再向退墨缸内加入 NaOH溶液，再向退墨缸内补加清水至缸体要求液位，使得缸体内溶液浓度为 5% ；向蚀刻槽内添加蚀刻液；S2、开机检查确保吸水棉轮保持清洁，并呈半湿润状态，且无破损 ；S3、开机将磨板机严格按照操作要求启动，控制传输速度范围为 3m/min ；S4、印制板的精细蚀刻，其具体操作步骤如下：S（41）、印制板上开设散热型腔，在印制板的基板上开设呈U形状的散热型腔，在散热型腔的进口处连接冷却水流入软管，同时在散热型腔的出口处连接冷却水流出软管；S（42）、印制板表面清洗工位，将印制板放入酸性除油液中浸泡 4min，以除去板面上的油脂污染和氧化层，确保板面清洁，烘干表面上的水分；S（43）、印制板贴干膜工位，在印制板表面上贴铜箔，需要蚀刻开窗的部分不覆盖铜箔层，其余为完全覆盖；贴好铜箔层的印制板外侧再进行双面贴多层干膜；S（44）、咬蚀工位，将印制板放置于步骤 S1中的蚀刻槽内的蚀刻液中；控制蚀刻槽内温度为 50℃，喷嘴压力为 2.9 kg/cm2，轻轻振荡4min；同时向冷却水流入软管中通入冷却水，冷却水进入散热型腔内，蚀刻过程中产生的热量传递到冷却水内，带有热量的冷却水由冷却水流出软管流出，待窗口溶解后取出，从而在印制板铜箔的基础上制得高密度精细线路；S（45）、水洗工位，喷淋头喷淋到印制板上，将蚀刻液完全冲掉为止；S（46）、退墨工位，将不锈钢挂篮连同印制板一起放入退墨缸中，控制退墨缸内温度为 45℃，喷嘴压力为 2kg/cm2，轻轻振荡 2min，待干膜完全溶解后，取出烘干。实施例三：一种高阶高密度精细线路的蚀刻工艺，它包括以下步骤：S1、开缸配液工位，先对缸体内壁进行冲洗，将杂物清除干净，向退墨缸内加入水至退墨缸体积的 1/3，再向退墨缸内加入 NaOH溶液，再向退墨缸内补加清水至缸体要求液位，使得缸体内溶液浓度为 8% ；向蚀刻槽内添加蚀刻液；S2、开机检查确保吸水棉轮保持清洁，并呈半湿润状态，且无破损 ；S3、开机将磨板机严格按照操作要求启动，控制本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种高阶高密度精细线路的蚀刻工艺，其特征在于：它包括以下步骤：S1、开缸配液工位，先对缸体内壁进行冲洗，将杂物清除干净，向退墨缸内加入水至退墨缸体积的 1/3，再向退墨缸内加入 NaOH溶液，再向退墨缸内补加清水至缸体要求液位，使得缸体内溶液浓度为 3 ~8% ；向蚀刻槽内添加蚀刻液；S2、开机检查确保吸水棉轮保持清洁，并呈半湿润状态，且无破损 ；S3、开机将磨板机严格按照操作要求启动，控制传输速度范围为 2~4m/min ；S4、印制板的精细蚀刻，其具体操作步骤如下：S（41）、印制板上开设散热型腔，在印制板的基板上开设呈U形状的散热型腔，在散热型腔的进口处连接冷却水流入软管，同时在散热型腔的出口处连接冷却水流出软管；S（42）、印制板表面清洗工位，将印制板放入酸性除油液中浸泡 2min ~6min，以除去板面上的油脂污染和氧化层，确保板面清洁，烘干表面上的水分；S（43）、印制板贴干膜工位，在印制板表面上贴铜箔，需要蚀刻开窗的部分不覆盖铜箔层，其余为完全覆盖；贴好铜箔层的印制板外侧再进行双面贴多层干膜；S（44）、咬蚀工位，将印制板放置于步骤 S1中的蚀刻槽内的蚀刻液中；控制蚀刻槽内温度为 45~ 53℃，喷嘴压力为 2.0~3.5 kg/cm2，轻轻振荡3min ~5min；同时向冷却水流入软管中通入冷却水，冷却水进入散热型腔内，蚀刻过程中产生的热量传递到冷却水内，带有热量的冷却水由冷却水流出软管流出，待窗口溶解后取出，从而在印制板铜箔的基础上制得高密度精细线路；S（45）、水洗工位，喷淋头喷淋到印制板上，将蚀刻液完全冲掉为止；S（46）、退墨工位，将不锈钢挂篮连同印制板一起放入退墨缸中，控制退墨缸内温度为 40~50℃，喷嘴压力为 1.0~2.5kg/cm2，轻轻振荡 1min ~ 3min，待干膜完全溶解后，取出烘干。...
【技术特征摘要】
1.一种高阶高密度精细线路的蚀刻工艺，其特征在于：它包括以下步骤：S1、开缸配液工位，先对缸体内壁进行冲洗，将杂物清除干净，向退墨缸内加入水至退墨缸体积的 1/3，再向退墨缸内加入 NaOH溶液，再向退墨缸内补加清水至缸体要求液位，使得缸体内溶液浓度为 3 ~8% ；向蚀刻槽内添加蚀刻液；S2、开机检查确保吸水棉轮保持清洁，并呈半湿润状态，且无破损 ；S3、开机将磨板机严格按照操作要求启动，控制传输速度范围为 2~4m/min ；S4、印制板的精细蚀刻，其具体操作步骤如下：S（41）、印制板上开设散热型腔，在印制板的基板上开设呈U形状的散热型腔，在散热型腔的进口处连接冷却水流入软管，同时在散热型腔的出口处连接冷却水流出软管；S（42）、印制板表面清洗工位，将印制板放入酸性除油液中浸泡 2min ~6min，以除去板面上的油脂污染和氧化层，确保板面清洁，烘干表面上的水分...
【专利技术属性】
技术研发人员：石学全，卢小燕，
申请(专利权)人：四川海英电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51
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