【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子设备领域，特别涉及一种印刷电路板。
技术介绍
印刷电路板是电子装置内部不可缺少的部件之一，其上分布有半导体集成电路芯片等多种与装置运作相关的电子元件，上述电子元件通过印刷电路板上的布线组成一定的应用电路，从而使电子装置得以正常运作。印刷电路板可分为介电层、电路层、防焊层。然而现有印刷电路板的电路层与介电层、防焊层的接触面均为平面，接触紧密程度有限，导致容易发生松动脱落，影响印刷电路板正常使用。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种印刷电路板，在电路层的上表面和下表面设置截面呈锯齿形结构，提高电路层和介电层以及防焊层的接触面积，提高印刷电路板的紧密性。为实现上述目的，本技术提供以下的技术方案：一种印刷电路板，其特征在于：所述印刷电路板包括从上到下依次粘贴在一起的防焊层、电路层、介电层，电路层与介电层和防焊层的接触面均为锯齿形，电路层设有安装孔，安装孔为圆筒形状，安装孔的高度大于电路层的厚度。优选的，所述介电层由聚四氟乙烯树脂材料制造。优选的，所述电路层由黄铜制造。优选的，所述防焊层由聚酰亚胺树脂膜制造。采用以上技术方案的有益效果是：该印刷电路板的电路层与介电层和防焊层的接触面均为锯齿形，电路层设有安装孔，安装孔为圆筒形状，安装孔的高度大于电路层的厚度。电子元件的引脚可插入安装孔内再焊接在印刷电路板上。锯齿状的电路层以及凸出的安装孔可增加电路层与介电层以及防焊层的接触紧密程度，提高该印刷电路板的紧密性。附图说明下面结合附图对本技术的具体实施方式作进一步详细的描述。图1是本技术一种印刷电路板的结构剖视图。其中，1--介电层、2--电路层、3-...
【技术保护点】
一种印刷电路板，其特征在于：所述印刷电路板包括从上到下依次粘贴在一起的防焊层（3）、电路层（2）、介电层（1），电路层（2）与介电层（1）和防焊层（3）的接触面均为锯齿形，电路层（2）设有安装孔（4），安装孔（4）为圆筒形状，安装孔（4）的高度大于电路层（2）的厚度。
【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，其特征在于：所述印刷电路板包括从上到下依次粘贴在一起的防焊层（3）、电路层（2）、介电层（1），电路层（2）与介电层（1）和防焊层（3）的接触面均为锯齿形，电路层（2）设有安装孔（4），安装孔（4）为圆筒形状，安装孔（4）的高度大于电路层（2...
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