一种LED球泡灯及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种LED球泡灯，所述LED球泡灯包括：散热基座、多个晶片、半球体结构、电源、灯头和灯罩；所述散热基座上包含有线路结构；所述晶片连接在所述散热基座上；所述半球体结构，用于包覆所述晶片；所述电源置于所述散热基座内部；所述灯头位于所述散热基座底部，所述灯头与所述散热基座通过导线进行电性连接；所述灯罩设置于所述散热基座顶部。相应的，本发明专利技术还提供了一种上述LED球泡灯的制备方法。此外，本发明专利技术还提供了一种未设置半球体结构的LED球泡灯及其制备方法。本发明专利技术使光源与结构件一体化，能够实现快速的热平衡提升一致性，简化了组装过程，降低了生产成本，提高了生产效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于照明灯具领域，具体地说涉及一种LED球泡灯及其制备方法。
技术介绍
由于LED灯具有使用寿命长、能耗低、节约能源等优势，因此LED灯作为光源已广泛地应用于日常生活中，如LED球泡灯。LED照明灯具主要由结构件，电源，光源组成。其中光源主要是由灯珠焊在线路板上或COB(Chip On Board，板上芯片)集成封装形成灯具的光源用导热硅脂贴在散热器上形成的热平衡结构。现有LED球泡灯结构因组装工艺及零部件公差造成热传导差异从而影响LED灯具光衰减的一致性；且线路板或COB与散热器结合热阻大，导致产品性能下降；此外，随着LED球泡灯中LED数量的增加、以及功率和亮度的提高，也使得LED灯工作时所产生的热量大幅攀升。虽然现有的LED球泡灯本身具有散热装置，但是光源与结构件间组装复杂，散热效果差，其生产成本高，效率低。
技术实现思路
为了解决现有技术中LED球泡灯组装复杂、生产成本高、效率低、光源性能差的问题，本专利技术提供了一种LED球泡灯及其制备方法。根据本专利技术的一个方面，提供一种LED球泡灯，所述LED球泡灯包括：散热基座、多个晶片、半球体结构、电源、灯头和灯罩；所述散热基座上包含有线路结构；所述晶片连接在所述散热基座上；所述半球体结构，用于包覆所述晶片；所述电源置于所述散热基座内部；所述灯头位于所述散热基座底部，所述灯头与所述散热基座通过导线进行电性连接；所述灯罩设置于所述散热基座顶部。根据本专利技术的一个具体实施方式，所述半球体结构采用混有荧光粉的胶材构成。根据本专利技术的另一个具体实施方式，所述晶片通过共晶焊接或者绑定方式连接在所述散热基座上。根据本专利技术的又一个具体实施方式，所述晶片包括：正装晶片、倒装晶片、CSP封装晶片和/或支架封装晶片。根据本专利技术的又一个具体实施方式，所述散热基座采用陶瓷或金属材料制备而成。根据本专利技术的另一个方面，提供一种LED球泡灯，所述LED球泡灯包括：散热基座、多个晶片、电源、灯头和灯罩；所述散热基座上包含有线路结构；所述晶片连接在所述散热基座上；所述晶片上涂覆有荧光粉；所述电源置于所述散热基座内部；所述灯头位于所述散热基座底部，所述灯头与所述散热基座通过导线进行电性连接；所述灯罩设置于所述散热基座顶部。根据本专利技术的一个具体实施方式，所述晶片通过共晶焊接或者绑定方式连接在所述散热基座上。根据本专利技术的另一个具体实施方式，所述晶片包括：所述晶片包括：正装晶片、倒装晶片、CSP封装晶片和/或支架封装晶片。根据本专利技术的又一个具体实施方式，所述散热基座采用陶瓷或金属材料制备而成。根据本专利技术的又一个方面，提供一种LED球泡灯的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括步骤：a)提供一散热基座；b)在所述散热基座上形成线路层；c)将所述晶片共晶焊接或绑定于散热基座的线路层上；d)在所述晶片上方形成半球体结构；e)在所述散热基座内部安装电源；f)在所述散热基座的底部安装灯头；g)在所述半球体结构外部安装灯罩。根据本专利技术的一个具体实施方式，所述散热基座通过如下步骤形成：通过钢模形成所述散热基座需求的腔体结构；利用挤出机挤压成形；放置于高温隧道炉中进行高温烧结形成散热基座。根据本专利技术的另一个具体实施方式，所述散热基座的材质包括陶瓷材质或金属散热材质。根据本专利技术的又一个具体实施方式，所述步骤b)进一步包括：b11)对所述散热基座进行抛光打磨，并进行清洗和烘干处理；b12)通过印刷线路技术印刷导电浆料形成线路层；b13)利用高温炉烧结线路。根据本专利技术的又一个具体实施方式，所述导电浆料包括：银，铜，锡和/或镍。根据本专利技术的又一个具体实施方式，所述步骤b)进一步包括：b21)对所述散热基座进行抛光打磨，并进行清洗和烘干处理；b22)在所述散热基座上溅镀铜金属复合层；b23)以黄光微影之光阻被覆曝光、显影、蚀刻、去膜；b24)以电镀和/或化学镀沉积方式增加线路的厚度；b25)移除所述光阻。根据本专利技术的又一个具体实施方式，所述步骤b)进一步包括：b31)在所述散热基座表面覆上铜金属，并进行高温加热形成复合金属基板；b32)采用蚀刻方式备制线路。根据本专利技术的又一个具体实施方式，所述步骤b31)中，高温加热的温度为1065℃～1085℃。根据本专利技术的又一个具体实施方式，所述步骤c)进一步为，采用固晶机将所述晶片安装在所述散热基座的线路层上，同时在所述晶片底部形成锡膏，通过高温炉将所述晶片共晶焊接于所述散热基座的线路层上。根据本专利技术的又一个具体实施方式，所述步骤c)进一步为，直接固晶于所述线路层上进行高温烧结，将所述晶片共晶焊接于所述散热基座的线路层上。根据本专利技术的又一个具体实施方式，所述晶片包括：正装晶片、倒装晶片、CSP封装晶片和/或支架封装晶片。根据本专利技术的又一个具体实施方式，所述半球体结构采用硅胶或者硅树脂材料形成。根据本专利技术的又一个方面，提供一种LED球泡灯的制备方法，所述制备方法包括步骤：a)提供一散热基座；b)在所述散热基座上形成线路层；c)将所述晶片共晶焊接或绑定于散热基座的线路层上；在所述晶片上涂覆有荧光材料；d)在所述散热基座内部安装电源；e)在所述散热基座的底部安装灯头；f)在所述晶片外部安装灯罩。根据本专利技术的一个具体实施方式，所述散热基座通过如下步骤形成：通过钢模形成所述散热基座需求的腔体结构；利用挤出机挤压成形；放置于高温隧道炉中进行高温烧结形成散热基座。根据本专利技术的另一个具体实施方式，所述散热基座的材质包括陶瓷材质或金属散热材质。根据本专利技术的又一个具体实施方式，所述步骤b)进一步包括：b11)对所述散热基座进行抛光打磨，并进行清洗和烘干处理；b12)通过印刷线路技术印刷导电浆料形成线路层；b13)利用高温炉烧结线路。根据本专利技术的又一个具体实施方式，所述导电浆料包括：银，铜，锡和/或镍。根据本专利技术的又一个具体实施方式，所述步骤b)进一步包括：b21)对所述散热基座进行抛光打磨，并进行清洗和烘干处理；b22)在所述散热基座上溅镀铜金属复合层；b23)以黄光微影之光阻被覆曝光、显影、蚀刻、去膜；b24)以电镀和/或化学镀沉积方式增加线路的厚度；b25)移除所述光阻。根据本专利技术的又一个具体实施方式，所述步骤b)进一步包括：b31)在所述散热基座表面覆上铜金属，并进行高温加热形成复合金属基板；b32)采用蚀刻方式备制线路。根据本专利技术的又一个具体实施方式，所述步骤b31)中，高温加热的温度为1065℃～1085℃。根据本专利技术的又一个具体实施方式，所述步骤c)进一步为，采用固晶机将所述晶片安装在所述散热基座的线路层上，同时在所述晶片底部形成锡膏，通过高温炉将所述晶片共晶焊接于所述散热基座的线路层上。根据本专利技术的又一个具体实施方式，所述步骤c)进一步为，直接固晶于所述线路层上进行高温烧结，将所述晶片共晶焊接于所述散热基座的线路层上。根据本专利技术的又一个具体实施方式，所述晶片包括：正装晶片、倒装晶片、CSP封装晶片和/或支架封装晶片。本专利技术提供的LED球泡灯将光源与结构件一体化设计，改变了以前LED照明灯具的结构。由于在结构件上直接封装光源，实现了快速的热平衡提升一致性，减少了线路板，支架，导热硅脂，贴片……等材料及组装工序，从而提升产品特性，降低了生产成本、提升了生产效率。本本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED球泡灯，其特征在于，所述LED球泡灯包括：散热基座、多个晶片、半球体结构、电源、灯头和灯罩；所述散热基座上包含有线路结构；所述晶片连接在所述散热基座上；所述半球体结构，用于包覆所述晶片；所述电源置于所述散热基座内部；所述灯头位于所述散热基座底部，所述灯头与所述散热基座通过导线进行电性连接；所述灯罩设置于所述散热基座顶部。

【技术特征摘要】
2015.10.22 CN 20151069063721.一种LED球泡灯，其特征在于，所述LED球泡灯包括：散热基座、多个晶片、半球体结构、电源、灯头和灯罩；所述散热基座上包含有线路结构；所述晶片连接在所述散热基座上；所述半球体结构，用于包覆所述晶片；所述电源置于所述散热基座内部；所述灯头位于所述散热基座底部，所述灯头与所述散热基座通过导线进行电性连接；所述灯罩设置于所述散热基座顶部。2.根据权利要求1所述的LED球泡灯，其特征在于，所述半球体结构采用混有荧光粉的胶材构成。3.根据权利要求1所述的LED球泡灯，其特征在于，所述晶片通过共晶焊接或者绑定方式连接在所述散热基座上。4.根据权利要求1所述的LED球泡灯，其特征在于，所述晶片包括：正装晶片、倒装晶片、CSP封装晶片和/或支架封装晶片。5.根据权利要求1所述的LED球泡灯，其特征在于，所述散热基座采用陶瓷或金属材料制备而成。6.一种LED球泡灯，其特征在于，所述LED球泡灯包括：散热基座、多个晶片、电源、灯头和灯罩；所述散热基座上包含有线路结构；所述晶片连接在所述散热基座上；所述晶片上涂覆有荧光粉；所述电源置于所述散热基座内部；所述灯头位于所述散热基座底部，所述灯头与所述散热基座通过导线进行电性连接；所述灯罩设置于所述散热基座顶部。7.根据权利要求6所述的LED球泡灯，其特征在于，所述晶片通过共晶焊接或者绑定方式连接在所述散热基座上。8.根据权利要求6所述的LED球泡灯，其特征在于，所所述晶片包括：正装晶片、倒装晶片、CSP封装晶片和/或支架封装晶片。9.根据权利要求6所述的LED球泡灯，其特征在于，所述散热基座采用陶瓷或金属材料制备而成。10.一种LED球泡灯的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括步骤：a)提供一散热基座；b)在所述散热基座上形成线路层；c)将所述晶片共晶焊接或绑定于散热基座的线路层上；d)在所述晶片上方形成半球体结构；e)在所述散热基座内部安装电源；f)在所述散热基座的底部安装灯头；g)在所述半球体结构外部安装灯罩。11.根据权利要求10所述的制备方法，其特征在于，所述散热基座通过如下步骤形成：通过钢模形成所述散热基座需求的腔体结构；利用挤出机挤压成形；放置于高温隧道炉中进行高温烧结形成散热基座。12.根据权利要求10或11所述的制备方法，其特征在于，所述散热基座的材质包括陶瓷材质或金属散热材质。13.根据权利要求10所述的制备方法，其特征在于，所述步骤b)进一步包括：b11)对所述散热基座进行抛光打磨，并进行清洗和烘干处理；b12)通过印刷线路技术印刷导电浆料形成线路层；b13)利用高温炉烧结线路。14.根据权利要求13所述的制备方法，其特征在于，所述导电浆料包括：银，铜，锡和/或镍。15.根据权利要求10所述的制备方法，其特征在于，所述步骤b)进一步包括：b21)对所述散热基座进行抛光打磨，并进行清洗和烘干处理；b22)在所述散热基座上溅镀铜金属复合层；b23)以黄光微影之光阻被覆曝光、显影、蚀刻、去膜；b24)以电镀和/或化学镀沉积方式增加线路的厚度；b25)移除所述光阻。16.根据权利要求10所述的制备方法，其特征在于，所述步骤b...

【专利技术属性】
技术研发人员：李星，娄永发，
申请(专利权)人：亚浦耳照明股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31