一种形状可调的柔性LED光源及其制作方法技术

本发明专利技术提供一种形状可调的柔性LED光源，包括LED发光单元和灌封胶；其特征是：所述发光单元包括LED芯片、柔性基板和电极；所述LED芯片设于柔性基板的上表面和下表面；所述电极与柔性基板连接。本发明专利技术所提出的LED光源结构，可以在后续使用过程中，任意裁剪出需要的形状，如条状、片状、圆形等，本发明专利技术使用的是柔性基板以及柔性封装，可大角度弯曲；LED芯片设于柔性基板的上表面和下表面，能获得更高的光通量，更利于LED光源散热，提高了LED光源的使用寿命，无需进行频繁的更换，避免整体LED光源的报废；而且LED光源采用柔性外壳内套入柔性线路板的方式来组装灯条，再注入胶水固化，使得结构简单、生产方便，所以生产成本较低，降低了劳动强度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉光学领域，更具体地说是一种形状可调的柔性LED光源及其制作方法。
技术介绍
现有的LED光源，因为结构、形状固定，而无法在各种应用中实现通用。如不同的LED灯具需要配以不同的LED基板、光源设计，使得设计成本、制造成本明显上升。现有技术中，LED柔性光源多为单面发光，限制了其发光角度，影响了其光效、光通量等。现有技术中，面光源多为传统铝基板，可弯折的角度非常小，限制了其应用场合。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种结构简单、生产方便和成本低的形状可调的柔性LED光源及其制作方法。为了解决上述技术问题，本专利技术提供了如下的技术方案：一种形状可调的柔性LED光源，包括LED发光单元和灌封胶；所述发光单元包括LED芯片、柔性基板和电极；所述LED芯片设于柔性基板的上表面和下表面；所述电极与柔性基板连接。进一步地，所述灌封胶为硅胶灌封胶。进一步地，所述灌封胶为环氧树脂灌封胶。进一步地，所述柔性基板的线路为串联电路。进一步地，所述LED芯片为LED蓝光芯片。进一步地，所述LED芯片为UVLED芯片。进一步地，所述LED芯片为红外LED芯片。进一步地，所述的一种形状可调的柔性LED光源，还包括其制作方法，它包含如下步骤：(1)沿X轴Y轴方向切割LED光源；(2)去除电极周围的灌封胶；(3)通过外接电线连接各发光单元暴露在外的电极。本专利技术所提出的LED光源结构，可以在后续使用过程中，任意裁剪出需要的形状，如条状、片状、圆形等，本专利技术使用的是柔性基板以及柔性封装，可大角度弯曲；LED芯片设于柔性基板的上表面和下表面，能获得更高的光通量，更利于LED光源散热，提高了LED光源的使用寿命，无需进行频繁的更换，避免整体LED光源的报废；而且LED光源采用柔性外壳内套入柔性线路板的方式来组装灯条，再注入胶水固化，使得结构简单、生产方便，所以生产成本较低，降低了劳动强度。附图说明附图用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本专利技术的实施例一起用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的限制。在附图中：图1是本专利技术的单个LED发光单元的结构示意图；图2是本专利技术圆柱状的LED光源的结构示意图；图3是本专利技术方条状的LED光源的结构示意图；图4是本专利技术的LED面光源的结构示意图。具体实施方式以下结合附图对本专利技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。如图1所示，本专利技术一种形状可调的柔性LED光源，包括LED发光单元1和灌封胶2；所述发光单元1包括LED芯片11、柔性基板12和电极13；所述LED芯片11设于柔性基板12的上表面和下表面；所述电极13与柔性基板12连接；所述灌封胶2为硅胶灌封胶；所述灌封胶2为环氧树脂灌封胶。灌封胶2内可以添加荧光粉、高UV反射率材料、高导热材料等。所述柔性基板12的线路为串联电路；所述LED芯片11为LED蓝光芯片；所述LED芯片11为UVLED芯片；所述LED芯片11为红外LED芯片。所述的一种形状可调的柔性LED光源，还包括其制作方法，它包含如下步骤：(1)沿X轴Y轴方向切割LED光源；(2)去除电极周围的灌封胶；(3)通过外接电线连接各发光单元暴露在外的电极。本专利技术一种形状可调的柔性LED光源由多个LED发光单元1组成，也可以由单个LED发光单元1组成。实施例1如图2所示，可任意裁剪形状的圆柱状LED光源，可直接应用于传统照明，或者作为装饰灯的光源使用。实施例2如图3所示，可任意裁剪形状的方条状LED光源，因其底部为平面，可应用于安装表面为平面的场所。这种情况下，可以考虑只在柔性基板的上表面放置LED芯片，下表面所对应的灌封胶表面贴装在应用场所上。实施例3如图4所示，可任意裁剪形状的LED面光源，由于本专利技术所述的LED光源是由多个LED发光单元组成，因此可以以单个LED发光单元为单位，切割成需要的形状，如圆形、心形、方形等。应用时，仅需通过串并联不同的发光单位，实现整体面光源的发光。本专利技术所提出的LED光源结构，可以在后续使用过程中，任意裁剪出需要的形状，如条状、片状、圆形等，本专利技术使用的是柔性基板以及柔性封装，可大角度弯曲；LED芯片设于柔性基板的上表面和下表面，能获得更高的光通量，更利于LED光源散热，提高了LED光源的使用寿命，无需进行频繁的更换，避免整体LED光源的报废；而且LED光源采用柔性外壳内套入柔性线路板的方式来组装灯条，再注入胶水固化，使得结构简单、生产方便，所以生产成本较低，降低了劳动强度。以上所述仅为本专利技术的优选实施例而已，并不用于限制本专利技术，尽管参照前述实施例对本专利技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种形状可调的柔性LED光源，包括LED发光单元和灌封胶；其特征是：所述发光单元包括LED芯片、柔性基板和电极；所述LED芯片设于柔性基板的上表面和下表面；所述电极与柔性基板连接。

【技术特征摘要】
1.一种形状可调的柔性LED光源，包括LED发光单元和灌封胶；其特征是：所述发光单元包括LED芯片、柔性基板和电极；所述LED芯片设于柔性基板的上表面和下表面；所述电极与柔性基板连接。2.根据权利要求1所述的一种形状可调的柔性LED光源，其特征是：所述灌封胶为硅胶灌封胶。3.根据权利要求1所述的一种形状可调的柔性LED光源，其特征是：所述灌封胶为环氧树脂灌封胶。4.根据权利要求1所述的一种形状可调的柔性LED光源，其特征是：所述柔性基板的线路为串联电路。5.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐红雨，钱诚，叶怀宇，樊学军，张国旗，
申请(专利权)人：常州市武进区半导体照明应用技术研究院，
类型：发明
国别省市：江苏;32