耳机转接线制造技术

本公开揭示了一种耳机转接线，属于转接线技术领域。所述耳机转接线包括：耳机插座、通用串行总线USB头以及用于连接所述耳机插座和所述USB头的连接线；所述耳机插座包括处于同一平面中的n个焊脚，所述连接线的一端焊接在所述焊脚上，n为正整数。解决了相关技术中需要分两次将连接线分别焊接在上下两排的焊脚中，焊接效率较低的问题；达到了可以提高焊接效率的效果。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及转接线
，特别涉及一种耳机转接线。
技术介绍
当耳机型号与终端不匹配时，用户可以通过耳机转接线将该耳机连接至该终端。相关的一种耳机转接线包括耳机插座、USB(Universal Serial Bus，通用串行总线)头以及连接耳机插座和USB头的连接线。其中，耳机插座中与USB头连接的一端设置有上下两排的焊脚，每个焊脚与连接线通过焊接连接。
技术实现思路
为了克服相关技术中存在的问题，本公开实施例提供了一种耳机转接线。所述技术方案如下：根据本公开实施例的第一方面，提供了一种耳机转接线，该耳机转接线包括：耳机插座、通用串行总线USB头以及用于连接所述耳机插座和所述USB头的连接线；所述耳机插座包括处于同一平面中的n个焊脚，所述连接线的一端焊接在所述焊脚上，n为正整数。可选地，所述耳机插座包括单排排列的所述n个焊脚。可选地，所述耳机插座包括分布在所述同一平面中的m排中的所述n个焊脚，m为大于等于2的整数。可选地，若n/m为整数，则所述m排每一排中的焊脚的个数为n/m；若n/m为小数，则所述m排中焊脚个数最多的一排中包含的焊脚的个数为目标个数，所述目标个数为大于等于n/m的最小整数。可选地，所述耳机插座还包括印制电路板PCB，所述PCB与所述耳机插座中所述PCB的对立面形成腔体；所述n个焊脚的一面焊接在所述PCB上，且所述n个焊脚的另一面焊接所述连接线的一端。可选地，所述n个焊脚包括左声道、右声道、接地端、开关的两个触点以及麦克风所对应的焊脚。可选地，所述n为大于等于6的整数。可选地，所述耳机插座中设置有直径为3.5mm的耳机插孔。本公开实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：通过将与连接线相连的一端中的各个焊脚设置在同一个平面中，使得在焊接连接线至焊脚时，可以快捷的进行焊接，解决了相关技术中需要分两次将连接线分别焊接在上下两排的焊脚中，焊接效率较低的问题；达到了可以提高焊接效率的效果。应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本公开。附图说明此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。图1A是根据一示例性实施例示出的一种耳机转接线的结构示意图；图1B是根据一示例性实施例示出的一种耳机插座的结构示意图；图2A是根据另一示例性实施例示出的一种耳机转接线的结构示意图；图2B是根据另一示例性实施例示出的一种耳机插座中的焊脚的一种结构示意图；图2C是根据另一示例性实施例示出的一种耳机插座中的焊脚的另一种结构示意图；图2D是根据另一示例性实施例示出的一种耳机插座中的焊脚的再一种结构示意图。具体实施方式这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。请参考图1A，其示出了本公开一个示例性实施例提供的耳机转接线的结构示意图，如图1A所示，该耳机转接线包括：耳机插座110、USB头120以及用于连接耳机插座110和USB头120的连接线130。请参考图1B(耳机插座110的内部构造的示意图)，耳机插座110包括处于同一平面中的n个焊脚111，连接线130的一端焊接在焊脚111上，n为正整数。需要说明的是，图1B仅以n＝6，且n个焊脚111处于同一排来示意说明。综上所述，本实施例提供的耳机转接线，通过将与连接线相连的一端中的各个焊脚设置在同一个平面中，使得在焊接连接线至焊脚时，可以快捷的进行焊接，解决了相关技术中需要分两次将连接线分别焊接在上下两排的焊脚中，焊接效率较低的问题；达到了可以提高焊接效率的效果。请参考图2A，其示出了本公开一个示例性实施例提供的耳机转接线的结构示意图，如图2A所示，该耳机转接线包括：耳机插座110、USB头120以及用于连接耳机插座110和USB头120的连接线130。耳机插座110包括处于同一平面中的n个焊脚111，连接线130的一端焊接在焊脚111上，n为正整数。需要说明的是，图2A仅以n＝6，且n个焊脚111处于同一排来示意说明。在本实施例的一种可能的实现方式中，耳机插座110中可以包括单排排列的n个焊脚111。耳机信号传输时需要左声道、右声道、接地端、开关以及麦克风多路信号线，因此，耳机插座110中的n个焊脚111可以包括每路信号线所对应的焊脚，连接线130中包括上述各路信号线。实际实现时，为了保证音质，开关的两个触点通常分开两路信号线，因此，耳机插座110中的n个焊脚111可以包括对应于上述各路信号线的6个焊脚，类似的，连接线130中可以包括6路信号线。其中，每路信号线焊接在每个焊脚上。可选地，左声道、右声道、接地端和麦克风中的至少一种也可以通过多路信号线来实现，因此，n还可以为大于6的整数。比如，左声道通过两路信号线来实现，则n＝7。本实施例对n个焊脚111的总宽度并不做限定，且对相邻两个焊脚之间的距离也不做限定。并且，为了减少耳机插座110的宽度，n个焊脚111的宽度可以小于第一阈值；而为了方便将连接线130中的每路信号线焊接在焊脚上，相邻两个焊脚之间的距离大于第二阈值。另外，由于n个焊脚111单排排列时，会占据一定的宽度，因此，为了减少耳机插座110的高度，耳机插座110中的各个部件可以沿着n个焊脚111的排列方向分布设置，本实施例对此并不做限定。在本实施例的另一种可能的实现方式中，n个焊脚111还可以分布在同一平面中的m排中。其中，m为大于等于2的整数，n个焊脚与第一种实现方式中所说的焊脚类似，本实施例在此不再赘述。可选地：若n/m为整数，则m排中每排中的焊脚的个数为n/m。以n＝6，m＝2来举例，n个焊脚可以为图2B所示的分布方式。可选地，图2B仅以每排中的焊脚并列分布为例，可选地，每排中的焊脚还可以错开分布。比如，请参考图2C，其示出了另一种可能的分布方式。若n/m为小数，则m排中焊脚个数最多的一排中包含的焊脚的个数为目标个数，目标个数为大于等于n/m的最小整数。如果n/m为小数，则为了缩小n个焊脚所对应的宽度进而缩小耳机插座110的宽度，m排中焊脚个数最多的一排中包含的焊脚的个数为目标个数。以n＝8，m＝3来举例，则3排中焊脚个数最多的一排中包含的焊脚的个数为3。比如，请参考图2D，其示出了一种可能的分布方式。并且，与n/m为整数时的实现类似，图2D也仅以每排中的焊脚并列分布为例，可选地，每排中的焊脚还可以错开分布，在此不再赘述。实际实现时，结合图2A，耳机插座110中还可以包括PCB112(Printed Circuit Board，印制电路板)，该PCB112与耳机插座中PCB112的对立面形成一个腔体，耳机插座110中的其他部件可以处于该腔体中。可选地，请参考图2A，n个焊脚111的一面焊接在该PCB112中，而n个焊脚111的另一面焊接连接线130的一端。本实施例只是对耳机转接线中的部分结构做了说明，实际实现时，耳机转接线中还可以包括其他特殊结构。比如，耳机插座110中可以设置有耳机插孔，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种耳机转接线，其特征在于，所述耳机转接线包括：耳机插座、通用串行总线USB头以及用于连接所述耳机插座和所述USB头的连接线；所述耳机插座包括处于同一平面中的n个焊脚，所述连接线的一端焊接在所述焊脚上，n为正整数。

【技术特征摘要】
1.一种耳机转接线，其特征在于，所述耳机转接线包括：耳机插座、通用串行总线USB头以及用于连接所述耳机插座和所述USB头的连接线；所述耳机插座包括处于同一平面中的n个焊脚，所述连接线的一端焊接在所述焊脚上，n为正整数。2.根据权利要求1所述的耳机转接线，其特征在于，所述耳机插座包括单排排列的所述n个焊脚。3.根据权利要求1所述的耳机转接线，其特征在于，所述耳机插座包括分布在所述同一平面中的m排中的所述n个焊脚，m为大于等于2的整数。4.根据权利要求3所述的耳机转接线，其特征在于，若n/m为整数，则所述m排中每一排中的焊脚的个数为n/m；若n/m为小数，则所述m排中焊脚个数最多的一排中包含的焊脚...

【专利技术属性】
技术研发人员：于立成，吴锋辉，王志城，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11