【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及印制线路板生产制造领域,尤其涉及一种印制线路板埋铜块方法。
技术介绍
伴随电子产品向轻、薄、小、高密度、多功能化方向高速发展,使得电子元件、逻辑电路体积成倍地缩小,而工作频率急剧增加,功率消耗不断增大,导致元器件工作环境向高温方向变化,对PCB产品的散热性提出越来越高的要求。直接在印制线路板内埋入高导热性金属铜块,是解决散热问题的有效途径之一。但现有制作工艺存在铜块与基材结合力不足、连接效果差、溢胶难研磨、产品合格率低等问题,严重限制了印制线路板埋铜块技术的发展及推广。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足,本专利技术的目的在于提供一种印制线路板埋铜块方法。为实现上述目的,本专利技术可以通过以下技术方案予以实现:一种印制线路板埋铜块方法,包括以下步骤:(1)在基材上锣出凹槽,所述凹槽尺寸大于铜块尺寸;(2)对基材和铜块进行表面处理;(3)在基材的双面和铜块的单面贴上保护膜,并将基材上凹槽位的保护膜割除,使凹槽镂空;(4)将树脂填塞到凹槽的四边;(5)在铜块未贴保护膜的一面涂上一层无溶剂树脂,然后将此面与凹槽贴合,将铜块填入凹槽中;(6)将已填入铜块的基材进行压合,使树脂固化;(7)将基材及铜块表面的保护膜撕去。进一步的,步骤(1)中所述凹槽尺寸比铜块尺寸大0.1-0.5mm。进一步的,步骤(1)中用CNC将基材控深锣出凹槽。进一步的,步骤(2)中所述表面处理为棕化处理。进一步的,步骤(3)中所述保护膜为高温保护膜。进一步的,步骤(4)中用点胶设备将预先调配好的树脂填塞到凹槽的四边。进一步的,所述树脂的填塞宽度为3-5mm。进一步的,所述树脂为低 ...
【技术保护点】
一种印制线路板埋铜块方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)在基材上锣出凹槽,所述凹槽尺寸大于铜块尺寸;(2)对基材和铜块进行表面处理;(3)在基材的双面和铜块的单面贴上保护膜,并将基材上凹槽位的保护膜割除,使凹槽镂空;(4)将树脂填塞到凹槽的四边;(5)在铜块未贴保护膜的一面涂上一层无溶剂树脂,然后将此面与凹槽贴合,将铜块填入凹槽中;(6)将已填入铜块的基材进行压合,使树脂固化;(7)将基材及铜块表面的保护膜撕去。
【技术特征摘要】
1.一种印制线路板埋铜块方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)在基材上锣出凹槽,所述凹槽尺寸大于铜块尺寸;(2)对基材和铜块进行表面处理;(3)在基材的双面和铜块的单面贴上保护膜,并将基材上凹槽位的保护膜割除,使凹槽镂空;(4)将树脂填塞到凹槽的四边;(5)在铜块未贴保护膜的一面涂上一层无溶剂树脂,然后将此面与凹槽贴合,将铜块填入凹槽中;(6)将已填入铜块的基材进行压合,使树脂固化;(7)将基材及铜块表面的保护膜撕去。2.根据权利要求1所述的印制线路板埋铜块方法,其特征在于:步骤(1)中所述凹槽尺寸比铜块尺寸大0.1-0.5mm。3.根据权利要求1所述的印制线路板埋铜块方法,其特征在于:步骤(1)中用CNC将基材控深锣出凹槽。4.根据权利要求1所述的印制线路板...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈毅龙,谭小林,刘火阳,巫延俊,
申请(专利权)人:景旺电子科技龙川有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。