晶圆旋转装置制造方法及图纸

技术编号:13999578 阅读:65 留言:0更新日期:2016-11-15 13:33
本发明专利技术提供一种晶圆旋转装置用于晶圆处理设备。晶圆旋转装置包括基座、承载装置、第一轴齿轮、动力单元、滚轮、第二轴齿轮与驱动组件。基座具有容置空间。承载装置配置于容置空间内,且用以容置晶圆。第一轴齿轮配置于基座的侧面。动力单元组装至基座的顶部,其中第一轴齿轮连接动力单元。滚轮位于承载装置下,且承靠晶圆的边缘。第二轴齿轮配置于基座的侧面上,且连接滚轮。驱动组件连接于第一轴齿轮与第二轴齿轮之间。当动力单元提供动力使第一轴齿轮与驱动组件转动时,第二轴齿轮转动以带动滚轮转动,使晶圆转动。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种装置,且特别是有关于一种用于晶圆处理设备的晶圆旋转装置
技术介绍
集成电路组件的工艺包括了晶圆清洗以及晶圆无电电镀。晶圆洗净是为了去除附着于晶圆表面上的有机化合物、金属杂质或微粒(Particle),以避免这些污染物对后续工艺产生重大影响(例如为造成p-n接面的漏电、缩减少数载子的生命期、降低闸极氧化层的崩溃电压,甚至使电路结构短路。)。此外,晶圆无电电镀是在水溶液中金属离子(例如为镍或金)利用自身催化反应使水溶液中欲镀金属离子还原,析镀于晶圆上,使晶圆的表面具有焊接性或抗氧化的镀层。然而,在晶圆清洗设备中,晶圆例如为平口晶圆(wafer with a flat edge),可能会因为被晶圆清洗设备的构件(例如为晶圆盒)遮蔽,而造成晶圆浸蚀清洗液不均匀,导致芯片外观不良并让晶圆的良率降低。另外,在晶圆无电电镀工艺中,若不将自身催化反应中所产生的氢气快速地带离晶圆的表面,则可能使得欲镀液体无法有效地附着于晶圆的表面,造成镀层不均匀并让晶圆的良率降低。
技术实现思路
本专利技术提供一种晶圆旋转装置,可用于晶圆清洗与晶圆无电电镀的处理设备中,以提高晶圆的良率。本专利技术的晶圆旋转装置用于晶圆处理设备。晶圆旋转装置包括基座、承载装置、第一轴齿轮、动力单元、滚轮、第二轴齿轮与驱动组件。基座具有容置空间。承载装置配置于容置空间内,且用以容置晶圆。第一轴齿轮配置于基座的侧面。动力单元组装至基座的顶部,其中第一轴齿轮连接动力单元。滚轮位于承载装置下,且承靠晶圆的边缘。第二轴齿轮配置于基座的侧面上,且连接滚轮。驱动组件连接于第一轴齿轮与第二轴齿轮之间。当动力单元提供动力使第一轴齿轮与驱动组件转动时,第二轴齿轮转动以带动滚轮转动,使晶圆转动。在本专利技术的一实施例中,上述的滚轮具有包覆层,其包覆在滚轮的周围以增加滚轮与晶圆的边缘之间的摩擦。在本专利技术的一实施例中,上述的包覆层的材质为橡胶。在本专利技术的一实施例中,上述的包覆层的材质为马福林(Marprene)。在本专利技术的一实施例中,上述的基座进一步具有固定部。固定部配置于容置空间中且包括多个限位壁与任两相邻的限位壁之间的一限位槽,且限位槽连通容置空间。承载装置的底部的相对侧配置于限位槽内以限制承载装置移动,其中限位壁的顶面的高度相较于滚轮的旋转中心的高度低。在本专利技术的一实施例中,上述的基座进一步具有固定部。固定部配置于容置空间中且包括多个限位壁与任两相邻的限位壁之间的一限位槽。限位槽由限位壁的顶面凹陷并形成多个底板。各底板具有与容置空间及限位槽连通的多个贯孔。承载装置的底部的相对侧配置于限位槽内并承靠在底板上以限制承载装置移动,其中限位壁的顶面的高度相较于滚轮的旋转中心的高度低。在本专利技术的一实施例中,上述的驱动组件为齿轮链组。齿轮链组包括多个齿轮,且这些齿轮啮合于第一轴齿轮与第二轴齿轮之间。在本专利技术的一实施例中,上述的驱动组件为皮带。皮带环绕第一轴齿轮与第二轴齿轮。在本专利技术的一实施例中,上述的基座更具有手持部。基座通过手持部可移动地设置于晶圆处理设备中。在本专利技术的一实施例中,上述的手持部具有至少一对悬臂。这些悬臂分别突出朝向基座的外部。在本专利技术的一实施例中,上述的手持部具有两第一框架与第二框架。两第一框架设置于基座的侧面与基座的另一侧面,且第二框架垂直连接于两第一框架之间。在本专利技术的一实施例中,上述的动力单元包括马达与电源供应装置。马达连接第一轴齿轮。电源供应装置电性连接马达以驱动马达带动第一轴齿轮转动。在本专利技术的一实施例中,晶圆旋转装置更包括限位柱,其配置于基座的另一侧面。限位柱由基座的另一侧面突伸进容置空间内,且位于承载装置的顶部之上,以限制所述承载装置摇晃。在本专利技术的一实施例中,上述的滚轮的材质为聚醚醚酮(polyaryletherketone,PEEK)。基于上述,在本专利技术的晶圆旋转装置中,将晶圆的边缘承靠在滚轮上,因此当动力单元驱动了第一轴齿轮、驱动组件与第二轴齿轮转动时,滚轮带动了晶圆转动。故,不论将本专利技术的晶圆旋转装置应用至晶圆清洗设备中或是晶圆
无电电镀设备中,晶圆的表面可均匀地浸泡清洗液或是晶圆的表面不易残留气体。因此,可提高晶圆的良率。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合所附图式作详细说明如下。附图说明图1是依照本专利技术的一实施例的一种晶圆旋转装置的立体图。图2是图1的晶圆旋转装置移除承载装置后的立体图。图3是图1的承载装置的立体图。图4是图1的基座与承载装置组装时的剖视图。图5是图1的晶圆旋转装置移除承载装置后的另一立体图。图6是依照本专利技术的另一实施例的一种晶圆旋转装置的立体图。图7是图6的晶圆旋转装置的左侧视图。图8是图6的基座的局部立体图。图9是图6的基座与承载装置组装时的剖视图。附图标记说明:100:晶圆旋转装置110:基座110a:容置空间110b:侧面110c:另一侧面112:固定部112a:限位壁112b:限位槽112c:顶面114:手持部114a:第一悬臂114b:第二悬臂120:承载装置120a:狭槽122:晶圆130:第一轴齿轮140:动力单元142:马达144:电源供应装置150:滚轮150a:旋转中心152:包覆层160:第二轴齿轮170:驱动组件172:第一齿轮174:第二齿轮176:第三齿轮180:限位柱200:晶圆旋转装置210:基座210a:容置空间210b:侧面210c:另一侧面212:固定部212a:限位壁212b、212c:限位槽212d:顶面212e:底板212f:贯孔214:手持部214a:第一框架214b:第二框架220:承载装置222、224:晶圆270:驱动组件272:第一齿轮274:第二齿轮。具体实施方式图1是依照本专利技术的一实施例的一种晶圆旋转装置的立体图。图2是图1的晶圆旋转装置移除承载装置后的立体图。图3是图1的承载装置的立体图。在本实施例中,晶圆旋转装置100可用于晶圆清洗或晶圆无电电镀等处理设备(图中未标示),以提高经由所述处理设备处理后的晶圆122的良率。晶圆旋转装置100包括基座110、承载装置120、第一轴齿轮130、动力单元140、滚轮150、第二轴齿轮160与驱动组件170。基座110具有容置空间110a。承载装置120配置于容置空间110内,且具有多个狭槽120a以容置晶圆122。此外,本实施例的晶圆122可为无平口的晶圆或具平口的晶圆,且以下实施例的晶圆122以具平口的晶圆进行说明。第一轴齿轮130配置于基座110的侧面110b。动力单元140组装至基座110的顶部,其中第一轴齿轮130连接动力单元140。另外,本实施例的动力单元140包括马达142与电源供应装置144(例如为电池),其中马达142连接第一轴齿轮130,且电源供应装置144电性连接马达142以驱动马达142带动第一轴齿轮130。图4是图1的基座与承载装置组装时的剖视图。请参考图1、2与图4,滚轮150位于承载装置120下,且承靠晶圆122的边缘。第二轴齿轮160配置于基座110的侧面110b上,且连接滚轮150。驱动组件170连接于第一轴齿轮130与第二轴齿轮160之间。当电源供应装置144的电力传递至马达142时,马达142使第一轴齿轮130与驱动组件170转动时本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种晶圆旋转装置,用于一晶圆处理设备,所述晶圆旋转装置包括:一基座,具有一容置空间;一承载装置,配置于所述容置空间内,且用以容置一晶圆;一第一轴齿轮,配置于所述基座的一侧面上;一动力单元,组装至所述基座的顶部,其中所述第一轴齿轮连接所述动力单元;一滚轮,位于所述承载装置下,且承靠所述晶圆的边缘;一第二轴齿轮,配置于所述侧面上,且连接所述滚轮;以及一驱动组件,连接于所述第一轴齿轮与所述第二轴齿轮之间,其中,当所述动力单元提供动力使所述第一轴齿轮与所述驱动组件转动时,所述第二轴齿轮转动以带动所述滚轮转动,使所述晶圆转动。

【技术特征摘要】
2015.04.30 TW 1041139301.一种晶圆旋转装置,用于一晶圆处理设备,所述晶圆旋转装置包括:一基座,具有一容置空间;一承载装置,配置于所述容置空间内,且用以容置一晶圆;一第一轴齿轮,配置于所述基座的一侧面上;一动力单元,组装至所述基座的顶部,其中所述第一轴齿轮连接所述动力单元;一滚轮,位于所述承载装置下,且承靠所述晶圆的边缘;一第二轴齿轮,配置于所述侧面上,且连接所述滚轮;以及一驱动组件,连接于所述第一轴齿轮与所述第二轴齿轮之间,其中,当所述动力单元提供动力使所述第一轴齿轮与所述驱动组件转动时,所述第二轴齿轮转动以带动所述滚轮转动,使所述晶圆转动。2.如权利要求1所述的晶圆旋转装置,其特征在于,所述滚轮具有一包覆层,包覆在所述滚轮的周围以增加所述滚轮与所述晶圆的边缘之间的摩擦。3.如权利要求2所述的晶圆旋转装置,其特征在于,所述包覆层的材质为橡胶。4.如权利要求2所述的晶圆旋转装置,其特征在于,所述包覆层的材质为马福林。5.如权利要求1所述的晶圆旋转装置,其特征在于,所述基座进一步具有一固定部,所述固定部配置于所述容置空间中且包括多个限位壁与任两相邻的限位壁之间的一限位槽,且所有所述限位槽连通所述容置空间,所述承载装置的底部的相对侧配置于所有所述限位槽内以限制所述承载装置移动。6.如权利要求5所述的晶圆旋转装置,其特征在于,所有所述限位壁的顶面的高度相较于所述滚轮的旋转中心的高度低。7.如权利要求1所述的晶圆旋转装置,其特征在于,所述基座进一步具有一固定部,所述固定部配置于所述容置空间中且包括多个限位壁与任两相邻的限位壁之间的一限位槽...

【专利技术属性】
技术研发人员:张元豪李德浩施英汝徐文庆
申请(专利权)人:环球晶圆股份有限公司
类型:发明
国别省市:中国台湾;71

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