指纹模组、指纹模组制作方法及移动终端技术

技术编号:13995802 阅读:83 留言:0更新日期:2016-11-15 03:02
一种指纹模组、指纹模组制作方法及移动终端,所述指纹模组包括盖板、指纹芯片、转接板和电路板,所述盖板设有安装区,所述指纹芯片固定于所述安装区,所述转接板贴合于所述指纹芯片与所述盖板相背一侧,以向所述指纹芯片提供压迫力,所述电路板经所述转接板电连接所述指纹芯片。利用所述转接板的重力对所述指纹芯片产生压合力,以增加所述指纹芯片与所述盖板的附着力,从而使得所述指纹芯片与所述盖板的结合更牢固,所述指纹芯片不易受所述电路板的影响而脱离所述盖板,从而提高所述指纹模组的质量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子设备领域,尤其涉及一种指纹模组、指纹模组制作方法及移动终端
技术介绍
随着指纹识别越来越广泛应用于手机中,从而对指纹模组的质量要求越来越严格。通常指纹模组包括固定在盖板上的指纹芯片,然而由于指纹芯片的重量较轻,导致指纹芯片在固定于盖板的过程中,容易受其他部件影响而脱离盖板,从而导致指纹模组质量出现缺陷,导致指纹模组的生产质量不高。
技术实现思路
本专利技术实施例所要解决的技术问题在于,提供一种提高质量的指纹模组、指纹模组制作方法及移动终端。本专利技术提供一种指纹模组,其中,所述指纹模组包括盖板、指纹芯片、转接板和电路板,所述盖板设有安装区,所述指纹芯片固定于所述安装区,所述转接板贴合于所述指纹芯片与所述盖板相背一侧,以向所述指纹芯片提供压迫力,所述电路板经所述转接板电连接所述指纹芯片其中,所述转接板为印刷电路板。其中,所述转接板包括贴合所述指纹芯片的第一接触面和相对所述第一接触面的第二接触面,所述第一接触面设有电连接所述指纹芯片的第一引脚,所述第二接触面设有与所述第一引脚导通的第二引脚,所述电路板贴合于所述第二接触面,并电连接所述第二引脚。其中,所述转接板为柔性电路板。其中,所述转接板包括第一连接端相对所述第一连接端的第二连接端,所述第二连接端相对所述第一连接端折弯后并通过粘胶相层叠,所述第一连接端电连接所述指纹芯片,所述第二连接端电连接所述电路板。其中,所述指纹模组还包括补强板,所述补强板层叠于所述转接板与所述指纹芯片相背一侧,所述电路板经过所述补强板电连接所述转接板。其中,所述转接板与所述电路板之间通过焊锡、或板对板连接器、或导电胶相导通。其中,所述转接板与所述指纹芯片之间通过焊锡、或板对板连接器、或导电胶相导通。其中,所述电路板为柔性电路板或印刷电路板。其中,所述盖板包括内侧面和相对所述内侧面的外侧面,所述外侧面用以接触用户指纹,所述外侧面或所述内侧面设有凹槽,所述安装区位于所述内侧面的凹槽,或位于所述内侧面与所述外侧面的凹槽相对应处。本专利技术还提供一种指纹模组制作方法,其中,所述指纹模组制作方法包括:提供盖板、指纹芯片和转接板,将所述转接板贴合于所述指纹芯片后,将所述指纹芯片固定于所述盖板上,所述转接板对所述指纹芯片提供压迫力;提供电路板,将所述电路板经所述转接板电连接于所述指纹芯片。其中,所述转接板为印刷电路板,所述转接板与所述指纹芯片之间通过导电胶相贴合。其中,所述电路板为柔性电路板,所述转接板与所述电路板之间通过焊锡、或板对板连接器、或导电胶相导通。其中,所述指纹芯片通过粘胶贴合于所述内侧面。本专利技术还提供一种移动终端,其中,所述移动终端包括上述任意一项所述指纹模组。本专利技术提供的指纹模组、指纹模组制作方法及移动终端,通过所述转接板贴合于所述指纹芯片上,从而利用所述转接板的重力对所述指纹芯片产生压合力,以增加所述指纹芯片与所述盖板的附着力,从而使得所述指纹芯片与所述盖板的结合更牢固,所述指纹芯片不易受所述电路板的影响而脱离所述盖板,从而提高所述指纹模组的质量。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术提供的第一实施例的指纹模组分解示意图;图2是图1的指纹模组的组装示意图;图3是图1的指纹模组的截面示意图;图4是本专利技术提供的第二实施例的指纹模组的分解示意图;图5是图4的指纹模组的组装示意图;图6是图4的指纹模组的截面示意图;图7是本专利技术提供的第三实施例的指纹模组的截面示意图;图8是本专利技术提供的第四实施例的指纹模组的截面示意图;图9是本专利技术提供的第五实施例的指纹模组的截面示意图;图10是本专利技术提供的第六实施例的指纹模组的截面示意图;图11是本专利技术提供的第七实施例的指纹模组的截面示意图;图12是本专利技术提供的第八实施例的指纹模组的截面示意图;图13是本专利技术提供的第九实施例的指纹模组的截面示意图;图14是本专利技术提供的移动终端的示意图;图15是本专利技术提供的指纹模组制作方法的流程示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1~图3,本专利技术提供实施例的一种移动终端200(见图14),所述移动终端200包括终端本体201(见图14)、主板202(见图14)和固定于所述终端本体201上并电连接所述主板202的指纹模组100。所述指纹模组100接收用户指纹信息,并传递至主板202,主板202根据用户指纹信息控制移动终端200运行。所述移动终端可为手机、电脑、平板、掌上游戏机或媒体播放器等智能移动终端。本实施例中,以所述移动终端为手机为例进行说明。如图1~3所示,所述指纹模组100包括盖板10、指纹芯片20、转接板30和电路板40。所述盖板10设有安装区11,所述指纹芯片20固定于所述安装区11。所述转接板30贴合于所述指纹芯片20与所述盖板10相背一侧,以压住所述指纹芯片20。所述电路板40经所述转接板30电连接所述指纹芯片20。通过所述转接板30贴合于所述指纹芯片20上,从而利用所述转接板30的重力对所述指纹芯片20产生压合力,以增加所述指纹芯片20与所述盖板10的附着力,从而使得所述指纹芯片20与所述盖板10的结合更牢固,所述指纹芯片20不易受所述电路板40的影响而脱离所述盖板10,从而提高所述指纹模组100的质量。所述盖板10可以是手机前盖,也可以是手机后盖。提供第一实施例,所述盖板10以手机前盖为例进行说明。具体的,所述盖板10用以遮盖移动终端200的显示屏203。所述盖板10包括外侧面12和相对所述外侧面12设置的内侧面13。所述外侧面12朝向用户,所述内侧面13用以贴合所述主板203。所述内侧面13由透光区131和相邻于透光区131下端的遮光区132。所述透光区131透过所述显示屏203(见图14)的光线。所述遮光区132上涂设有油墨层133,所述油墨层133遮盖所述显示屏203非显示区的光线,从而防止显示屏203漏光。所述安装区11位于所述遮光区132,以方便用户触摸所述安装区11上的指纹芯片20。更为具体的,所述内侧面13在所述遮光区132设有凹槽134。所述凹槽134包括靠近所述外侧面12的底面135。所述安装区11与所述底面135相重合。即所述指纹芯片20贴合于所述底面135上。从而使得所述指纹芯片20与所述外侧面12的距离减小。从而使得当用户在所述外侧面12上对应所述凹槽134的位置触摸,所述指纹芯片20可以接收用户的指纹信息。所述底面135至所述外侧面12的距离L小于或等于0.3mm。通过将所述指纹芯片20隐藏于所述盖板10的内侧,从而使得所述指纹膜组100达到防水功能,而且还可以提高移动终端200的外观性能。并且可以有效减少所述移动终端200的整体厚度。当然,在其他实施方式中,通过增强所述指纹芯片20本文档来自技高网...
指纹模组、指纹模组制作方法及移动终端

【技术保护点】
一种指纹模组,其特征在于,所述指纹模组包括盖板、指纹芯片、转接板和电路板,所述盖板设有安装区,所述指纹芯片固定于所述安装区,所述转接板贴合于所述指纹芯片与所述盖板相背一侧,以向所述指纹芯片提供压迫力,所述电路板经所述转接板电连接所述指纹芯片。

【技术特征摘要】
1.一种指纹模组,其特征在于,所述指纹模组包括盖板、指纹芯片、转接板和电路板,所述盖板设有安装区,所述指纹芯片固定于所述安装区,所述转接板贴合于所述指纹芯片与所述盖板相背一侧,以向所述指纹芯片提供压迫力,所述电路板经所述转接板电连接所述指纹芯片。2.如权利要求1所述的指纹模组,其特征在于,所述转接板为印刷电路板。3.如权利要求2所述的指纹模组,其特征在于,所述转接板包括贴合所述指纹芯片的第一接触面和相对所述第一接触面的第二接触面,所述第一接触面设有电连接所述指纹芯片的第一引脚,所述第二接触面设有与所述第一引脚导通的第二引脚,所述电路板贴合于所述第二接触面,并电连接所述第二引脚。4.如权利要求1所述的指纹模组,其特征在于,所述转接板为柔性电路板。5.如权利要求4所述的指纹模组,其特征在于,所述转接板包括第一连接端相对所述第一连接端的第二连接端,所述第二连接端相对所述第一连接端折弯后并通过粘胶相层叠,所述第一连接端电连接所述指纹芯片,所述第二连接端电连接所述电路板。6.如权利要求4所述的指纹模组,其特征在于,所述指纹模组还包括补强板,所述补强板层叠于所述转接板与所述指纹芯片相背一侧,所述电路板经过所述补强板电连接所述转接板。7.如权利要求1~6任意一项所述的指纹模组,其特征在于,所述转接板与所述电路板之间通过焊锡、或板对板连接器、或导电胶相导通。8...

【专利技术属性】
技术研发人员:张文真
申请(专利权)人:广东欧珀移动通信有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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