一种光电封装窗口制造技术

本发明专利技术公开了一种光电封装窗口。它包括支架、基片，所述支架中间留有通孔，在通孔下方设置有基片，所述基片宽度大于通孔直径而小于支架内径，基片与支架之间通过封接焊料连接，所述基片上下两面分别设置有两个半球形透镜，且上面的透镜与下面的透镜两两对称，所述半球形透镜为半椭球形透镜，所述基片与半球形透镜一体成型。本发明专利技术基片粘接牢固，不易产生色差，所以整体对光的传输效果好。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及光电
，具体是一种光电封装窗口。
技术介绍
光电技术是以光电子学为基础，综合利用光学、精密机械、电子学和计算机技术解决各种工程应用课题的技术学科，随着信息载体正由电磁波段扩展到光波段，从而使光电科学与光机电一体化技术集中在光信息获取、传输、处理、记录、存储、显示和传感等的光电信息产业上。当前光电器件应用越来越广泛，光电行业在光通讯、激光、光电显示、光学、太阳能光伏、电子工程、物流网等领域发展的比较明显，逐渐融入更广的空间。随着技术的发展，光电器件种类也越来越多，而光电器件的封装也是光电
中很重要的一部分，而其中的封装窗口至关重要，其透光性对整个光电装置的功能影响非常大，其使用的材质不同，产生的效果也不相同，但是其材质已经确定你透光效果也就决定了，因此有时透光性不能满足现实的需求。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种光电封装窗口，它基片粘接牢固，不易产生色差，所以整体对光的传输效果好。本专利技术的目的是通过以下技术方案实现的：它包括支架、基片，所述支架中间留有通孔，在通孔下方设置有基片，所述基片宽度大于通孔直径而小于支架内径，基片与支架之间通过封接焊料连接，所述基片上下两面分别设置有两个半球形透镜，且上面的透镜与下面的透镜两两对称，所述半球形透镜为半椭球形透镜，所述基片与半球形透镜一体成型。本专利技术的优点在于：本专利技术基片粘接牢固，不易产生色差，所以整体对光的传输效果好。附图说明图1为本专利技术的结构示意图；图2为本专利技术基片的结构示意图。具体实施方式参见图1-2，一种光电封装窗口,它包括支架1、基2片，所述支架1中间留有通孔3，在通孔3下方设置有基片2，所述基片2宽度大于通孔3直径而小于支架1内径，基片2与支架1之间通过封接焊料4连接，所述基片2上下两面分别设置有两个半球形透镜5，且上面的透镜与下面的透镜两两对称，所述半球形透镜为半椭球形透镜，所述基片2与半球形透镜5一体成型。本专利技术将基片从通孔下方通过焊料与支架粘接，并且将基片宽度设置大于通孔直径而小于支架内径，这样在粘接后，焊料既不会溢出，而且充盈效果最好，粘接牢固，另外将基片与半球形透镜一体成型，这样整体材质相同，不会形成交界处，对光的传导影响效果一致，另外在基片上下设置对称的半球形透镜，这样就会使光射入和射出对称，作用相互矫正，而且半球形透镜设置呈半椭球形，因此不易产生色差，所以整体对光的传输效果好。以上所述的实施例只是本专利技术的一种较佳的方案，并非对本专利技术作任何形式上的限制，在不超出权利要求所记载的技术方案的前提下还有其它的变体及改型。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光电封装窗口，其特征在于，它包括支架、基片，所述支架中间留有通孔，在通孔下方设置有基片，所述基片宽度大于通孔直径而小于支架内径，基片与支架之间通过封接焊料连接，所述基片上下两面分别设置有两个半球形透镜，且上面的透镜与下面的透镜两两对称，所述半球形透镜为半椭球形透镜，所述基片与半球形透镜一体成型。

【技术特征摘要】
1.一种光电封装窗口，其特征在于，它包括支架、基片，所述支架中间留有通孔，在通孔下方设置有基片，所述基片宽度大于通孔直径而小于支架内径，基片与支架之间通...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢斌，伍宏海，
申请(专利权)人：滁州中星光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34