温度控制板及温度控制方法技术

本发明专利技术提供了一种温度控制板，包括：温度采集单元、A/D转换器、中央处理器、驱动输出单元以及电抗器。与相关技术相比，本发明专利技术提供的温度控制板通过在交流输入端串接电抗器，有效抑制流入所述温度控制板的电流中的谐波，使得所述温度控制板中的各功能单元不受外界谐波感染，提升了所述温度控制板的温度采集精度，保证了所述温度控制板的可靠运行，同时也不会产生谐振，对谐波也没有放大作用，并且在一定程度上具有吸收和消除谐波的功能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及控制板
，尤其涉及一种具有抑制电流谐波的温度控制板及与基于所述温度控制板的温度控制方法。
技术介绍
在相关技术中，温度控制板主要应用于电力工控产品中，能够对所需采集处的温度的变化进行高灵敏度感知，然后根据采集的温度进行温度调控。但是现有的温度控制板容易受到电流中的谐波的干扰，影响对温度采集时的准确度，另外，这种温度控制板在运行过程中也容易产生谐振，对谐波也具有放大作用。因此，有必要提供一种新的温度控制板解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术需要解决的技术问题是提供一种温度控制板，其内的各功能单元可以高效运行而不受交流电中的谐波干扰，运行过程中不会产生附加谐振，对交流电中的谐波也无放大作用，并具有一定的吸收和消除谐波的功能。本专利技术提供了一种温度控制板，包括：温度采集单元，用于采集温度；A/D转换器，用于将采集的所述温度转化为与所述温度相应的温度数字信号；中央处理器，用于将所述温度数字信号与预设的温度数据库进行比对，输出温度补偿量参数；驱动输出单元，用于根据所述温度补偿量参数进行温度补偿；电抗器，与所述中央处理器电连接，其阻抗与流经其内的电流的频率成正比，用于抑制流入所述温度控制板的交流电流的谐波。优选的，所述温度采集单元包括晶体管和与所述晶体管匹配的放大降噪电路。优选的，所述中央处理器为ARM处理器。优选的，所述驱动输出单元包括可控硅、与所述可控硅电连接的过零检测开启关断电路及与所述可控硅和所述过零检测开启关断电路匹配的保护电路。优选的，所述温度控制板包括交流输入端，所述电抗器串接于所述交流输入端与所述中央处理器之间。优选的，所述电抗器根据所述温度控制板所处谐波环境选择电抗率。本专利技术还提供了一种根据所述温度控制板的温度控制方法，包括如下步骤：抑制谐波，通过所述电抗器抑制流入所述温度控制板的电流的谐波；温度采集，通过所述温度采集单元采集温度；模数转换，通过所述A/D转换器将采集的所述温度转化为与所述温度相应的温度数字信号；输出温度补偿量参数，通过所述中央处理器将所述温度数字信号与预设的温度数据库进行比对，输出温度补偿量参数；温度补偿，通过所述驱动输出单元根据所述温度补偿量参数进行温度补偿。与相关技术相比，本专利技术提供的温度控制板通过在交流输入端串接电抗器，有效抑制流入所述温度控制板的电流中的谐波，使得所述温度控制板中的各功能单元不受外界谐波感染，提升了所述温度控制板的温度采集精度，保证了所述温度控制板的可靠运行，同时也不会产生谐振，对谐波也没有放大作用，并且在一定程度上具有吸收和消除谐波的功能。附图说明图1为本专利技术温度控制板与交流电源电连接的结构框图；图2为本专利技术温度控制方法的流程图。具体实施方式下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1，图1为本专利技术温度控制板与交流电源电连接的结构框图。所述温度控制板1与用于提供交流电的交流电源2电连接，所述交流电源2可以属于所述温度控制板1的一部分，也可以属于外部电源，用于为所述温度控制板1提供工作电能。所述温度控制板1包括温度采集单元10、A/D转换器11、中央处理器12、驱动输出单元13以及电抗器14。在本实施例中，所述温度采集单元10、A/D转换器11、中央处理器12以及驱动输出单元13依次电连接，所述电抗器14与所述中央处理器12电连接。所述温度采集单元10用于采集温度。所述温度采集单元10包括晶体管100和与所述晶体管100匹配的放大降噪电路101。由于所述晶体管100的PN结电压会随温度改变而产生变化，其具有对温度快速响应的特点，非常适用于需要采集温度变化灵敏的环境。所述A/D转换器11用于将采集的所述温度转化为与所述温度相应的温度数字信号。通过所述A/D转换器11来将采集的温度模拟信号转化为温度数字信号，使得温度得以量化，利于后续的精确比对和温度高低的判断。所述中央处理器12用于将所述温度数字信号与预设的温度数据库进行比对，输出温度补偿量参数。所述中央处理器12在本实施例中优选为ARM处理器，例如Freescale公司的MKL25Z128KVLH4处理器，具有性能稳定、抗干扰性强以及可精确进行温度补偿控制等优点。所述驱动输出单元13用于根据所述温度补偿量参数进行温度补 偿。所述驱动输出单元13包括可控硅130、过零检测开启关断电路131以及保护电路132，使得所述驱动输出单元13具有响应灵敏及带负载能力大的优点。所述电抗器14与所述中央处理器12电连接，用于抑制流入所述温度控制板1的电流的谐波，由于所述电抗器14的阻抗与流经其内的电流频率有关，电流频率越高，所述电抗器14的阻抗也越大，对高频电流的衰减能力也越大，因此，在本专利技术优选的实施方式中，所述电抗器14的阻抗与流经其内的电流的频率成正比。所述电抗器14串接于所述温度控制板1的交流输入端(未图示)与所述中央处理器12之间，这样可以使得所述温度控制板1完美适用于存在一定谐波的环境中，并且可以通过所述电抗器14来确保所述温度控制板1在纯净电源条件下运作，提高了系统稳定性。所述电抗器14在选择上需要考虑其电抗率，一般常用的电抗率分别是6％、7％、12％以及14％。因此，在本专利技术优选的实施方式中，所述电抗器14根据所述温度控制板1所处谐波环境选择电抗率。请参照图1和图2，图2为本专利技术温度控制方法的流程图。本专利技术还提供的一种根据所述温度控制板1的温度控制方法，包括如下步骤：S1、抑制谐波，通过所述电抗器14抑制流入所述温度控制板1的电流的谐波；S2、温度采集，通过所述温度采集单元10采集温度；S3、模数转换，通过所述A/D转换器11将采集的所述温度转化为与所述温度相应的温度数字信号；S4、输出温度补偿量参数，通过所述中央处理器12将所述温度数字信号与预设的温度数据库进行比对，输出温度补偿量参数；S5、温度补偿，通过所述驱动输出单元13根据所述温度补偿量参数进行温度补偿。与相关技术相比，本专利技术提供的所述温度控制板1通过在交流输 入端串接所述电抗器14，有效抑制流入所述温度控制板1的电流中的谐波，使得所述温度控制板1中的各功能单元不受外界谐波感染，提升了所述温度控制板1的温度采集精度，保证了所述温度控制板1的可靠运行，同时也不会产生谐振，对谐波也没有放大作用，并且在一定程度上具有吸收和消除谐波的功能。以上所述仅为本专利技术的实施例，并非因此限制本专利技术的专利范围，凡是利用本专利技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的
，均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种温度控制板，其特征在于，包括：温度采集单元，用于采集温度；A/D转换器，用于将采集的所述温度转化为与所述温度相应的温度数字信号；中央处理器，用于将所述温度数字信号与预设的温度数据库进行比对，输出温度补偿量参数；驱动输出单元，用于根据所述温度补偿量参数进行温度补偿；电抗器，与所述中央处理器电连接，其阻抗与流经其内的电流的频率成正比，用于抑制流入所述温度控制板的交流电流的谐波。

【技术特征摘要】
1.一种温度控制板，其特征在于，包括：温度采集单元，用于采集温度；A/D转换器，用于将采集的所述温度转化为与所述温度相应的温度数字信号；中央处理器，用于将所述温度数字信号与预设的温度数据库进行比对，输出温度补偿量参数；驱动输出单元，用于根据所述温度补偿量参数进行温度补偿；电抗器，与所述中央处理器电连接，其阻抗与流经其内的电流的频率成正比，用于抑制流入所述温度控制板的交流电流的谐波。2.根据权利要求1所述的温度控制板，其特征在于，所述温度采集单元包括晶体管和与所述晶体管匹配的放大降噪电路。3.根据权利要求1所述的温度控制板，其特征在于，所述中央处理器为ARM处理器。4.根据权利要求1所述的温度控制板，其特征在于，所述驱动输出单元包括可控硅、与所述可控硅电连接的过零检测开启关断电路及与所述可控硅和所...

【专利技术属性】
技术研发人员：王耀，马海锋，
申请(专利权)人：宁波明科机电有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33