一种基板热处理传送腔室制造技术

技术编号:13992563 阅读:60 留言:0更新日期:2016-11-14 00:40
本发明专利技术提供一种基板热处理传送腔室,用于对位于承载基台上的基板进行加热和传输,所述腔室中设置上、中、下三层结构,其中上层和下层均为加热层,中间层作为承载基台的基板传输层;所述腔室的两侧设有用于驱动所述承载基台传输的传动装置;所述承载基台中设有多个用于检测承载基台各个区域温度的温度检测装置;位于上层和下层的两所述加热层与一温度控制器连接,所述温度控制器与所述温度检测装置连接,用于调节所述加热层的各区域输出温度。本发明专利技术通过在热处理传送腔室中的用于基板传输的承载基台上设置了多个温度检测装置,对承载基台上的基板各区域温度情况进行实时监控,精确掌握位于腔室内部基板的热处理温度,实现了对基板的均一加热。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及显示面板制造领域,特别涉及一种基板热处理传送腔室
技术介绍
通常,在显示面板的制作过程中,在传统的高温传送腔室中,主要用于传送基板的传动装置一般为具有带Roller的辊。因为大量的辊与辊之间的水平度难以保证较高的精确度,在制作过程中基板的传送稳定性表现较差。另外,在传送腔室中传统的加热方式是从腔室整体升温考虑出发,对于局部温度的精确调控不够方便。因为传统的高温传送腔室中的承载基台功能很单一,不具有针对所传送基板的温度进行实时监控的能力,更没有办法在温度方面进行调试操作。
技术实现思路
为此,本专利技术的目的就是克服上述现有技术中存在的问题,实现玻璃基板在热处理过程中的实时监控与加热温度的均一性问题,本专利技术提供了一种基板热处理传送腔室。为解决上述问题,本专利技术采用的技术方案如下:一种基板热处理传送腔室,用于对位于承载基台上的基板进行加热和传输,所述腔室中设置上、中、下三层结构,其中上层和下层均为加热层,中间层作为承载基台运动空间的基板传输层;所述腔室的两侧设有用于驱动所述承载基台传输的传动装置;所述承载基台中设有多个用于检测承载基台各个区域温度的温度检测装置;位于上层和下层的两所述加热层与一温度控制器连接,所述温度控制器与所述温度检测装置连接,用于调节所述加热层的各区域输出温度。位于所述基板传输层的腔室两端内壁上分别设置一水平导轨,所述承载基台的底部两端搭接在所述水平导轨上,二者形成滑动配合,所述传动装置驱动所述承载基台使其沿所述水平导轨传输。所述水平导轨上成型有导槽,所述承载基台的底部两端位置成型一凸起,所述传动装置驱动所述承载基台使位于两端的所述凸起沿着所述导槽滑动。所述传动装置包括位于所述承载基台传输方向两侧的上层履带传送装置和下层履带传送装置,所述承载基台位于所述上层履带传送装置和下层履带传送装置之间,并通过所述上层履带传送装置和下层履带传送装置夹持所述承载基台传输。所述的上层履带传送装置和下层履带传送装置均通过伺服驱动控制其驱动所述承载基台传输。所述承载基台上成型有多个向着其底部方向凸起的凸块,所述的温度检测装置设置于所述凸块中,并与所述温度控制器连接。所述温度检测装置为热电偶温度传感器。所述上层和下层的加热层由阵列型加热光源组成,各所述加热光源与所述温度控制器电性连接。所述的阵列型加热光源由阵列排布的灯泡组成。A.本专利技术所提供的基板热处理传送腔室,具有上层加热层和下层加热层结构,承载基台从位于上层加热层和下层加热层之间的基板传输层中传送,由于在承载基台上设置了多个用于检测承载基台上基板的各个区域温度的温度检测装置,可以准确掌握基板的各个区域的加热温度,通过温度控制器调节加热层中各个区域的温度输出数值,实现对基板的均一加热,可实时监控精确掌握位于腔室内部基板的温度。B.本专利技术通过上下两层履带传送装置对承载基台进行夹持驱动输送,能够提高承载基台上基板的传送稳定性,通过伺服驱动实现承载基台的精确运行,同时利用温度检测装置实时监控、精确掌握位于腔室内部基板的温度,并且利用灯泡阵列加热方式实现了位于承载基台上基板各个区域温度的可调控目的。附图说明从下面结合附图对本专利技术实施例的详细描述中,本专利技术的这些和/或其它方面和优点将变得更加清楚并更容易理解,其中:图1示出了本专利技术的热处理传送腔室的结构示意图;图2示出了本专利技术在进行热处理传送时腔室内部结构截面示意图;图3示出了本专利技术的热处理传送腔室的传动装置的结构示意图;图4示出了图2中的水平导轨结构示意图;图5示出了由阵列型加热光源组成的加热层结构示意图;图6示出了图2中的承载基台的结构示意图。图中:1-承载基台,11-凸起,12-凸块,121-线槽;2-加热层,21-上层加热层,22-下层加热层;3-基板传输层;4-传动装置,41-上层履带传送装置,42-下层履带传送装置,43-伺服驱动;5-温度检测装置;6-水平导轨,61-导槽;7-信号输出模块;8-加热光源;9-基板。具体实施方式下面将结合附图对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。在本专利技术的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。如图1和图2所示,本专利技术提供了一种基板热处理传送腔室,用于对基板的加热和传输,基板9位于承载基台1上,在腔室中设置上、中、下三层结构,其中上层和下层均为加热层2,中间层为作为承载基台1运动空间的基板传输层3,基板位于承载基台1上;腔室的两侧设有用于驱动承载基台1传输的传动装置4;在承载基台1中设有多个用于检测承载基台1各个区域温度的温度检测装置5;位于上层和下层的两所述加热层2与一温度控制器(图中未示出)连接,温度控制器与温度检测装置5连接,用于调节加热层2的各区域输出温度。当温度检测装置5所检测到的承载基台1上的基板9各区域温度存在差别时,即出现了高于或低于其他各区域温度时,温度检测装置5将检测到的温度信号传输给温度控制器,通过温度控制器对上层加热层21和下层加热层22的输出温度进行调节,使承载基台1上基板9的各区域加热温度趋于一致,实现对基板9的均一加热,温度检测装置5可实时监控精确掌握腔室内部基板9的热处理温度。为了提高承载基台的传送稳定性,本专利技术在腔室内位于基板传输层3的腔室两端内壁上分别设置一水平导轨6,承载基台1的底部两端搭接在水平导轨6上,二者形成滑动配合,传动装置4驱动承载基台1使其沿水平导轨6传输。进一步优选地,如图4所示,在水平导轨6上成型有导槽61,承载基台1的底部两端位置成型一凸起11,如图2所示,传动装置4驱动承载基台1使位于两端的凸起11沿着导槽滑动。如图2和图3所示,本专利技术所采用的传动装置4包括位于承载基台1传输方向两侧的上层履带传送装置41和下层履带传送装置42,承载基台1位于上层履带传送装置41和下层履带传送装置42之间,并通过上层履带传送装置41和下层履带传送装置42夹持承载基台1传输。其中的上层履带传送装置41和下层履带传送装置42均通过伺服驱动43控制其驱动承载基台1传输,大大提高了对承载基台1的位置进行精确定位和传送控制。如图2和图6所示,在承载基台1上成型有多个向着其底部方向凸起的凸块12,温度检测装置5设置于凸块12中,在凸块12中还连接一向着底部凸起的线槽121,线槽121中设置了温度检测装置线路,温度检测装置5如图6所示均匀分布在承载基台1的底部,并通过位于承载基台1端部的信号输出模块7将温度检测装置所检测到的各区域温度传输至温度控制器。通过温度控制器精确控制各个区域的热处理温度。本专利技术优选的温度检测装置5为热电偶温度传感器。其中的上层和下层的加热层2由阵列型加热光源8组成,如图5所示,各加热光源8与温度控制器电性连接,这里优选的加热光源8为呈阵列排布的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板热处理传送腔室,用于对位于承载基台(1)上的基板(9)进行加热和传输,其特征在于,所述腔室中设置上、中、下三层结构,其中上层和下层均为加热层(2),中间层为作为承载基台(1)运动空间的基板传输层(3);所述腔室的两侧设有用于驱动所述承载基台(1)传输的传动装置(4);所述承载基台(1)中设有多个用于检测承载基台(1)各个区域温度的温度检测装置(5);位于上层和下层的两所述加热层(2)与一温度控制器连接,所述温度控制器与所述温度检测装置(5)连接,用于调节所述加热层(2)的各区域输出温度。

【技术特征摘要】
1.一种基板热处理传送腔室,用于对位于承载基台(1)上的基板(9)进行加热和传输,其特征在于,所述腔室中设置上、中、下三层结构,其中上层和下层均为加热层(2),中间层为作为承载基台(1)运动空间的基板传输层(3);所述腔室的两侧设有用于驱动所述承载基台(1)传输的传动装置(4);所述承载基台(1)中设有多个用于检测承载基台(1)各个区域温度的温度检测装置(5);位于上层和下层的两所述加热层(2)与一温度控制器连接,所述温度控制器与所述温度检测装置(5)连接,用于调节所述加热层(2)的各区域输出温度。2.根据权利要求1所述的基板热处理传送腔室,其特征在于,位于所述基板传输层(3)的腔室两端内壁上分别设置一水平导轨(6),所述承载基台(1)的底部两端搭接在所述水平导轨(6)上,二者形成滑动配合,所述传动装置(4)驱动所述承载基台(1)使其沿所述水平导轨(6)传输。3.根据权利要求2所述的基板热处理传送腔室,其特征在于,所述水平导轨(6)上成型有导槽(61),所述承载基台(1)的底部两端位置成型一凸起(11),所述传动装置(4)驱动所述承载基台(1)使位于两端的所述凸起(11)沿着所述导槽(61)滑动。4.根据权利要求1-3任一...

【专利技术属性】
技术研发人员:胡贻康
申请(专利权)人:昆山国显光电有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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