一种LED胶水封装固化工艺制造技术

本发明专利技术涉及LED技术领域，提供一种LED胶水封装固化工艺，应能避免出现温度的骤然变化，确保胶水与支架良好地粘合。技术方案如下：一种LED胶水封装固化工艺，包括以下步骤：1)LED支架注胶后，送入烤箱内，烤箱将LED支架从室温逐渐升温到60℃，保持1～3小时；2)烤箱将LED支架从60℃逐渐升温到110℃，保持0.5～1小时；3)烤箱将LED支架从110℃逐渐升温到150℃，保持3～5小时；4)烤箱将LED支架从150℃逐渐降温到110℃，保持1～3小时；5)烤箱将LED支架从110℃逐渐降温到60℃，保持1～3小时，之后将LED支架取出烤箱，冷却至室温，胶水封装固化完成。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及LED生产
，具体是一种LED胶水封装固化工艺。
技术介绍
LED在封装过程中需要灌胶，即用胶水把芯片和支架包裹起来，作用是对芯片提供足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性；对于LED封装，还需要具有良好光取出效率和良好的散热性，好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境，进而提升LED的寿命。灌胶工序中，一般会将LED送入烘箱内进行烘烤以加速胶水的固化，目前的胶水固化工艺是：如图1所示，灌胶的LED直接进入100℃的烘箱烘烤1小时左右，之后从烘箱内取出，再直接进入或者等待冷却之后再进入150℃的烘箱烘烤3小时左右，最后直接取出冷却至室温。这种固化工艺的缺陷是：LED直接从室温进入烘箱，或者直接在不同温度的烘箱间流转，胶水由室温骤然升温又骤然降温，温差较大，会使胶水与支架的粘合力受到影响，导致胶水与支架的结合部位很脆弱，容易进空气，使用寿命和发光效果都会受到影响。因此需要对LED的固化工艺进行改进。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是克服上述
技术介绍
中的不足，提供一种LED胶水封装固化工艺的改进，改进工艺后应能避免出现温度的骤然变化，确保胶水与支架良好地粘合，从而提高LED的使用寿命以及发光效果。本专利技术采用的技术方案如下：一种LED胶水封装固化工艺，其特征在于，该工艺包括以下步骤：1)LED支架注胶后，送入烤箱内，烤箱将LED支架从室温逐渐升温到60℃，保持1～3小时；2)烤箱将LED支架从60℃逐渐升温到110℃，保持0.5～1小时；3)烤箱将LED支架从110℃逐渐升温到150℃，保持3～5小时；4)烤箱将LED支架从150℃逐渐降温到110℃，保持1～3小时；5)烤箱将LED支架从110℃逐渐降温到60℃，保持1～3小时，之后将LED支架取出烤箱，冷却至室温，胶水封装固化完成。作为优选，所述步骤1)中，LED支架从室温升温到60℃的时间为10分钟。作为优选，所述步骤2)中，LED支架从60℃升温到110℃的时间为10分钟。作为优选，所述步骤3)中，LED支架从110℃升温到150℃的时间为10分钟。作为优选，所述步骤4)中，LED支架从150℃降温到110℃的时间为10～20分钟。作为优选，所述步骤5)中，LED支架7从110℃降温到60℃的时间为10～20分钟。作为优选，所述步骤1)～5)中，烤箱的温差范围是±2.5℃。本专利技术的有益效果是：本专利技术提供的固化工艺在一个烤箱内完成，避免LED在不同温度的烤箱之间流转；并且，本专利技术提供的工艺采用的是阶梯式的升温方式，可以给胶水充分的反应时间，而且每一次升温和降温都是平稳的逐渐升温和逐渐降温的方式，避免温差过大带来的粘合力不佳的问题，确保胶水与LED支架之间牢固地封装，保证产品寿命，提高发光效果。附图说明图1是现有胶水固化工艺的温度变化示意图。图2是本专利技术提供的固化工艺的温度变化示意图。具体实施方式下面结合说明书附图，对本专利技术作进一步说明，但本专利技术并不局限于以下实施例。如图2所示，本专利技术提供的一种LED胶水封装固化工艺，包括以下步骤：1)LED支架注胶后，送入烤箱内，烤箱通过10分钟的逐渐升温，将LED支架从室温逐渐升温到60℃，保持1～3小时；2)烤箱通过10分钟的逐渐升温，将LED支架从60℃逐渐升温到110℃，保持0.5～1小时；3)烤箱通过10分钟的逐渐升温，将LED支架从110℃逐渐升温到150℃，保持3～5小时；4)烤箱通过10～20分钟的逐渐降温，烤箱将LED支架从150℃逐渐降温到110℃，保持1～3小时；5)烤箱通过10～20分钟的逐渐降温，将LED支架从110℃逐渐降温到60℃，保持1～3小时，之后将LED支架取出烤箱，冷却至室温，胶水封装固化完成。所述步骤1)～5)中，烤箱的温差范围是±2.5℃。所述的室温为23±2℃。以下举例说明本专利技术提供的固化工艺。实施例1：一种LED胶水封装固化工艺，包括以下步骤：1)LED支架注胶后，送入烤箱内，烤箱通过10分钟的逐渐升温，将LED支架从室温逐渐升温到60℃，保持2小时；2)烤箱通过10分钟的逐渐升温，将LED支架从60℃逐渐升温到110℃，保持0.5小时；3)烤箱通过10分钟的逐渐升温，将LED支架从110℃逐渐升温到150℃，保持3小时；4)烤箱通过15分钟的逐渐降温，烤箱将LED支架从150℃逐渐降温到110℃，保持1小时；5)烤箱通过15分钟的逐渐降温，将LED支架从110℃逐渐降温到60℃，保持1小时，之后将LED支架取出烤箱，冷却至室温，胶水固化完成。实施例2：一种LED胶水封装固化工艺，包括以下步骤：1)LED支架注胶后，送入烤箱内，烤箱通过10分钟的逐渐升温，将LED支架从室温逐渐升温到60℃，保持1小时；2)烤箱通过10分钟的逐渐升温，将LED支架从60℃逐渐升温到110℃，保持0.75小时；3)烤箱通过10分钟的逐渐升温，将LED支架从110℃逐渐升温到150℃，保持4小时；4)烤箱通过20分钟的逐渐降温，烤箱将LED支架从150℃逐渐降温到110℃，保持3小时；5)烤箱通过20分钟的逐渐降温，将LED支架从110℃逐渐降温到60℃，保持3小时，之后将LED支架取出烤箱，冷却至室温，胶水固化完成。实施例3：一种LED胶水封装固化工艺，包括以下步骤：1)LED支架注胶后，送入烤箱内，烤箱通过10分钟的逐渐升温，将LED支架从室温逐渐升温到60℃，保持3小时；2)烤箱通过10分钟的逐渐升温，将LED支架从60℃逐渐升温到110℃，保持1小时；3)烤箱通过10分钟的逐渐升温，将LED支架从110℃逐渐升温到150℃，保持5小时；4)烤箱通过10分钟的逐渐降温，烤箱将LED支架从150℃逐渐降温到110℃，保持3小时；5)烤箱通过10分钟的逐渐降温，将LED支架从110℃逐渐降温到60℃，保持2小时，之后将LED支架取出烤箱，冷却至室温，胶水固化完成。以上所述仅为本专利技术的优选实施例，对于本领域的技术人员来说，本专利技术可以有各种更改和变化。凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED胶水封装固化工艺，其特征在于，该工艺包括以下步骤：1)LED支架注胶后，送入烤箱内，烤箱将LED支架从室温逐渐升温到60℃，保持1～3小时；2)烤箱将LED支架从60℃逐渐升温到110℃，保持0.5～1小时；3)烤箱将LED支架从110℃逐渐升温到150℃，保持3～5小时；4)烤箱将LED支架从150℃逐渐降温到110℃，保持1～3小时；5)烤箱将LED支架从110℃逐渐降温到60℃，保持1～3小时，之后将LED支架取出烤箱，冷却至室温，胶水封装固化完成。

【技术特征摘要】
1.一种LED胶水封装固化工艺，其特征在于，该工艺包括以下步骤：1)LED支架注胶后，送入烤箱内，烤箱将LED支架从室温逐渐升温到60℃，保持1～3小时；2)烤箱将LED支架从60℃逐渐升温到110℃，保持0.5～1小时；3)烤箱将LED支架从110℃逐渐升温到150℃，保持3～5小时；4)烤箱将LED支架从150℃逐渐降温到110℃，保持1～3小时；5)烤箱将LED支架从110℃逐渐降温到60℃，保持1～3小时，之后将LED支架取出烤箱，冷却至室温，胶水封装固化完成。2.根据权利要求1所述的一种LED胶水封装固化工艺，其特征在于：所述步骤1)中，LED支架从室温升温到60℃的时间为10分钟。3.根据权利要求1所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭连波，谢宗伟，王一明，武凡尘，
申请(专利权)人：杭州天之圣光电子有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33