线路板防湿防腐处理的真空浸涂方法及其设备技术

本发明专利技术涉及一种线路板防湿防腐处理的真空浸涂设备。它包括真空泵（1）、真空桶（2）和溶液桶（3），真空泵（1）与真空桶（2）相连，连接管上设置有第一阀门（A），真空桶（2）上设置有排气阀（B）和压力表，真空桶（2）分两路分别与溶液桶（3）相连，两路的连接管上分别设置有第二阀门（C）和抽液阀（D），溶液桶（3）上设置有进气阀E，溶液桶（3）设置有加热器，真空浸涂方法包括混合加热、抽真空、抽液和回流。本发明专利技术采用真空浸涂工艺用在电子线路板和元器件上面，可增强电子线路板和元器件的防湿防潮防污染能力并防止焊点和导体受到侵蚀，同时起到屏蔽和消除电磁干扰和防止线路板短路的作用，提高线路板绝缘性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种线路板防湿防腐处理的真空浸涂方法及其设备。属于线路板涂覆工艺领域。
技术介绍
如今很多电子产品都在室外或是环境恶劣的条件下工作，因此对此线路板的湿气侵蚀相当严重，是构成电子成品出现不良现象的主要因素之一，湿气是对线路板最普遍、最具破坏性的主要因素。过多的湿气会大幅降低导体间的绝缘抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蚀导体。我们常常看到PCB电路板金属部分起了铜绿就是没有进行防湿防腐处理的线路板与水蒸气、氧气共同其化学反应引起的。因此对线路板的保护措施也越来越被广大的电子制造研发人员所推崇。目前防湿防腐处理的方式操作工艺方法可以分为刷涂法、浸涂法、喷涂法、选择性涂敷。1.刷涂法 刷涂法是最简单的涂覆方法。通常用于局部的修补和维修，也可用于实验室环境或小批量试制/生产，一般是涂覆质量要求不是很高的场合。优点：几乎不需设备夹具投资；节省涂覆材料；一般不需要遮盖工序。缺点：适用范围窄，效率最低；整板刷涂时有遮蔽效验，涂覆一致性差，因人工操作出现气泡、有波纹、厚度不均匀等缺陷；需要大量人力。2.浸涂法 浸涂法应用较广泛，适用于需完全涂覆的场合；就涂覆的效果而言，浸涂方法是最有效的方法之一。优点：可采取手工或自动化涂布。手工操作简便易行，投资小；材料转移率高，可完全涂覆整个产品而无遮蔽效应；自动化浸涂设备可满足大批量生产的需要。缺点：涂覆材料容器若是开放式的，随着涂覆次数的增加，会有杂质问题，需定期更换材料并清洁容器，同溶剂按发也需要不断补充；涂层厚度过大而且抽出电路板后会很多材料因滴流而浪费；需要遮盖相应部位；遮盖/去除遮盖需要大量的人力及物力；涂布质量难以控制。到致性差；过多的人工操作可能会对产品造成成不必要的物理性损伤；要点：应以密度计随时监控溶剂的损失，以保证合理的配比；浸入及抽出速度应加以控制。以获得满意的涂覆厚度并可减少气泡等缺陷；应在洁净而且温度湿度受控的环境下操作。以免影响材料的点结力；应选择无残胶而且防静电的遮盖胶带，如果选择普通胶带，则必须使用去离子风机。3.喷涂法喷涂法是业界最常用的涂敷方法，它有手持式喷枪，自动涂敷设备等多种选择。使用喷雾罐型产品可方便地应用于维修和小规模的生产使用，喷枪适合于大规摸的生产，但是这两种喷涂方式对于操作的准确性要求较高，且可能产生阴影（元器件下部未覆着三防漆的地方）。优点：手工喷涂投资小，操作简便；自动化设备的涂覆一致性较好；生产效率最高，易于实现在线式自动化生产，可适于大中批量生产。一致性及材料成本通常会优于浸涂法，虽然也需要遮盖工艺但不如浸涂要求高。缺点：需要遮盖工序；材料浪费大；需要大量人力；涂敷一致性差，可能有遮蔽效应，对窄间距元器件下面进入困维。4.选择性涂敷选择性涂敷该工艺是当今业界的焦点，近年来发展迅速，出现了多种相关技术，选择性涂敷工艺均采用自动化设备和程序控制，有选择性地涂覆相关区域，适于中大批量生产；它采用无空气喷嘴来进行涂覆。涂覆准确且不浪费材料，适用于大批量的覆膜，但对涂覆设备的要求较高。最适用于大批量的覆膜。使用一个编制好的XY表，可减少遮盖。PCB板喷漆时，有很多接插件不用喷漆。贴胶纸太慢而且撕的时候有太多残留的胶，可考虑按接插件形状、大小、位置，做一个组合式罩子，用安装孔定位。罩住不用喷漆部位。优点：可彻底去除遮盖/去除遮盖工序及由此带来的大量的人力/物力浪费；可涂敷各种类型的材料，材料利用率高，通常可达到95%以上，较喷涂方式可节约50%左右的材料，可有效地保证某些须裸露部分不被涂敷；极佳的涂敷一致性；可实现在线式生产，生产效率高；有多种喷嘴可供选择，可实现较清晰的边缘形状。缺点：因成本原因，不适于短期/小批量的场合；仍有遮蔽效应，对某些复杂的元器件涂敷效果差，需人工补喷；效率不如自动化浸涂和自动化喷涂工艺。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服上述不足，提供了一种线路板防湿防腐处理的真空浸涂方法及其设备，可增强电子线路板和元器件的防湿防潮防污染能力并防止焊点和导体受到侵蚀，同时起到屏蔽和消除电磁干扰和防止线路板短路的作用，提高线路板绝缘性能。本专利技术的目的是这样实现的：一种线路板防湿防腐处理的真空浸涂方法及其设备，其特点是：它包括真空泵、真空桶和溶液桶，所述真空泵与真空桶相连，真空泵与真空桶的连接管上设置有第一阀门，真空桶上设置有排气阀和压力表，所述真空桶分两路分别与溶液桶相连，两路的连接管上分别设置有第二阀门和抽液阀，所述溶液桶上设置有进气阀，所述溶液桶设置有加热器。本专利技术一种线路板防湿防腐处理的真空浸涂方法，包括以下步骤：步骤一、混合加热，打开溶液桶用搅拌棍将沉淀到桶底部的白色粉状物体与透明液体搅拌均匀，所述白色粉状物体为缓蚀剂和润滑剂通过7:3的配比混合而成，透明液体为120号溶剂油，将溶液桶的加热器温度设定到120℃加热大约30～40分钟，此时水温约60℃～70℃，白色粉状物体会逐渐溶解到透明液体中，当观察到白色粉状物体全部溶解以后，为了防止温度过高导致溶液挥发过快，将溶液桶的加热器温度设定到80，保持温度；步骤二、抽真空，打开真空桶的盖子，将前道工序烘干后的线路板连托盘一起放入真空桶内，盖上真空桶盖子，打开第一阀门，其余所有阀门关闭，启动真空泵，在此期间观察真空桶的压力表，当压力表指针指向 -0.1MPa时，关闭真空泵；步骤三、抽液，关闭第一阀门，打开进气阀和抽液阀，开始抽液约一分钟，然后关闭抽液阀，此时真空桶的压力表指针指向-0.08MPa 附近，接着打开排气阀，直至压力表指针指向零后关闭；此时，真空桶内混合液完全覆盖住线路板为了控制压力表指针能准确指向零，排气阀的开阀过程中应采取缓慢渐进的方式，一开始略微打开一点，然后逐渐开大阀门。步骤四、回流，打开第二阀门等待真空桶内抽取的液体回到溶液桶，约一分钟，回干净后关闭第二阀门和进气阀，取出托盘及线路板，之后放入烘干流水线进行烘干处理。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术一种线路板防湿防腐处理的真空浸涂方法及其设备，采用真空浸涂工艺用在电子线路板和元器件上面，可增强电子线路板和元器件的防湿防潮防污染能力并防止焊点和导体受到侵蚀，同时起到屏蔽和消除电磁干扰和防止线路板短路的作用，提高线路板绝缘性能。附图说明图1为本专利技术的真空浸涂设备的结构示意图。图2本专利技术真空浸涂工艺的流程图。图中：真空泵1真空桶2，溶液桶3，第一阀门A，排气阀B，第二阀门C，抽液阀D，进气阀E。具体实施方式参见图1-2，本专利技术涉及一种线路板防湿防腐处理的真空浸涂设备包括真空泵1、真空桶2和溶液桶3。所述真空泵1与真空桶2相连，真空泵1与真空桶2的连接管上设置有第一阀门A，真空桶2上设置有排气阀B和压力表，所述真空桶2分两路分别与溶液桶3相连，两路的连接管上分别设置有第二阀门C和抽液阀D，所述溶液桶3上设置有进气阀E，所述溶液桶3设置有加热器。在进行线路板防湿防腐处理的真空浸涂之前，检查真空泵1的控制箱、溶液桶3的加热器是否上电，检查真空泵1的油位和运转是否正常，检查各个阀门是否正常使用，检查溶液桶3和真空桶2内是否有异物，以及溶液桶3内液体液位是否正常。所述线路板防湿防腐处理的真空浸涂方法包括以下步骤：步骤一、打开溶液桶3用搅拌棍将沉淀到桶底部的白色粉状物体与透明液本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线路板防湿防腐处理的真空浸涂设备，其特征在于：它包括真空泵（1）、真空桶（2）和溶液桶（3），所述真空泵（1）与真空桶（2）相连，真空泵（1）与真空桶（2）的连接管上设置有第一阀门（A），真空桶（2）上设置有排气阀（B）和压力表，所述真空桶（2）分两路分别与溶液桶（3）相连，两路的连接管上分别设置有第二阀门（C）和抽液阀（D），所述溶液桶（3）上设置有进气阀（E），所述溶液桶（3）设置有加热器。

【技术特征摘要】
1.一种线路板防湿防腐处理的真空浸涂设备，其特征在于：它包括真空泵（1）、真空桶（2）和溶液桶（3），所述真空泵（1）与真空桶（2）相连，真空泵（1）与真空桶（2）的连接管上设置有第一阀门（A），真空桶（2）上设置有排气阀（B）和压力表，所述真空桶（2）分两路分别与溶液桶（3）相连，两路的连接管上分别设置有第二阀门（C）和抽液阀（D），所述溶液桶（3）上设置有进气阀（E），所述溶液桶（3）设置有加热器。2.一种线路板防湿防腐处理的真空浸涂方法，其特征在于：所述线路板防湿防腐处理的真空浸涂方法包括以下步骤：步骤一、混合加热，打开溶液桶（3）用搅拌棍将沉淀到桶底部的白色粉状物体与透明液体搅拌均匀，所述白色粉状物体为缓蚀剂和润滑剂通过7:3的配比混合而成，透明液体为120号溶剂油，将溶液桶（3）的加热器温度设定到120℃加热大约30～40分钟，此时水温约60℃～70℃，白色粉状物体会逐渐溶解到透明液体中，当观察到白色粉状物体全部溶解以后，为了防止温度过高导致...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯建明，肖亮，韩路，
申请(专利权)人：江阴市立信智能设备有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32