散热器制造技术

技术编号:13986755 阅读:58 留言:0更新日期:2016-11-13 03:58
本发明专利技术的散热器包括:吸热构件,其用于吸收发热部件的热量;多个散热片,其设置在吸热构件上;以及盖构件,其用于覆盖多个散热片。在各散热片之间形成有供流体流动的流路。并且,盖构件设置在散热片上,使流路的两端均处于开放状态。而且,在盖构件形成有至少一个孔,该孔供盖构件外的流体流入流路内的流体。能够缩小形成在散热器内的供流体流动的流路的长度方向上的温差。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于冷却发热部件的散热器,特别涉及一种供多个发热部件配置的散热器。
技术介绍
以往,为了冷却发热部件而使用散热器(例如参照日本特许第5043059号公报和日本特许第4530054号公报)。以往的散热器包括:吸热构件,其供发热部件配置;以及多个散热片,该多个散热片彼此隔开规定间隔地固定于吸热构件。在各散热片之间形成有供流体流动的流路,流路存在流入口和流出口。若采用这样的结构,则发热部件的热量经由吸热构件传递向散热片。传递至各散热片的热量利用在各散热片之间的流路内流动的流体向散热器外散热。对于所述那样的以往的散热器,在将多个发热部件沿着形成在散热片之间的流路的长度方向依次排列在吸热构件上的情况下,会发生如下那样的问题。流路内流动的流体在自流路的上游朝向下游去的过程中自吸热构件、散热片吸收热量,因此流体的温度上升。由此,配置在吸热构件的与流路的下游侧相对应的部分处的发热部件(以下,简称为下游侧的发热部件。)的温度容易高于配置在吸热构件的与流路的上游侧相对应的部分处的发热部件(以下,简称为上游侧的发热部件。)的温度。因此,下游侧的发热部件需要使用耐热性高于上游侧的发热部件的耐热性的部件。而且,还存在为了避免发热部件的温度上升而限制发热部件的配置位置的情况。因而,产生这样的问题:包括发热部件和散热器的设备的成本上升,并且包括发热部件的设备的设计也较难。
技术实现思路
本专利技术提供一种能够缩小形成在散热器内的供流体流动的流路的长度方向上的温差的散热器。根据本专利技术的第一技术方案提供一种散热器,该散热器用于冷却多个发热部件,其中,该散热器包括:吸热构件,其具有第一面和作为该第一面的相反面的第二面,该第一面具有供第一发热部件配置的第一配置位置和供第二发热部件配置的第二配置位置,该吸热构件用于吸收各发热部件的热量;多个散热片,其设置于第二面;以及盖构件,其用于至少局部覆盖多个散热片,在各散热片之间形成有供流体流动的流路,盖构件使流路的两端均处于开放状态,在盖构件形成有至少一个孔,该孔供盖构件外的流体流入流路内的流体。根据本专利技术的第二技术方案提供一种散热器,在第一技术方案的散热器的基础上,第一配置位置和第二配置位置沿着流路的长度方向依次排列,孔形成在盖构件的同第一配置位置与第二配置位置之间相对应的区域。根据本专利技术的第三技术方案提供一种散热器,在第一技术方案或第二技术方案的散热器的基础上,孔沿着相对于盖构件的内壁面的垂线向流路的下游侧斜着倾斜的线形成。根据本专利技术的第四技术方案提供一种散热器,在第一技术方案~第三技术方案中的任意一者的散热器的基础上,吸热构件、散热片和盖一体形成。根据本专利技术的第五技术方案提供一种散热器,在第一技术方案~第四技术方案中的任意一者的散热器的基础上,还包括用于产生沿一方向经过流路的流体的流动的装置。根据本专利技术的第六技术方案提供一种散热器,在第一技术方案~第五技
术方案中的任意一者的散热器的基础上,盖构件连接于各散热片的与吸热构件相反的一侧的部位,流路包括由吸热构件、散热片和盖构件包围的空洞。根据本专利技术,能够缩小在流路的长度方向上的上游侧的流体与下游侧的流体之间的温差。能够抑制流路的下游侧的流体的温度上升,因此下游侧的发热部件不使用耐热性比较高的部件即可。因此,能够抑制包括发热部件和散热器的设备的成本升高。并且,能够抑制下游侧的发热部件的温度上升,因此在设备的设计上对配置下游侧的发热部件的位置的限制也减少。根据附图所示的本专利技术的典型的实施方式的详细的说明,本专利技术的所述目的、特征和优点以及其他的目的、特征和优点更加明确。附图说明图1A是表示第一实施方式的散热器的构造的立体图。图1B是表示图1A所示的散热器的背面侧的立体图。图1C是表示沿着图1A所示的A-A线剖切了的散热器的剖视立体图。图1D是将图1A所示的散热器沿着A-A线剖切而得到的剖视图且是用于说明流体的流动的图。图2A是表示第二实施方式的散热器的构造的剖视立体图。图2B是第二实施方式的散热器的剖视图且是用于说明流体的流动的图。图3A是表示第三实施方式的散热器的构造的立体图。图3B是第三实施方式的散热器的剖视图且是用于说明流体的流动的图。图4A是第四实施方式的散热器的剖视图且是用于说明流体的流动的图。图4B是表示第四实施方式的散热器的构造的立体图。图4C是表示形成于第四实施方式的散热器的流通口的形状的主要部分放大剖视图。图5是第五实施方式的散热器的剖视图且是用于说明流体的流动的图。具体实施方式接着,参照附图说明本专利技术的实施方式。在以下的附图中,对同样的构件标注同样的附图标记。为了容易理解,这些附图适当地变更了比例。并且,在附图中示出了本专利技术的散热器的一例,本专利技术并不限定于图示的技术方案。(第一实施方式)图1A是表示第一实施方式的散热器的构造的立体图,图1B是表示图1A所示的散热器的背面侧的立体图。而且,图1C是将图1A所示的散热器沿着A-A线剖切而得到的剖视立体图。图1D是将图1A所示的散热器沿着A-A线剖切而得到的剖视图且是用于说明流体的流动的图。参照图1A~图1D,第一实施方式的散热器1包括用于吸收多个发热部件2、3的热量的板状的吸热构件4。发热构件2、3配置于板状的吸热构件4的两面中的一面(第一面)。并且,发热部件2、3为IC、CPU、IGBT等半导体装置、LED、激光器等发光装置,发热部件2、3沿着吸热构件4的长度方向依次配置。在吸热构件4的两面中的另一面(第二面)设有板状的散热片5。散热片5形成为长方形板状,与吸热构件4的另一面垂直地配置于吸热构件4的另一面。并且,散热片5自吸热构件4的长度方向上的一端延伸至另一端。并且,多个散热片5以隔开规定间隔的方式彼此平行地配置。而且,在吸热构件4的另一面以覆盖全部的散热片5的方式设有盖构件6。而且,各散热片5的与吸热构件4相反的一侧的部位靠近盖构件6或与盖构件6连接。由此,形成由吸热构件4、散热片5和盖构件6包围的空洞。这样的空洞为供气体、液体等流体流动的流路7。流路7形成在各散热片5之间,因此存在多个。流体如图1D中的箭头10所示那样在各流路7内流动。另外,吸热构件4、散热片5和盖构件6由热导率较高的金属、例如铝、铜等制作较好。流路7的一端为供流体流入流路7内的流入口9,流路7的另一端为供流体自流路7内流出的流出口8。并且,盖构件6使流路7的两端均处于开放状态。此外,在本实施方式中,如图1B所示,在盖构件6形成有一个流通口11,由此,散热器1内的全部流路7均与散热器1外的空间相连通。由图1B可知,矩形的流通口11与流路7的长度方向垂直地延伸。并且,如图1D所示,能够利用形成于盖构件6的流通口11使散热器1外的流体流入各流路7内。而且,如图1D所示,流通口11形成在盖构件6的同发热部件2与发热部件3之间相对应的区域。如图1A~图1D所示,供发热部件2、3等配置的多个配置位置沿着流路7的长度方向依次排列在吸热构件4上。在这样的状态下,在所述流通口11未形成于盖构件6的情况下,各流路7内流动的流体在自流路7的上游朝向下游去的过程中自吸热构件4和散热片5吸收热量,因此流体的温度上升。由此,下游侧的发热部件2的温度高于上游侧的发热部件3的温度。结果,下游侧的发热部件2与上游本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种散热器,该散热器用于冷却多个发热部件,其中,该散热器包括:吸热构件,其具有第一面和作为该第一面的相反面的第二面,该第一面具有供第一发热部件配置的第一配置位置和供第二发热部件配置的第二配置位置,该吸热构件用于吸收各所述发热部件的热量;多个散热片,其设置于所述第二面;以及盖构件,其用于至少局部覆盖所述多个散热片,在各所述散热片之间形成有供流体流动的流路,所述盖构件使所述流路的两端均处于开放状态,在所述盖构件形成有至少一个孔,该孔供所述盖构件外的流体流入所述流路内的流体。

【技术特征摘要】
2015.04.27 JP 2015-0904821.一种散热器,该散热器用于冷却多个发热部件,其中,该散热器包括:吸热构件,其具有第一面和作为该第一面的相反面的第二面,该第一面具有供第一发热部件配置的第一配置位置和供第二发热部件配置的第二配置位置,该吸热构件用于吸收各所述发热部件的热量;多个散热片,其设置于所述第二面;以及盖构件,其用于至少局部覆盖所述多个散热片,在各所述散热片之间形成有供流体流动的流路,所述盖构件使所述流路的两端均处于开放状态,在所述盖构件形成有至少一个孔,该孔供所述盖构件外的流体流入所述流路内的流体。2.根据权利要求1所述的散热器,其中,所述第一配置位置和所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:奥秋兼一山本和弘
申请(专利权)人:发那科株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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