一种锡膏喷射阀制造技术

一种锡膏喷射阀，属于自动化装备的流体控制技术领域。包括阀体、撞针、弹簧调节座、驱动弹簧以及喷射部，阀体包括活塞腔、弹簧座腔及阀体轴孔，阀体在对应活塞腔下方的侧壁上开设进气口，撞针在高度方向的中间构成活塞，活塞容置在活塞腔内，活塞腔对应的活塞下方的间隙构成为与进气口相通的空气流道，弹簧调节座在朝向阀体的一端构成弹簧腔，驱动弹簧置于弹簧腔内并套设在撞针上，喷射部在轴向中间开设供撞针插入的喷射部轴孔，喷射部轴孔的内侧壁与撞针之间的间隙构成锡膏流道，喷射部在侧壁上开设有与锡膏流道相通的进料口，喷射部的底端开设喷嘴。能够防止锡珠因接触挤压而发生冷焊，扩大可喷射锡膏的种类，维护方便，寿命长，成本低。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于自动化装备的流体控制
，具体涉及一种锡膏喷射阀。
技术介绍
锡膏是伴随着SMT(表面贴装技术)应运而生的一种新型焊接材料，是电子产品生产中极其重要的辅助材料，用于半导体封装和PCBA（装配印刷电路板）中的选择性焊接。锡膏的涂布工艺，可分为两种方式，一是采用丝网印刷，适合大批量生产使用，另一种是注射涂布，即锡膏喷印技术。与丝网印刷技术最明显的不同就是喷印技术是一种无钢网技术，通过独特的喷射器能以极高的速度喷射锡膏，对于有空间限制和异形元器件的选择性涂布，喷射是最有效的解决方法。由于接触式撞击对撞针和喷嘴下方死区内的锡膏会造成高压挤压从而发生冷焊，因此锡膏不能采用传统的接触式喷射。现有的锡膏喷射方法是通过螺杆搅拌和压电撞针的非接触撞击来产生锡膏胶点，但该方法喷射能力有限，只能喷射黏度较低的五号粉以下的锡膏，并且使用寿命短，维护麻烦，成本高。鉴于上述已有技术，有必要对现有的锡膏喷射结构加以改进，为此，本申请人作了有益的设计，下面将要介绍的技术方案便是在这种背景下产生的。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种锡膏喷射阀，解决了锡膏不能接触式喷射的问题，扩大了可喷射锡膏的种类，维护方便，使用寿命长，制作成本低。本专利技术的目的是这样来达到的，一种锡膏喷射阀，其特征在于：包括一阀体，所述的阀体在中间构成有活塞腔，在所述的活塞腔的上方扩设构成弹簧座腔，活塞腔的下方则窄缩构成阀体轴孔，阀体在对应活塞腔下方的侧壁上开设用于将外部空气引入的进气口；一撞针，所述的撞针在高度方向的中间构成一活塞，撞针的下端自上而下插入所述的阀体轴孔内并从所述的阀体的下方探出，所述的活塞容置在所述的活塞腔内，活塞的高度小于活塞腔的高度，活塞腔对应的活塞下方的间隙构成为与进气口相通的空气流道；一弹簧调节座，所述的弹簧调节座的下端置入弹簧座腔内，并且与所述的阀体配接，弹簧调节座在轴向中间开设供撞针的上端插入的弹簧调节座轴孔，弹簧调节座在朝向阀体的一端构成有弹簧腔；一驱动弹簧，所述的驱动弹簧置于弹簧腔内并套设在撞针上，其一端支承在活塞上、另一端支承在弹簧调节座的底部；以及一喷射部，所述的喷射部装配在阀体的下方，喷射部在轴向中间开设供撞针的下端插入的喷射部轴孔，所述的喷射部轴孔的内侧壁与撞针之间的间隙构成锡膏流道，喷射部在侧壁上开设有与锡膏流道相通的用于将外部锡膏引入的进料口，所述的喷射部的底端开设有供锡膏流出的喷嘴，该喷嘴与喷射部轴孔相通。在本专利技术的一个具体的实施例中，所述的撞针在底端构成有突起部，所述的突起部的形状为锥形、球形或矩形中的任意一种。在本专利技术的另一个具体的实施例中，所述的喷嘴的横截面形状呈倒置的锥形。在本专利技术的又一个具体的实施例中，所述的活塞在外壁四周嵌设有用于与活塞腔腔壁构成密封连接的第一密封圈。在本专利技术的再一个具体的实施例中，所述的阀体在活塞腔与阀体轴孔相连接的部位处设置有第二密封圈，该第二密封圈套设在撞针上并位于活塞的下方。在本专利技术的还有一个具体的实施例中，所述的喷射部在与阀体相连接部位处的中间设置有第三密封圈，该第三密封圈套设在撞针上，其上端面与阀体底端中间的凸起部相抵触。本专利技术由于采用了撞针和喷嘴的机械接触式喷射结构，与现有的压电非接触喷射相比，具有的有益效果是：可以实现撞针的较大行程（压电的十倍以上），并且在撞针上下运动过程中实现对锡膏的剪切变稀，由此能够防止锡珠因接触挤压而发生冷焊，从而免除压电喷射阀的螺杆搅拌机构，简化产品结构；另外，能够有效改善喷射性能，使可喷射锡膏的类型增多，并且寿命长，维护方便，使用成本低。附图说明图1为本专利技术的结构示意图。图2为图1中的A部放大图。图中：1.阀体、11.活塞腔、12.弹簧座腔、13.阀体轴孔、14.进气口；2.撞针、21.活塞、22.突起部；3.弹簧调节座、31.弹簧调节座轴孔、32.弹簧腔；4.驱动弹簧；5.喷射部、51.喷射部轴孔、52.进料口、53.喷嘴；6.第一密封圈；7.第二密封圈；8.第三密封圈。具体实施方式申请人将在下面以实施例的方式作详细说明，但是对实施例的描述均不是对本专利技术技术方案的限制，任何依据本专利技术构思所作出的仅仅为形式上的而非实质性的等效变换都应视为本专利技术的技术方案范畴。在下面的描述中凡是涉及上、下、左、右、前和后的方向性或称方位性的概念都是以图1所示的位置为基准的，因而不能将其理解为对本专利技术提供的技术方案的特别限定。请参阅图1和图2，本专利技术涉及一种锡膏喷射阀，包括阀体1、撞针2、弹簧调节座3、驱动弹簧4以及喷射部5。所述的弹簧调节座3、阀体1及喷射部5自上而下依次配接而构成相互连通的筒体。具体的，所述的阀体1在中间构成有活塞腔11，在所述的活塞腔11的上方扩设构成弹簧座腔12，活塞腔11的下方则窄缩构成阀体轴孔13，阀体1在对应活塞腔11下方的侧壁上开设用于将外部空气引入的进气口14。所述的撞针2在高度方向的中间向外扩设而构成有一活塞21，所述的活塞21与撞针2一体成型。撞针2的下端自上而下插入所述的阀体轴孔13内并从所述的阀体1的下方探出，所述的活塞21容置在所述的活塞腔11内，活塞21的高度小于活塞腔11的高度，活塞腔11对应的活塞21下方的间隙构成为与进气口14相通的空气流道。所述的弹簧调节座3的下端置入弹簧座腔12内，并且与所述的阀体1配接，弹簧调节座3在轴向中间开设供撞针2的上端插入的弹簧调节座轴孔31，弹簧调节座3在朝向阀体1的一端构成有弹簧腔32。所述的驱动弹簧4置于弹簧腔32内并套设在撞针2上，其一端支承在活塞21上、另一端支承在弹簧调节座3的底部。所述的喷射部5装配在阀体1的下方，喷射部5在轴向中间开设供撞针2的下端插入的喷射部轴孔51。所述的喷射部轴孔51的内侧壁与撞针2之间的间隙构成锡膏流道，喷射部5在侧壁上开设有与锡膏流道相通的用于将外部锡膏引入的进料口52。所述的喷射部5的底端开设有供锡膏流出的喷嘴53，该喷嘴53与喷射部轴孔51相通。所述的撞针2在底端构成有突起部22，所述的突起部22的形状为锥形、球形或矩形中的任意一种，在本实施例中，所述的突起部22的形状采用锥形，为与所述的锥形突起部22适配，喷嘴53的横截面形状呈倒置的锥形。为防止所述的空气从空气流道进入弹簧腔32，所述的活塞21在外壁四周嵌设有用于与活塞腔11腔壁构成密封连接的第一密封圈6。另外，为防止空气从空气流道进入锡膏流道，所述的阀体1在活塞腔11与阀体轴孔13相连接的部位处设置有第二密封圈7，该第二密封圈7套设在撞针2上并位于活塞21的下方；所述的喷射部5在与阀体1相连接部位处的中间设置有第三密封圈8，该第三密封圈8套设在撞针2上，其上端面与阀体1底端中间的凸起部相抵触。请继续参阅图1及图2，对本专利技术的工作原理进行说明。所述的进气口14外接气动电磁阀，压缩空气经进气口14进入空气流道，抬升撞针2并向上压缩驱动弹簧4，此时撞针2的底端和喷嘴53分离，锡膏经由进料口52进入锡膏流道，锡膏在供料压力作用下流入撞针2下方的喷嘴53的空腔（死区）直至填充满。此时将气动电磁阀切换至排气状态，撞针2在驱动弹簧4的压力下向下运动，直至和喷嘴53接触，死区内的锡膏受力加速后从喷嘴53流出，撞针2撞击喷嘴53时切段锡膏流动并产生撞击震动，喷嘴53出口处的锡本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种锡膏喷射阀，其特征在于：包括一阀体(1)，所述的阀体(1)在中间构成有活塞腔(11)，在所述的活塞腔(11)的上方扩设构成弹簧座腔(12)，活塞腔(11)的下方则窄缩构成阀体轴孔(13)，阀体(1)在对应活塞腔(11)下方的侧壁上开设用于将外部空气引入的进气口(14)；一撞针(2)，所述的撞针(2)在高度方向的中间构成一活塞(21)，撞针(2)的下端自上而下插入所述的阀体轴孔(13)内并从所述的阀体(1)的下方探出，所述的活塞(21)容置在所述的活塞腔(11)内，活塞(21)的高度小于活塞腔(11)的高度，活塞腔(11)对应的活塞(21)下方的间隙构成为与进气口(14)相通的空气流道；一弹簧调节座(3)，所述的弹簧调节座(3)的下端置入弹簧座腔(12)内，并且与所述的阀体(1)配接，弹簧调节座(3)在轴向中间开设供撞针(2)的上端插入的弹簧调节座轴孔(31)，弹簧调节座(3)在朝向阀体(1)的一端构成有弹簧腔(32)；一驱动弹簧(4)，所述的驱动弹簧(4)置于弹簧腔(32)内并套设在撞针(2)上，其一端支承在活塞(21)上、另一端支承在弹簧调节座(3)的底部；以及一喷射部(5)，所述的喷射部(5)装配在阀体(1)的下方，喷射部(5)在轴向中间开设供撞针(2)的下端插入的喷射部轴孔(51)，所述的喷射部轴孔(51)的内侧壁与撞针(2)之间的间隙构成锡膏流道，喷射部(5)在侧壁上开设有与锡膏流道相通的用于将外部锡膏引入的进料口(52)，所述的喷射部(5)的底端开设有供锡膏流出的喷嘴(53)，该喷嘴(53)与喷射部轴孔(51)相通。...

【技术特征摘要】
1.一种锡膏喷射阀，其特征在于：包括一阀体(1)，所述的阀体(1)在中间构成有活塞腔(11)，在所述的活塞腔(11)的上方扩设构成弹簧座腔(12)，活塞腔(11)的下方则窄缩构成阀体轴孔(13)，阀体(1)在对应活塞腔(11)下方的侧壁上开设用于将外部空气引入的进气口(14)；一撞针(2)，所述的撞针(2)在高度方向的中间构成一活塞(21)，撞针(2)的下端自上而下插入所述的阀体轴孔(13)内并从所述的阀体(1)的下方探出，所述的活塞(21)容置在所述的活塞腔(11)内，活塞(21)的高度小于活塞腔(11)的高度，活塞腔(11)对应的活塞(21)下方的间隙构成为与进气口(14)相通的空气流道；一弹簧调节座(3)，所述的弹簧调节座(3)的下端置入弹簧座腔(12)内，并且与所述的阀体(1)配接，弹簧调节座(3)在轴向中间开设供撞针(2)的上端插入的弹簧调节座轴孔(31)，弹簧调节座(3)在朝向阀体(1)的一端构成有弹簧腔(32)；一驱动弹簧(4)，所述的驱动弹簧(4)置于弹簧腔(32)内并套设在撞针(2)上，其一端支承在活塞(21)上、另一端支承在弹簧调节座(3)的底部；以及一喷射部(5)，所述的喷射部(5)装配在阀体(1)的下方，喷射部(5)在轴向中间开设供撞...

【专利技术属性】
技术研发人员：许文斌，叶炬贤，
申请(专利权)人：苏州锡友微连电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32