【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及硅片抛光机
,具体涉及一种抛光机的水冷下抛光盘结构。
技术介绍
用于抛光机的下抛光盘,由于在抛光过程中会产生大量的热,温度的变化必然会导致抛光盘发生形变,进而影响加工质量,因此必须严格控制抛光盘的温度。近年来IC芯片硅片的尺寸趋向大直径化,对硅片的质量要求也越来越严,对于用来进行硅片及其它高精度薄脆材料双面抛光加工的抛光设备,必须严格控制抛盘的形变。此前生产的双面抛光机的抛盘采用整体式结构,没有进行专门温度控制的装置,抛光加工过程中所产生的热量主要靠抛光液带走,属于被动式冷却,抛盘温度的变化不可控。传统的设备也大多应用在非IC行业,对下盘的温度控制要求不高,而IC行业对硅片的要求比较高,对上下抛光盘进行精密温度控制是必需的,因此必须采用新的下盘结构,以便对抛盘进行冷却,达到温度精确控制的目的。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术存在的问题,提供一种抛光机的水冷下抛光盘结构,在抛盘内部强制通冷却介质,对下抛光盘进行强制冷却,实现抛盘温度的精密控制,达到控制抛盘变形的目的。为实现上述技术目的,达到上述技术效果,本专利技术通过以下技术方案实现:一种抛光机的水冷下抛光盘结构,包括下盘工作盘,在所述下盘工作盘的一端侧设有下盘基盘,所述下盘基盘与下盘工作盘之间的结合面处形成冷却腔,在下盘基盘上分别设有与冷却腔连通的进水口和出水口。进一步的,所述冷却腔由扇形冷却腔上设置的多个内凹的扇形区域腔组成,所述扇形区域腔内布设有水冷通道。进一步的,所述水冷通道由每个扇形区域腔内设置的凸出的分隔筋、以及与分隔筋相向错位设置的凸出筋之间的间隙组成。进一步 ...
【技术保护点】
一种抛光机的水冷下抛光盘结构,包括下盘工作盘(7),其特征在于,在所述下盘工作盘(7)的一端侧设有下盘基盘(9),所述下盘基盘(9)与下盘工作盘(7)之间的结合面处形成冷却腔(3),在下盘基盘(9)上分别设有与冷却腔(3)连通的进水口(8)和出水口(5)。
【技术特征摘要】
1.一种抛光机的水冷下抛光盘结构,包括下盘工作盘(7),其特征在于,在所述下盘工作盘(7)的一端侧设有下盘基盘(9),所述下盘基盘(9)与下盘工作盘(7)之间的结合面处形成冷却腔(3),在下盘基盘(9)上分别设有与冷却腔(3)连通的进水口(8)和出水口(5)。2.根据权利要求1所述的抛光机的水冷下抛光盘结构,其特征在于,所述冷却腔(3)由扇形冷却腔(3)上设置的多个内凹的扇形区域腔(31)组成,所述扇形区域腔(31)内布设有水冷通道(32)。3.根据权利要求2所述的抛光机的水冷下抛光盘结构,其特征在于,所述水冷通道(32)由每个扇形区域腔(31)内设置的凸出的分隔筋(33)、以及与分隔筋(33)相向错位设置的凸出筋(34)之间的间隙组成。4.根据权利要求3所述的抛光机的水冷下抛光盘结构,其特征在于,在所述下盘基盘(9)与下盘工作盘(7)结合面的另一侧设有下分水盘...
【专利技术属性】
技术研发人员:乔卫民,李方俊,翟新,马艳,
申请(专利权)人:苏州赫瑞特电子专用设备科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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