一种通信设备的电路板及散热方法、通信设备技术

本发明专利技术提供了一种通信设备的电路板及散热方法、通信设备，该电路板包括：基板，基板上划分成至少一个低功耗区和至少一个高功耗区；散热装置，包括第一散热通道及与第一散热通道连通的第二散热通道，第一散热通道内的工作介质为液相且用于对低功耗区内器件散热，第一散热通道和第二散热通道的连接处设置有使第一散热通道截面突变减小的阻流装置，阻流装置用于使从第一散热通道内流入的液相的工作介质压力降低，工作介质流入到第二散热通道对高功耗区内的器件进行散热并气化。在上述方案中，通过设置的阻流装置使得工作介质在第二散热通道内形成气化，通过阻流装置避免了气化的工作介质回流，从而提高了工作介质对电器元件的散热效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及到通信
，尤其涉及到一种通信设备的电路板及散热方法、通信设备。
技术介绍
部分通信设备中，电路板上分布多个不同的发热器件，功率密度差异大，同时存在上下框完全镜像的架构，需要克服重力影响，电路板包括基板，以及设置在基板上的多个器件，且多个器件散热通过散热装置进行散热，该散热装置包括与每个器件对应的热沉模块，多个热沉模块通过管道串联在一起，通过控制流量和干度来解决散热，但是管道内的工作介质在气化后由于质量比较轻会向上浮起，不会在管道内进行流通，从而影响到整个装置的散热效果。
技术实现思路
本专利技术提供了一种通信设备的电路板及散热方法、通信设备，用以提高电路板的散热效果，进而提高通信设备的散热效果。本专利技术提供了一种通信设备的电路板，该电路板包括：基板，所述基板上划分成至少一个低功耗区和至少一个高功耗区；设置在所述至少一个低功耗区内的低功耗器件；设置在所述至少一个高功耗区内的高功耗器件；还包括：散热装置，包括第一散热通道及与所述第一散热通道连通的第二散热通道，且所述第一散热通道及所述第二散热通道用于容纳工作介质，所述第一散热通道内的工作介质为液相且用于对所述低功耗器件散热，所述第一散热通道和第二散热通道的连接处设置有使所述第一散热通道截面突变减小的阻流装置，所述阻流装置用于使从所述第一散热通道内流入的液相的工作介质压力降低，所述工作介质用于流入到所述第二散热通道对所述高功耗器件进行散热并部分气化。在上述实施方案中，通过设置的第一散热通道、第二散热通道及设置在第一散热通道和第二散热通道之间的阻流装置形成在基板上的散热结构，使得液相的工作介质对低功耗电器元件散热，气相的工作介质对高功耗散热电器元件散热。同时，由于设置的阻流装置使得工作介质在第二散热通道内形成气化，通过阻流装置避免了气化的工作介质回流，从而提高了工作介质对电器元件的散热效果。其中的阻流装置为使得第一散热通道的截面突变缩小的结构。即通过通道的突变缩小实现压力损耗，使得液相的工作介质能够实现部分气化。在具体设置时，阻流装置可以为任意的能够实现降低工作介质压力的装置或者结构，在一个具体的实施方案中，所述阻流装置为挡板，所述挡板上设置有多个通孔或狭缝或者缺口。即该阻流装置采用在挡板上设置一些结构实现改变液相介质的压力，从而使得阻流装置在进入到第二散热通道内时可以气化。上述通孔、狭缝或缺口等结构在具体设置时，采用单排排列，从而使得工作介质能够顺畅的流入到第二散热通道。上述方案中的第一散热通道和第二散热通道可以采用不同的结构形成在基板上。具体的，所述第一散热通道及所述第二散热通道为管道或开设在所述基板上的沟槽，所述第二散热通道为管道或开设在所述基板上的沟槽，在具体设置时，可以根据实际的情况进行设置。在基板上设置低功耗区和高功耗区时，可以根据实际的情况进行设置，在一个具体的实施方案中，所述低功耗区的个数为一个且位于所述电路板的中间位置，所述高功耗区的个数为两个，且两个高功耗区分列在所述低功耗区的两侧。本专利技术实施例还提供了一种通信设备的电路板的散热方法，所述电路板为上述的电路板，所述方法包括以下步骤：通过液相的工作介质对低功耗区内的低功耗区内的低功耗器件进行散热；在阻流装置中，液相的工作介质的压力降低，且仍保持液相状态；进入高功耗区后，至少一部分所述工作介质由液相变成气相并带走高功耗器件产生的热量。在上述实施方案中，通过液相的工作介质对低功耗电器元件散热，气相的工作介质对高功耗散热电器元件散热。提高了散热效率。同时，由于设置的阻流装置使得工作介质在第二散热通道内形成气化，通过阻流装置避免了气化的工作介质回流，从而提高了工作介质对电器元件的散热效果。其中的通过液相的工作介质对低功耗区内的低功耗器件进行散热具体包括：过冷的工作介质的温度&压力为T1&P1进入到第一散热通道，并通过第一散热通道依次经过所有低功耗器件，在这段区域，所述工作介质采用纯单相换热，在换热完成后达工作介质的温度&压力达到T2&P2，其中，P2大于T2对应的饱和压力。其中的所述在阻流装置中，液相的工作介质的压力降低，且仍保持液相状态；进入高功耗区后，至少一部分所述工作介质由液相变成气相并带走高功耗器件产生的热量具体包括：液相的工作介质流经阻流装置时产生压降dP，进入高功耗器件区的工作介质的温度和压力为T2&(P2-dP)，其中，P2-dP大于或等于T2对应下的饱和压力，所述工作介质至少一部分变成气相后进入到高功耗区内对所述高功耗器件进行散热。本专利技术还提供了一种通信设备，该通信设备包以及设置在所述柜体内的多个电路板，所述电路板为上述任一项所述的电路板，所述通信设备还包括冷凝器，所述冷凝器的出口与每个电路板的第一散热通道连通，工作介质自所述冷凝器的出口进入所述每个电路板的第一散热通道，所述冷凝器的进口与每个电路板的第二散热通道连通，至少一部分转变为气相的工作介质自所述每个电路板的第二散热通道通过所述冷凝器的进口进入所述冷凝器，所述冷凝器用于对所述至少一部分转变为气相的工作介质冷却，使所述工作介质全部转变为液相。在上述实施方案中，通过设置的第一散热通道、第二散热通道及设置在第一散热通道和第二散热通道之间的阻流装置形成在基板上的散热结构，使得液相的工作介质对低功耗电器元件散热，气相的工作介质对高功耗散热电器元件散热。同时，由于设置的阻流装置使得工作介质在第二散热通道内形成气化，通过阻流装置避免了气化的工作介质回流，从而提高了工作介质对电器元件的散热效果。此外，为了进一步的提高散热效果，所述通信设备还包括控制装置，所述控制装置用于根据所述电路板散发的热量和低功耗区的功耗控制所述冷凝器输入到所述第一散热通道的工作介质的流量和所述工作介质在所述进口处的温度以及所述工作介质在所述进口处的压力，使得位于所述第一散热通道内的所述工作介质保持液相。通过设置的控制装置保证送冷凝器输送的工作介质在第一散热通道内保持液相。更佳的，所述通信设备还包括检测装置，所述检测装置用于检测苏搜狐冷凝器的进口处的工作介质的干度；控制装置还用于在所述检测装置检测到的干度超过设定值，调整所述冷凝器的出液流量。通过控制装置调整干度从而调整整个通信设备的散热效率。在具体设置时，所述干度设定值位于0.1～0.6范围内。通过设置检测装置和控制装置控制干度的范围，从而能够有效的提高冷凝器的散热效果。附图说明图1为本专利技术实施例提供的电路板的俯视图；图2为本专利技术实施例提供的电路板的仰视图；图3～图5为本专利技术实施例提供的阻流装置的结构示意图。附图标记：10-基板 11-低功耗区 12-高功耗区20-散热装置 21-第一散热通道 22-阻流装置221-挡板 222-狭缝 223-通孔 224-缺口23-第二散热通道 30-高功耗器件 40-低功耗器件具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本专利技术作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。首先需要说明的是本专利技术实施例提供的电路板应用在通信设备中，尤其是通信柜体内，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板，其特征在于，包括：基板，所述基板上划分成至少一个低功耗区和至少一个高功耗区；设置在所述至少一个低功耗区内的低功耗器件；设置在所述至少一个高功耗区内的高功耗器件；还包括：散热装置，包括第一散热通道及与所述第一散热通道连通的第二散热通道，且所述第一散热通道及所述第二散热通道用于容纳工作介质，所述第一散热通道内的工作介质为液相且用于对所述低功耗器件散热，所述第一散热通道和第二散热通道的连接处设置有使所述第一散热通道截面突变减小的阻流装置，所述阻流装置用于使从所述第一散热通道内流入的液相的工作介质压力降低，所述工作介质用于流入到所述第二散热通道对所述高功耗器件进行散热并且至少一部分气化。

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包括：基板，所述基板上划分成至少一个低功耗区和至少一个高功耗区；设置在所述至少一个低功耗区内的低功耗器件；设置在所述至少一个高功耗区内的高功耗器件；还包括：散热装置，包括第一散热通道及与所述第一散热通道连通的第二散热通道，且所述第一散热通道及所述第二散热通道用于容纳工作介质，所述第一散热通道内的工作介质为液相且用于对所述低功耗器件散热，所述第一散热通道和第二散热通道的连接处设置有使所述第一散热通道截面突变减小的阻流装置，所述阻流装置用于使从所述第一散热通道内流入的液相的工作介质压力降低，所述工作介质用于流入到所述第二散热通道对所述高功耗器件进行散热并且至少一部分气化。2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述阻流装置为使得第一散热通道的截面突变缩小的结构。3.如权利要求2所述的通信设备的电路板，其特征在于，所述阻流装置为挡板，所述挡板上设置有多个通孔或狭缝或者缺口。4.如权利要求3所述的通信设备的电路板，其特征在于，所述通孔或狭缝或缺口单排排列。5.如权利要求1所述的通信设备的电路板，其特征在于，所述第一散热通道为管道或开设在所述基板上的沟槽；所述第二散热通道为管道或开设在所述基板上的沟槽。6.一种通信设备的电路板的散热方法，所述电路板为如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述方法包括以下步骤：通过液相的工作介质对低功耗区内的低功耗器件进行散热；在阻流装置中，液相的工作介质的压力降低，且仍保持液相状态；进入高功耗区后，至少一部分所述工作介质由液相变成气相并带走高功耗器件产生的热量。7.如权利要求6所述的电路板的散热方法，其特征在于，所述通过液相的工作介质对低功耗区内的低功耗器件进行散热具体包括：过冷的工作介质的温度&压力为T1&P1进入到第一散热通道，并通过第一散热通道依次经过所有低功耗器件，在这段区域，所述工作介质采用纯单相换热，在换热完成后达工作介质...

【专利技术属性】
技术研发人员：贾晖，田伟强，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44