一种烧制温度低的琉璃制造技术

技术编号:13973093 阅读:130 留言:0更新日期:2016-11-11 00:31
本发明专利技术公开了一种烧制温度低的琉璃,是由下述质量份数的成分组成,包括:石英砂80‑85份、纯碱20‑30份、澄清剂15‑20份、氧化剂5‑10份、助熔剂15‑18份、着色剂15‑20份、固化剂5‑10份。所述助熔剂为碳酸钠、碳酸钾、碳酸钠与硝酸钾的混合物。通过上述方式,本发明专利技术能够降低琉璃的熔点,在较低的温度下烧制,从而优化生产工艺,降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及琉璃领域,特别是涉及一种烧制温度低的琉璃
技术介绍
精品琉璃制品烧制一般需要1400℃的高温条件,澄清温度更是需要到达1600-1800℃,由于温度要求很高,而且琉璃烧制需要耗费的时间很长,一直保持高温烧制,对燃料、设备的要求相当之高,如何降低琉璃制品的烧制温度,从而减少生产成本,减少费用,是一个制得研究的问题。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种,能够降低琉璃的熔点,在较低的温度下烧制,从而优化生产工艺,降低生产成本。为解决上述技术问题,本专利技术采用的一个技术方案是:提供一种烧制温度低的琉璃,是由下述质量份数的成分组成,包括:石英砂80-85份、纯碱20-30份、澄清剂15-20份、氧化剂5-10份、助熔剂15-18份、着色剂15-20份、固化剂5-10份。所述助熔剂为碳酸钠、碳酸钾、碳酸钠与硝酸钾的混合物。在本专利技术一个较佳实施例中,所述的烧制温度低的琉璃,是由下述质量份数的成分组成,包括:石英砂80份、纯碱25份、澄清剂16份、氧化剂7份、助熔剂15份、着色剂17份、固化剂8份。在本专利技术一个较佳实施例中,所述的烧制温度低的琉璃,是由下述质量份数的成分组成,包括:石英砂85份、纯碱24份、澄清剂17份、氧化剂9份、助熔剂16份、着色剂19份、固化剂6份。本专利技术的有益效果是:本专利技术能够降低琉璃的熔点,在较低的温度下烧制,从而优化生产工艺,降低生产成本。具体实施方式下面对本专利技术的较佳实施例进行详细阐述,以使本专利技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本专利技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。本专利技术实施例包括:实施例1:一种烧制温度低的琉璃,是由下述质量份数的成分组成,包括:石英砂80份、纯碱25份、澄清剂16份、氧化剂7份、助熔剂15份、着色剂17份、固化剂8份。实施例2:一种烧制温度低的琉璃,是由下述质量份数的成分组成,包括:石英砂85份、纯碱24份、澄清剂17份、氧化剂9份、助熔剂16份、着色剂19份、固化剂6份。通过使用碳酸钠、碳酸钾、碳酸钠与硝酸钾的混合物作为助熔剂,能降低有效的降低琉璃的熔点,从而达到降低烧制温度的效果。所述的烧制温度低的琉璃,其制备步骤如下:称取原料;原料精磨;原料预加热,预加热温度保持在250-300℃,持续2-3小时;原料融化,融化温度控制在1100℃,持续20小时;高温澄清,澄清温度为1300℃,持续18小时;模具成型;冷却精修;退火,退火温度控制在500℃,持续5小时;二次精修。本专利技术能够降低琉璃的熔点,在较低的温度下烧制,从而优化生产工艺,降低生产成本。以上所述仅为本专利技术的实施例,并非因此限制本专利技术的专利范围,凡是利用本专利技术说明书及内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的
,均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种烧制温度低的琉璃,其特征在于,是由下述质量份数的成分组成,包括:石英砂80‑85份、纯碱20‑30份、澄清剂15‑20份、氧化剂5‑10份、助熔剂15‑18份、着色剂15‑20份、固化剂5‑10份。

【技术特征摘要】
1.一种烧制温度低的琉璃,其特征在于,是由下述质量份数的成分组成,包括:石英砂80-85份、纯碱20-30份、澄清剂15-20份、氧化剂5-10份、助熔剂15-18份、着色剂15-20份、固化剂5-10份。2.所述助熔剂为碳酸钠、碳酸钾、碳酸钠与硝酸钾的混合物。3.根据权利要求1所述的烧制温度低的琉璃,其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员:孙武
申请(专利权)人:太仓市科教新城琉璃艺术策划中心
类型:发明
国别省市:江苏;32

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