连接器制造技术

本公开提供了一种安装在印刷电路板(PCB)上的连接器。该连接器包括：中间板，电连接到PCB的接地端子并包括金属材料；多个上部端子，位于中间板上；多个下部端子，位于中间板下面；第一绝缘构件，位于中间板上同时支撑上部端子；第二绝缘构件，位于所述中间板下面同时支撑下部端子；和垫，电连接到中间板并屏蔽电磁波。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及电子装置的连接器。更具体地，本公开涉及连接器，其通过改变在连接器中的电磁兼容(EMC)垫的接地连接结构来减小EMC垫的尺寸，导致连接器的整个长度的减小。
技术介绍
连接器被嵌入各种移动装置中，诸如智能手机和平板个人电脑(PC)，从而从外部接收电力或信号或者传输信号到外部。对应的插头可以联接到连接器使得移动装置可以通过连接器从外部接收电力并发送信号到另一个装置和从另一个装置接收信号。随着移动装置变得小型化并且连接器的尺寸变小，屏蔽电磁波的技术和接地处理技术近来变为重要问题。更具体地，在通用串行总线(USB)C型接受器(receptacle)中，用于屏蔽电磁波的电磁兼容(EMC)垫连接到在接受器外部的壳，并被焊接到印刷电路板(PCB)的接地端子。因此，EMC垫的尺寸增大，并且连接器的长度也增大。因此，存在对于连接器的需要，该连接器通过改变在连接器中的电磁兼容(EMC)垫的接地连接结构来减小EMC垫的尺寸，导致连接器的整个长度的减小。上述信息作为背景信息被给出，仅用于帮助理解本公开。没有确定和断言任何上述内容是否可以适用作为关于本公开的现有技术。
技术实现思路
本公开的多个方面至少解决上文提及的问题和/或缺点并且至少提供如下所述的优点。因此，本公开的一方面提供一种连接器，其通过改变在连接器中的电磁兼容(EMC)垫的接地结构来减小EMC垫的尺寸，导致连接器的整个长度的减小。根据本公开的方面，提供了安装在印刷电路板(PCB)上的连接器。连
接器包括：中间板，电连接到PCB的接地端子并包括金属材料；多个上部端子，位于中间板上；多个下部端子，位于中间板下面；第一绝缘构件，位于中间板上同时支撑多个上部端子；第二绝缘构件，位于中间板下面同时支撑多个下部端子；和垫，电连接到中间板并屏蔽电磁波。根据本公开的另一方面，提供了安装在PCB上的连接器。连接器包括：多个端子；支撑多个端子的绝缘构件；位于绝缘构件的内部的导电材料的中间板，中间板的一部分暴露于绝缘构件的侧表面之外并电连接到PCB的接地端子；和导电垫，位于多个端子上以屏蔽电磁波，其中导电垫电连接到中间板。通过以下结合附图公开本公开的不同实施方式的详细说明，本公开的其他方面、优点和显著的特征对本领域技术人员而言将变得明显。附图说明通过以下结合附图的描述，本公开的某些实施方式的上述及其他方面、特征和优点将更加明显，附图中：图1示出根据本公开的实施方式的包括连接器的电子装置的网络环境；图2是根据本公开的实施方式的包括连接器的电子装置的框图；图3示出根据本公开的实施方式的包括连接器的电子装置的外观；图4示出根据本公开的实施方式的连接器和可以联接到该连接器的插头；图5示出根据本公开的实施方式的连接器的内部结构；图6示出根据本公开的实施方式的连接器的正视图；图7示出根据本公开的实施方式的连接器当在图4的A-B方向上看时的截面图；图8示出根据本公开的实施方式的电磁兼容(EMC)垫；图9A和9B示出根据本公开的实施方式的中间板；图10示出根据本公开的实施方式的在其中上端绝缘构件和下端绝缘构件以及中间板彼此联接的截面；图11示出根据本公开的实施方式的多个端子的布置顺序；以及图12示出根据本公开的实施方式的连接器当在图4的C-D方向上看时的截面图。所有附图中，应当注意到相同的附图标记用来描绘相同或相似的元件、特征和结构。具体实施方式参考附图的下文描述被提供以帮助充分理解由权利要求书及其等效物限定的本公开的不同实施方式。它包括不同的细节以帮助理解但被认为仅是示范性的。因此，本领域的普通技术人员将认识到，可以对在此描述的不同实施方式做出不同改变和变型，而没有脱离本公开的范围和精神。另外，为了清楚和简洁，可省略众所周知的功能和构造的描述。在以下描述和权利要求中使用的术语和词汇不限于文献涵义，而是由专利技术者使用仅用以使得本公开的理解能够清楚和一致。因此，对本领域技术人员应该显而易见的是，提供本公开的不同实施方式的以下描述仅用于说明目的而不用于限制本公开，本公开由附加权利要求书和它们的等效物限定。应当理解：单数形式“一”和“该”包括复数对象，除非上下文另外清楚地指示。因此，例如，参考“部件表面”包括参考一个或多个这样的表面。术语“基本上”意指所述特征、参数或值不需要精确地实现，而是以不阻碍该特性旨在提供的效果的量可能发生偏差或变化，包括例如容限、测量误差、测量精度限制、和本领域技术人员公知的其它因素。在此公开的本公开的实施方式中，这里使用的表述“具有”、“可以具有”、“包括”和“可以包括”表示相应特征(例如，元件、诸如数值、功能、操作或组件)的存在，而不排除附加的特征的存在。在此公开的实施方式中，如此处使用的表述“A或B”、“A和/或B中的至少一个”和“A和/或B中的一个或多个”等可以包括相关所列项目中的一个或多个的任何和所有组合。例如，术语“A或B”、“A和B中的至少一个”或“A或B中的至少一个”可以涉及所有以下情况：情况(1)包括至少一个A、情况(2)包括至少一个B、或情况(3)包括至少一个A和至少一个B二者。这里使用的术语诸如“第一”、“第二”等可以涉及本公开的不同实施方式的各种元件，但是不限制这些元件。例如，这些术语仅用于将一个元件与另一元件区别开，而不限制元件的顺序和/或优先级。例如，第一用户装置和第二用户装置可以表示不同的用户装置，而与次序或重要性无关。例如，第
一元件可以称为第二元件而不脱离本公开的范围，类似地，第二元件可以被称为第一元件。将理解的是，当一元件(例如，第一元件)被称为(操作地或通讯地)“联接到”或“连接到”另一元件(例如，第二元件)或与另一元件(例如，第二元件)(操作地或通讯地)“联接”时，该元件可以直接联接或连接到另一元件或与另一元件直接联接，或者可以存在居间元件(例如，第三元件)。相反，当一元件(例如，第一元件)被称为“直接联接”或“直接连接”到另一元件(例如，第二元件)或与另一元件(例如，第二元件)“直接联接”时，应当理解的是不存在居间元件(例如，第三元件)。根据情况，此处使用的表述“配置为”可以用作例如表述“适合于”、“具有…的能力”、“被设计为”、“适于”、“使得…”或“能够”。在硬件级别下，术语“配置为(或设定为)”并非仅表示“专门设计为”的含义。而是，“被配置为...的装置”的表述可以表示该装置“能够”与另一装置或其它部件一起操作。中央处理器(CPU)，例如，“被配置为(或设定为)执行A、B和C的处理器”可以描述用于执行相应操作的专用处理器(例如，嵌入处理器)或者可以通过执行存储在存储装置中的一个或多个软件程序而执行相应操作的通用处理器(例如，CPU或应用处理器(AP))。除非在此另有界定，这里使用的所有术语，包括技术术语或科学术语，可以具有与本领域技术人员通常理解的相同含义。在本公开的不同实施方式中，还可以理解诸如那些在共同使用的字典中定义的术语应解释为一种与在相关技术中惯常的涵义，而不应解释为理想化或过度形式化的意义，除非在这里明确地如此界定。在某些情况下，即使术语是在说明书中限定的术语，它们可以不解释为排除本公开的实施方式。根据本公开的不同实施方式的电子装置可以包括智能电话、平板个人电脑(PC)、移动电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种安装在印刷电路板(PCB)上的连接器(100)，所述连接器包括：中间板(101)，电连接到所述印刷电路板的接地端子并包括金属材料；多个上部端子(105a)，位于所述中间板上；多个下部端子(105b)，位于所述中间板下面；第一绝缘构件(103a)，位于所述中间板上同时支撑所述多个上部端子；第二绝缘构件(103b)，位于所述中间板下面同时支撑所述多个下部端子；和垫(109)，电连接到所述中间板并屏蔽电磁波。

【技术特征摘要】
2015.04.29 KR 10-2015-00608261.一种安装在印刷电路板(PCB)上的连接器(100)，所述连接器包括：中间板(101)，电连接到所述印刷电路板的接地端子并包括金属材料；多个上部端子(105a)，位于所述中间板上；多个下部端子(105b)，位于所述中间板下面；第一绝缘构件(103a)，位于所述中间板上同时支撑所述多个上部端子；第二绝缘构件(103b)，位于所述中间板下面同时支撑所述多个下部端子；和垫(109)，电连接到所述中间板并屏蔽电磁波。2.如权利要求1所述的连接器，其中所述中间板和所述垫通过焊接彼此接合。3.如权利要求1所述的连接器，其中所述中间板设置在所述第一绝缘构件和所述第二绝缘构件之间。4.如权利要求1所述的连接器，其中所述中间板通过注射成型法联接到所述第一绝缘构件和所述第二绝缘构件。5.如权利要求1所述的连接器，其中所述中间板包括至少一个孔(101c)。6.如权利要求5所述的连接器，其中所述第一绝缘构件和所述第二绝缘构件中至...

【专利技术属性】
技术研发人员：朴赞起，洪银奭，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR