带阻容环路的谐振器、基座、基座组及基座的制备方法技术

本发明专利技术适用于谐振器技术领域，提供了一种带阻容环路的谐振器、基座、基座组及基座的制备方法。谐振器包括基座、石英晶体谐振子及上盖。基座包括基板，基板底面设有焊盘；顶面设有下电极。基板开有通孔，通孔内嵌置有连通基板顶面与底面的导电体。下电极与部分导电体电连接，下电极上覆盖有电介质，基板顶面覆盖有电阻层；电介质以及部分导电体上铺设有上电极，上电极一端与电介质以及部分导电体电连接，构成电容器。其另一端与电阻层电连接构成电阻器，并通过下电极、导电体与焊盘导通，构成阻容环路。本发明专利技术节省了PCB的有限空间，产品可小型化；且节省了贴装步骤，生产效率高；另外，减少了外部组件误差的影响，提高振荡器的频率精度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于谐振器
，尤其涉及一种带阻容环路的谐振器、基座、基座组及基座的制备方法。
技术介绍
目前市场上提供的近似产品是陶瓷谐振器，但石英晶体谐振器的频率精度优于10-5，较陶瓷谐器的10-3优。压电石英晶体谐振器因其频率稳定性好，是构成微芯片时钟的主要器件。随着生活中各种产品的微型化的发展，市场上对小型产品的需求日益增加。作为这些小型产品的基座，需要满足小型化的要求，或通过整合其他组件缩减下游产品的占用空间。传统IC振荡器组成，除IC内部振荡电路外，需在输入/输出端配上接地电容、串联电阻和石英晶体谐振器。外部组件以独立形式进行组装，除占用PCB板面积、空间，亦会增加贴片组装成本。可见，现有的谐振器在应用中需外配电容、电阻，占用了PCB空间以及增加了贴片成本。因此，研发一种可节省PCB的占用面积以及电阻、电容的SMT成本的谐振器及其制作方法，已成为市场发展的一种需要。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于提供一种带阻容环路的谐振器、基座、基座组及基座的制备方法，旨在解决现有技术中的谐振器在应用中需外配电容、电阻，占用了PCB空间以及增加了贴片成本的问题。本专利技术是这样实现的，一种带阻容环路的谐振器，包括基座、石英晶体谐振子以及上盖，所述上盖盖设于所述基座上，并且所述基座顶面与上盖之间形成一个封闭的腔体，所述石英晶体谐振子安装于所述腔体内，所述基座包括基板，所述基板的底面设置有用作与外部焊接的若干焊盘，所述基板对应于各个焊盘的位置沿基板的厚度方向开设有若干通孔，所述通孔内嵌置有导电体；所述腔体内还设置有下电极、电介质、电阻层以及上电极；所述下电极与部分的导电体电连接，所述上电极的一端与所述电介质以及部分的导电体电连接，其另一端与所述电阻层电连接；所述上电极与所述下电极、电介质构成电容器；所述上电极与所述电阻层构成电阻器；所述电容器以及电阻器通过下电极、导电体与所述焊盘导通，构成阻容环路；所述石英晶体谐振子与所述上电极电连接。进一步地，所述石英晶体谐振子通过导电胶与所述上电极固定连接。本专利技术为解决上述技术问题，还提供了一种带阻容环路的基座，所述基座包括基板，所述基板的底面设置有用作与外部焊接的若干焊盘，所述基板的顶面上设置有下电极；所述基板对应于各个焊盘的位置沿基板的厚度方向开设有若干通孔，所述通孔内嵌置有导电体；所述下电极设置于部分的导电体上，并与导电体电连接；所述下电极上覆盖有电介质，所述基板顶面上还覆盖有电阻层；所述电介质以及部分通孔上还铺设有上电极，所述上电极的一端与所述电介质以及部分通孔内的导电体电连接，其另一端与所述电阻层电连接；所述上电极与所述下电极、电介质构成电容器；所述上电极与所述电阻层构成电阻器；所述电容器以及电阻器通过下电极、导电体与所述焊盘导通，构成阻容环路。进一步地，所述电阻器上覆盖有绝缘层。进一步地，所述上电极以及下电极凸出于所述基板的顶面。进一步地，所述基板为烧结后的陶瓷基板。本专利技术为解决上述技术问题，还提供了一种带阻容环路的基座组，所述基座组包括若干个上述的基座，若干个所述的基座排列成矩阵，并且所述若个基座共用一块母基板，所述母基板分割后形成若干个所述的基板。本专利技术为解决上述技术问题，还提供了一种基座的制备方法，包括以下步骤：S11、打孔：在基板上开设若干所述的通孔；S12、填孔：用印刷或挤压方式将导电桨料灌注入所述通孔内，烧结后将通孔回填形成所述的导电体；S13、印焊盘：用印刷方式将导电桨料印刷在基板底面，烧结后形成所述的焊盘；S14、印下电极：用印刷方式将导电桨料印刷在基板顶面，烧结后形成所述的下电极；S15、覆涂电介质：在所述下电极上的局部区域覆涂电介质；S16、覆涂电阻层：在基板上用印刷方式印上电阻桨料，烧结后形成电阻层；S17、印上电极：用印刷方式在基板上对应于电介质、导电体以及电阻层的局部位置上覆涂一层导电桨料，形成所述上电极。进一步地，上述基座的制备方法，还包括以下步骤：S18、覆涂绝缘层：用印刷方式将绝缘材料覆涂在所述电阻器上，烧结后形成绝缘层。本专利技术为解决上述技术问题，还提供了一种应用上述基座组制备基座的方法，包括以下步骤：在所述基座组的母基板上按矩阵要求划上指定深度的分割线，然后施加适当压力使基座组分裂成若干个所述的基座。本专利技术与现有技术相比，有益效果在于：本专利技术将阻容环路整合在同一基座上，在基座上装配上石英晶体谐振子，封上上盖后形成带阻容环路的石英谐振器，无需再外配电容、电阻，因此节省了PCB的有限空间，使电子产品能满足市场对小型化的需求；也节省了在PCB上贴装电容、电阻的步骤，提高了生产效率，提高供应量；并且免除了贴片电容器和电阻器的成本和风险。另外，将阻容环路整合至石英晶体谐振器的基座内，在生产调整过程中可将阻环路的误差修正，减少外部组件误差的影响，提高振荡器的频率精度。附图说明图1是本专利技术实施例提供的一种带阻容环路的谐振器的纵向剖视示意图。图2是图1所示谐振器的分解结构示意图。图3是图1中的基座的分解结构示意图。图4是图1中的上盖的立体结构示意图。图5是图1中的基座的制备流程图。图6是本专利技术实施例提供的一种基座组的立体结构示意图。图7是本专利技术实施例提供的一种上盖组的立体结构示意图。具体实施方式为了使本专利技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。一种带阻容环路的谐振器，包括基座、石英晶体谐振子以及上盖。上盖盖设于基座上，并且基座顶面与上盖之间形成一个封闭的腔体。石英晶体谐振子安装于腔体内。基座包括基板，所述基板的底面设置有用作与外部焊接的若干焊盘，基板对应于各个焊盘的位置沿基板的厚度方向开设有若干通孔，通孔内嵌置有导电体。腔体内还设置有下电极、电介质、电阻层以及上电极。下电极与部分的导电体电连接，上电极的一端与电介质以及部分的导电体电连接，其另一端与电阻层电连接；上电极与所述下电极、电介质构成电容器；上电极与电阻层构成电阻器；电容器以及电阻器通过下电极、导电体与焊盘导通，构成阻容环路；石英晶体谐振子与上电极电连接。可见，上述的腔体内设置有阻容环路，从而将阻容环路整合至谐振器内。其中，本专利技术不限定阻容环路的具体设置位置，只要是位于腔体内即在本专利技术的保护范围内，例如，可以将阻容环路设置于基座上，也可以设置于上盖上，也可以设置于基座与上盖之间的空间内。下面的图1至图4，为本专利技术提供的将阻容环路设置于基座上的一个较佳实施例，一种带阻容环路的谐振器，包括基座1、石英晶体谐振子2以及上盖3。上盖3盖设于基座1上，并且基座1顶面与上盖3之间形成一个封闭的腔体4。石英晶体谐振子2安装于腔体4内，并通过导电胶5与基座1固定连接。其中，上述基座1包括基板11，基板11为烧结好的陶瓷基板，其底面设置有用于与外部焊接的若干焊盘12；基板11的顶面上设置有下电极13。基板11对应于各个焊盘12的位置沿基板11的厚度方向开设有若干通孔111，通孔111内嵌置有导电体112，导电体112可连通基板11顶面与底面的电路，为石英晶体谐振子2与外部连接提供回路。下电极13设置于部分的通孔111上，并与通孔111内的导电体112电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带阻容环路的谐振器，包括基座、石英晶体谐振子以及上盖，所述上盖盖设于所述基座上，并且所述基座顶面与上盖之间形成一个封闭的腔体，所述石英晶体谐振子安装于所述腔体内，其特征在于，所述基座包括基板，所述基板的底面设置有用作与外部焊接的若干焊盘，所述基板对应于各个焊盘的位置沿基板的厚度方向开设有若干通孔，所述通孔内嵌置有导电体；所述腔体内还设置有下电极、电介质、电阻层以及上电极；所述下电极与部分的导电体电连接，所述上电极的一端与所述电介质以及部分的导电体电连接，其另一端与所述电阻层电连接；所述上电极与所述下电极、电介质构成电容器；所述上电极与所述电阻层构成电阻器；所述电容器以及电阻器通过下电极、导电体与所述焊盘导通，构成阻容环路；所述石英晶体谐振子与所述上电极电连接。

【技术特征摘要】
1.一种带阻容环路的谐振器，包括基座、石英晶体谐振子以及上盖，所述上盖盖设于所述基座上，并且所述基座顶面与上盖之间形成一个封闭的腔体，所述石英晶体谐振子安装于所述腔体内，其特征在于，所述基座包括基板，所述基板的底面设置有用作与外部焊接的若干焊盘，所述基板对应于各个焊盘的位置沿基板的厚度方向开设有若干通孔，所述通孔内嵌置有导电体；所述腔体内还设置有下电极、电介质、电阻层以及上电极；所述下电极与部分的导电体电连接，所述上电极的一端与所述电介质以及部分的导电体电连接，其另一端与所述电阻层电连接；所述上电极与所述下电极、电介质构成电容器；所述上电极与所述电阻层构成电阻器；所述电容器以及电阻器通过下电极、导电体与所述焊盘导通，构成阻容环路；所述石英晶体谐振子与所述上电极电连接。2.如权利要求1所述的带阻容环路的谐振器，其特征在于，所述石英晶体谐振子通过导电胶与所述上电极固定连接。3.一种带阻容环路的基座，其特征在于，所述基座包括基板，所述基板的底面设置有用作与外部焊接的若干焊盘，所述基板的顶面上设置有下电极；所述基板对应于各个焊盘的位置沿基板的厚度方向开设有若干通孔，所述通孔内嵌置有导电体；所述下电极设置于部分的导电体上，并与导电体电连接；所述下电极上覆盖有电介质，所述基板顶面上还覆盖有电阻层；所述电介质以及部分通孔上还铺设有上电极，所述上电极的一端与所述电介质以及部分通孔内的导电体电连接，其另一端与所述电阻层电连接；所述上电极与所述下电极、电介质构成电容器；所述上电极与所述电阻层构成电阻器；所述电容器以及电阻器通过下电极、导电体与所述焊盘导通，构成阻容环路。4.如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋振声，梁惠萍，杨彬，
申请(专利权)人：应达利电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44