一种壳体及移动终端制造技术

本发明专利技术实施例提供了一种壳体及移动终端；该壳体内侧面设有凹槽，该内侧面为该壳体靠近移动终端本体的表面，该凹槽内设有与移动终端的充电电路电性连接的线圈，该线圈用于为该移动终端充电；该方案将线圈设置在壳体内侧面的凹槽中，相对于现有技术而言，该线圈不会增加移动终端的厚度，因而增加了移动终端的便携性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及终端
，具体涉及一种壳体及移动终端。
技术介绍
随着电子产品的迅猛发展和人们生活水平的不断提高，各种移动终端如智能手机的使用越来越普及，移动终端已经成为人们生活中不可或缺的工具。同时，人们对于移动终端的综合性能提出了更高的要求，尤其是对移动终端的防水性能提出了挑战。传统的移动终端需要设置与充电器相连接的充电接口进行充电，但是随着充电次数增加，充电结构的非密封式设计容易导致外部环境中的水经由充电接口进入移动终端内部，进而降低移动终端的防水性能。因此市场上出现了无线充电的移动终端，使用移动终端中的线圈通过电磁耦合方式从外部接收电能，从而移动终端上不需要设置充电接口。但是，这种移动终端由于将线圈设置于移动终端内部，导致移动终端的厚度增加，在移动终端日趋薄型化的今天，增加移动终端的厚度会影响移动终端的便携性。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种壳体及移动终端，可以解决现有技术中线圈增加移动终端厚度，进而影响移动终端便携性的技术问题。本专利技术实施例提供一种壳体，所述壳体内侧面设有凹槽，所述内侧面为所述壳体靠近移动终端本体的表面，所述凹槽内设有与移动终端的充电电路电性连接的线圈；所述线圈用于与外部充电设备进行耦合以接收所述外部充电设备提供的电能，并将所述电能传输给所述充电电路，以使得所述充电电路根据所述电能为所述移动终端充电。进一步地，所述壳体还包括设置在所述凹槽底部的粘接层，所述线圈通过所述粘接层固定在所述凹槽内。进一步地，所述线圈的表面还设有保护层。进一步地，所述凹槽与移动终端的天线区域在所述壳体的厚度方向不重叠。进一步地，所述线圈包括至少两个子线圈，所述子线圈与移动终端的充电电路电性连接。进一步地，所述子线圈包括两个输出端，所述充电电路包括两个输入端，所述两个输出端分别与所述两个输入端电性连接。本专利技术实施例还提供一种移动终端，所述移动终端包括本体及壳体，所述本体设有充电电路，所述壳体内侧面设有凹槽，所述内侧面为所述壳体靠近所述本体的表面，所述凹槽内设有与所述充电电路电性连接的线圈；所述线圈用于与外部充电设备进行耦合以接收所述外部充电设备提供的电能，并将所述电能传输给所述充电电路，以使得所述充电电路根据所述电能为所述移动终端充电。进一步地，所述壳体还包括设置在所述凹槽底部的粘接层，所述线圈通过所述粘接层固定在所述凹槽内。进一步地，所述线圈的表面还设有保护层。进一步地，所述凹槽与所述移动终端的天线区域在所述壳体的厚度方向不重叠。本专利技术实施例提供了一种壳体，该壳体内侧面设有凹槽，该内侧面为该壳体靠近移动终端本体的表面，该凹槽内设有与移动终端的充电电路电性连接的线圈，该线圈用于为该移动终端充电；由于该方案将线圈设置在壳体内侧面的凹槽中，相对于现有技术而言，该线圈不会增加移动终端的厚度，因而增加了移动终端的便携性。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术实施例一提供的壳体的结构示意图；图2是本专利技术实施例二提供的壳体的结构示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术实施例提供一种壳体及移动终端。以下将分别进行详细说明。实施例一本实施例提供一种壳体，该壳体可用于诸如智能手机、平板电脑等移动终端。请参阅图1，图1具体描述了本实施例所提供的壳体。如图1所示，壳体101的内侧面上设置有凹槽102，该凹槽102内设置有线圈103。具体描述如下。壳体101可以是塑料材料制成的，壳体101的内侧面指的是壳体101在组装到移动终端上时靠近移动终端本体的表面，在壳体101组装到移动终端上后，该内侧面相对于用户是不可见的，相应的，壳体101还具有外侧面，壳体的外侧面即为壳体组装到移动终端上后用户可见的表面。凹槽102可以具有多种形状，例如圆形、椭圆形、矩形等，在本实施例中，凹槽102为矩形。凹槽102可以是在壳体101加工完成后使用车床、铣床等采用机加工的方式加工出来的，也可以是在壳体101的成型工艺中一体成型的。在具体应用中，壳体101的厚度一般都比较薄，例如，本实施例中的壳体101的厚度可以为2mm，鉴于此，采用机加工的方式加工凹槽时对精度要求很高，因此本实施例中的凹槽102采用一体成型的方式进行加工，凹槽102的深度为1mm。在本专利技术其它实施例中，凹槽还可以采用镭雕工艺进行加工，即采用激光雕刻，在壳体内侧面加工出凹槽。线圈103可以是绕制线圈，即使用带绝缘外层的铜线绕制而成，该铜线具有较小的直径，铜线的直径小于凹槽102的深度，例如，铜线的直径为0.8mm；线圈103也可以是印制线圈，即使用厚度较小的薄铜片采用冲压、电解蚀刻、化学蚀刻、镭射切割等工艺加工而成，该铜片的厚度小于凹槽102的深度，例如，铜片的厚度为0.8mm。线圈103加工完成后可以具有多种形状，例如圆形、矩形等，线圈103的形状与凹槽102的形状相适应。线圈103具有两个端部，即两个输出端。移动终端内部设置有充电电路，该充电电路设置在移动终端的PCB板(印刷电路板)上，充电电路具有两个输入端，线圈103的两个输出端分别与充电电路的两个输入端电性连接，使得线圈103可以与外部充电设备进行耦合以通过电磁感应的方式从外部充电设备接收电能，并将接收的电能传输给该充电电路，使得该充电电路根据该电能为该移动终端充电。优选地，为了防止在移动终端的使用过程中线圈103在凹槽102内移动或者脱出凹槽102，可以在装入线圈103之前在凹槽102的底部设置一层粘接层，例如，该粘接层可以是胶水层，线圈103通过该粘接层固定在凹槽102内，这样可以避免移动终端在使用过程中由于线圈的移动而产生故障，该粘接层具有较小的厚度，例如，粘接层的厚度为0.2mm。也可以在线圈103装入凹槽102之后，在线圈103的外露表面设置粘接层，此时粘接层通过粘接在凹槽102的侧壁上以将线圈103固定在凹槽102的底部，该粘接层同样具有较小的厚度。优选地，为了防止线圈103被损坏，例如，在移动终端的使用过程中被氧化或者在移动终端的组装过程中被刮伤，可以在线圈103装入凹槽102后，在线圈103表面设置一层保护层，例如设置一层保护膜，该保护膜的大小可以只覆盖线圈103，也可以大于凹槽102的面积。优选地，移动终端中一般都会设置有天线，而天线是通过辐射和接收电磁波来发射或接收信号的，为了避免线圈103对移动终端的信号产生影响，线圈的位置应该避开天线区域。因此，优选实施方案中，凹槽102的位置与移动终端中天线区域错开设置，即凹槽102的位置与天线区域在壳体101的厚度方向不发生重叠。由上述可知，本实施例提供的壳体采用在壳体内侧面设置凹槽，在凹槽内设置与移动终端的充电电路电性连接的线圈的技术方案；由于该方案将线圈设置在壳体内侧面的凹槽中，相对于现有技术而言，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种壳体，其特征在于，所述壳体内侧面设有凹槽，所述内侧面为所述壳体靠近移动终端本体的表面，所述凹槽内设有与移动终端的充电电路电性连接的线圈；所述线圈用于与外部充电设备进行耦合以接收所述外部充电设备提供的电能，并将所述电能传输给所述充电电路，以使得所述充电电路根据所述电能为所述移动终端充电。

【技术特征摘要】
1.一种壳体，其特征在于，所述壳体内侧面设有凹槽，所述内侧面为所述壳体靠近移动终端本体的表面，所述凹槽内设有与移动终端的充电电路电性连接的线圈；所述线圈用于与外部充电设备进行耦合以接收所述外部充电设备提供的电能，并将所述电能传输给所述充电电路，以使得所述充电电路根据所述电能为所述移动终端充电。2.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述壳体还包括设置在所述凹槽底部的粘接层，所述线圈通过所述粘接层固定在所述凹槽内。3.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述线圈的表面还设有保护层。4.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述凹槽与移动终端的天线区域在所述壳体的厚度方向不重叠。5.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述线圈包括至少两个子线圈，所述子线圈与移动终端的充电电路电性连接。6.根据权利要求5所述的壳体，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：辜国栋，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44