表面贴装声表面波滤波器测试夹具制造技术

本发明专利技术公开了一种表面贴装声表面波滤波器测试夹具，包括测试底座、测试电路板和测试压条，测试电路板可拆卸地安装于测试底座上表面长度方向中部，测试电路板上表面铺有增强导电性的导电薄膜；导电薄膜上设有测试板框，测试板框中部设有上下贯通的空腔；在测试电路板侧面悬空设置有高频转接器；测试压条两端通过紧固螺钉设于测试底座上表面并位于测试电路板之上。本发明专利技术通过减小测试底座上表面和测试电路板的尺寸，缩短测试电路板上信号线的长度，减小传输损耗；测试压条凸起部大于被测试器件，使器件能更好地与测试电路板接触，减少接触损耗；测试压条两端用螺钉固定，可灵活调节高度，广泛用于不同封装的表面贴装外壳器件的测试。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于声表面波器件
，尤其是涉及一种表面贴装声表面波滤波器测试夹具。
技术介绍
声表面波滤波器已广泛应用于通讯、雷达、导航、手机移动通讯等中，随着技术的发展，要求更高频率的声表面波滤波器，但频率越高，传输损耗越大，受外界影响越严重。表面贴装滤波器，由于采用陶瓷外壳，与地的链接，仅依靠陶瓷外壳上极小的引出端，接触面积有限，与全金属封装外壳的器件相比，其接地性能差，因此，封装在表面贴装陶瓷外壳内的高频声表面波滤波器的性能会变差。采用传统的测试夹具，不能很好地测试出高频声表面波滤波器的性能。
技术实现思路
针对现有技术所存在的不足，本专利技术所解决的问题在于，怎样提供一种改善高频表面贴装声表面波滤波器的损耗、带外抑制等测试性能，更好地测试出滤波器的实际性能指标的测试夹具。为实现上述目的，本专利技术采用如下方案：一种表面贴装声表面波滤波器测试夹具，包括测试底座、测试电路板和测试压条，测试电路板可拆卸地安装于测试底座上表面长度方向中部，测试电路板上表面铺有增强导电性的导电薄膜；导电薄膜上设有测试板框，所述测试板框中部设有上下贯通的空腔，该空腔用于放置被测器件以实现被测器件横向限位；在测试电路板侧面悬空设置有高频转接器，高频转接器用于与被测器件输入输出信号连接；测试压条两端通过紧固螺钉设于测试底座上表面并位于测试电路板之上，用于将安装在测试板框空腔内的被测器件纵向压紧。所述测试底座由测试底板和安装在测试底板上的安装座构成，测试底板和安装座呈倒T形并一体成型；所述测试电路板和测试压条安装在安装座上，所述安装座的上表面宽度小于测试电路板的宽度。所述测试板框厚度小于被测器件的高度；所述测试压条中部设有向下的凸起部，凸起部的面积大于被测试器件的表面积以在压紧时能完全将测试器件覆盖。所述测试压条一端的紧固螺钉作为转轴，测试压条通过该转轴可转动连接在测试底座上；另一端的紧固螺钉作为限位柱预先安装在底座上表面，测试压条与限位柱对应端设有卡口，卡口在测试压条绕转轴转动过程中可卡在限位柱上并通过限位柱将卡口端锁紧；所述测试压条中间凸起部的厚度小于转轴对应端的厚度。相比于现有技术，本专利技术具有如下有益效果：1、测试底座上表面的宽度较窄，这样可减小其上面放置的测试电路板尺寸，缩短测试电路板上信号线的长度，减小传输损耗。2、测试压条中间凸起部分的面积大于被测试器件的表面积，这样便于被测试器件在垂直方向的固定，以便被测试器件能很好地与测试电路板接触，减少接触损耗。3、测试压条中间凸起部分的厚度小于端头用于固定螺钉部分，这样，当测试压条中间凸起部分下面放置有被测试的器件时，能与端头用螺钉固定部分保持水平方向平衡。4、测试压条两端用螺钉固定，可灵活调节高度，广泛用于不同封装的表面贴装外壳器件的测试。附图说明图1为本专利技术结构示意图。图中，1-测试底座，2-测试压条，3-测试电路板，4-测试板框，5-导电薄膜，6-凸起部，7-高频转接器，8-紧固螺钉。具体实施方式下面结合附图对本专利技术作进一步详细描述，但本专利技术的实施方式不限于此。实施例：一种表面贴装声表面波滤波器测试夹具，如图1所示，包括测试底座1、测试电路板3和测试压条2，测试电路板3可拆卸地安装于测试底座1上表面长度方向中部，测试电路板3上表面铺有增强导电性的导电薄膜5；导电薄膜5上设有测试板框4，所述测试板框4中部设有上下贯通的空腔，该空腔用于放置被测器件以实现被测器件横向限位；在测试电路板3侧面悬空设置有高频转接器7，高频转接器7用于与被测器件输入输出信号连接；测试压条2两端通过紧固螺钉8设于测试底座1上表面并位于测试电路板3之上，用于将安装在测试板框4空腔内的被测器件纵向压紧。由于不同测试器件的电极位置不同，对应的测试电路板需要匹配设置，同时测试板框4是用于限定测试器件横向位置的，使测试器件放入测试板框空腔后，自然使得测试器件与测试电路板电极对应，通过测试压条下压后就实现了可靠的电连接，所以测试板框空腔形状及尺寸需要与测试器件对应。由此，本专利技术将按照测试电路板、导电薄膜、测试板框的顺序从下到上安装在测试底座上，而高频转接器连接在电路板的两端。如果测试器件不同，只需更换测试电路板和测试板框，然后再组装为整体结构安装并在测试底座上即可，导电薄膜和高频转接器通用，测试压条和底座也无需更换，由此实现各种器件的检测。这样一来，可以适应不同尺寸的测试电路板和测试器件，还能灵活调节压条的压紧程度，可广泛用于不同封装的表面贴装器件的测试。所述测试底座1由测试底板和安装在测试底板上的安装座构成，测试底板和安装座呈下宽上窄的倒T形并一体成型，这样可以让测试底座放置更加稳定。所述高频转接器7为两个，一个为输入高频转接器，另一个为输出高频转接器，两高频转接器设于测试电路板3两侧。所述测试电路板3和测试压条2安装在安装座上，所述安装座的上表面宽度较窄，并小于测试电路板的宽度。这样一来，减小测试底座1上表面的宽度，以使得测试电路板尺寸能够做得足够小，这样能明显减少传输损耗，对于高频器件来说尤为重要。所述测试板框4厚度小于被测器件的高度，所述测试压条2中部设有向下的凸起部6，凸起部6的面积大于被测试器件的表面积以在压紧时能完全将测试器件覆盖，其直接与被测器件的盖板刚性接触。这样测试器件放置在空腔后，器件表面会突出于测试板框，这样一来，测试压条中部凸起可以更好地在垂直方向上压紧被测器件，以使被测器件能更充分地与测试电路板接触，从而减小接触损耗。所述测试压条2一端的紧固螺钉8作为转轴，测试压条2通过该转轴可转动连接在测试底座1上；另一端的紧固螺钉8作为限位柱预先安装在底座上表面，测试压条2与限位柱对应端设有卡口，卡口在测试压条2绕转轴转动过程中可卡在限位柱上并通过限位柱将卡口端锁紧；所述测试压条2中间凸起部6的厚度小于转轴对应端的厚度。这样一来，当测试压条凸起部下面放置有被测器件时，能与端头用螺钉固定部分保持水平方向平衡。同时该结构可以实现快速的压紧和脱开，压紧时，将测试器件预先放置在测试板框空腔中，然后绕转轴转动测试压条，使测试压条的卡口卡在限位柱上，此时测试压条正好位于测试器件上方，然后将作为转轴和限位柱的紧固螺钉分别拧紧，即将测试器件纵向压紧，实现可靠的电连接。当需要取出器件时，拧松两螺钉但不脱落，使测试压条绕转轴转动，以使测试压条脱开限位柱，当测试器件完全露出后，即可取出。所述测试底座1和测试压条2的材质均为金属铜，这样可以保证接地性能良好。本专利技术首次采用可调节测试压条的适用于高频表面贴装器件测试的夹具，测试底座和测试压条所用材质为铜，接地性能更好。所用测试电路板尺寸小，信号传输距离短，更适合高频器件使用。并且不改变被测试器件的外观，便能很好地测试出被测试器件的电性能，如损耗、带外抑制等。本专利技术还可根据被测试器件的大小，仅改变测试电路板和测试板框中间用于固定被测试器件的尺寸，其他并不改变，便能测试出被测试器件的电性能，形成一种测试夹具用于多种封装尺寸器件的测试。最后说明的是，以上实施例仅用以说明本专利技术的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本专利技术进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本专利技术的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离专利技术技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本专利技术的权利要求范围当本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种表面贴装声表面波滤波器测试夹具，其特征在于：包括测试底座、测试电路板和测试压条，测试电路板可拆卸地安装于测试底座上表面长度方向中部，测试电路板上表面铺有增强导电性的导电薄膜；导电薄膜上设有测试板框，所述测试板框中部设有上下贯通的空腔，该空腔用于放置被测器件以实现被测器件横向限位；在测试电路板侧面悬空设置有高频转接器，高频转接器用于与被测器件输入输出信号连接；测试压条两端通过紧固螺钉设于测试底座上表面并位于测试电路板之上，用于将安装在测试板框空腔内的被测器件纵向压紧。

【技术特征摘要】
1.一种表面贴装声表面波滤波器测试夹具，其特征在于：包括测试底座、测试电路板和测试压条，测试电路板可拆卸地安装于测试底座上表面长度方向中部，测试电路板上表面铺有增强导电性的导电薄膜；导电薄膜上设有测试板框，所述测试板框中部设有上下贯通的空腔，该空腔用于放置被测器件以实现被测器件横向限位；在测试电路板侧面悬空设置有高频转接器，高频转接器用于与被测器件输入输出信号连接；测试压条两端通过紧固螺钉设于测试底座上表面并位于测试电路板之上，用于将安装在测试板框空腔内的被测器件纵向压紧。2.根据权利要求1所述的表面贴装声表面波滤波器测试夹具，其特征在于：所述测试底座由测试底板和安装在测试底板上的安装座构成，测试底板和安装座呈倒T形并一体成型...

【专利技术属性】
技术研发人员：周卫，杜波，蒋欣，唐平，陈岗，董姝，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第二十六研究所，
类型：发明
国别省市：重庆;50