【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种散热装置，尤其涉及一种电脑CPU散热装置。
技术介绍
电脑CPU是计算机的核心处理器，在电脑工用时，CPU会产生大量的热量，如果这些热量未能及时散去，会导致电脑卡顿，电脑死机等现象，严重点可能会将CPU烧坏。目前，CPU的散热方式主要是通过散热片吸收CPU产生的热量，再通过风扇进行散热，这种散热方法比较普通，由于散热片分布比较集中，风扇无法形成对流，散热速度较慢，CPU高速运作时所散发出来的热量就无法得到及时散去，影响了CPU的正常工作。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供了一种电脑CPU散热装置，以解决现有技术中导致的上述多项缺陷。本专利技术采用以下技术方案：为达到上述目的，本专利技术提供一种电脑CPU散热装置,包括CPU本体、导热基座、散热片和风扇，其特征在于：所述导热基座通过导热硅脂与CPU本体紧密连接；所述散热片竖立排列在导热基座中部和两侧上；所述导热基座中部散热片的顶部和导热基座两侧的散热片都设有风扇。本专利技术的有益效果：提供了一种电脑CPU散热装置,能够增大散热面积上，加快热量传递，通过风扇能加快空气对流，能更快的将热量散去，更好的解决了CPU的散热问题，保证电脑正常工作，延长了CPU的使用寿命。附图说明图1是本专利技术的结构示意图。具体实施方式下面将阐述本专利技术的具体实施方式。如图1所示，一种电脑CPU散热装置,包括CPU本体1、导热基座2、散热片3和风扇4，其特征在于：所述导热基座2通过导热硅脂与CPU本体1紧密连接；所述散热片3竖立排列在导热基座2中部和两侧上；所述导热基座2中部散热片的顶部和导热基座2两侧的散热片...
【技术保护点】
一种电脑CPU散热装置,包括CPU本体、导热基座、散热片和风扇，其特征在于：所述导热基座通过导热硅脂与CPU本体紧密连接；所述散热片竖立排列在导热基座中部和两侧上；所述导热基座中部散热片的顶部和导热基座两侧的散热片都设有风扇。
【技术特征摘要】
1.一种电脑CPU散热装置,包括CPU本体、导热基座、散热片和风扇，其特征在于：所述导热基座通过导热硅脂与CPU本...
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